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電子與封裝雜志簡介
《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一一本全面報道封裝與測試技術(shù)、半導(dǎo)體器件和Ic設(shè)計與制造技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物，是中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會（電子封裝專業(yè)）會刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。為促進我國封裝測試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，加強技術(shù)交流和信息溝通。本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝雜志欄目設(shè)置
《電子與封裝》雜志政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設(shè)計與測試、器件與制造、支撐技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場。
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2.論文摘要盡量寫成報道性文摘，包括目的、方法、結(jié)果、結(jié)論4方面內(nèi)容（100字左右），應(yīng)具有獨立性與自含性，關(guān)鍵詞選擇貼近文義的規(guī)范性單詞或組合詞（3～5個）。
3.文稿篇幅（含圖表）一般不超過5000字，一個版面2500字內(nèi)。文中量和單位的使用請參照中華人民共和國法定計量單位最新標(biāo)準(zhǔn)。外文字符必須分清大、小寫，正、斜體，黑、白體，上下角標(biāo)應(yīng)區(qū)別明顯。
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電子與封裝雜志范例
MEMS銷售將達15億美元,電子商業(yè)更加繁榮
摻雜離子對O_3氣敏元件的性能改善
臺灣光寶公司在無錫投建IC基地
華越公司成立芯片封裝廠
適用于模擬及模數(shù)混合IC的ESD保護結(jié)構(gòu)
MEMS需要新型封裝設(shè)計
確保SOD系列產(chǎn)品在編帶中無側(cè)翻的方法
幾種功能電路的BIT測試方案設(shè)計及其仿真
CMOS超寬帶低噪聲放大器的設(shè)計
一種低功耗64倍降采樣多級數(shù)字抽取濾波器設(shè)計
CMOS數(shù)控振蕩器設(shè)計
輻射效應(yīng)對半導(dǎo)體器件的影響及加固技術(shù)
0.8μm多晶柵等離子刻蝕研究
孔腐濕法去膠金屬沾污可靠性評估
市電頻率實時監(jiān)測器的設(shè)計與實現(xiàn)
長電科技躋身全球半導(dǎo)體封測企業(yè)十強
ASMPacificTechnology并購西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司
電子與封裝雜志數(shù)據(jù)信息
影響因子和被引次數(shù)
雜志發(fā)文量
電子與封裝雜志發(fā)文分析
主要資助課題分析
| 資助課題 | 涉及文獻 |
| 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金(51318070119) | 7 |
| 國防基礎(chǔ)科研計劃(A1120132016) | 4 |
| 國防基礎(chǔ)科研計劃(A1120110020) | 4 |
| 國家科技重大專項(2011ZX01022-004) | 3 |
| 國家自然科學(xué)基金(50472019) | 3 |
| 博士科研啟動基金(648602) | 3 |
| 江蘇省自然科學(xué)基金(BK2007026) | 3 |
| 教育部“新世紀(jì)優(yōu)秀人才支持計劃”(NCET-06-0484) | 3 |
| 國家科技重大專項(2009ZX01031-002-002-002) | 2 |
| 國家自然科學(xué)基金(61040032) | 2 |
主要資助項目分析
| 資助項目 | 涉及文獻 |
| 國家自然科學(xué)基金 | 84 |
| 國家科技重大專項 | 16 |
| 江蘇省自然科學(xué)基金 | 15 |
| 中央高校基本科研業(yè)務(wù)費專項資金 | 12 |
| 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金 | 9 |
| 國防基礎(chǔ)科研計劃 | 8 |
| 廣東省自然科學(xué)基金 | 7 |
| 國家重點實驗室開放基金 | 5 |
| 江蘇省博士后科研資助計劃項目 | 5 |
| 中國博士后科學(xué)基金 | 5 |
