電子與封裝雜志部級(jí)期刊

電子與封裝雜志簡(jiǎn)介

《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一一本全面報(bào)道封裝與測(cè)試技術(shù)、半導(dǎo)體器件和Ic設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場(chǎng)信息等的技術(shù)性刊物，是中國電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)（電子封裝專業(yè)）會(huì)刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊。為促進(jìn)我國封裝測(cè)試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)交流和信息溝通。本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝雜志欄目設(shè)置

《電子與封裝》雜志政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設(shè)計(jì)與測(cè)試、器件與制造、支撐技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)。

電子與封裝雜志榮譽(yù)信息

• 中國優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫
• 中國期刊全文數(shù)據(jù)庫（CJFD）

電子與封裝雜志訂閱方式

地址：無錫市建筑西路777號(hào)，郵編：214035。

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3.文稿篇幅（含圖表）一般不超過5000字，一個(gè)版面2500字內(nèi)。文中量和單位的使用請(qǐng)參照中華人民共和國法定計(jì)量單位最新標(biāo)準(zhǔn)。外文字符必須分清大、小寫，正、斜體，黑、白體，上下角標(biāo)應(yīng)區(qū)別明顯。

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