集成電路儲(chǔ)存環(huán)境精選(九篇)

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第1篇：集成電路儲(chǔ)存環(huán)境范文

【關(guān)鍵詞】集成電路;測(cè)試管理系統(tǒng);開(kāi)發(fā);利用

伴隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體集成電路也出現(xiàn)了日新月異的變化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、大規(guī)模、速度快、功能多的電路逐漸得到有效開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)逐漸完善，其中尤為特別的是數(shù)字電路變化?；诖朔N形勢(shì)下，對(duì)集成電路測(cè)試提出了更高的要求。在以往測(cè)試軟件編制中，程序主要以測(cè)試流程為導(dǎo)向，堅(jiān)持自上至下原則進(jìn)行排列，將程控指令、測(cè)試參數(shù)、測(cè)試結(jié)果等都納入文本測(cè)試軟件中，這種編程面向過(guò)程，語(yǔ)法規(guī)則特定。但工程師必須要具有一定的編程技能，由于編程過(guò)程復(fù)雜，自動(dòng)化測(cè)試不具高效性、快速性和同步性。目前，伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，圖形化編程語(yǔ)言編程為工程師提供一個(gè)有效的可編程平臺(tái)。筆者主要綜合自身多年來(lái)在半導(dǎo)體企業(yè)從事集成電路測(cè)試工作實(shí)踐和管理經(jīng)驗(yàn)，深入探究集成電路測(cè)試系統(tǒng)管理及其開(kāi)發(fā)應(yīng)用，旨在實(shí)現(xiàn)集成電路測(cè)試精細(xì)化管理的要求和行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

1.集成電路測(cè)試設(shè)備及配件概述

1.1 集成電路測(cè)試設(shè)備功能分析

針對(duì)集成電路測(cè)試設(shè)備及功能而言，主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：

（1）測(cè)試機(jī)。測(cè)試機(jī)主要參考因素包括硬件架構(gòu)端子數(shù)、操作系統(tǒng)環(huán)境、時(shí)鐘速度、程序開(kāi)發(fā)工具、應(yīng)用程序等，早期測(cè)試機(jī)多以C、Pascal等程序語(yǔ)言為開(kāi)發(fā)工具，目前VB應(yīng)用廣泛，各種輔助應(yīng)用程序?yàn)闇y(cè)試工程師提供了發(fā)展時(shí)機(jī);

（2）晶圓針測(cè)機(jī)。目前，四寸至十二寸晶圓均經(jīng)針測(cè)機(jī)在晶舟與測(cè)試機(jī)間進(jìn)行存取，此種設(shè)備對(duì)機(jī)械自動(dòng)化、結(jié)構(gòu)精密度、運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定度要求較高;

（3）器件分類(lèi)機(jī)。分類(lèi)機(jī)主要執(zhí)行測(cè)試機(jī)與集成電路成品間的電性接觸，按照測(cè)試程序中定義結(jié)果進(jìn)行分類(lèi);

（4）預(yù)燒爐。早期預(yù)燒爐主要提供預(yù)燒條件中所需電流、偏壓、波形電路機(jī)制，目前主要以封裝類(lèi)型為依據(jù)來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)，對(duì)被測(cè)器件具有承載作用。

1.2 集成電路測(cè)試機(jī)原理

測(cè)試機(jī)多由高性能量測(cè)儀器構(gòu)成，而測(cè)試系統(tǒng)屬于測(cè)試儀器與計(jì)算機(jī)控制的綜合體。計(jì)算機(jī)控制主要是經(jīng)由測(cè)試程序執(zhí)行指令集對(duì)測(cè)試硬件進(jìn)行控制，最終由測(cè)試系統(tǒng)提供測(cè)試結(jié)果。為保證測(cè)試結(jié)果的一致性，必須要對(duì)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行定期校正處理，一般應(yīng)用校正芯片對(duì)測(cè)量?jī)x器精準(zhǔn)性進(jìn)行驗(yàn)證。目前，多數(shù)測(cè)試系統(tǒng)可測(cè)試具有特定類(lèi)別特征的集成電路，通用器件種類(lèi)包括數(shù)字、內(nèi)存、混合信號(hào)、模擬。一般而言，測(cè)試系統(tǒng)包括來(lái)源內(nèi)存、捕捉內(nèi)存、測(cè)試樣本或掃描向量?jī)?nèi)存、端子電路，而測(cè)試方法主要采用施加與測(cè)量模式，通過(guò)設(shè)置測(cè)量范圍、測(cè)量極限、設(shè)備性能參數(shù)而完成測(cè)試作業(yè)。

2.集成電路測(cè)試數(shù)據(jù)分析

為了開(kāi)發(fā)集成電路測(cè)試管理系統(tǒng)，必須要詳細(xì)分析現(xiàn)有的產(chǎn)品管理過(guò)程與測(cè)試流程，從而優(yōu)化系統(tǒng)功能與框架設(shè)計(jì)。首先，要對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。一般而言，集成電路測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)上具有4個(gè)左右的測(cè)試平臺(tái)，每個(gè)測(cè)試平臺(tái)對(duì)不同產(chǎn)品、測(cè)試參數(shù)所提供的測(cè)試數(shù)據(jù)、時(shí)間不盡相同。通常狀況下，測(cè)試結(jié)果屬于生產(chǎn)過(guò)程總體情況的直接反映指標(biāo)，優(yōu)化測(cè)試參數(shù)，能獲取產(chǎn)品良率信息。在現(xiàn)階段，由于測(cè)試參數(shù)較多，且各個(gè)參數(shù)間能產(chǎn)生不同程度的交互效應(yīng)，最終影響統(tǒng)計(jì)性質(zhì)。目前，就測(cè)試統(tǒng)計(jì)工具分析方法而言，主要包括兩種：一是比較分析，二是相關(guān)性分析。譬如在不同條件下，可對(duì)每片晶片測(cè)試參數(shù)進(jìn)行比較分析，觀察測(cè)試參數(shù)之間的差異性。同時(shí)，可將測(cè)試參數(shù)與WS數(shù)據(jù)、測(cè)試數(shù)據(jù)、iEMS數(shù)據(jù)進(jìn)行相關(guān)性分析，尋找相關(guān)性誘因。以上兩種分析方法均在明確現(xiàn)有歷史數(shù)據(jù)對(duì)產(chǎn)品設(shè)備、生產(chǎn)狀況的影響下進(jìn)行。應(yīng)用現(xiàn)有數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)產(chǎn)品特征，考慮到測(cè)試問(wèn)題具有復(fù)雜性，工程師往往無(wú)法對(duì)測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性進(jìn)行優(yōu)化判斷。

在實(shí)際分析過(guò)程中，可綜合多種統(tǒng)計(jì)手段來(lái)進(jìn)行分類(lèi)效果預(yù)測(cè)。具體而言，必須要注意四個(gè)問(wèn)題：

（1）明確好壞組?；谡莆諝v史測(cè)試數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上確定好壞組分組規(guī)則;

（2）對(duì)測(cè)試參數(shù)進(jìn)行刪選。擇取與另一平臺(tái)測(cè)試數(shù)據(jù)具有相關(guān)性的測(cè)試參數(shù)，并進(jìn)行集合，在此基礎(chǔ)上擇取好壞組間差異顯著的測(cè)試參數(shù);

（3）對(duì)主成分進(jìn)行綜合分析。針對(duì)具有差異性的測(cè)試參數(shù)而言，必須要作正交化處理，將測(cè)試參數(shù)間的交互作用及時(shí)消除;

（4）判別分析。對(duì)待預(yù)測(cè)晶圓至好壞兩組距離進(jìn)行計(jì)算，應(yīng)用具有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義的Mahalanobis距離將常用遠(yuǎn)近距離進(jìn)行替代，并將其歸納到距離近的那組，實(shí)現(xiàn)分類(lèi)目標(biāo)。此流程可優(yōu)化最終結(jié)果，同時(shí)在研究過(guò)程中還可運(yùn)用判別分析、分析流程等篩選方法。

3.集成電路測(cè)試管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

3.1 集成電路測(cè)試系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)概念與邏輯設(shè)計(jì)

針對(duì)集成電路測(cè)試系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)概念設(shè)計(jì)而言，主要包括四類(lèi)方法：一是自頂向下，二是自底向上，三是逐步擴(kuò)張，四是混合策略。就測(cè)試管理開(kāi)發(fā)而言，主要應(yīng)用自底向上方法，即首先勾畫(huà)局部概念結(jié)構(gòu)，并將各個(gè)局部進(jìn)行集合，最終獲取全局概念結(jié)構(gòu)。于構(gòu)建概念模型前，必須要深入分析需求分析中形成的數(shù)據(jù)，把握數(shù)據(jù)實(shí)體屬性，構(gòu)建實(shí)體間關(guān)系。在數(shù)據(jù)庫(kù)開(kāi)發(fā)時(shí)期，開(kāi)發(fā)環(huán)境擇取Web應(yīng)用框架（Django），按照系統(tǒng)情況，于數(shù)據(jù)流圖中擇取適當(dāng)數(shù)據(jù)流圖，每部分均與一個(gè)局部應(yīng)用相對(duì)應(yīng)，聯(lián)系各個(gè)局部數(shù)據(jù)流程圖，檢查概念模型圖設(shè)計(jì)的精準(zhǔn)性。

概念結(jié)構(gòu)屬于數(shù)據(jù)模型的基礎(chǔ)，為了達(dá)到測(cè)試管理系統(tǒng)要求，要將概念結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)模型。在數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)中，通常只支持網(wǎng)狀、關(guān)系、層次三種模型中的某一具體數(shù)據(jù)模型，導(dǎo)致各個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)硬件具有局限性。因此，在邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，首先要對(duì)概念結(jié)構(gòu)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，促使其常用網(wǎng)狀、層次模型，并基于特定數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)輔助下，促使轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)模型。同時(shí)，數(shù)據(jù)庫(kù)擇取MySQL，降低總體擁有成本。

3.2 集成電路測(cè)試系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)物理設(shè)計(jì)

就集成電路測(cè)試系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)物理設(shè)計(jì)而言，首先要明確數(shù)據(jù)庫(kù)物理結(jié)構(gòu)，再對(duì)其進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)，其內(nèi)容主要包括三個(gè)方面：

（1）數(shù)據(jù)儲(chǔ)存結(jié)構(gòu)。在對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)進(jìn)行評(píng)價(jià)時(shí)，要將維護(hù)代價(jià)、存取時(shí)間、空間利用率作為考慮因素。一般而言，將冗余數(shù)據(jù)消除，能有效節(jié)約存儲(chǔ)空間，但易增大查詢(xún)代價(jià)，故要權(quán)衡利益，擇取折中方案。MySQL屬于關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)，聚簇功能強(qiáng)大，為了保證查詢(xún)速度，可將屬性上存在相同值的元組進(jìn)行集中，存入物理塊中;

（2）數(shù)據(jù)存儲(chǔ)位置。在開(kāi)展數(shù)據(jù)庫(kù)物理設(shè)計(jì)時(shí)，可將MySQL數(shù)據(jù)庫(kù)中的用戶(hù)表空間與系統(tǒng)文件相對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)存入磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器中，以達(dá)索引與數(shù)據(jù)庫(kù)軟件、表分類(lèi)存放目的。針對(duì)MySQL數(shù)據(jù)庫(kù)而言，可將不同用戶(hù)建立的表進(jìn)行分類(lèi)存放，可最大限度地優(yōu)化數(shù)據(jù)庫(kù);

（3）數(shù)據(jù)存取路徑。在關(guān)系數(shù)據(jù)庫(kù)中，要明確存取路徑，尋找索引構(gòu)建方法。索引作為一種數(shù)據(jù)庫(kù)結(jié)構(gòu)，主要包括三種形式：一是簇索引，二是表索引，三是位映射索引。在MySQL數(shù)據(jù)庫(kù)中，利用索引可提高聚集中數(shù)據(jù)與表檢索速度?？茖W(xué)應(yīng)用索引，能降低磁盤(pán)I/O操作次數(shù)。

4.集成電路測(cè)試管理系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)與開(kāi)發(fā)利用

4.1 集成電路測(cè)試數(shù)據(jù)輸入

在測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)上，由于每天都會(huì)出現(xiàn)大量的晶圓測(cè)試作業(yè)，故針對(duì)產(chǎn)品測(cè)試管理系統(tǒng)來(lái)講，必須要將晶圓信息輸入到相應(yīng)數(shù)據(jù)庫(kù)中，便于后續(xù)功能操作的實(shí)現(xiàn)。在現(xiàn)有測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)上，一部分產(chǎn)品信息可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)輸入，譬如每片晶圓均存在自身產(chǎn)品批次與編號(hào)，于晶圓制造中可將此類(lèi)信息標(biāo)記在晶圓表面上，經(jīng)由晶圓針測(cè)機(jī)自動(dòng)識(shí)別裝置進(jìn)行讀取。待讀取完畢后輸入到相關(guān)的測(cè)試結(jié)果中。而就其它無(wú)法自動(dòng)輸入信息而言，譬如測(cè)試接口、針測(cè)卡、測(cè)試設(shè)備等信息，必須要進(jìn)行手動(dòng)輸入。

基于把控生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)際狀況的基礎(chǔ)上，每名錄入員均需進(jìn)行班組個(gè)人生產(chǎn)日?qǐng)?bào)的錄入，工作量相對(duì)較大，同時(shí)考慮到系統(tǒng)實(shí)際需要，于每2小時(shí)需要進(jìn)行一次數(shù)據(jù)錄入，故必須要重視錄入速度。當(dāng)數(shù)據(jù)被錄入子菜單時(shí)，其每頁(yè)面設(shè)計(jì)必須要采用Django的第三方控件，利用其強(qiáng)大功能以達(dá)無(wú)鼠標(biāo)操作目標(biāo)。從本質(zhì)上來(lái)講，輸入員將該子頁(yè)面打開(kāi)后，僅有鍵盤(pán)可進(jìn)行輸入操作，方便較為快捷，與用戶(hù)實(shí)際需求吻合。

4.2 集成電路測(cè)試結(jié)構(gòu)文件上傳

針對(duì)集成電路測(cè)試管理系統(tǒng)而言，必須要將測(cè)試設(shè)備工作站所定義的測(cè)試結(jié)果文件輸入數(shù)據(jù)庫(kù)，最終才能構(gòu)成數(shù)據(jù)分析報(bào)表。待晶圓測(cè)試完畢后，測(cè)試設(shè)備將構(gòu)成晶圓測(cè)試結(jié)果的文件轉(zhuǎn)變成一個(gè)傳送信號(hào)，上傳到數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器，而服務(wù)器會(huì)依據(jù)文件發(fā)送信頭，最終接納測(cè)試結(jié)果文件。

針對(duì)測(cè)試管理系統(tǒng)為而言，為了確保其傳送速度，本文研究中實(shí)現(xiàn)了三個(gè)方面的優(yōu)化處理：

（1）針對(duì)測(cè)試結(jié)果文件傳送而言，主要應(yīng)用實(shí)時(shí)傳送原則，即傳送時(shí)機(jī)擇取為測(cè)試結(jié)果文件組成后，對(duì)以往分批次傳送方式進(jìn)行了優(yōu)化補(bǔ)充。從整體上來(lái)講，有助于預(yù)防文件過(guò)大而促使傳送速度滯后，對(duì)服務(wù)器正常運(yùn)行具有一定的輔助作用;

（2）文件上傳后并未直接植入數(shù)據(jù)庫(kù)中，而是暫時(shí)存入原始數(shù)據(jù)暫存器中，有助于防止某些無(wú)效格式測(cè)試結(jié)果文件被上傳。譬如在測(cè)試中存在了人為中斷現(xiàn)象，而誘導(dǎo)某些測(cè)試數(shù)據(jù)最終轉(zhuǎn)變?yōu)槿哂鄶?shù)據(jù)。經(jīng)由原始數(shù)據(jù)暫存器剔除此類(lèi)無(wú)效格式文件，能最大限度地確保數(shù)據(jù)庫(kù)文件的精準(zhǔn)性。此外，經(jīng)由原始數(shù)據(jù)暫存器對(duì)測(cè)試結(jié)果文件權(quán)限進(jìn)行整合配置。譬如在存儲(chǔ)過(guò)程中可允許訪(fǎng)問(wèn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果，不允許訪(fǎng)問(wèn)某些重要數(shù)據(jù)。從某種角度上來(lái)講，極大地提高了數(shù)據(jù)庫(kù)的安全性;

（3）針對(duì)測(cè)試管理系統(tǒng)開(kāi)發(fā)而言，主要采用存儲(chǔ)過(guò)程進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，包括生產(chǎn)盤(pán)存月報(bào)、生產(chǎn)日?qǐng)?bào)、周報(bào)、月報(bào)、季報(bào)、年報(bào)、設(shè)備異常報(bào)警率、生產(chǎn)良率表等?；趹?yīng)用程序界面上，分開(kāi)統(tǒng)計(jì)功能與查詢(xún)功能，應(yīng)用統(tǒng)計(jì)功能對(duì)存儲(chǔ)過(guò)程進(jìn)行調(diào)用，基于服務(wù)器端作用下對(duì)信息開(kāi)展各類(lèi)匯總作業(yè)，并錄入歷史存表中。而利用查詢(xún)功能自歷史表中對(duì)已計(jì)算數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)用，完善了系統(tǒng)性能，增強(qiáng)了查詢(xún)效率。

4.3 集成電路測(cè)試在線(xiàn)預(yù)警、測(cè)試數(shù)據(jù)查詢(xún)與分析

就集成電路測(cè)試在線(xiàn)預(yù)警功能模塊而言，主要因測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)工程師少，在測(cè)試過(guò)程中，無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)的誤測(cè)或不良測(cè)試，為測(cè)試工程師及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題提供了有力的幫助。而針對(duì)集成電路測(cè)試數(shù)據(jù)查詢(xún)而言，該模塊主要考慮到用戶(hù)對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)具有查詢(xún)需求，涵蓋產(chǎn)品負(fù)責(zé)人、芯片產(chǎn)品、測(cè)試日期、測(cè)試站點(diǎn)等信息。同時(shí)，數(shù)據(jù)查詢(xún)模塊還可查詢(xún)各類(lèi)良率分析報(bào)表，其中查詢(xún)功能與統(tǒng)計(jì)功能單獨(dú)使用，有助于用戶(hù)自主選擇，其查詢(xún)內(nèi)容涵蓋測(cè)試平臺(tái)比較報(bào)表、良率分析年報(bào)、季報(bào)、月報(bào)、日?qǐng)?bào)等。

5.結(jié)束語(yǔ)

綜上所述，本文主要以集成、高效、全方位、先進(jìn)企業(yè)管理要求為出發(fā)點(diǎn)，進(jìn)行集成電路測(cè)試管理系統(tǒng)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，旨在提升集成電路企業(yè)管理水平，增強(qiáng)市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)中的企業(yè)生產(chǎn)管理系統(tǒng)具有至關(guān)重要的作用。在實(shí)際開(kāi)發(fā)過(guò)程中，由于對(duì)現(xiàn)有測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)上出現(xiàn)的測(cè)試數(shù)據(jù)無(wú)法全面管理，故無(wú)法深入分析影響集成電路測(cè)試生產(chǎn)效率提高的因素，因此在前期做了大量設(shè)備與測(cè)試方法研究。在測(cè)試管理系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)完成時(shí)，以前臺(tái)開(kāi)發(fā)工具（Django）、后臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù)（MySQL）為導(dǎo)向，開(kāi)發(fā)了與用戶(hù)操作需求的吻合的集成電路測(cè)試管理系統(tǒng)。在整體開(kāi)發(fā)過(guò)程中，立足于數(shù)據(jù)庫(kù)并發(fā)控制、查詢(xún)優(yōu)化等技術(shù)難題角度，確保了高效查詢(xún)速度與數(shù)據(jù)操作的完整性，最終集成電路測(cè)試管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了五個(gè)功能，包括測(cè)試數(shù)據(jù)錄入、測(cè)試結(jié)果文件上傳、產(chǎn)品測(cè)試在線(xiàn)預(yù)警、數(shù)據(jù)查詢(xún)與分析和測(cè)試運(yùn)行相關(guān)報(bào)表生成，與企業(yè)信息化、自動(dòng)化、精益化管理需求相一致，具有較大的應(yīng)用前景。

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第2篇：集成電路儲(chǔ)存環(huán)境范文

關(guān)鍵詞：EDA技術(shù) 電子工程 應(yīng)用EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation)的縮寫(xiě),是從CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))、CAM(計(jì)算機(jī)輔助制造)、CAT(計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試)和CAE(計(jì)算機(jī)輔助工程)的概念發(fā)展而來(lái)的。EDA技術(shù)是以計(jì)算機(jī)為工具,集數(shù)據(jù)庫(kù)、圖形學(xué)、圖論與拓?fù)溥壿嫛⒂?jì)算數(shù)學(xué)、優(yōu)化理論等多學(xué)科最新理論于一體,是計(jì)算機(jī)信息技術(shù)、微電子技術(shù)、電路理論、信息分析與信號(hào)處理的結(jié)晶。

一、EDA技術(shù)的發(fā)展過(guò)程

1.初級(jí)階段:早期階段即是CAD(Computer Assist Design)階段,大致在20世紀(jì)70年代,當(dāng)時(shí)中小規(guī)模集成電路已經(jīng)出現(xiàn),傳統(tǒng)的手工制圖設(shè)計(jì)印刷電路板和集成電路的方法效率低、花費(fèi)大、制造周期長(zhǎng)。人們開(kāi)始借助于計(jì)算機(jī)完成印制電路板一PCB設(shè)計(jì),將產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中高重復(fù)性的繁雜勞動(dòng)如布圖布線(xiàn)工作用二維平面圖形編輯與分析的CAD工具代替,主要功能是交互圖形編輯,設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,解決晶體管級(jí)版圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線(xiàn)、門(mén)級(jí)電路模擬和測(cè)試。

2.發(fā)展階段:20世紀(jì)80年代是EDA技術(shù)的發(fā)展和完善階段,即進(jìn)入到CAE(Computer Assist Engineering Design)階段。由于集成電路規(guī)模的逐步擴(kuò)大和電子系統(tǒng)的日趨復(fù)雜,人們進(jìn)一步開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)軟件,將各個(gè)CAD工具集成為系統(tǒng),從而加強(qiáng)了電路功能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),該時(shí)期的EDA技術(shù)已經(jīng)延伸到半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì),生產(chǎn)出可編程半導(dǎo)體芯片。

3.成熟階段:20世紀(jì)90年代以后微電子技術(shù)突飛猛進(jìn),一個(gè)芯片上可以集成幾百萬(wàn)、幾千萬(wàn)乃至上億個(gè)晶體管,這給EDA技術(shù)提出了更高的要求,也促進(jìn)了EDA技術(shù)的大發(fā)展。各公司相繼開(kāi)發(fā)出了大規(guī)模的EDA軟件系統(tǒng),這時(shí)出現(xiàn)了以高級(jí)語(yǔ)言描述、系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合技術(shù)為特征的EDA技術(shù)。

二、EDA技術(shù)的特點(diǎn)

EDA技術(shù)代表了當(dāng)今電子設(shè)計(jì)技術(shù)的最新發(fā)展方向,它的基本特征是采用高級(jí)語(yǔ)言描述,即硬件描述語(yǔ)言HDL(Hardware Description Language),就是可以描述硬件電路的功能。信號(hào)連接關(guān)系及定時(shí)關(guān)系的語(yǔ)言。它比電原理圖更有效地表示硬件電路的特性,同時(shí)具有系統(tǒng)仿真和綜合能力,具體歸納為以下幾點(diǎn):

1.現(xiàn)代化EDA技術(shù)大多采用“自頂向下(Top-Down)”的設(shè)計(jì)程序,從而確保設(shè)計(jì)方案整體的合理和優(yōu)化,避免“自底向上(Bottom-up)”設(shè)計(jì)過(guò)程使局部?jī)?yōu)化,整體結(jié)構(gòu)較差的缺陷。

2.HDL給設(shè)計(jì)帶來(lái)很多優(yōu)點(diǎn):①語(yǔ)言公開(kāi)可利用；②語(yǔ)言描述范圍寬廣；③使設(shè)計(jì)與工藝無(wú)關(guān)；④可以系統(tǒng)編程和現(xiàn)場(chǎng)編程,使設(shè)計(jì)便于交流、保存、修改和重復(fù)使用,能夠?qū)崿F(xiàn)在線(xiàn)升級(jí)。

3.自動(dòng)化程度高,設(shè)計(jì)過(guò)程中隨時(shí)可以進(jìn)行各級(jí)的仿真、糾錯(cuò)和調(diào)試,使設(shè)計(jì)者能早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤,避免設(shè)計(jì)工作的浪費(fèi),同時(shí)設(shè)計(jì)人員可以?huà)侀_(kāi)一些具體細(xì)節(jié)問(wèn)題,從而把主要精力集中在系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)上,保證設(shè)計(jì)的高效率、低成本,且產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期短、循環(huán)快。

4.可以并行操作,現(xiàn)代EDA技術(shù)建立了并行工程框架結(jié)構(gòu)的工作環(huán)境。從而保證和支持多人同時(shí)并行地進(jìn)行電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。

三、EDA技術(shù)的作用

1.驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)方案的正確性。設(shè)計(jì)方案確定之后,首先采用系統(tǒng)仿真或結(jié)構(gòu)模擬的方法驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案的可行性,這只要確定系統(tǒng)各個(gè)環(huán)節(jié)的傳遞函數(shù)(數(shù)學(xué)模型)便可實(shí)現(xiàn)。這種系統(tǒng)仿真技術(shù)可推廣應(yīng)用于非電專(zhuān)業(yè)的系統(tǒng)設(shè)計(jì),或某種新理論、新構(gòu)思的設(shè)計(jì)方案。仿真之后對(duì)構(gòu)成系統(tǒng)的各電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行模擬分析,以判斷電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的正確性及性能指標(biāo)的可實(shí)現(xiàn)性。

2.電路特性的優(yōu)化設(shè)計(jì)。元器件的容差和工作環(huán)境溫度將對(duì)電路的穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法很難對(duì)這種影響進(jìn)行全面的分析,也就很難實(shí)現(xiàn)整體的優(yōu)化設(shè)計(jì)。EDA技術(shù)中的溫度分析和統(tǒng)計(jì)分析功能可以分析各種溫度條件下的電路特性,便于確定最佳元件參數(shù)、最佳電路結(jié)構(gòu)以及適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)穩(wěn)定裕度,真正做到優(yōu)化設(shè)計(jì)。

3.實(shí)現(xiàn)電路特性的模擬測(cè)試。電子電路設(shè)計(jì)過(guò)程中,大量的工作是數(shù)據(jù)測(cè)試和特性分析。但是受測(cè)試手段和儀器精度所限,測(cè)試問(wèn)題很多。采用EDA技術(shù)后,可以方便地實(shí)現(xiàn)全功能測(cè)試。

四、EDA技術(shù)的軟件

1.EWB(Electronics Workbench)軟件。EWB是基于PC平臺(tái)的電子設(shè)計(jì)軟件,由加拿大Interactive Image Technologies Ltd.公司研制開(kāi)發(fā),該軟件具有以下特點(diǎn):①集成化工具:一體化設(shè)計(jì)環(huán)境可將原理圖編輯、SPICE仿真和波形分析、仿真電路的在線(xiàn)修改、選用虛擬儀器、借助14種分析工具輸出結(jié)果等操作在一個(gè)集成系統(tǒng)中完成。②仿真器:交互式32位SPICE強(qiáng)化支持自然方式的模擬、數(shù)字和數(shù)、模混合元件。自動(dòng)插入信號(hào)轉(zhuǎn)換界面,支持多級(jí)層次化元件的嵌套,對(duì)電路的大小和復(fù)雜沒(méi)有限制。只有提供原理圖網(wǎng)絡(luò)表和輸入信號(hào),打開(kāi)仿真開(kāi)關(guān)就會(huì)在一定的時(shí)間內(nèi)將仿真結(jié)果輸出。③原理圖輸入:鼠標(biāo)點(diǎn)擊一拖動(dòng)界面,點(diǎn)一點(diǎn)自動(dòng)連線(xiàn)。分層的工作環(huán)境,手工調(diào)整元器件時(shí)自動(dòng)重排線(xiàn)路,自動(dòng)分配元器件的參考編號(hào),對(duì)元器件尺寸大小沒(méi)有限制。④分析:虛擬測(cè)試設(shè)備能提供快捷、簡(jiǎn)單的分析。主要包括直流工作點(diǎn)、瞬態(tài)、交流頻率掃描、付立葉、噪聲、失真度、參數(shù)掃描、零極點(diǎn)、傳遞函數(shù)、直流靈敏度、最差情況、蒙特卡洛法等14種分析工具,可以在線(xiàn)顯示圖形并具有很大的靈活性。⑤設(shè)計(jì)文件夾:同時(shí)儲(chǔ)存所有的設(shè)計(jì)電路信息,包括電路結(jié)構(gòu)、SHCE參數(shù)、所有使用模型的設(shè)置和拷貝。全部存放在一個(gè)設(shè)計(jì)文件中,便于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享以及丟失或損壞的數(shù)據(jù)恢復(fù)。⑥接口:標(biāo)準(zhǔn)的SPICE網(wǎng)表,既可以輸入其他CAD生成的SHCE網(wǎng)絡(luò)連接表并行成原理圖供EWB使用,也可以將原理圖輸出到其他PCS工具中直接制作線(xiàn)路板。

第3篇：集成電路儲(chǔ)存環(huán)境范文

【關(guān)鍵詞】電子設(shè)備；高速鐵路；技術(shù)

目前，將功率電子設(shè)備和控制電子設(shè)備應(yīng)用于鐵路機(jī)車(chē)車(chē)輛上主要有兩個(gè)基本目的：一是用電子器件代替機(jī)電部件，以改善機(jī)電部件容易損耗的缺點(diǎn)，從而提高機(jī)車(chē)車(chē)輛的經(jīng)濟(jì)性；二是電子裝置能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的控制功能，可以使機(jī)車(chē)獲得更加復(fù)雜可靠的運(yùn)行特性。

變流器可以實(shí)現(xiàn)功率傳輸?shù)膭?dòng)態(tài)調(diào)節(jié)和多種電流制的轉(zhuǎn)換，從而最優(yōu)化工作任務(wù)的功率匹配。對(duì)于鐵路的機(jī)車(chē)來(lái)說(shuō)，這就意味著其牽引技術(shù)指標(biāo)的大幅度提高。

對(duì)于控制電子設(shè)備和功率電子設(shè)備來(lái)講，在任意極限運(yùn)動(dòng)的情況下穩(wěn)定地調(diào)節(jié)大牽引力。因此機(jī)車(chē)在最大負(fù)載的情況下，也能夠?qū)崿F(xiàn)牽引。為了使近郊機(jī)車(chē)無(wú)沖擊，可采用較高的起動(dòng)加速度和制動(dòng)減速度，并且機(jī)車(chē)運(yùn)行時(shí)間短而舒適。電流變換時(shí)損耗較小可以實(shí)現(xiàn)節(jié)能優(yōu)化，同樣地當(dāng)采用具有能量反饋的再生制動(dòng)系統(tǒng)時(shí)候，也可以輕松的實(shí)現(xiàn)節(jié)能優(yōu)化。對(duì)于近郊機(jī)車(chē)，為了實(shí)現(xiàn)電流變換，一般采用直流電流調(diào)節(jié)器和交流傳動(dòng)。與機(jī)電部件相比較，電子裝置靜止和無(wú)磨損的工作方式可大大減少維修費(fèi)用，沒(méi)必要進(jìn)行磨損部件的預(yù)防維修，并且提高工作效率。

一、電子設(shè)備的可靠性

電子器件可靠性高，這就意味著其故障率很低。故障率即為工作每小時(shí)的故障數(shù)。例如晶體管的基本故障率為5×10-8次/小時(shí)，其倒數(shù)為故障間隔的平均時(shí)間（MTBF），約為4000年。單個(gè)電子器件的可靠性非常高，而電位器和繼電器由于有機(jī)械運(yùn)動(dòng)件存在，所以其可靠性低。與采用單個(gè)工作電路可靠性相比，采用集成電路（IC）可靠性得到了提高。由大量元件和連線(xiàn)組成的大規(guī)模的電路可以由一塊集成電路代替。而在集成電路中，數(shù)字集成電路的可靠性更好。隨著集成電路功能不斷的強(qiáng)化，其故障率也僅略為增加。因此，在機(jī)車(chē)中采用集成化電路可以大大提高其工作可靠性，降低故障率。

每種元器件都有其固定的故障率及MTBF時(shí)間。由于負(fù)載、壁壘層溫度和工作方法及使用的環(huán)境條件等對(duì)元器件可靠性影響很大，所以這些數(shù)值的變化范圍很廣。一個(gè)系統(tǒng)的故障率，不能按其組成部件的故障率簡(jiǎn)單地相加或相乘而求得。在實(shí)際工作中，采用冗余技術(shù)可顯著提高機(jī)車(chē)工作可靠性，這是因?yàn)闄C(jī)車(chē)同時(shí)發(fā)生很多故障的情況極少，這樣系統(tǒng)的功能可以全部或部分得到保持而不受到破壞。因此，冗余電子系統(tǒng)大的實(shí)用價(jià)值很高，所以在機(jī)車(chē)車(chē)輛上運(yùn)用十分普遍。

考察機(jī)車(chē)故障率可以得知，改善機(jī)車(chē)車(chē)輛運(yùn)行的不利環(huán)境條件和減少元器件數(shù)量是研制機(jī)車(chē)車(chē)輛電子設(shè)備的兩種大趨勢(shì)。

二、變流器功率器件

采用大功率半導(dǎo)體元件是變流器功率器件的發(fā)展趨勢(shì)，并且盡量減少可控硅元件的數(shù)量。對(duì)于近郊機(jī)車(chē)，這個(gè)目標(biāo)已基本達(dá)到。機(jī)車(chē)每個(gè)功能僅采用一個(gè)元件來(lái)控制實(shí)現(xiàn)。在功率范圍為1000千瓦以下時(shí)，沒(méi)有必要串聯(lián)或并聯(lián)可控硅元件。對(duì)于地鐵和動(dòng)車(chē)，是通過(guò)交流傳動(dòng)的，各有一個(gè)可控硅元件和二極管安置在相序逆變器的臂上，所以總共有六個(gè)二極管和六個(gè)可控硅元件。

對(duì)于大功率機(jī)車(chē)，必須增加半導(dǎo)體元件數(shù)。當(dāng)大功率機(jī)車(chē)功率超過(guò)1000千瓦時(shí)，必須將可控硅元件和二級(jí)管串聯(lián)或并聯(lián)，或者在某些情況下，必須在一臺(tái)機(jī)車(chē)上設(shè)置多個(gè)變流器系統(tǒng)，從而提高大功率機(jī)車(chē)元件的使用率，并將半導(dǎo)體元件的數(shù)目控制在較小的范圍內(nèi)，采用相應(yīng)的結(jié)構(gòu)，組成對(duì)環(huán)境影響不敏感和無(wú)需維護(hù)的變流器。在空氣冷卻方面，將冷卻空氣導(dǎo)入僅放置有散熱器的風(fēng)筒內(nèi)皆可以實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)?？煽毓柙惭b于散熱器之間冷卻氣流之外，目的是為了防止灰塵積聚附加有塑料環(huán)。采用這種結(jié)構(gòu)的變流器不需要維護(hù)，適當(dāng)?shù)呐渲粕崞骱屯L(fēng)設(shè)備，可以使半導(dǎo)體元件具有良好的散熱效率。

采用油冷卻可以使變流器結(jié)構(gòu)緊湊，從而更好地將集中在可控硅元件內(nèi)部的熱量排出。因此，每個(gè)半導(dǎo)體元件的功率都可以單獨(dú)增大。為了排除熱量，必需采用一個(gè)沒(méi)有中冷器的循環(huán)油路。

機(jī)車(chē)的蒸發(fā)冷卻可以利用流體的汽化熱，流體蒸發(fā)時(shí)吸熱，冷卻時(shí)又將放熱。正因?yàn)檫@樣，熱量可由半導(dǎo)體元件的散熱器傳送至中冷器而不存在溫度梯度。機(jī)車(chē)上半導(dǎo)體元壁壘層至環(huán)境空氣的溫度路可用于傳送少許熱量；而熱阻減小又使得從可控硅元件排出的熱里增加。因此，即使是大功率可控硅元件，其散熱效率也很高，每個(gè)半導(dǎo)體元件都能傳送最大的功率。

三、控制裝置

隨著機(jī)車(chē)車(chē)輛上變流器功能的多樣化，其負(fù)荷效率已接近容許負(fù)荷的極限。因此，要求其具有更完善的監(jiān)控和控制功能。此外，從實(shí)際使用情況出發(fā)，對(duì)機(jī)車(chē)控制裝置的信息傳遞和處理也提出了更高的要求。雖然模擬調(diào)節(jié)裝置的集成運(yùn)算放大器和數(shù)字控制裝置的集成電路的功能范圍均較寬，但依然令整個(gè)電子集成裝置的體積達(dá)到了極限。電流型三相逆變裝置的傳動(dòng)調(diào)節(jié)部分僅有兩層，并裝有LUB電網(wǎng)側(cè)整流器和相序逆變器。根據(jù)機(jī)車(chē)和變流器的調(diào)節(jié)和控制功能來(lái)專(zhuān)門(mén)研制印刷電路板，可減少其相應(yīng)的投資。這樣，機(jī)車(chē)電子裝置就滿(mǎn)足了技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)的高要求。

通過(guò)采用微型計(jì)算機(jī)，控制裝置可以得到進(jìn)一步的發(fā)展。它可以進(jìn)行簡(jiǎn)單的邏輯和算術(shù)運(yùn)算，幾乎可以滿(mǎn)足所有必需的調(diào)節(jié)、控制功能的計(jì)算需要。

專(zhuān)門(mén)應(yīng)用于機(jī)車(chē)上的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)已由某電氣制造商研制成功。它將具有數(shù)據(jù)處理功能的計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)和程序的儲(chǔ)存器以及將計(jì)算機(jī)與機(jī)車(chē)相連接的模擬量與數(shù)字量的接口集成為一個(gè)整體。它可以在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)上依次實(shí)現(xiàn)所有的控制功能，并且具有處理速度快、功能多等優(yōu)點(diǎn)。因此可利用其基本部件，實(shí)現(xiàn)減小復(fù)雜控制裝置電子設(shè)備的目的，處理大量的控制信號(hào)，如交流傳動(dòng)機(jī)車(chē)的控制裝置。

通過(guò)提高微型計(jì)算機(jī)部件的可靠性，或者減少部件的數(shù)量，可以改善微型計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)的使用可靠性。由于設(shè)置有足夠多的監(jiān)控以及故障檢測(cè)系統(tǒng)，使得發(fā)生故障情況時(shí)的中斷時(shí)間很短。甚至可以用其檢測(cè)瞬時(shí)故障，幫助分析和查找偶然故障出現(xiàn)的原因。

大量的控制功能可以集成到電子裝置上。因此，需要有功能強(qiáng)大的信息傳輸裝置將這些電子裝置相聯(lián)接。微型計(jì)算機(jī)的總線(xiàn)系統(tǒng)和串行數(shù)據(jù)處理過(guò)程可采用多路數(shù)據(jù)傳輸裝置。此方法與集中式機(jī)車(chē)可逆控制裝置相集成（接于機(jī)車(chē)的UIC電纜上），已應(yīng)用于魯爾市內(nèi)的鐵路上。由于機(jī)車(chē)和動(dòng)車(chē)上的功率電子裝置和控制電子裝置的電纜線(xiàn)緊密排列，會(huì)產(chǎn)生互相干擾的現(xiàn)象。且由于光導(dǎo)纖維可傳輸大量信息而沒(méi)有電位，也不存在電磁兼容性的問(wèn)題。若在機(jī)車(chē)上采用光導(dǎo)纖維可提高裝置的可靠性。

四、電磁屏蔽技術(shù)

電磁干擾現(xiàn)象在機(jī)車(chē)上是普遍存在的，其可以造成受干擾設(shè)備的功能降低甚至喪失，甚至造成設(shè)備的部件或軟件不可恢復(fù)性的損壞。因此，應(yīng)根據(jù)電磁兼容的原理，在進(jìn)行電子裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，采用有效的屏蔽方法來(lái)避免電子設(shè)備由于電磁干擾造成的部件損壞或數(shù)據(jù)丟失。

電磁干擾是以“場(chǎng)”的方式沿空間進(jìn)行傳播的。因此，可以通過(guò)提高電子裝置機(jī)箱對(duì)周?chē)姶艌?chǎng)的反射損耗，降低吸收損耗，來(lái)減弱或消除電磁干擾對(duì)系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的干擾。為了實(shí)現(xiàn)電磁兼容，采取的屏蔽措施按照屏蔽級(jí)別的不同進(jìn)行分級(jí)，包括有PCB板屏蔽、插箱/子架屏蔽、機(jī)柜屏蔽、元器件屏蔽、模塊屏蔽等。下面對(duì)模塊屏蔽、插箱/子架屏蔽和機(jī)柜屏蔽進(jìn)行簡(jiǎn)要的說(shuō)明。

模塊屏蔽是指將某些輻射大或抗干擾能力差的模塊或單板，在屏蔽盒中單獨(dú)安裝。通常情況下，電抗器、變壓器等可通過(guò)在繞組線(xiàn)圈和鐵芯環(huán)路外包一層或多層金屬短路來(lái)減少漏磁通量；電源板、IGBT等功率模塊可用金屬網(wǎng)罩進(jìn)行屏蔽。

機(jī)柜屏蔽是通過(guò)金屬殼體將整個(gè)系統(tǒng)屏蔽起來(lái)，利用金屬外殼對(duì)電磁場(chǎng)干擾的吸收和反射損耗，來(lái)切斷機(jī)箱內(nèi)干擾信號(hào)的傳播。

相對(duì)于機(jī)柜屏蔽，插箱/子架屏蔽方法的最大優(yōu)點(diǎn)是可以在出線(xiàn)的接插件上面采取屏蔽措施，如SS7E型機(jī)車(chē)的逆變電源采用插箱把逆變、整流部分和控制部分隔離開(kāi)來(lái)，通過(guò)屏蔽轉(zhuǎn)接插座控制部分、電磁兼容連接器、電纜與功率模塊之間的信號(hào)傳輸，從而避免相互干擾。插箱/子架屏蔽與模塊屏蔽類(lèi)似，只是屏蔽體為插箱/子架。

五、結(jié)論

隨著電子器件的發(fā)展，不斷將功率電子設(shè)備和控制電子設(shè)備應(yīng)用到鐵路機(jī)車(chē)上，使其電氣設(shè)備達(dá)到了很高的水平。由于機(jī)車(chē)車(chē)輛的特殊性，實(shí)現(xiàn)這種可能性及經(jīng)濟(jì)性的前提是工業(yè)與運(yùn)輸部門(mén)在設(shè)計(jì)、試驗(yàn)過(guò)程中的不斷努力。

參考文獻(xiàn)：

[1]馮曉芳.中國(guó)高速鐵路的發(fā)展與展望[J].科技資訊，2009（1）：129-130.

第4篇：集成電路儲(chǔ)存環(huán)境范文

關(guān)鍵詞：適度敏感器件；非氣密性表面貼裝器件；層

1 引言

隨著集成電路封裝小型化以及表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，非氣密性表面貼裝器件（SMD）的發(fā)展非常迅速，但由于吸濕的緣故，在貼裝過(guò)程中可能會(huì)導(dǎo)致失效。

2 濕度敏感器件（MSD）

根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，MSD主要指非氣密性表面貼裝器件（SMD），包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機(jī)硅樹(shù)脂等），一般集成電路、芯片、電解電容、發(fā)光二極管等都屬于非氣密性SMD器件。

3 失效分析

（1）分層產(chǎn)生的機(jī)理

由于MSD器件的封裝材料與其他材料之間的界面屬于粘合結(jié)構(gòu)（即界面的兩種材料通過(guò)分子之間的作用力結(jié)合在一起），而不是兩種材料互溶、互擴(kuò)散、形成化合物的結(jié)構(gòu)。那么在其暴露于大氣中的過(guò)程中，大氣中的水分會(huì)通過(guò)擴(kuò)散滲透到器件的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)器件經(jīng)過(guò)貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū)，整個(gè)器件要在183℃以上30～90s左右，最高溫度可能在210～235℃（SnPb共晶），無(wú)鉛焊接的峰值會(huì)更高，在245℃左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水汽會(huì)快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層（如圖一、圖二所示）或者爆裂，于是器件的電器性能受到影響或者破壞。

然而像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來(lái)這些變化的，而且在測(cè)試過(guò)程中，也不會(huì)表現(xiàn)為完全失效。

圖1 水分膨脹導(dǎo)致分層過(guò)程

圖2 分層在塑封集成電路中存在的四種形態(tài)

分層產(chǎn)生的原因

1.MSD器件的包裝及存儲(chǔ)環(huán)境未達(dá)到要求

MSD的濕敏等級(jí)按J-STD-020D《Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices》國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求，可分為6大類(lèi)，其中濕敏等級(jí)屬于2～6級(jí)的器件必須采用防潮包裝。而且，一旦把器件從防潮包裝中拿出來(lái)，就必須在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)組裝上板，否則就有可能失效或產(chǎn)生可靠性問(wèn)題。

因此，若MSD器件供貨時(shí)已無(wú)防潮包裝，入庫(kù)時(shí)又不進(jìn)行烘干處理并抽真空包裝，在南方這種濕度較大的存儲(chǔ)環(huán)境下，勢(shì)必會(huì)造成大量MSD器件吸濕受潮。

2.受潮的MSD器件上板前未進(jìn)行預(yù)處理

目前在大多數(shù)企業(yè)使用的MSD器件的濕敏等級(jí)多為3級(jí)，對(duì)于此類(lèi)器件而言，打開(kāi)防潮包裝后，必須在168小時(shí)內(nèi)進(jìn)行組裝上板，若超過(guò)此期限，則使用前必須重新烘干。對(duì)于BGA封裝器件，則無(wú)論是否超過(guò)規(guī)定期限，使用前都必須重新烘干，然后根據(jù)濕度敏感警示標(biāo)志上的說(shuō)明在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行回流焊接。

若上板前已超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的時(shí)間期限，而且上板前也沒(méi)有經(jīng)過(guò)烘干的工序，怎會(huì)造成MSD器件吸濕受潮。

3.MSD涉及的制造工藝發(fā)生變化

無(wú)鉛合金的回流峰值溫度相較于SnPb共晶更高，可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個(gè)等級(jí)。

（2）典型器件失效分析

以ADSP-TS101SAB2器件為例，具體分析如下：

1.封裝形式

圖3 BGA封裝示意圖

2.原因分析

由于ADSP-TS101SAB2器件屬于BGA封裝，其引腳在焊接時(shí)具有不可見(jiàn)性，故不能像常規(guī)方法對(duì)引腳加熱焊接，只能采用間接加熱的方法。即熱量從芯片上部先對(duì)芯片加熱，然后熱量通過(guò)芯片再傳導(dǎo)到錫球上，錫球融化后就把芯片與PCB上的焊盤(pán)鏈接上。其熱量傳遞過(guò)程如下圖所示：

圖4 加熱中熱量傳遞過(guò)程分析

由于錫球呈一定距離分布在芯片下，熱量通過(guò)錫球傳遞到PCB上時(shí)傳遞路徑很窄，熱通道受阻，將導(dǎo)致熱量大量在芯片上堆積，此時(shí)器件如果在潮濕環(huán)境中吸附了水汽，則會(huì)由于汽化膨脹造成芯片與基板之間發(fā)生大面積分離，造成器件失效。但也有可能當(dāng)溫度恢復(fù)到常溫時(shí)，芯片又會(huì)接觸到基板形成臨時(shí)性的電連接，但這種電連接是不穩(wěn)定的，任何熱的或機(jī)械應(yīng)力都可能造成這種連接再次分離或接觸。

3.超聲波掃描照片

4 質(zhì)量控制方法

分層是塑封芯片的一種嚴(yán)重失效模式，可引起器件性能下降、甚至失效。如：分層發(fā)生在塑料與芯片的界面，一方面，可引起芯片的鍵合引線(xiàn)由于機(jī)械拉伸，鍵合引線(xiàn)（包括內(nèi)、外鍵合點(diǎn)）產(chǎn)生機(jī)械損傷而導(dǎo)致連接電阻增大或開(kāi)路；另方面，可引起芯片表面鈍化層損傷，導(dǎo)致芯片漏電增加、擊穿電壓下降、金屬化條斷裂等；再者，塑料與芯片界面的分層，導(dǎo)致水汽更容易進(jìn)入到芯片表面，使芯片性能下降。所以，必須加以重視。

（1）MSD的標(biāo)識(shí)和跟蹤

要控制MSD，首先要知道哪些器件屬于MSD器件。即應(yīng)要求供應(yīng)商確保供應(yīng)的器件是被正確包裝的，且包裝上應(yīng)標(biāo)明器件的MSL，以便于我們了解器件的濕度敏感性信息，采取相應(yīng)措施。其次，應(yīng)建立公司所用MSD的數(shù)據(jù)庫(kù)，由專(zhuān)人負(fù)責(zé)定期將MSD列表給相關(guān)部門(mén)。再者，應(yīng)根據(jù)MSD列表，對(duì)入庫(kù)的器件進(jìn)行分類(lèi)標(biāo)識(shí)，如MSD用黃色標(biāo)簽紙標(biāo)識(shí)，其他器件用白色標(biāo)簽紙標(biāo)識(shí)，此標(biāo)識(shí)應(yīng)保持到器件貼裝上板。最后，應(yīng)對(duì)所有相關(guān)人員不斷培訓(xùn)和考核，至少保證其知道MSD是怎么一回事。

（2）MSD的規(guī)范操作

要控制MSD，除了要知道那些器件屬于MSD器件以外，還要掌握這類(lèi)器件的存儲(chǔ)、包裝、使用方法，為此應(yīng)擬制MSD操作規(guī)范，并對(duì)所有相關(guān)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)和考核，以確保MSD相關(guān)操作的規(guī)范性。

1.MSD的采購(gòu)

應(yīng)與采購(gòu)合同（協(xié)議）中明確對(duì)于MSD分層的接收判據(jù)。

要求供應(yīng)商確保供應(yīng)的器件是被正確包裝的，且包裝上應(yīng)標(biāo)明器件的MSL。

2.MSD的檢驗(yàn)

應(yīng)擬制MSD器件的通用驗(yàn)收規(guī)范，內(nèi)容包括：

1）適用范圍

集成電路、電解電容、發(fā)光二極管等非氣密性SMD器件。

2）檢驗(yàn)步驟

A.有超聲波掃描設(shè)備

外觀檢驗(yàn)判定性能檢驗(yàn)判定應(yīng)力篩選超聲波檢驗(yàn)判定烘干

B.無(wú)超聲波掃描設(shè)備

可以進(jìn)行電性能檢測(cè)的器件。

外觀檢驗(yàn)判定性能檢驗(yàn)判定應(yīng)力篩選性能檢驗(yàn)判定烘干

無(wú)法進(jìn)行電性能檢測(cè)的器件。

外觀檢驗(yàn)判定應(yīng)力篩選抽樣送檢（超聲波掃描）判定烘干

3）檢驗(yàn)項(xiàng)目及合格判據(jù)

對(duì)于此類(lèi)器件的檢驗(yàn)除了常規(guī)的外觀和性能檢驗(yàn)外，還應(yīng)增加超聲波掃描檢驗(yàn)。根據(jù)JEDEC的有關(guān)規(guī)定芯片表面/封裝樹(shù)脂間分層、引線(xiàn)框內(nèi)引腳表面與封裝樹(shù)脂間分層應(yīng)小于50%；引線(xiàn)框載片底層與封裝樹(shù)脂間分層以及芯片表面與導(dǎo)電膠之間不允許有分層。

4）應(yīng)力篩選方法

具體篩選條件可根據(jù)元器件的存儲(chǔ)溫度范圍（篩選時(shí)不施加電應(yīng)力）或工作溫度范圍（篩選時(shí)施加電應(yīng)力），參照J(rèn)ESD22-A104《Temperature Cycling》表1、表2、表3的有關(guān)內(nèi)容選擇篩選溫度和循環(huán)周期。

5）干燥方法

通常情況下，采用的干燥方法是在一定溫度下對(duì)器件進(jìn)行一定時(shí)間的恒溫烘干處理。

根據(jù)器件的MSL、大小和周?chē)h(huán)境濕度狀況，不同的MSD的烘干過(guò)程也各不相同。通常情況下烘干溫度不應(yīng)高于該器件的最高存儲(chǔ)溫度，具體溫度和時(shí)間可參照IPC/JEDEC J-STD-033B《Handling，Packing，Shipping and use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices》表4-1的有關(guān)要求執(zhí)行。

6）注意事項(xiàng)

由于超聲波掃描過(guò)程中必須將器件浸入水中，所以?huà)呙杞Y(jié)束后應(yīng)將器件進(jìn)行烘干處理后再進(jìn)行下一步處理。

烘烤時(shí)需注意ESD保護(hù)，尤其烘干后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。

檢驗(yàn)時(shí)需注意佩戴靜電手環(huán)、手指套等防靜電用具。

需確定MSD的MSL，并以黃色標(biāo)簽紙標(biāo)注。

如需送專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行超聲波掃描，則若檢測(cè)結(jié)果為不合格，則應(yīng)由供應(yīng)商承擔(dān)檢測(cè)費(fèi)用，此項(xiàng)可列入相關(guān)采購(gòu)合同（協(xié)議）中。

3.MSD的包裝和存儲(chǔ)

對(duì)于經(jīng)檢驗(yàn)合格的MSD和沒(méi)有用完的MSD應(yīng)重新包裝，主要包裝材料有防潮包裝袋、干燥劑、濕度測(cè)試紙等。不同等級(jí)的MSD打包的要求并不一樣，在密封以前，對(duì)于MSL為2a～5a的器件必須進(jìn)行干燥（除濕）處理。由于盛放器件的料盤(pán)和器件一起密封時(shí)，會(huì)影響器件的MSL，因此作為補(bǔ)償，這些料盤(pán)也要進(jìn)行干燥處理。

重新打包后的MSD應(yīng)以黃色標(biāo)簽標(biāo)識(shí)后儲(chǔ)存。

對(duì)于貯存期超過(guò)1年或濕度測(cè)試紙已變色（貯存期可能尚在1年內(nèi)）的器件需全數(shù)進(jìn)行超聲波掃描篩選（或抽樣送專(zhuān)門(mén)檢測(cè)機(jī)構(gòu)測(cè)試），剔除失效器件后，重新打包存放。（對(duì)具備電性能檢測(cè)手段的器件，還應(yīng)進(jìn)行電性能檢測(cè)。）

4.MSD的使用

1）發(fā)料

為了確保物料在規(guī)定的車(chē)間壽命內(nèi)完成貼裝，物料配送數(shù)量在保證生產(chǎn)的同時(shí)，還應(yīng)遵循上線(xiàn)物料數(shù)目最小的原則。例如MSL等于4的MSD，其車(chē)間壽命為72小時(shí)，則如果貼裝無(wú)法在72小時(shí)內(nèi)完成，就應(yīng)該分批發(fā)料，以確保在器件失效以前完成生產(chǎn)。

2）涉及的制造工藝

①M(fèi)SD可暴露于空氣中存放的時(shí)間

應(yīng)注意元器件包裝被打開(kāi)后用于安裝和焊接的過(guò)程中可以暴露于空氣中存放的時(shí)間，以防止因元器件吸濕受潮而導(dǎo)致的回流焊焊接質(zhì)量下降或電氣性能改變。IPC/JEDEC J-STD-033B《Handling，Packing，Shipping and use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices》表5-1規(guī)定了在裝配過(guò)程中，一旦密封防潮包裝被打開(kāi)，元器件必須被用于安裝、焊接的相應(yīng)時(shí)間。絕大多數(shù)集成電路器件的濕度敏感等級(jí)為3級(jí)，其車(chē)間壽命，即從將其取出防濕袋到干燥儲(chǔ)存或烘干再到回流焊所允許的時(shí)間段為168小時(shí)；而B(niǎo)GA封裝器件的濕度敏感等級(jí)一般來(lái)說(shuō)為5級(jí)以上，車(chē)間壽命在48小時(shí)以?xún)?nèi)。

②上板前預(yù)處理

由于在裝配過(guò)程中，元器件包裝被打開(kāi)后有可能無(wú)法在相應(yīng)時(shí)間內(nèi)使用完畢，使得其暴露于空氣中的時(shí)間超過(guò)了上表規(guī)定的時(shí)間，那么對(duì)這些元器件應(yīng)在回流焊前進(jìn)行烘烤。烘烤的溫度不應(yīng)高于該器件的存儲(chǔ)溫度上限，同時(shí)不能超過(guò)125℃，因?yàn)檫^(guò)高的溫度會(huì)造成器件內(nèi)部損傷，但若烘烤的溫度過(guò)低，則無(wú)法起到除濕的作用。具體溫度和時(shí)間可參照IPC/JEDEC J-STD-033B《Handling，Packing，Shipping and use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices》表4-1的有關(guān)要求執(zhí)行。

如果條件允許，建議在裝配前烘烤元器件，這樣做，一方面有利于消除其內(nèi)部濕氣，另一方面有利于提高其耐熱性，減少元器件進(jìn)入回流焊受到的熱沖擊對(duì)器件的影響。元器件在烘烤后取出，自然冷卻半小時(shí)才能進(jìn)行裝配作業(yè)。

③焊接溫度

焊接溫度應(yīng)滿(mǎn)足IPC/JEDEC J-STD-020D《Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices》表4-1、表4-2的有關(guān)要求，原則上SMD器件不允許手工焊接。

④X-RAY檢測(cè)

由于BGA封裝器件經(jīng)無(wú)鉛回流焊，其焊球內(nèi)易產(chǎn)生氣泡，而這種缺陷（見(jiàn)下圖中的白色亮點(diǎn)）可以通過(guò)X-Ray檢測(cè)出來(lái)，故要求外協(xié)廠商增加X(jué)-Ray對(duì)BGA封裝的檢查這一工序，并在外協(xié)協(xié)議中規(guī)定對(duì)于氣泡的可接受標(biāo)準(zhǔn)。

圖6 失效器件X-RAY檢測(cè)結(jié)果

3）返修

如果要拆掉印制板上的MSD器件，最好采用局部加熱，器件的表面溫度控制在200℃以?xún)?nèi)，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過(guò)200℃，而且超過(guò)了規(guī)定的車(chē)間壽命，在返工前要對(duì)印制板組件進(jìn)行烘烤，在車(chē)間壽命以?xún)?nèi)，器件所能經(jīng)受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。

（3）庫(kù)存MSD器件的處理方法

對(duì)于庫(kù)存MSD器件的處理方法，也可以分為兩種情況。若有超聲波掃描設(shè)備，則應(yīng)全數(shù)進(jìn)行掃描篩選。若無(wú)超聲波掃描設(shè)備（或設(shè)備尚在采購(gòu)中），可按如下步驟操作。

1.分類(lèi)

1）按封裝形式

篩選出表貼式MSD器件和需經(jīng)回流焊的直插式MSD器件。

2）按入庫(kù)時(shí)間

根據(jù)MSD的MSL等級(jí)，在1（按封裝形式）的篩選結(jié)果中進(jìn)一步篩選出入庫(kù)時(shí)間超過(guò)車(chē)間壽命的器件。

3）按元器件價(jià)格

在2（按入庫(kù)時(shí)間）的篩選結(jié)果中進(jìn)一步篩選出價(jià)格≥10元/個(gè)的元器件（據(jù)了解，專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)費(fèi)用為750元/小時(shí)，一般來(lái)說(shuō)1小時(shí)可以檢測(cè)6個(gè)批次左右的器件（每一批次器件厚度需一致，根據(jù)器件的體積在20～30個(gè)左右），復(fù)雜器件除外）。

2.復(fù)驗(yàn)

1）具備電性能檢測(cè)手段的MSD器件，應(yīng)全數(shù)進(jìn)行電性能復(fù)測(cè)和溫度循環(huán)應(yīng)力篩選，復(fù)測(cè)合格后抽真空保存。

2）不具備電性能檢測(cè)手段的MSD器件且經(jīng)過(guò)之前方法篩選出來(lái)的器件，應(yīng)抽樣送專(zhuān)門(mén)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行超聲波掃描。

3）根據(jù)復(fù)驗(yàn)結(jié)果確定庫(kù)存器件是否還可以使用。

（4）貼裝MSD器件的印制電路板組件

1.MSD器件的使用參照3.2.5，對(duì)于BGA器件，上板前應(yīng)進(jìn)行干燥處理（元器件在烘烤后取出，自然冷卻半小時(shí)才能進(jìn)行裝配作業(yè)），相關(guān)要求應(yīng)列入外協(xié)技術(shù)協(xié)議中。

2.要求外協(xié)廠對(duì)回流焊后的BGA器件進(jìn)行X-RAY掃描，發(fā)現(xiàn)失效應(yīng)及時(shí)更換，并提供合格產(chǎn)品的掃描照片。

將加工好的印制電路板組件抽樣進(jìn)行超聲波掃描（若需送往專(zhuān)門(mén)檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)，則測(cè)試不合格應(yīng)由外協(xié)廠承擔(dān)檢測(cè)費(fèi)用，由于電路板組件的測(cè)試費(fèi)用非常昂貴，所以必須寫(xiě)入技術(shù)協(xié)議中），測(cè)試結(jié)果合格方能進(jìn)入下一步工序。

參考文獻(xiàn)

[1]《塑封集成電路分層研究》 吳建忠，陸志芳

[2]JESD22-A104《Temperature Cycling》

[3]IPC/JEDEC J-STD-033B《Handling，Packing，Shipping and use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices》

[4]IPC/JEDEC J-STD-020D《Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices》

第5篇：集成電路儲(chǔ)存環(huán)境范文

概述

IC卡是Integrated Circuit card（集成電路卡）的簡(jiǎn)稱(chēng)，有些國(guó)家和地區(qū)稱(chēng)其為智能卡，它是將一個(gè)或多個(gè)集成電路鑲嵌在塑料基片中，封裝成卡的形式。IC卡具有寫(xiě)入數(shù)據(jù)和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的能力，其存儲(chǔ)器中的內(nèi)容根據(jù)需要可以有條件地供外部讀取，或供內(nèi)部信息處理和判斷之用。

根據(jù)卡中所鑲嵌的集成電路的不同，IC卡可分為：

（a）存儲(chǔ)器卡：卡中的集成電路為電擦除可編程只讀存儲(chǔ)器EEPROM；

（b）邏輯加密卡：卡中的集成電路具有加密邏輯和EEPROM；

（c）CPU卡：卡中的集成電路包括中央處理器CPU、EEPROM、隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM以及固化在只讀存儲(chǔ)器ROM中的卡片操作系統(tǒng)COS。

嚴(yán)格地講，只有CPU卡才是真正的智能卡。存儲(chǔ)器卡是以EEPROM為核心的，能多次重復(fù)使用的IC卡。由于它本身只是一種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)，不具備硬件邏輯加密功能，但可以對(duì)卡內(nèi)數(shù)據(jù)本身進(jìn)行加密處理，因此沒(méi)有或僅有很少的安全控制功能。

邏輯加密卡是在存儲(chǔ)器卡的基礎(chǔ)上，再增加一部分密碼控制邏輯單元。由于采用密碼控制邏輯來(lái)控制對(duì)EEPROM存儲(chǔ)器的訪(fǎng)問(wèn)和改寫(xiě)，因此它不像存儲(chǔ)器卡那樣可以被任意的復(fù)制和改寫(xiě)。

邏輯加密卡的內(nèi)部存儲(chǔ)空間，根據(jù)不同的應(yīng)用需要，通?？煞譃橐韵滤膫€(gè)功能區(qū)域：

（a）制造商代碼區(qū)，此區(qū)域存儲(chǔ)不可更改的芯片制造商、IC卡制造商及IC卡發(fā)行商等代碼數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)用于識(shí)別、跟蹤有關(guān)制造商信息及有關(guān)用戶(hù)的應(yīng)用情況，為在管理上增強(qiáng)安全性提供了可能；

（b）個(gè)人化區(qū)，這是與應(yīng)用相關(guān)的區(qū)域，該區(qū)域中的相關(guān)數(shù)據(jù)控制著對(duì)該卡片的個(gè)人化過(guò)程，并對(duì)個(gè)人化操作提供安全保證，如使用次數(shù)限制、重復(fù)使用限制等；

（c）安全區(qū)，用以存放不可讀取的有關(guān)安全數(shù)據(jù)，如個(gè)人密碼等；

（d）應(yīng)用區(qū)，用以存儲(chǔ)有關(guān)應(yīng)用數(shù)據(jù)信息。

存儲(chǔ)器中的應(yīng)用區(qū)域還有兩種不同的實(shí)現(xiàn)方法，一種是將相關(guān)應(yīng)用區(qū)域做成計(jì)數(shù)器形式，如公用電話(huà)預(yù)付費(fèi)卡、停車(chē)計(jì)費(fèi)卡等；另一種是存儲(chǔ)器形式，主要用于對(duì)數(shù)據(jù)信息的存/取操作，如病歷卡、校園卡等。面向計(jì)數(shù)形式的存儲(chǔ)器主要是位操作，而存儲(chǔ)器形式主要是字節(jié)操作。

CPU卡芯片內(nèi)部集成有CPU、ROM、RAM、EEPROM、安全邏輯、密碼運(yùn)算協(xié)處理器等一系列功能部件，可分為以下三種類(lèi)型：

（a）普通智能IC芯片：內(nèi)部設(shè)置通用標(biāo)準(zhǔn)部件如CPU、ROM、RAM、EEPROM、簡(jiǎn)單的安全邏輯等，并且每一部件的功能也較為簡(jiǎn)單。此種IC芯片的安全性適中，價(jià)格相對(duì)便宜，應(yīng)用開(kāi)發(fā)也較為簡(jiǎn)單，比較適合于中等安全要求的智能IC卡應(yīng)用。

（b）增強(qiáng)智能IC芯片：內(nèi)部除設(shè)置通用標(biāo)準(zhǔn)部件外，還設(shè)置密碼運(yùn)算協(xié)處理器（CAU）及增強(qiáng)功能的安全邏輯等，其余部件的功能也有相應(yīng)增強(qiáng)，其中CAU多支持如DES對(duì)稱(chēng)密碼算法。另外，此種芯片在制造上也采取一些硬件安全保護(hù)措施，安全性較高，價(jià)格也相對(duì)較高，應(yīng)用開(kāi)發(fā)較為復(fù)雜，比較適合于安全性要求較高的智能IC卡應(yīng)用。

（c）高級(jí)智能IC芯片：內(nèi)部設(shè)置高性能的CAU及安全邏輯等，多支持如RSA非對(duì)稱(chēng)密碼算法。另外，此種芯片在制造上采取較高的硬件安全保護(hù)措施，即使很小缺陷的芯片也必須進(jìn)行登記、銷(xiāo)毀處理?？梢哉J(rèn)為，這種芯片在軟（管理等）硬（設(shè)計(jì)、制造）兩方面條件的保證下，具有十分高的安全性、可靠性等技術(shù)性能，適用于高安全性的應(yīng)用領(lǐng)域。

按卡與外界數(shù)據(jù)傳送的方式分，IC卡可分為

（a）帶觸點(diǎn)的IC卡（接觸式IC卡）：卡上的集成電路通過(guò)有形的電極觸點(diǎn)與外部接口設(shè)備直接接觸連接，進(jìn)行數(shù)據(jù)交換；

（b）無(wú)觸點(diǎn)的IC卡（非接觸式IC卡）：它不向外引出觸點(diǎn)，而是通過(guò)射頻感應(yīng)的方式與外部接口設(shè)備通信。

無(wú)觸點(diǎn)IC卡是由IC芯片和接收天線(xiàn)組成，并完全密封在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PVC卡片或其他媒介中，無(wú)外露部分。它通過(guò)天線(xiàn)接收到讀寫(xiě)設(shè)備發(fā)來(lái)的射頻（RF）信號(hào)后，瞬間可產(chǎn)生一個(gè)能量來(lái)供給芯片工作，幫助芯片完成數(shù)據(jù)的讀取、修改和存儲(chǔ)等，并返回信號(hào)給讀寫(xiě)設(shè)備。當(dāng)無(wú)觸點(diǎn)IC卡的讀寫(xiě)設(shè)備對(duì)卡片進(jìn)行讀寫(xiě)操作時(shí)，讀寫(xiě)設(shè)備發(fā)出的信號(hào)由兩部分疊加組成，其一是特定頻率的高頻無(wú)線(xiàn)電磁波信號(hào)，即RF載波信號(hào)，是傳輸電能的物理媒體和傳輸數(shù)字訊號(hào)的信息載體。如圖3所示，無(wú)觸點(diǎn)IC卡內(nèi)有一個(gè)L/C諧振電路，其固有諧振頻率與讀寫(xiě)設(shè)備發(fā)射的頻率相同，這樣，卡片在電磁波的激勵(lì)下，L/C回路產(chǎn)生共振，從而使諧振電容Co內(nèi)有了感生電荷。在該電容的兩端，接有一個(gè)單向?qū)ǖ碾娮颖?，將電容?nèi)的電荷及時(shí)送到另一個(gè)電容C內(nèi)存儲(chǔ)起來(lái)。當(dāng)所累積的電荷量達(dá)到2V或以上時(shí)，其內(nèi)部電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，將電容內(nèi)所積累的電荷作為電源，為芯片和其他電路提供工作電壓。其二是經(jīng)過(guò)調(diào)制后的各種數(shù)據(jù)信號(hào)，在智能處理程序指揮控制下，回傳到天線(xiàn)ANT和Co組成的L/C諧振回路，使芯片完成數(shù)據(jù)的修改、存儲(chǔ)、認(rèn)證傳送等操作任務(wù)，并以同一頻率的已調(diào)制無(wú)線(xiàn)電載波返回給讀寫(xiě)設(shè)備，如圖4所示。

（c）雙界面IC卡：具有符合GB/T 16649接觸式接口和ISO/IEC 14443非接觸式接口的IC卡。

按應(yīng)用范圍，IC卡可以劃分為：

（a）支付工具（payment tools）

如：信用卡、貸記卡、儲(chǔ)值支付、訪(fǎng)問(wèn)金融帳戶(hù)、金融帳戶(hù)之間的資金往來(lái)等。

（b）訪(fǎng)問(wèn)控制工具

包括：網(wǎng)絡(luò)和主機(jī)的安全邏輯訪(fǎng)問(wèn)認(rèn)證標(biāo)記及物理訪(fǎng)問(wèn)大樓、辦公室、停車(chē)場(chǎng)或其他重要場(chǎng)所的控制工具兩種形式。

（c）信息存儲(chǔ)和管理工具

（d）提高安全訪(fǎng)問(wèn)能力的工具

我們可以根據(jù)不同的應(yīng)用需要選用不同類(lèi)型的IC卡。

數(shù)字化建筑及居住區(qū)中的IC卡應(yīng)用就是以IC卡技術(shù)為核心，以計(jì)算機(jī)和通信技術(shù)為手段，將建筑或居住區(qū)內(nèi)的各項(xiàng)設(shè)施連接成為一個(gè)有機(jī)的整體。用戶(hù)通過(guò)IC卡便可完成通常的資金結(jié)算和某些控制操作，如用IC卡開(kāi)啟房門(mén)，用IC卡支付電費(fèi)、水費(fèi)、煤氣費(fèi)、物業(yè)管理費(fèi)、停車(chē)費(fèi)、電話(huà)費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)信息服務(wù)費(fèi)等，用IC卡購(gòu)物、停車(chē)， 甚至通過(guò)Internet來(lái)進(jìn)行網(wǎng)上交費(fèi)等等；物業(yè)管理人員可以通過(guò)IC卡完成門(mén)禁系統(tǒng)管理、IC卡發(fā)卡系統(tǒng)管理、餐飲娛樂(lè)管理、物業(yè)消費(fèi)資金結(jié)算、信息服務(wù)管理、停車(chē)場(chǎng)管理、保安監(jiān)控等等。

近幾年來(lái)，IC卡在我國(guó)的應(yīng)用有了很大的提高，與IC卡有關(guān)的技術(shù)設(shè)備已經(jīng)很成熟，建筑及居住區(qū)采用IC卡管理技術(shù)上是完全可行的，關(guān)鍵是如何滿(mǎn)足用戶(hù)的需求，設(shè)計(jì)出安全、可靠的IC卡應(yīng)用系統(tǒng)。GB/T 20299.1-2006的本章規(guī)定了建筑及居住區(qū)IC卡應(yīng)用系統(tǒng)的基本要求。

1. 系統(tǒng)組成

GB/T 20299.1-2006的本章規(guī)定的數(shù)字化建筑及居住區(qū)中的IC卡系統(tǒng)主要由IC卡、終端設(shè)備、密鑰管理與發(fā)卡系統(tǒng)、充值系統(tǒng)、應(yīng)用及管理系統(tǒng)及安全策略等組成。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

IC卡系統(tǒng)適用于GB/T 20299.1-2006所涉及IC卡應(yīng)用的各種場(chǎng)合，如：門(mén)禁、巡更、停車(chē)、三表付費(fèi)、物業(yè)管理等。

3. 一卡多用

（1）概述

隨著信息技術(shù)的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對(duì)信息載體的要求趨于便利和安全，在這種技術(shù)進(jìn)步和社會(huì)需求的推動(dòng)下，IC卡以其存儲(chǔ)量大、數(shù)據(jù)保密性好、抗干擾能力強(qiáng)、存儲(chǔ)可靠、讀寫(xiě)設(shè)備簡(jiǎn)單、操作速度快、脫機(jī)工作能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)成為繼磁卡之后的又一科技新寵，生產(chǎn)和應(yīng)用的發(fā)展非常迅猛。我國(guó)有4億多手機(jī)用戶(hù)，都在使用IC 卡進(jìn)行身份識(shí)別；第二代居民身份證采用了非接觸式IC卡，具備信息儲(chǔ)存、防偽等多重功能；各地正在推廣的“交通一卡通”工程，均采用了IC卡；此外，在醫(yī)保、 社保、稅務(wù)、公安、公用事業(yè)、門(mén)禁、組織機(jī)構(gòu)代碼管理等許多領(lǐng)域，IC卡也得到廣泛應(yīng)用。

隨著IC卡應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展，如何將多種應(yīng)用集成在一張卡上，做到一卡多用，方便持卡人或?qū)崿F(xiàn)多功能卡便成為了人們新的目標(biāo)。

在建設(shè)事業(yè)IC卡的管理上，相關(guān)部門(mén)也提出了認(rèn)真貫徹國(guó)務(wù)院和國(guó)家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組關(guān)于加強(qiáng)我國(guó)IC卡應(yīng)用和管理的總體部署，立足建設(shè)事業(yè)IC卡應(yīng)用的實(shí)際，著眼未來(lái)技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展前景，堅(jiān)持各地在實(shí)施IC卡應(yīng)用項(xiàng)目時(shí)要統(tǒng)籌規(guī)劃、國(guó)家主導(dǎo)、統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、統(tǒng)一發(fā)卡、一卡多用、加強(qiáng)管理的方針。

因此標(biāo)準(zhǔn)也提出：鑒于IC卡的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，建議在建筑及居住區(qū)IC卡系統(tǒng)建設(shè)中應(yīng)充分考慮“一卡多用”的原則，為未來(lái)應(yīng)用的擴(kuò)展保留充分的空間以及必要的系統(tǒng)接口。

（2）多應(yīng)用IC卡系統(tǒng)舉例

IC卡系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖-6所示。

多應(yīng)用IC卡系統(tǒng)由發(fā)卡商支持系統(tǒng)、服務(wù)提供商支持系統(tǒng)、登錄認(rèn)證機(jī)構(gòu)支持系統(tǒng)、IC卡、發(fā)卡業(yè)務(wù)支持系統(tǒng)、終端、卡讀寫(xiě)器、IC卡服務(wù)提供系統(tǒng)、服務(wù)終端等組成。

（a）發(fā)卡商支持系統(tǒng)：執(zhí)行向持卡人發(fā)卡等管理工作。

（b）服務(wù)提供商支持系統(tǒng)：針對(duì)持卡人的IC卡，進(jìn)行下載及刪除應(yīng)用軟件等管理工作。

（c)登錄認(rèn)證機(jī)構(gòu)支持系統(tǒng)：在IC卡系統(tǒng)中，提供由PKI來(lái)進(jìn)行管理的登錄認(rèn)證服務(wù)。作為IC卡系統(tǒng)的構(gòu)成要素，可以使用基于公開(kāi)密鑰加密方式的電子簽名來(lái)進(jìn)行認(rèn)證。

（d）IC卡：由發(fā)卡業(yè)務(wù)支持系統(tǒng)發(fā)行的IC卡。擁有由服務(wù)提供商支持系統(tǒng)提供的應(yīng)用程序。根據(jù)服務(wù)提供商支持系統(tǒng)、及持卡人的指示，可進(jìn)行應(yīng)用程序的搭載及刪除。IC卡服務(wù)提供系統(tǒng)可根據(jù)IC卡內(nèi)搭載的應(yīng)用程序向持卡人提供服務(wù)。

（e）發(fā)卡業(yè)務(wù)支持系統(tǒng)：發(fā)卡業(yè)務(wù)的支持系統(tǒng)。

（f）終端：提供用于操作發(fā)卡商支持系統(tǒng)及服務(wù)提供商支持系統(tǒng)的畫(huà)面與功能。

（g）卡讀寫(xiě)器：提供實(shí)現(xiàn)一卡多用的IC卡及IC卡系統(tǒng)間的接口。

（h）IC卡服務(wù)提供系統(tǒng)：根據(jù)IC卡中搭載的應(yīng)用程序，向持卡人提供服務(wù)的各種系統(tǒng)。

（i）服務(wù)終端：具有畫(huà)面等功能，面向持卡人提供IC卡服務(wù)的各種終端。

（3）對(duì)安全的考慮

IC卡的多應(yīng)用程序環(huán)境及向已發(fā)卡內(nèi)下載AP的操作等，都會(huì)給IC卡應(yīng)用系統(tǒng)帶來(lái)安全方面的威脅。這種威脅包括以下幾項(xiàng)，見(jiàn)圖7。

（a）非法的卡發(fā)行商、服務(wù)提供商對(duì)卡的訪(fǎng)問(wèn)。

（b）非法下載AP，或在下載途中篡改AP。

（c）在下載途中泄漏卡信息及AP信息。

（d）向偽造卡內(nèi)下載AP。

（e）通過(guò)卡內(nèi)的AP，訪(fǎng)問(wèn)、攻擊（破壞、篡改）IC卡資源，及泄漏信息。

（f）冒充卡用戶(hù)。

（g）不能使用卡資源。

多應(yīng)用IC卡系統(tǒng)可以通過(guò)以下對(duì)策來(lái)確保安全，防止上述威脅。其中，一部分對(duì)策為必需項(xiàng)，一部分對(duì)策為可選項(xiàng)。是否選用可選項(xiàng)，可由IC卡應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)營(yíng)管理商來(lái)決定。

（a）通過(guò)登錄管理，對(duì)卡發(fā)行商及服務(wù)提供商進(jìn)行登錄，明確其身份，并由卡發(fā)行商、服務(wù)提供商對(duì)訪(fǎng)問(wèn)卡的行為進(jìn)行認(rèn)證。

（b）保證應(yīng)用程序與服務(wù)提供商的關(guān)系，通過(guò)卡發(fā)行商發(fā)行的應(yīng)用程序搭載許可證，防止下載非法應(yīng)用程序。以及，在下載時(shí)通過(guò)檢查應(yīng)用程序的登錄內(nèi)容來(lái)防止篡改應(yīng)用程序。

（c）通過(guò)在進(jìn)行下載時(shí)對(duì)應(yīng)用程序文件或者信息通道加密來(lái)防止泄漏信息。

（d）通過(guò)對(duì)卡提供商進(jìn)行認(rèn)定，防止偽造卡的散布，以及，通過(guò)以公開(kāi)密鑰方式，對(duì)卡進(jìn)行認(rèn)證，查出偽造卡。

（e）通過(guò)硬件或者卡OS及中間件，隔離（應(yīng)用程序防火墻）卡內(nèi)應(yīng)用程序，以及控制對(duì)卡資源的訪(fǎng)問(wèn)。

（f）通過(guò)使用PIN防止冒名頂替行為。

（g）在下載應(yīng)用程序時(shí)，通過(guò)卡對(duì)下載者（IC卡運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)）進(jìn)行認(rèn)證，以及通過(guò)發(fā)行下載收據(jù)，防止對(duì)訪(fǎng)問(wèn)事實(shí)否認(rèn)的行為。

（4）多應(yīng)用IC卡系統(tǒng)交易結(jié)算示例

結(jié)算管理中心是“一卡通”系統(tǒng)建設(shè)的核心，一個(gè)獨(dú)立于應(yīng)用的結(jié)算管理中心的建立可以避免各個(gè)應(yīng)用系統(tǒng)自主建立中心所帶來(lái)的重復(fù)建設(shè)問(wèn)題，防止國(guó)家財(cái)產(chǎn)的閑置和浪費(fèi)。

4.安全策略要求

IC卡安全策略應(yīng)符合國(guó)家有關(guān)信息安全法律、法規(guī)的規(guī)定和要求，標(biāo)準(zhǔn)建議使用安全性較強(qiáng)的帶有CPU的IC卡（以下簡(jiǎn)稱(chēng)智能IC卡）。

5. IC卡標(biāo)準(zhǔn)

IC卡系統(tǒng)中應(yīng)用的IC卡，應(yīng)符合GB/T 16649.1、GB/T 16649.2、GB/T 16649.3、CJ/T 166-2006、ISO/IEC 14443-1、ISO/IEC 14443-2、ISO/IEC 14443-3、ISO/IEC 10373-6等相關(guān)規(guī)范的要求。對(duì)于帶有CPU的IC卡除上述標(biāo)準(zhǔn)外，還應(yīng)符合GB/T 16649.5、ISO/IEC 7816-4、ISO/IEC 14443-4等規(guī)范要求。其他可供參考的規(guī)范包括：GB/T 16649.8、ISO/IEC 7816-9等。

GB/T 16649.1《識(shí)別卡集成電路卡 第1部分：帶觸點(diǎn)的卡-物理特性》，規(guī)定了帶觸點(diǎn)的IC卡的物理特性。適用于可能包含凸印和/或磁條的ID-1型識(shí)別卡。

GB/T 16649.2《識(shí)別卡集成電路卡 第2部分：帶觸點(diǎn)的卡-觸點(diǎn)的尺寸和位置》，規(guī)定了ID-1型IC卡上每一個(gè)觸點(diǎn)的尺寸、位置和分配。

GB/T 16649.3《識(shí)別卡集成電路卡 第3部分：帶觸點(diǎn)的卡-電信號(hào)和傳輸協(xié)議》，規(guī)定了電源、信號(hào)結(jié)構(gòu)以及IC卡和接口設(shè)備（例如終端）之間的信息交換。此外還包括信號(hào)速率、電壓電平、電流值、奇偶約定、操作規(guī)程、傳輸機(jī)制以及與卡的通信等。

CJ/T 166-2006《建設(shè)事業(yè)IC卡應(yīng)用技術(shù)》，規(guī)定了建設(shè)事業(yè)應(yīng)用IC卡的卡片技術(shù)要求、終端技術(shù)要求、應(yīng)用技術(shù)要求、密鑰系統(tǒng)和安全認(rèn)證技術(shù)要求和相應(yīng)的定義、符號(hào)等。適用于由建設(shè)行業(yè)發(fā)行或接受的IC卡及其相關(guān)產(chǎn)品。其使用對(duì)象主要是與建設(shè)事業(yè)IC卡應(yīng)用相關(guān)的卡片和終端設(shè)計(jì)、制造、管理、發(fā)行以及應(yīng)用系統(tǒng)的研制、開(kāi)發(fā)、集成、維護(hù)和監(jiān)理的部門(mén)（單位）。

ISO/IEC 14443-1《識(shí)別卡 無(wú)觸點(diǎn)的集成電路卡 接近式卡第1部分：物理特性》，規(guī)定了接近式卡（PICC）的物理特性，該種卡的工作距離約在0-10cm。

ISO/IEC 14443-2《識(shí)別卡 無(wú)觸點(diǎn)的集成電路卡 接近式卡第2部分：射頻接口》，規(guī)定了在接近式耦合設(shè)備（PCD）和接近式卡（PICC）之間提供功率和雙向通信的場(chǎng)的性質(zhì)與特征。

ISO/IEC 14443-3《識(shí)別卡 無(wú)觸點(diǎn)的集成電路卡 接近式卡第3部分：初始化和防沖突》，規(guī)定了：

（a）PICC進(jìn)入PCD工作場(chǎng)的輪詢(xún)；

（b）在PCD和PICC之間通信的初始階段期間所使用的字節(jié)格式、幀和定時(shí)；

（c）初始REQ和ATQ命令內(nèi)容；

（d）探測(cè)方法和與幾個(gè)卡（防沖突）中的某一個(gè)通信的方法；

（e）初始化PICC和PCD之間的通信所需要的其他參數(shù)。

（f）容易和加速選擇在應(yīng)用準(zhǔn)則基礎(chǔ)上的幾個(gè)卡中的一個(gè)（即，最需要處理的一個(gè)）的任選方法。

ISO/IEC 10373-6 《識(shí)別卡測(cè)試方法 第6部分：無(wú)觸點(diǎn)的卡 接近式卡》，規(guī)定了接近式卡（PICC）的測(cè)試方法和接收要求。

GB/T 16649.5《識(shí)別卡集成電路卡 第5部分：應(yīng)用提供者的注冊(cè)》，定義了注冊(cè)的應(yīng)用提供者標(biāo)識(shí)符（RID）的結(jié)構(gòu)、以及它們的用法；規(guī)定了應(yīng)用提供者的注冊(cè)規(guī)程，并確定了各種機(jī)構(gòu)和規(guī)程，以確保和優(yōu)化相應(yīng)注冊(cè)的可靠性。

ISO/IEC 7816-4《識(shí)別卡集成電路卡 第4部分：用于交換的組件、安全和命令》，規(guī)定了

（a）在接口處交換的命令-響應(yīng)對(duì)的內(nèi)容；

（b）檢索卡內(nèi)數(shù)據(jù)元和數(shù)據(jù)對(duì)象的方法；

（c）用于描述卡的操作屬性的歷史字節(jié)的結(jié)構(gòu)及內(nèi)容；

（d）當(dāng)處理命令時(shí)在接口處所看到的卡內(nèi)應(yīng)用和數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)；

（e）訪(fǎng)問(wèn)卡內(nèi)文件和數(shù)據(jù)的方法；

（f）定義訪(fǎng)問(wèn)卡內(nèi)文件和數(shù)據(jù)的權(quán)限的安全體系結(jié)構(gòu)；

（g）卡內(nèi)應(yīng)用的識(shí)別及尋址的方法和機(jī)制；

（h）安全報(bào)文交換的方法；

（i）訪(fǎng)問(wèn)卡采用的算法的方法。

ISO/IEC 14443-4《識(shí)別卡 無(wú)觸點(diǎn)的集成電路卡 接近式卡第4部分：傳輸協(xié)議》，規(guī)定了以無(wú)觸點(diǎn)環(huán)境中的特殊需要為特色的半雙工傳輸協(xié)議，并定義了協(xié)議的激活和?；钚蛄?。

GB/T 16649.8《識(shí)別卡集成電路卡第8部分：與安全相關(guān)的行業(yè)間命令》，規(guī)定了

（a）卡中使用的安全協(xié)議；

（b）安全報(bào)文交換擴(kuò)展；

（c）卡的安全功能/服務(wù)上的安全機(jī)制的映射，包括卡內(nèi)安全機(jī)制的描述；

（d）安全支持的數(shù)據(jù)元；

（e）在卡上實(shí)現(xiàn)的算法的使用；

（f）證書(shū)的使用；

（g）與安全相關(guān)的命令。

密碼機(jī)制的選擇和使用條件可能影響卡的輸出。算法和協(xié)議的適宜性的評(píng)價(jià)在該標(biāo)準(zhǔn)的范圍之外。并不強(qiáng)制卡支持該標(biāo)準(zhǔn)描述的所有命令或支持命令的所有選項(xiàng)。

ISO/IEC 7816-9《識(shí)別卡集成電路卡第9部分：用于卡管理的命令》，規(guī)定了用于卡管理和文件管理的行業(yè)間命令。這些命令覆蓋卡的整個(gè)生命周期，因此有些命令在卡發(fā)行到持卡者手中之前就被使用，有些命令在卡終止后仍被使用。

第6篇：集成電路儲(chǔ)存環(huán)境范文

關(guān)鍵詞：?jiǎn)纹瑱C(jī)技術(shù)；電氣轉(zhuǎn)動(dòng)；控制系統(tǒng)

單片機(jī)技術(shù)在通訊、交通等領(lǐng)域中受到廣泛應(yīng)用，電氣轉(zhuǎn)動(dòng)控制系統(tǒng)技術(shù)人員在應(yīng)用此技術(shù)的過(guò)程中，應(yīng)該掌握其概念與結(jié)構(gòu)信息，在總結(jié)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，提高應(yīng)用效率，為其發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。

1 單片機(jī)技術(shù)總體描述

1.1 單片機(jī)技術(shù)概念

單片機(jī)技術(shù)，就是將各類(lèi)部件集成在一個(gè)芯片上，所集成的部件分為：中央處理部件、讀寫(xiě)部件、內(nèi)存部件以及輸入、輸出部件等。由此可見(jiàn)，雖然其只有一個(gè)芯片，但是卻具備了較多功能，能夠利用微型計(jì)算機(jī)執(zhí)行工作，因此，單片機(jī)技術(shù)可以應(yīng)用到多個(gè)領(lǐng)域中[1]。

1.2 單片機(jī)結(jié)構(gòu)

根據(jù)對(duì)單片機(jī)的組成與功能的研究，可以將其結(jié)構(gòu)分為兩類(lèi)，一類(lèi)是Princeton結(jié)構(gòu)，在此結(jié)構(gòu)系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)與程序的存儲(chǔ)活動(dòng)是在同一空間運(yùn)行的。另一類(lèi)是Harvard結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)與程序的存儲(chǔ)是在不同空間內(nèi)儲(chǔ)存的，主要因?yàn)槠涫且钥刂茷橹饕δ?，在一定程度上，可以有效提升存?chǔ)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用效率，進(jìn)而組成一個(gè)結(jié)構(gòu)形式，就是Harvard結(jié)構(gòu)形式[2]。

1.3 單片機(jī)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域

在單片機(jī)技術(shù)得以開(kāi)發(fā)之后，其功能較為強(qiáng)大，并且操簡(jiǎn)單，便于各個(gè)生產(chǎn)^程的使用，并且其引進(jìn)成本較低，不僅能夠提高經(jīng)濟(jì)效益，還能擴(kuò)展應(yīng)用領(lǐng)域。因此，無(wú)論是電氣設(shè)備，還是職能控制、交通等領(lǐng)域中都能有效的應(yīng)用單片機(jī)技術(shù)，并且得到了廣泛應(yīng)用，另外，與其他領(lǐng)域中的普通集成電路相互比較，可以有效發(fā)揮環(huán)境應(yīng)用性的優(yōu)勢(shì)，不僅能夠順利完成普通集成電路不能完成的工作，還能創(chuàng)造出有效的控制條件，例如：煤礦領(lǐng)域的電氣化工作、供暖電氣控制中的各類(lèi)工作等，在一定程度上，可以有效提升單擊片技術(shù)的應(yīng)用價(jià)值，為其發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)[3]。

2 電氣轉(zhuǎn)動(dòng)控制技術(shù)

電氣轉(zhuǎn)動(dòng)控制技術(shù)，就是利用電動(dòng)機(jī)的動(dòng)力對(duì)各類(lèi)裝置進(jìn)行控制，保證能夠提升電氣控制生產(chǎn)中的技術(shù)自動(dòng)化處理效率。在生產(chǎn)過(guò)程中，單擊片技術(shù)是最重要的自動(dòng)化控制技術(shù)之一。隨著國(guó)家科技的發(fā)展，計(jì)算機(jī)技術(shù)也得以有效應(yīng)用，多數(shù)新型控制結(jié)構(gòu)不斷推進(jìn)電氣轉(zhuǎn)動(dòng)控制系統(tǒng)的改革，無(wú)論是控制方式還是控制功能，都已經(jīng)從傳統(tǒng)的手動(dòng)控制創(chuàng)新為自動(dòng)化控制，并且能夠更好的利用信息化技術(shù)對(duì)其進(jìn)行處理，對(duì)電氣轉(zhuǎn)動(dòng)控制系統(tǒng)的發(fā)展產(chǎn)生較為有利的作用。電氣控制的原理就是利用微型處理器形成較為完善的自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)，結(jié)合了各類(lèi)技術(shù)形成較為綜合的應(yīng)用系統(tǒng)，為其發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)[4]。

電氣轉(zhuǎn)動(dòng)控制技術(shù)，其中的可編程系統(tǒng)控制器PLC就是核心微處理器，在一定程度上，可以利用軟件形成控制功能，在與傳統(tǒng)的控制器相比較，其具有較多優(yōu)勢(shì)，能夠在使用或是操作過(guò)程中，形成便利的操作系統(tǒng)。在實(shí)施安裝工作的過(guò)程中，其能夠以自身體積小、維修簡(jiǎn)單的優(yōu)勢(shì)，提升安裝的便利性。對(duì)于使用環(huán)境，可以在更多惡劣的環(huán)境中運(yùn)行，因此，可以應(yīng)用在冶金、石油等領(lǐng)域中[5]。

3 單擊片技術(shù)在電氣轉(zhuǎn)動(dòng)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用策略

在我國(guó)電氣轉(zhuǎn)動(dòng)控制系統(tǒng)應(yīng)用單擊片技術(shù)的過(guò)程中，相關(guān)技術(shù)人員應(yīng)該重視其應(yīng)用策略，不斷的改善技術(shù)應(yīng)用情況，下文以INTEL180C196單擊片技術(shù)為應(yīng)用案例，對(duì)應(yīng)用策略進(jìn)行了研究，具體表現(xiàn)為以下幾點(diǎn)：

3.1 控制系統(tǒng)

此類(lèi)控制系統(tǒng)是由三個(gè)電路組成的，就是控制、接口等電路系統(tǒng)組成的，能夠有效的顯示出存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)，并且控制電路的組成部分為單擊片系統(tǒng)電路等，但是接口電路卻是對(duì)其他結(jié)構(gòu)進(jìn)行控制，也就是信號(hào)傳遞結(jié)構(gòu)，控制系統(tǒng)中的整個(gè)電流線(xiàn)路與濾波線(xiàn)路都能有效組成一個(gè)模塊。鍵盤(pán)與顯示器之間，不僅可以與總線(xiàn)相互串聯(lián)，還能將

數(shù)據(jù)相互交換，在一定程度上，可以使顯示系統(tǒng)形成獨(dú)立控制結(jié)構(gòu)，也就是人們說(shuō)的上機(jī)位。在對(duì)相關(guān)系統(tǒng)中的子系統(tǒng)進(jìn)行控制的過(guò)程中，可以實(shí)施單獨(dú)控制工作，以便于對(duì)電流控制結(jié)構(gòu)的電流量進(jìn)行增加，并且此工作的時(shí)間很短，因此，可以在多位地址數(shù)據(jù)中對(duì)其進(jìn)行應(yīng)用，這樣，不僅能夠提高系統(tǒng)的輸入與輸出能力，還能使兩個(gè)存儲(chǔ)器共同使用一個(gè)網(wǎng)絡(luò)地址。

3.2 軟件系統(tǒng)的應(yīng)用

在電氣轉(zhuǎn)動(dòng)控制系統(tǒng)中，技術(shù)人員要想更好的應(yīng)用單片機(jī)技術(shù)，就要做好以下幾點(diǎn)工作：首先，開(kāi)發(fā)軟件程序。技術(shù)人員應(yīng)該重視各類(lèi)編程的難點(diǎn)，尤其是匯編語(yǔ)言中的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其可有效提升計(jì)算效率，并且可以有效開(kāi)發(fā)出繁瑣的單片機(jī)技術(shù)，進(jìn)而增強(qiáng)計(jì)算精確度。其次，改進(jìn)計(jì)算方式。在計(jì)算電氣轉(zhuǎn)動(dòng)控制系統(tǒng)中的轉(zhuǎn)速以及電流環(huán)的過(guò)程中，部分計(jì)算不必利用浮點(diǎn)系統(tǒng)，因此，在應(yīng)用單擊片技術(shù)的過(guò)程中，可以有效對(duì)調(diào)節(jié)劑的轉(zhuǎn)動(dòng)速度進(jìn)行變動(dòng)，保證可以提升轉(zhuǎn)速信號(hào)的傳遞速度，在一定程度上，可以有效提升運(yùn)算速度，進(jìn)而驗(yàn)證真實(shí)的數(shù)據(jù)。最后，應(yīng)用系統(tǒng)頭文件。就是在電氣轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)中，很多功能與寄存器都可以體現(xiàn)出系統(tǒng)頭文件的物理地址，技術(shù)人員應(yīng)該利用定制單擊片系統(tǒng)的文件發(fā)揮技術(shù)的功能，以便于更好的優(yōu)化技術(shù)應(yīng)用效果。不同型號(hào)的單擊片功能也是不同的，因襲，技術(shù)人員也要制定較多頭文件，進(jìn)而在型號(hào)發(fā)展轉(zhuǎn)變的過(guò)程中，可以有效的定義出特殊功能的含義。

4 結(jié)語(yǔ)

在電氣轉(zhuǎn)動(dòng)控制系統(tǒng)中，單擊片技術(shù)的應(yīng)用是較為重要的，相關(guān)技術(shù)人員應(yīng)該重視各類(lèi)子系統(tǒng)的應(yīng)用，使其可以得到精確、可靠的線(xiàn)路控制系統(tǒng)，在具體技術(shù)應(yīng)用過(guò)程中，可以對(duì)各類(lèi)控制線(xiàn)路進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

參考文獻(xiàn)

[1]王麗艷，李黎，武蘭江等.單片機(jī)技術(shù)在電氣傳動(dòng)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用[J].中國(guó)高新技術(shù)企業(yè)（中旬刊），2015（9）：46-47.

[2]王小婷，于天齊，趙宇鑫等.單片機(jī)技術(shù)在電氣傳動(dòng)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用研究[J].科技經(jīng)濟(jì)導(dǎo)刊，2016（2）：73.

[3]梁永春，劉建業(yè).電氣傳動(dòng)課程群開(kāi)放式課程設(shè)計(jì)體系研究[J].中國(guó)電力教育，2011（21）：167-168.

第7篇：集成電路儲(chǔ)存環(huán)境范文

10月28-29日,中國(guó)國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))大會(huì)在國(guó)家傳感網(wǎng)示范中心――無(wú)錫市隆重舉行。大會(huì)以“迎接智能時(shí)代”為主題,分設(shè)“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及商業(yè)應(yīng)用高峰論壇”和“物聯(lián)網(wǎng)投融資高峰論壇”兩場(chǎng)論壇。

在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及商業(yè)應(yīng)用高峰論壇上,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用和城市智能化將成為全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大玩家們關(guān)注的焦點(diǎn)。思科全球高級(jí)副總裁白高麟博士,藍(lán)色巨人IBM公司大中華區(qū)董事長(zhǎng)錢(qián)大群先生,全球芯片業(yè)的老大――英特爾公司中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理陳偉博士,西門(mén)子中國(guó)研究院院長(zhǎng)徐亞丁博士,全球最大的軟件企業(yè)微軟大中華區(qū)首席技術(shù)執(zhí)行官?gòu)埾孑x博士,本土著名安防企業(yè)博康集團(tuán)總裁李璞先生,傳感領(lǐng)域全球著名的企業(yè)村田公司中國(guó)區(qū)副總裁孫泉先生悉數(shù)到場(chǎng),深度解析物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、趨勢(shì)和面臨的挑戰(zhàn),探討政府如何通過(guò)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)及發(fā)展方向、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)商業(yè)化、企業(yè)如何通過(guò)應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。

大會(huì)同期舉行“2010中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及產(chǎn)品展”,IBM、微軟、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、國(guó)家廣電、華為、大唐、東軟、用友等著名企業(yè)紛紛參展,展會(huì)圍繞“采集、傳輸、處理、應(yīng)用”四大核心領(lǐng)域,全面展示物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新裝備、新工藝和新的解決方案,展示物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)、電力、物流、交通、安防、環(huán)保、醫(yī)療、銀行、廣電、家居等領(lǐng)域的全新應(yīng)用。

2010亞洲國(guó)際動(dòng)力傳動(dòng)

與控制技術(shù)展覽會(huì)上海召開(kāi)

2010亞洲國(guó)際動(dòng)力傳動(dòng)與控制技術(shù)展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)PTCASIA)與2010亞洲國(guó)際物流技術(shù)與運(yùn)輸系統(tǒng)展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)亞洲物流展)于10月25-28日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。

自1991年以來(lái),亞洲國(guó)際動(dòng)力傳動(dòng)與控制技術(shù)展覽會(huì)已連續(xù)成功舉辦十四屆,確立了其在該領(lǐng)域中的國(guó)際地位并成為目前同類(lèi)展會(huì)中亞洲最大、世界第二大的國(guó)際知名品牌展覽會(huì)。自創(chuàng)辦以來(lái),PTC AISA展出面積不斷擴(kuò)大,專(zhuān)業(yè)觀眾成倍增加,已成為全球基礎(chǔ)零部件行業(yè)重要的展示交易平臺(tái)。而中國(guó)市場(chǎng)的無(wú)限商機(jī)無(wú)疑將成為PTC ASIA取得更多輝煌的巨大動(dòng)力和保障!2009年,在全球遭遇金融危機(jī)的襲擊下,PTC ASIA逆勢(shì)而上,以1,307家展商、71,000平方米的展出面積在茫茫商海中樹(shù)起行業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)!來(lái)自全球90多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的47,330名專(zhuān)業(yè)觀眾更為展商帶來(lái)了最切實(shí)的商業(yè)收益和最具價(jià)值的現(xiàn)場(chǎng)溝通!

2010年,PTC ASIA以更多熱點(diǎn)話(huà)題和創(chuàng)新服務(wù)給觀眾帶來(lái)了超越想象的收獲:超過(guò)1500家展商、來(lái)自德國(guó)、意大利、美國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、西班牙、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等的國(guó)際展團(tuán)、80,000平方米展出面積、60,000余名專(zhuān)業(yè)觀眾及專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家參加了本次展會(huì)。

博通收購(gòu)4G移動(dòng)芯片公司Beceem

博通(Broadcom)已經(jīng)宣布收購(gòu)Beceem Communications,進(jìn)軍智能手機(jī)、電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品無(wú)線(xiàn)連接市場(chǎng)。Beceem是一家第四代(4G)無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)的半導(dǎo)體平臺(tái)專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商。

博通預(yù)計(jì)將向這家位于美國(guó)加州的Beceem支付約3.16億美元,這筆交易將使得博通的業(yè)務(wù)從3G/2G迅速延伸至新興的4G市場(chǎng)。

Beceem生產(chǎn)的芯片用于LTE和WiMax網(wǎng)絡(luò),屬于第四代無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)。博通已經(jīng)開(kāi)發(fā)了蘋(píng)果iPad及手機(jī)、家庭網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)據(jù)傳輸芯片,隨著電子設(shè)備的旺盛需求,其收入一直在強(qiáng)勁增長(zhǎng)。博通公司表示,收購(gòu)Beceem將使公司有能力“加快向市場(chǎng)提供”集成的廉價(jià)4G設(shè)備。

MIPS科技加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟

美普思科技公司近日宣布,已加入臺(tái)積電(TSMC)軟IP聯(lián)盟計(jì)劃(Soft IP Alliance Program),以加速客戶(hù)的產(chǎn)品上市時(shí)間。通過(guò)軟IP計(jì)劃,臺(tái)積電將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)信息,使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對(duì)臺(tái)積電工藝技術(shù)優(yōu)化 IP 內(nèi)核。這些公司還將根據(jù)臺(tái)積電的技術(shù)路線(xiàn)圖展開(kāi)合作,互相交流IP開(kāi)發(fā)與工藝技術(shù),以加快IP的準(zhǔn)備就緒。

深圳市惠貽華普電子有限公司

新推出RF60技術(shù)平臺(tái)

深圳市惠貽華普電子有限公司近日推出RF60技術(shù)平臺(tái) ,該平臺(tái)集成了RF收發(fā)器的超低功耗MCU系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)(國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)),為基于微處理器 (MCU) 的應(yīng)用提供業(yè)界最高性能的單芯片射頻 (RF) 系列。使射頻設(shè)計(jì)變得簡(jiǎn)單、小巧、功能豐富和節(jié)能,AES128位加密協(xié)議使產(chǎn)品獲得最新的安全保障.

在目前市場(chǎng)中,還大量存在使用聲表面、高頻管和編碼芯片設(shè)計(jì)的單發(fā)射系統(tǒng)。這些小型系統(tǒng)都面臨分立器件批次生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定性、線(xiàn)路面積無(wú)法適應(yīng)更美觀小巧結(jié)構(gòu)、功能單一且不能靈活、不能重復(fù)使用不同頻點(diǎn)應(yīng)用。RF60正是針對(duì)這些缺陷解決,能適用27MHz～960MHz任意頻點(diǎn),小型單片系統(tǒng)能降低成本、簡(jiǎn)化生產(chǎn)。同時(shí),帶有AES128位加密計(jì)算,能很好符合汽車(chē)安防行業(yè)需要。

士蘭微電子推出6-60V輸入

1A大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片SD42528

近日,杭州士蘭微電子公司推出了一款6~60V輸入,1A大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片SD42528。該芯片是降壓、恒流型LED驅(qū)動(dòng)電路,采用了士蘭微電子專(zhuān)為綠色節(jié)能產(chǎn)品所開(kāi)發(fā)的高性能BCD工藝技術(shù),單芯片集成LDMOS功率開(kāi)關(guān)管,內(nèi)置PWM調(diào)光模塊和多重保護(hù)功能,具有很高的轉(zhuǎn)換效率,適合于LED路燈,LED日光燈,LED景觀照明等多種LED照明領(lǐng)域。

SD42528可應(yīng)用于直流輸入和交流輸入等典型應(yīng)用領(lǐng)域。直流輸入典型應(yīng)用中,寬輸入電壓范圍寬達(dá)6V~60V,可以輸出最大1A電流。輸入電壓為48V時(shí),可串接 12個(gè) LED,系統(tǒng)元器件非常少,僅需要7個(gè)元器件,非常適合應(yīng)用于36V或48V電源系統(tǒng)。

Exar同時(shí)推出單雙通道

1A降壓型穩(wěn)壓器

Exar公司(納斯達(dá)克:EXAR)近日了兩款新產(chǎn)品- XRP6658 和XRP6668,分別是單通道和雙通道的降壓型轉(zhuǎn)換器,帶來(lái)每通道高達(dá)1安培的輸出電流。這兩款芯片的意味著Exar 在已倍受市場(chǎng)肯定的低壓降壓型穩(wěn)壓器產(chǎn)品線(xiàn)上又添新軍。

XRP6658 and XRP666在極小的封裝內(nèi)集成了一路和兩路高效率高性能的調(diào)節(jié)器,只需極少的元器件即可穩(wěn)定工作由于靜態(tài)電流低至15μA和30μA,這兩款芯片無(wú)疑是同類(lèi)產(chǎn)品中首屈一指的。”

萊迪思推出第三代混合信號(hào)器件PLATFORM MANAGER

萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布推出其第三代混合信號(hào)器件,Platform Manager系列。通過(guò)整合可編程模擬電路和邏輯,以支持許多常見(jiàn)的功能,如電源管理、數(shù)字內(nèi)部處理和粘合邏輯,可編程Platform Manager能夠大大簡(jiǎn)化電路板管理的設(shè)計(jì)。通過(guò)整合這些支持的功能,與傳統(tǒng)方法相比,Platform Manager器件不僅可以降低這些功能的成本,而且還可以提高系統(tǒng)的可靠性,并提供很高的設(shè)計(jì)靈活性,最大限度地減少了電路板返工的風(fēng)險(xiǎn)。

飛兆半導(dǎo)體FAN5365

動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)降壓穩(wěn)壓器

今日,飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 一款6MHz、800mA/1A的數(shù)字可編程降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品FAN5365,具有出色的動(dòng)態(tài)性能、高效率和小占位面積,成為系統(tǒng)工程師設(shè)計(jì)PMIC的理想互補(bǔ)產(chǎn)品。

FAN5365采用1.27mm X 1.29mm 的 9-bump WLCSP封裝,是目前最小的6MHz DVS降壓穩(wěn)壓器,相比先前解決方案的體積減小多達(dá)40%,成為智能手機(jī)、超移動(dòng)PC、平板電腦和無(wú)線(xiàn)寬帶熱點(diǎn)設(shè)備等單一鋰離子電池供電設(shè)備的理想內(nèi)核處理器供電器件。

FAN5365是飛兆半導(dǎo)體全面廣泛的DVS降壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列的成員,可讓工程師集成功能性、提升性能并減少設(shè)備尺寸及總體組件數(shù)目,從而推動(dòng)設(shè)計(jì)創(chuàng)新。

新唐科技推出首顆Cortex-M0核心的NuVoice語(yǔ)音處理ICN572

新唐科技引領(lǐng)業(yè)界推出第一顆以ARM Cortex-M0為核心架構(gòu),專(zhuān)為語(yǔ)音處理的IC-NuVoice N572.N572 包括ARM Cortex-M0,64KB flash,8KB SRAM,以及語(yǔ)音輸出入所需之Pre-Amplifier,ADC,DAC,及功放.新唐高整合度NuVoice語(yǔ)音處理 IC- N572將可以降低成本并大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

NuVoice語(yǔ)音處理 IC N572 強(qiáng)大的運(yùn)算能力可同時(shí)執(zhí)行多個(gè)程序:如NuOne,NuSound 等高壓縮比可用來(lái)儲(chǔ)存長(zhǎng)時(shí)間語(yǔ)音資料;語(yǔ)音變音增加趣味;watermark 可用來(lái)傳遞指令或訊息;語(yǔ)音識(shí)別增進(jìn)互動(dòng)…等等,這些算法可以組合以豐富您的產(chǎn)品,增進(jìn)產(chǎn)品吸引力和競(jìng)爭(zhēng)力。

Sonics拓展中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣業(yè)務(wù),

并任命Mac Hale為亞洲運(yùn)營(yíng)副總裁

近日,智能型片上通信解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商美商芯網(wǎng)股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,公司計(jì)劃拓展在中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的業(yè)務(wù),并任命James Mac Hale先生為亞洲運(yùn)營(yíng)副總裁。Sonics已經(jīng)在臺(tái)北設(shè)立了分區(qū)辦事處,并在臺(tái)北和上海這兩個(gè)亞洲技術(shù)爆發(fā)能力最強(qiáng)的地區(qū)組建了本地團(tuán)隊(duì),包括新招聘的技術(shù)銷(xiāo)售支持員工以及銷(xiāo)售代表,以幫助公司拓展現(xiàn)有的業(yè)務(wù),并支持這兩個(gè)地區(qū)不斷擴(kuò)大的客戶(hù)群。

美光針對(duì)消費(fèi)應(yīng)用設(shè)備

推出V100微型投影引擎

美光科技 (Micron Technology Inc.) 宣布針對(duì)消費(fèi)性視頻與手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng),推出首款兼具精巧體積與高畫(huà)質(zhì)效能的 V100 微型投影引擎 (V100 pico projector engine) 。V100采用美光創(chuàng)新的六邊型像素相乘技術(shù) (HPX) , 可達(dá)到視頻輸入訊號(hào)使用的最佳效率,滿(mǎn)足微型顯示所需,為微型投影儀與新的使用模式開(kāi)啟無(wú)限可能。

V100 微型投影儀引擎的FLCOS 微型顯示面板涵蓋了所有必須的圖像處理,免去了增加額外處理器的需求,因而提供了能耗與成本優(yōu)勢(shì)。

LSI推出業(yè)界首款

6Gb/s SAS交換機(jī)SAS6160

近日,LSI 公司面向渠道客戶(hù)推出業(yè)界首款 6Gb/s SAS交換機(jī)。該款 LSI SAS6160 交換機(jī)可將多個(gè)服務(wù)器連接到一個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的外部存儲(chǔ)系統(tǒng),從而顯著擴(kuò)展 SAS 在直連存儲(chǔ) (DAS) 環(huán)境中的功能。6Gb/s SAS 交換機(jī)為客戶(hù)提供了高性能、低成本且簡(jiǎn)便易用的存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)選擇,支持云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心以及托管主機(jī)應(yīng)用環(huán)境中的機(jī)架式服務(wù)器和存儲(chǔ)設(shè)備。

LSI SAS 交換機(jī)可實(shí)現(xiàn)多個(gè)服務(wù)器的資源共享,并通過(guò) SAS 分區(qū)對(duì)資源進(jìn)行高效管理,從而不但能夠幫助客戶(hù)優(yōu)化存儲(chǔ)資源利用率,減少存儲(chǔ)孤島的現(xiàn)象,而且還能顯著簡(jiǎn)化存儲(chǔ)管理、備份以及升級(jí)。

LinearRF至數(shù)字微型

模塊接收器LTM9004和LTM9005

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數(shù)字微型模塊 (uModule) 接收器 LTM9004 和 LTM9005,這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線(xiàn) WiMAX 基站的關(guān)鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間,在一個(gè)便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調(diào)器、放大器、無(wú)源濾波以及 14 位、125Msps ADC。LTM9004 采用直接轉(zhuǎn)換架構(gòu),具有 I/Q 解調(diào)器、低通濾波器和兩個(gè) ADC。而 LTM9005 采用 IF 采樣架構(gòu),具有下變頻混頻器、SAW 濾波器和一個(gè) ADC。這種高集成度實(shí)現(xiàn)了較小的電路板尺寸或通道數(shù)較高的系統(tǒng),緩解了與信號(hào)的分離和路徑選擇有關(guān)的問(wèn)題,并顯著地縮短了設(shè)計(jì)和調(diào)試時(shí)間。這些接收器借助了多年的信號(hào)鏈路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),并采用了易用型 22mm x 15mm μModule 封裝。

Lantiq全球首款帶有

內(nèi)置光控電路的GPON系統(tǒng)級(jí)芯片

近日,領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)宣布:推出世界首款帶有內(nèi)置光控電路的千兆位無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(GPON)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),該芯片應(yīng)用于光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)或光網(wǎng)絡(luò)終端(ONT)。在該系列新型FALC ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造商們能夠?qū)⒐鈱W(xué)元件的物料成本(BOM)降低達(dá)40%,同時(shí)還可降低系統(tǒng)功耗、提升光網(wǎng)絡(luò)的整體魯棒性以及縮小ONU/ONT網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的尺寸。 基于Lantiq GPON SoC的ONU/ONT設(shè)備的功耗比歐盟社會(huì)責(zé)任守則(European Code of Conduct)2011年目標(biāo)所要求的還低65%,同時(shí)也低于當(dāng)前擬議的2013年效率要求。憑借一個(gè)僅僅為17×17mm的芯片封裝,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)非常小尺寸的產(chǎn)品解決方案。

安捷倫46款

新型PXI和AXIe產(chǎn)品

安捷倫科技公司近日46款新型PXI和AXIe產(chǎn)品,將測(cè)試與測(cè)量系列產(chǎn)品擴(kuò)展到模塊化產(chǎn)品領(lǐng)域。新產(chǎn)品將安捷倫測(cè)量專(zhuān)業(yè)技術(shù)――包括先進(jìn)的測(cè)量軟件和高性能的硬件――引入到模塊化產(chǎn)品中,同時(shí)提供之前在模擬、數(shù)字、微波、射頻和光波測(cè)試技術(shù)方面不具備的新功能。

安捷倫推出的46款PXI和AXIe產(chǎn)品包括數(shù)字轉(zhuǎn)換器、任意波形發(fā)生器、數(shù)字示波器、數(shù)字萬(wàn)用表(DMM)和一系列開(kāi)關(guān)。模塊包括IVI-C、IVI-COM和LabVIEW(G)軟件驅(qū)動(dòng)程序,以及增強(qiáng)型輸入/輸出(I/O)程序庫(kù)。所有驅(qū)動(dòng)程序均已針對(duì)需要高性能、高速度和高吞吐量的測(cè)試應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

揚(yáng)智科技推出新升級(jí)版

M3701E機(jī)頂盒芯片組

2010 杭州ICTC展會(huì)上,揚(yáng)智科技(ALi Corporation),攜“M3701E第二代高清有線(xiàn)數(shù)字電視機(jī)頂盒解決方案”,與iPanel共同參展。做為揚(yáng)智本次展出的主打產(chǎn)品M3701E,是一款同時(shí)具備高清、性能先進(jìn)、靈活等諸多優(yōu)勢(shì)的機(jī)頂盒平臺(tái)。具有雙調(diào)諧器通道的M3701E支持有線(xiàn)數(shù)字電視多格式視頻標(biāo)準(zhǔn),支持將標(biāo)清向上轉(zhuǎn)換為高清視頻HDMI播出;Ethernet接口可以對(duì)接“三網(wǎng)融合”的技術(shù)要求;PVR功能及豐富的接口擴(kuò)展能力,為下一代廣播電視網(wǎng)絡(luò)(NGB)預(yù)留了足夠的開(kāi)發(fā)空間。

華虹NEC出席2010年中國(guó)通信集成

電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)

為進(jìn)一步推進(jìn)通信專(zhuān)用集成電路技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步,2010(第八屆)中國(guó)通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)于近日在武漢隆重召開(kāi),上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)應(yīng)邀出席了此次活動(dòng)。

作為世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè),華虹NEC專(zhuān)注的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)以及射頻等特色工藝被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)通信產(chǎn)品,公司市場(chǎng)副總裁高峰先生在會(huì)上發(fā)表了 “華虹NEC與中國(guó)通信集成電路產(chǎn)業(yè)共成長(zhǎng)”的主題演講,他介紹說(shuō),近年來(lái)中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,新的市場(chǎng)契機(jī)不斷涌現(xiàn),華虹NEC始終以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,緊跟熱點(diǎn)應(yīng)用及技術(shù)趨勢(shì),在通信產(chǎn)品代工領(lǐng)域取得不俗成績(jī)。目前公司正在大力研發(fā)國(guó)際先進(jìn)的0.13微米SiGe BiCMOS技術(shù),今后將繼續(xù)開(kāi)發(fā)性?xún)r(jià)比更高的射頻工藝技術(shù)平臺(tái),以期實(shí)現(xiàn)高端無(wú)線(xiàn)通信芯片的國(guó)產(chǎn)化。

此次會(huì)議促進(jìn)了集成電路上下游企業(yè)在通信領(lǐng)域的溝通合作,華虹NEC將持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)升級(jí)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)開(kāi)拓,以更先進(jìn)的技術(shù)和更優(yōu)質(zhì)的服務(wù),與客戶(hù)共同迎接通信產(chǎn)業(yè)的新一輪發(fā)展!

英飛凌向中國(guó)通信市場(chǎng)

推出新一代LDMOS晶體管

英飛凌最近宣布推出全新的PTFB系列LDMOS晶體管,可供設(shè)計(jì)寬頻無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基站的高功率LDMOS晶體管系列產(chǎn)品,新型晶體管的單管輸出功率高達(dá)300W,完全支持由3G發(fā)展為4G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)所需的高峰值對(duì)均值功率比(peak to average power ratio)以及高數(shù)據(jù)傳輸速率規(guī)格。PTFB系列系列產(chǎn)品所提供的高增益及高功率密度,主要應(yīng)用在1.4-2.6GHz頻帶中。如此將可使用體積減少30%的器件,設(shè)計(jì)更小型且成本更低的功率放大器。高峰值功率非常有助于設(shè)計(jì)Doherty放大器,以及減少其它架構(gòu)中的零件數(shù)量。

恩智浦推出EM773電能計(jì)量芯片

恩智浦半導(dǎo)體近日宣布正式推出EM773電能計(jì)量芯片,這是全球首款非計(jì)費(fèi)式電能計(jì)量用32位ARM解決方案。近年來(lái),電力企業(yè)和管理部門(mén)紛紛采用先進(jìn)計(jì)量基礎(chǔ)設(shè)施(AMI)和智能儀表來(lái)推行更為精確合理的計(jì)價(jià)模式和資費(fèi)標(biāo)準(zhǔn),鼓勵(lì)用戶(hù)相應(yīng)調(diào)整其能源消耗方式。恩智浦的EM773電能計(jì)量芯片突破了傳統(tǒng)的計(jì)費(fèi)概念,使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠方便地將電能計(jì)量功能整合到幾乎任何類(lèi)型設(shè)備中,為終端用戶(hù)提供更方便直觀的用電信息。EM773芯片作為計(jì)量引擎,具有自動(dòng)單相電能計(jì)量功能,其API指令可極大地簡(jiǎn)化非計(jì)費(fèi)式計(jì)量應(yīng)用的設(shè)計(jì)工作。恩智浦EM773采用了ARM Cortex-M0處理器。

德州儀器推出業(yè)界最快的

單內(nèi)核浮點(diǎn)DSP

近日,德州儀器 (TI) 宣布在現(xiàn)有數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM? 產(chǎn)品的成功基礎(chǔ)上推出 C6A816x IntegraTM DSP + ARM 系列處理器。C6A816x Integra DSP + ARM 處理器不但可提供高達(dá) 1.5 GHz 的業(yè)界最快單內(nèi)核浮點(diǎn)與定點(diǎn) DSP 性能,而且還集成性能高達(dá) 1.5 GHz 的業(yè)界最快單內(nèi)核 ARM CortexTM-A8 內(nèi)核。Integra DSP + ARM 的組合架構(gòu)堪稱(chēng)理想架構(gòu),因?yàn)?DSP 可專(zhuān)門(mén)用于處理密集型信號(hào)處理需求、復(fù)雜的數(shù)學(xué)函數(shù)以及影像處理算法,而 ARM 則可用于實(shí)現(xiàn)圖形用戶(hù)界面 (GUI)、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)控制以及多種操作系統(tǒng)下的應(yīng)用處理。這些操作系統(tǒng)包括 Linux、Microsoft?Windows? Embedded Compact 7 以及 Android 等。

中興新型高端以太網(wǎng)交換機(jī)

選用賽普拉斯72-Mbit SRAM

SRAM市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布,全球領(lǐng)先的通訊設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商中興公司在其新型ZXCME 9500系列以太網(wǎng)交換機(jī)中選用了賽普拉斯的QDRTMII+ (四倍速TM) SRAM器件。賽普拉斯的65-nm 72-Mbit QDRII+ SRAM能在目前市場(chǎng)上最快的550MHz的時(shí)鐘頻率下工作,且擁有市場(chǎng)上最寬泛的產(chǎn)品選擇范圍,并能提供業(yè)界最多的參考設(shè)計(jì)。

除了以太網(wǎng)交換機(jī)之外,72Mbit器件還是因特網(wǎng)核心和邊緣路由器、3G基站、安全路由器的理想選擇,還能提升醫(yī)學(xué)成像和軍事信號(hào)處理系統(tǒng)的性能。這一系列的器件與90納米SRAM管腳兼容,因而網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用客戶(hù)能在不改變電路板設(shè)計(jì)的情況下提升性能并增加端口密度。

安凱AK98移動(dòng)多媒體應(yīng)用處理器

安凱微電子在日前召開(kāi)的“IC China 2010”上了最新研發(fā)成果――AK98移動(dòng)多媒體應(yīng)用處理器,獲得了現(xiàn)場(chǎng)的廣泛關(guān)注。

AK98移動(dòng)多媒體應(yīng)用處理器基于ARM926EJ內(nèi)核,集成度高、功耗低。采用了大容量的L2 Cache和支持32bit DDR2 SDRAM,整體性能顯著提升。此芯片還集成了Ethernet的MAC模塊,降低了硬件器件的BOM成本。在存儲(chǔ)方面,支持最新的eMMC Nandflash,可以提供系統(tǒng)的穩(wěn)定性,延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。據(jù)安凱微電子總經(jīng)理萬(wàn)享博士介紹,AK98主要針對(duì)平板電腦、上網(wǎng)本(MID)、學(xué)習(xí)電腦、高端學(xué)習(xí)機(jī)、高清播放器、智能手機(jī)等市場(chǎng)領(lǐng)域,尤其滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要。

MIPS處理器內(nèi)核助Sequans

開(kāi)發(fā)下一代移動(dòng)解決方案

美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)日前宣布,4G芯片供應(yīng)商Sequans Communications已選用MIPS32TM M14Kc可合成處理器內(nèi)核開(kāi)發(fā)下一代移動(dòng)解決方案。M14K系列是首款采用microMIPS指令集架構(gòu)(Instruction Set Architecture,ISA)的內(nèi)核系列,可保持MIPS32架構(gòu)98%的高性能,并至少縮小30%的代碼尺寸,以顯著降低芯片成本。

AMD首次在華展示APU芯片

明年推首款產(chǎn)品

AMD在買(mǎi)下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合,將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片,并透露首款產(chǎn)品將在明年年初。

其中APU新品的代號(hào)將為針對(duì)超便攜筆記本市場(chǎng)的“Ontario”產(chǎn)品,和針對(duì)入門(mén)級(jí)主流筆記本的“Zacate”。這兩款A(yù)PU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構(gòu)。

融入GPU之后的APU產(chǎn)品最大的特點(diǎn)是高性能的圖形處理能力,而目前已知的關(guān)于APU的信息是APU均支持DX11的顯示技術(shù)。

祥碩科技自行研發(fā)之USB3.0 ASM1042 主控端芯片正式獲得微軟認(rèn)證

祥碩科技(asmedia Technologies.)自行研發(fā)之USB3.0 主控端芯片ASM1042, 在獲得微軟(Microsoft)認(rèn)證后,確保主控端驅(qū)動(dòng)程序與微軟Win7, Vista(32bit/64bit) 與WinXP的兼容性后,即將正式量交。

USB3.0主控端芯片在外商的壟斷下,市場(chǎng)接受度一直未能普及。祥碩科技為國(guó)內(nèi)USB3.0裝置端產(chǎn)品第一個(gè)獲USB-IF協(xié)會(huì)認(rèn)證之廠商,并在裝置端芯片組占有龍頭地位,因此市場(chǎng)普遍看好其所推出之主控端芯片ASM1042在兼容性會(huì)比其它廠商有相對(duì)優(yōu)勢(shì)。

Sonics攜手北京新岸線(xiàn)為其提供

片上網(wǎng)絡(luò)IP解決方案和性能分析工具

日前,美商芯網(wǎng)股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,中國(guó)發(fā)展最快的創(chuàng)新型系統(tǒng)及硅提供商之一――北京新岸線(xiàn)公司(Nufront)已選擇Sonics的片上網(wǎng)絡(luò)IP解決方案和性能分析工具,來(lái)開(kāi)發(fā)其全新的先進(jìn)筆記本和平板電腦產(chǎn)品系列。新岸線(xiàn)公司面向移動(dòng)計(jì)算機(jī)的高集成、低功耗SoC解決方案系列位列市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品前茅,在性能和性?xún)r(jià)比方面屬于行業(yè)最佳。新岸線(xiàn)將獲得授權(quán)使用Sonics著名的SonicsMX低功耗片上網(wǎng)絡(luò)以及高效的MemMax內(nèi)存調(diào)度器。

Maxim推出用于HSPA和LTE的

LNA MAX2666/MAX2668

Maxim推出用于HSPA和LTE等高數(shù)據(jù)速率無(wú)線(xiàn)協(xié)議的低噪聲放大器(LNA) MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三種可編程增益狀態(tài),允許用戶(hù)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)線(xiàn)性度和靈敏度,優(yōu)化不同輸入信號(hào)強(qiáng)度下的系統(tǒng)性能。當(dāng)鄰道信號(hào)的干擾很高時(shí)(這在移動(dòng)設(shè)備中十分常見(jiàn)),可以調(diào)節(jié)增益以保持最佳的阻塞性能。MAX2666/MAX2668能夠在各種輸入信號(hào)條件下保證優(yōu)異的系統(tǒng)性能,非常適合用于智能手機(jī)和平板電腦等基于HSPA/LTE的無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)。

面向新興市場(chǎng)的SoC與IP供給

新關(guān)系――SSIP 2010在滬召開(kāi)

“SSIP 2010――IP重用技術(shù)國(guó)際研討會(huì)”于近日在上海浦東東錦江索菲特大酒店召開(kāi)。本次研討會(huì)由上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心(SSIPEX)以及上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)(SICA)主辦,會(huì)議以“面向新興市場(chǎng)的SoC與IP供給新關(guān)系”為主題,圍繞“面對(duì)新興市場(chǎng)下SoC設(shè)計(jì)對(duì)IP的需求”以及“IP設(shè)計(jì)驗(yàn)證新技術(shù)”等議題展開(kāi)研討。世界領(lǐng)先的IP核供應(yīng)商,中國(guó)大陸以及臺(tái)灣的重要IP供應(yīng)商悉數(shù)參加本次峰會(huì)。ARM、Evatronix、Mentor、Cadence、SMIC、C*Core、IEEE、復(fù)旦大學(xué)等世界著名IP提供商、芯片制造商、設(shè)計(jì)公司的技術(shù)專(zhuān)家、業(yè)內(nèi)的學(xué)者、政府官員及業(yè)內(nèi)人士近200人參會(huì),多家IP供應(yīng)商、設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)服務(wù)就IP的技術(shù)交流與商務(wù)合作達(dá)成了初步的意向。

此次會(huì)議為國(guó)內(nèi)外的IP供應(yīng)商和IC設(shè)計(jì)企業(yè)之間提供了一個(gè)信息共享和商務(wù)溝通的平臺(tái),憑借此平臺(tái),雙方共同暢談中國(guó)IP市場(chǎng)的現(xiàn)狀與需求,探討IP/SoC的最新成果及其交換交易的商務(wù)模式,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與商務(wù)合作,從而協(xié)助營(yíng)造國(guó)內(nèi)外的以IP為核心內(nèi)容的合作創(chuàng)新環(huán)境的建立,以加速提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的能力,其成果必將為全國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)乃至創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)制造業(yè)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)的又好又快發(fā)展注入創(chuàng)新要素和新的活力。

2010第二屆集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)

與市場(chǎng)分銷(xiāo)商研討會(huì)在蘇州召開(kāi)

近日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳華強(qiáng)電子網(wǎng)承辦的“2010第二屆集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與市場(chǎng)分銷(xiāo)商研討會(huì)”在蘇州國(guó)際博覽中心南部會(huì)議區(qū)隆重召開(kāi)。本次分銷(xiāo)商研討會(huì)借助2010“第八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇”(簡(jiǎn)稱(chēng)IC CHINA 2010)這個(gè)廣闊的平臺(tái),是繼“華強(qiáng)電子網(wǎng),助力分銷(xiāo)商”2009年第一屆集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與分銷(xiāo)商對(duì)接交流會(huì)在蘇州成功舉辦后的又一次激情碰對(duì)。

在國(guó)民經(jīng)濟(jì)持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觸底回升的形式下,集成電路產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)出整體發(fā)展良好的勢(shì)頭。近年來(lái)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng),促成了中國(guó)本土集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè)的興起,同時(shí)IC的銷(xiāo)售模式也發(fā)生了變化,直銷(xiāo)、銷(xiāo)售以及與分銷(xiāo)商緊密合作,分銷(xiāo)商提供市場(chǎng)需求、定義產(chǎn)品,下產(chǎn)品訂單和提供技術(shù)服務(wù)等多種模式并存。分銷(xiāo)商在推廣國(guó)產(chǎn)電子元器件方面的作用是極為顯著的,與分銷(xiāo)商合作能節(jié)省產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本,縮短產(chǎn)品入市時(shí)間,也能借助分銷(xiāo)商的渠道快速打開(kāi)知名度,分銷(xiāo)商的價(jià)值展現(xiàn)出的實(shí)力將帶出電路設(shè)計(jì)企業(yè)、分銷(xiāo)商、整機(jī)系統(tǒng)廠家更多的三贏局面。越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)認(rèn)識(shí)到了分銷(xiāo)商的價(jià)值,迫切地需要一個(gè)與分銷(xiāo)商溝通合作的平臺(tái)。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與市場(chǎng)分銷(xiāo)商研討會(huì)正是這樣一個(gè)為IC設(shè)計(jì)企業(yè)與分銷(xiāo)商提供面對(duì)面交流、探討、合作機(jī)會(huì)的服務(wù)平臺(tái),在2009年第一屆成功召開(kāi)后,許多IC設(shè)計(jì)企業(yè)與市場(chǎng)分銷(xiāo)商已看到到了它的好處及行業(yè)引導(dǎo)作用。2010蘇州分銷(xiāo)商研討會(huì)由華強(qiáng)電子網(wǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)劉玉瑰主持,以設(shè)計(jì)企業(yè)與分銷(xiāo)商代表演講研討、合作洽談、企業(yè)形象及相關(guān)產(chǎn)品展示這三種形式進(jìn)行,并采用圓桌式“一對(duì)一”的方式直接讓設(shè)計(jì)企業(yè)與分銷(xiāo)商、方案商直接、有針對(duì)性的進(jìn)行合作交流。

目前,我國(guó)電子分銷(xiāo)行業(yè)尚未形成規(guī)范化的局面,在分銷(xiāo)渠道、賬期、貨款上存在著安全風(fēng)險(xiǎn),且還要面臨來(lái)自國(guó)際分銷(xiāo)商的壓力,這使得電子分銷(xiāo)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈來(lái)愈激烈,分銷(xiāo)商利潤(rùn)越來(lái)越低。這些無(wú)疑對(duì)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展是不利的,也是本土分銷(xiāo)商面臨的挑戰(zhàn),分銷(xiāo)市場(chǎng)正處在整合變革的十字路口,分銷(xiāo)變革勢(shì)在必行。蘇州分銷(xiāo)商研討會(huì)的及時(shí)召開(kāi)應(yīng)對(duì)了集成電路分銷(xiāo)市場(chǎng)的變化需求,是電子產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的重要產(chǎn)物。本次研討會(huì)上,與會(huì)的設(shè)計(jì)企業(yè)和優(yōu)秀的分銷(xiāo)商、方案商將共同探討未來(lái)集成電路設(shè)計(jì)與市場(chǎng)的分銷(xiāo)狀況及發(fā)展趨勢(shì),對(duì)未來(lái)分銷(xiāo)行業(yè)的發(fā)展變革、定位進(jìn)行指導(dǎo),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)健康、有序發(fā)展。

第五屆惠瑞捷年度

第8篇：集成電路儲(chǔ)存環(huán)境范文

關(guān)于車(chē)載電子設(shè)備，一般概念是指不涉及車(chē)輛控制與行車(chē)安全（諸如行駛系電子控制系統(tǒng)、安全系電子控制系統(tǒng)、傳動(dòng)系電子控制系統(tǒng)等等）的電子設(shè)備，是在汽車(chē)環(huán)境下能夠獨(dú)立使用的電子裝置，他和汽車(chē)本身的性能并無(wú)直接關(guān)系，因而其大致可分為兩類(lèi)，一類(lèi)是包括汽車(chē)信息系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、音響系統(tǒng)及電視娛樂(lè)系統(tǒng)等等，是屬于一般性的車(chē)輛輔助設(shè)備，另一類(lèi)則是為執(zhí)行特殊任務(wù)及工程任務(wù)的專(zhuān)用設(shè)備。對(duì)于這類(lèi)車(chē)載電子設(shè)備，一般則有兩種供電方式：一種是直接取用車(chē)上12V或24V車(chē)載電瓶，另一種是通過(guò)采用逆變器將電瓶電源轉(zhuǎn)換為220V的交流電源，間接獲得電源。然而這些方式下的設(shè)備總功率必將受到一定的限制，因此電源的效率是設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，尤其是大規(guī)模集成電路以及數(shù)字電路的設(shè)備上的廣泛應(yīng)用，需要5V、3.3V以下的電源。

2.電源效率

2.1 逆變電源

由于是車(chē)載環(huán)境，設(shè)備的總功率受到限制，因此，對(duì)于采用220V的交流電作電源的設(shè)備，為了獲得220V的交流電，工頻逆變器則是關(guān)鍵部件，大多數(shù)是直接采用專(zhuān)業(yè)的單相逆變器，可提供比較大的輸出功率，穩(wěn)定的電壓，諧波干擾小，負(fù)載能力強(qiáng)，有較高的電源效率。高端逆變器是純正弦波電壓輸出，國(guó)外名牌產(chǎn)品尤其是歐美產(chǎn)品，效率都很高，可達(dá)到90%以上，而歐洲的標(biāo)準(zhǔn)是97.2%，但價(jià)格也昂貴，而國(guó)內(nèi)產(chǎn)品則大都在90%以下，稍次點(diǎn)的是準(zhǔn)正弦波逆變器，電源效率也很高，但電源諧波干擾相對(duì)較大，對(duì)要求高精度的設(shè)備不利，而方波逆變器則因?yàn)槿沃C波較強(qiáng)而引起電磁污染嚴(yán)重，而且負(fù)載能力差，僅是額定負(fù)載的40~60%。概括來(lái)說(shuō)，純正弦波逆變器通過(guò)高質(zhì)量的交流電，可驅(qū)動(dòng)任意負(fù)載，但其技術(shù)要求及成本很高。而準(zhǔn)正弦波逆變器，可以滿(mǎn)足大部分的設(shè)備需求，價(jià)格適中，也是目前市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，方波逆變器則技術(shù)含量低，效率不高而逐漸沒(méi)有了市場(chǎng)。

2.2低壓電源

低電壓的直流穩(wěn)壓源，是大多數(shù)的電子裝置及設(shè)備所必需的。就目前的技術(shù)，直流穩(wěn)壓電路中最常見(jiàn)的、應(yīng)用最廣的有線(xiàn)性穩(wěn)壓電源和開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源，它們各自都有一定的特點(diǎn)及適用范圍。

2.2.1 線(xiàn)性穩(wěn)壓電源

直流線(xiàn)性穩(wěn)壓電源就其工作原理，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是一個(gè)用等效的可變電阻器與負(fù)載串聯(lián)或并聯(lián)，通過(guò)控制可變電阻器發(fā)揮其分壓或分流作用，使負(fù)載端電壓保持恒定。

因此這類(lèi)電源有一個(gè)共同的特點(diǎn)就是它的輸出電壓比輸入電壓低，其調(diào)整管工作在線(xiàn)性區(qū)，調(diào)整管與負(fù)載或串聯(lián)或并聯(lián)，通過(guò)改變調(diào)整管壓降來(lái)穩(wěn)定輸出，屬于降壓型的穩(wěn)壓器。

此類(lèi)電源優(yōu)點(diǎn)是穩(wěn)定性高，紋波小，可靠性高、元件最少、輸出噪聲最小、靜態(tài)電流最小，價(jià)格也便宜。但是缺點(diǎn)也很突出，效率低，因調(diào)整管工作在放大狀態(tài)，以致穩(wěn)壓器上的壓降越大、負(fù)載電流越大，功耗就越大，效率更低。

2.2.2 開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓電源

與線(xiàn)性電源相比，開(kāi)關(guān)電源是運(yùn)用“斬波”技術(shù)這一更為高效的工作方式。其核心是DC/DC變換電路，也稱(chēng)直流斬波電路。是一項(xiàng)能量（功率）控制技術(shù)，運(yùn)用電感、電容的儲(chǔ)能特性，通過(guò)可控開(kāi)關(guān)的通斷時(shí)程，間斷地將輸入的電能儲(chǔ)存在電容（感）里，然后再釋放給負(fù)載，從而提供合適的電能給負(fù)載。其輸出的功率或電壓的能力與占空比（由開(kāi)關(guān)導(dǎo)通時(shí)間與整個(gè)開(kāi)關(guān)的周期的比值）有關(guān)。

DC/DC變換電路就是將輸入的直流電壓變換成固定的或可調(diào)的輸出直流電壓。主要控制方式為脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制，DC/DC變換電路廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源。

根據(jù)電路的拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)，常見(jiàn)的DC/DC變換電路主要有非隔離型電路、隔離型電路等。

*非隔離型電路（無(wú)變壓器）

非隔離型電路即各種直流斬波電路，根據(jù)電路形式的不同可以分為降壓型電路、升壓型電路、升降壓電路、庫(kù)克式斬波電路和全橋式斬波電路。其中降壓式和升壓式斬波電路是基本形式，升降壓式和庫(kù)克式是它們的組合，而全橋式則屬于降壓式類(lèi)型。下面重點(diǎn)介紹斬波電路的工作原理、升壓及降壓斬波電路。

*隔離型電路（有變壓器）

在非隔離型電路中加入變壓器，將輸入輸出電路電氣分離就可構(gòu)成隔離型電路。

正激電路與反激電路之分，其特性與運(yùn)用場(chǎng)合各有不同。

反激式：適用于200W以下的小功率供電，而小功率電子產(chǎn)品，在日常應(yīng)用較為普及。開(kāi)關(guān)管截止時(shí)，向次級(jí)輸送能量，電路簡(jiǎn)單、元件數(shù)量較少、成本相對(duì)較低、輸出電路中雖然用到濾波電感，但要求卻不高（一般采用定值取值，而不必進(jìn)行計(jì)算）。

正激式：開(kāi)關(guān)管導(dǎo)通時(shí)傳輸能量，適合于200W以上的供電電路。它的高頻變壓器傳輸效率高于反激式，可使變壓器體積更小、輸出紋波較反激式小，但要計(jì)算濾波電感的參數(shù)，正激式的缺點(diǎn)：開(kāi)關(guān)損耗大于反激式、噪聲大于反激式、元件數(shù)目比反激式多。200W以上的電子產(chǎn)品在日常使用較少，反激式適用于200W以下的小功率供電，而小功率電子產(chǎn)品，在日常應(yīng)用較為普及，這也就是反激式用量多于正激式的原因

整體而言，開(kāi)關(guān)電源的優(yōu)點(diǎn)是功耗小、效率高（可以達(dá)到80~95%）、穩(wěn)壓范圍寬、穩(wěn)定可靠、因工作在相對(duì)高頻，濾波的效率大為提高，使濾波電容的容量和體積大為減少；缺點(diǎn)相對(duì)于線(xiàn)性電源來(lái)說(shuō)成本較高、紋波較大，還可能帶來(lái)難以克服的EMI問(wèn)題。

3.低壓電源設(shè)計(jì)

車(chē)載設(shè)備的電源主要取自電瓶12V/24V電源，以及通過(guò)逆變器而間接獲得的220V交流電，由于是車(chē)載環(huán)境，在電源的使用上有其特殊性與局限性，因而在電源的選擇上，提高電源效率是永恒原則，開(kāi)關(guān)型直流穩(wěn)壓電源可滿(mǎn)足對(duì)電源效率和安裝體積有要求的地方，對(duì)于電磁干擾和電源純凈性有較高要求的地方多選用線(xiàn)性直流穩(wěn)壓電源，這是不得已的折中辦法，必須根據(jù)具體要求，環(huán)境情況靈活運(yùn)用。

在選擇或設(shè)計(jì)一個(gè)電源之前，應(yīng)當(dāng)先充分了解和掌握不同性質(zhì)的電源的性能特點(diǎn)，同時(shí)還需要預(yù)先清楚此電源所服務(wù)的都是些什么系統(tǒng)及設(shè)備，詳細(xì)了解其對(duì)電源的要求和限制，對(duì)這些問(wèn)題的掌握和透切了解，可大大降低成本和減少開(kāi)發(fā)時(shí)間。

1、線(xiàn)性直流穩(wěn)壓電源在設(shè)計(jì)上，主要的技術(shù)措施是降低調(diào)整管的功耗。

1）控制輸入輸出電壓差，通過(guò)設(shè)計(jì)選擇合適的220V交流降壓變壓器的輸出電壓；

電路中要求提供較低電壓的電源，如果功率也比較小，可通過(guò)穩(wěn)壓二極管等構(gòu)成二次電源；

2）控制穩(wěn)壓源滿(mǎn)負(fù)荷狀態(tài)的輸出功率，以降低總輸出電流，必要時(shí)可將按并聯(lián)方式供電的電子設(shè)備分作幾部分，以便為其獨(dú)立供電；

常用的線(xiàn)性串聯(lián)型穩(wěn)壓電源芯片有：

* 78XX系列（正電壓型），79XX系列（負(fù)電壓型），（實(shí)際產(chǎn)品中，XX用數(shù)字表示，XX是多少，輸出電壓就是多少。例如7805，輸出電壓為5V），屬于固定輸出電壓型；

* LM117/LM217/LM317（可調(diào)正電壓型），LM137/LM237/LM337（可調(diào)負(fù)電壓型）三端可調(diào)穩(wěn)壓器集成電路。

第9篇：集成電路儲(chǔ)存環(huán)境范文

關(guān)鍵詞：ARM；LPC2210；嵌入式系統(tǒng)；腦血氧監(jiān)測(cè)儀

引言

氧是人體新陳代謝的重要物質(zhì)，腦組織新陳代謝率高，耗氧量占全身總量的20％左右。在心腦血管疾病及腦外傷病人的臨床搶救與治療中，如果缺乏對(duì)腦組織供氧的監(jiān)護(hù)手段，就有可能造成腦組織神經(jīng)功能的喪失或損害。因此，提供一種連續(xù)監(jiān)測(cè)大腦供氧狀況的臨床設(shè)備，對(duì)提高心腦血管和腦外傷等多種疾病的診斷和治療具有重大意義。在健康監(jiān)護(hù)和臨床診斷中，對(duì)腦組織血氧參數(shù)的監(jiān)測(cè)是不可缺少的。

本文即應(yīng)用ARM微處理器開(kāi)發(fā)了一種帶有網(wǎng)絡(luò)通信功能的嵌入式腦組織血氧參數(shù)監(jiān)測(cè)設(shè)備。

系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

整個(gè)硬件系統(tǒng)由腦血氧檢測(cè)探頭脈沖驅(qū)動(dòng)電路、濾波放大電路、LPC2210系統(tǒng)及接口電路組成。由LPC2210產(chǎn)生PWM脈寬調(diào)制信號(hào)，經(jīng)探頭脈沖驅(qū)動(dòng)電路放大，用于驅(qū)動(dòng)探頭的光源發(fā)光，并產(chǎn)生周期性的光信號(hào)。探頭中的光電傳感器采集含有腦組織血氧信息的光信號(hào)，經(jīng)光電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生電信號(hào)。濾波放大電路將得到的電信號(hào)進(jìn)行低通濾波和信號(hào)放大。LPC2210對(duì)放大后的信號(hào)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換，并進(jìn)行數(shù)字處理，同時(shí)通過(guò)接口電路擴(kuò)展鍵盤(pán)、LCM圖形液晶顯示、RS232串口和以太網(wǎng)接口，用于整個(gè)系統(tǒng)的控制、顯示、與上位機(jī)(PC機(jī))的通訊以及網(wǎng)絡(luò)通信。其系統(tǒng)框圖。

LPC2210系統(tǒng)及接口電路

LPC2210是飛利浦公司基于一個(gè)16/32位ARM7內(nèi)核的微控制器。它具有極低的功耗，16KB片內(nèi)SRAM，多個(gè)32位定時(shí)器、8路10位ADC、PWM輸出以及多達(dá)9個(gè)外部中斷，特別適合用于工業(yè)控制、醫(yī)療系統(tǒng)等。

系統(tǒng)電源電路如圖2所示。220V市電輸入后經(jīng)過(guò)B1單相橋式整流，再由三端穩(wěn)壓器件U1和U2穩(wěn)壓，分別產(chǎn)生+5V和-5V電壓，給探頭集成電路和集成運(yùn)放LM324供電。由于LPC2210微控制器要使用兩組電源，I/O供電電源為3.3V，內(nèi)核及片內(nèi)外設(shè)供電電源為1.8V，因此在+5V后面再使用低壓差電源芯片穩(wěn)壓輸出3.3V和1.8V電壓，低壓差電源芯片U11、U12采用了SPXl117M3-1.8和SPXll17M3-3.3，其特點(diǎn)為輸出電流大，輸出電壓精度高。

本系統(tǒng)的復(fù)位電路使用了SP708S，由于在進(jìn)行JTAG調(diào)試時(shí)，nRST和nTRST可由JTAG仿真器控制復(fù)位，因此使用了三態(tài)緩沖門(mén)74HCl25進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，如圖3所示。系統(tǒng)時(shí)鐘電路采用了外部11.0592MHz晶振，使串口波特率更精確，同時(shí)能夠支持LPC2210片內(nèi)PLL功能，用1M電阻R45并接到晶振兩端，使系統(tǒng)容易起振。JTAG接口電路采用了ARM公司提出的標(biāo)準(zhǔn)20腳JTAG仿真調(diào)試接口，其信號(hào)的定義與LPC2210的連接電路。根據(jù)LPC2210的應(yīng)用手冊(cè)說(shuō)明，在RTCk引腳接一個(gè)4.7K的下拉電阻，使系統(tǒng)復(fù)位后，LPC22lO內(nèi)部的JTAG接口使能，這樣就可以直接進(jìn)行JTAG仿真調(diào)試了。本系統(tǒng)擴(kuò)展了4MbSRAMfIS 6IL25616AL)和16MbFLASH(SST39VFl60)。為了方便程序調(diào)試和固化，使用了BankO和Bankl的地址空間，可以通過(guò)跳線(xiàn)將LPC2210的CS0和Cs1分別分配給SRAM或者FLASH。程序調(diào)試時(shí)，分配SRAM為BankO地址；最終代碼固化到FLASH時(shí)，分配FLASH為BankO地址。

由于系統(tǒng)是3.3V系統(tǒng)，所以使用了SP3232E進(jìn)行RS232電平轉(zhuǎn)換。SP3232E是3V工作電源的RS232轉(zhuǎn)換芯片，接收端和發(fā)送端分別接到LPC2210的PO.0-TxDO和PO.1_RxDO口。本系統(tǒng)具有16個(gè)按鍵，用于菜單選擇，輸入病人的信息等功能。系統(tǒng)使用了I2C接口的鍵盤(pán)驅(qū)動(dòng)芯片ZLG7290，ZLG7290是一款功能強(qiáng)大的鍵盤(pán)驅(qū)動(dòng)芯片，最多可支持64個(gè)鍵盤(pán)。

本系統(tǒng)采用點(diǎn)陣圖形液晶模塊接口電路，可以直接與T6963C液晶驅(qū)動(dòng)模塊連接使用。系統(tǒng)采用8位總線(xiàn)方式，液晶模塊沒(méi)有地址總線(xiàn)，顯示地址和顯示數(shù)據(jù)地址均通過(guò)DB0-DB7實(shí)現(xiàn)。模塊的工作電壓是5V，而LPC2210的I/O電壓為3.3V，所以在總線(xiàn)上串接470的保護(hù)電阻。讓圖形液晶模塊的C/D與A1連接，使用A1控制模塊處理數(shù)據(jù)命令，并且可以利用LPC2210的16位總線(xiàn)方式操作圖形液晶模塊(高8位數(shù)據(jù)被忽略)。模塊片選信號(hào)CE由LPC2210的A22和外部存儲(chǔ)器Bank3片選CS3相“或”后得到，當(dāng)A22和nCS3同時(shí)為O時(shí)，模塊被選中。LCM接口電路。

本系統(tǒng)設(shè)計(jì)了以RTL8019A5芯片為核心的以太網(wǎng)接口電路，其電路原理圖如圖5所示。由于LPC2210是開(kāi)放式總線(xiàn)，所以電路設(shè)計(jì)為16位總線(xiàn)方式對(duì)RTL8019AS進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，數(shù)據(jù)總線(xiàn)DO－D15與芯片SDO-SD15連接。由于RTL8019AS的工作電壓是5V，而LPC2210的I/O電壓為3.3V，所以在總線(xiàn)上串接470Ω的保護(hù)電阻。RTL8019AS工作在跳線(xiàn)模式，基地址為0x300H，所以電路上SA6、SA7、SAl0-SAl9均接地，SA9接電源。SA8與地址總線(xiàn)A22相連，SA5與LPC2210的外部存儲(chǔ)器Bank3片選CS3相連，當(dāng)SA8為1，SA5為0時(shí)，選中RTL8019AS。其它引腳的連接方法可參考RTL8019AS的應(yīng)用手冊(cè)。

探頭脈沖驅(qū)動(dòng)電路

腦血氧探頭部分的前置放大電路需要系統(tǒng)提供+5V和-5V電源，同時(shí)燈泡需要提供電壓大約為9V、周期為4s、占空比為1/3的脈沖方波，以實(shí)現(xiàn)760nm和850nm兩個(gè)光源輪流發(fā)光和檢測(cè)到響應(yīng)的背景噪聲。脈沖方波可以由LPC2210的PWM實(shí)現(xiàn)，可是其輸出電壓為3.3V，不足以驅(qū)動(dòng)探頭燈泡發(fā)光，因此采用了開(kāi)關(guān)模式電壓轉(zhuǎn)換器MAXl848，它產(chǎn)生最高至13V的輸出電壓，足以驅(qū)動(dòng)小燈泡。通過(guò)燈泡的正向電流與加在CTRL引腳的電壓成正比，將LPC2210的PO.9和P0.8定義成PWM狀態(tài)，通過(guò)軟件使其產(chǎn)生上述的脈沖方波，接在CTRL上。當(dāng)加載在CTRL上的電壓小于lOOmV時(shí)，MAXl848會(huì)進(jìn)入關(guān)斷模式，這樣可以實(shí)現(xiàn)PWM調(diào)光功能。探頭與系統(tǒng)電路之間采用了標(biāo)準(zhǔn)的9針接口，方便組裝和拆卸。放大電路如圖6所示。

濾波放大電路

腦電數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)一般處于含有大量電器設(shè)備的環(huán)境，通過(guò)腦電檢測(cè)裝置導(dǎo)聯(lián)線(xiàn)及人體自身的分布電容，電磁干擾尤其是50Hz工頻干擾極易引入人體。低通濾波是一種常用除工頻干擾的方法，這種處理方法使電路得到簡(jiǎn)化，濾波后的截止頻率約為33Hz。集成運(yùn)算放大器LM324將濾波后的信號(hào)進(jìn)行放大，通過(guò)LPC2210的P0.27和P0.28進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換得到數(shù)字信號(hào)，如圖6所示。再根據(jù)Lambert-Beer定律，利用軟件進(jìn)行相關(guān)運(yùn)算，得到腦組織的血氧參數(shù)，通過(guò)顯示屏輸出，實(shí)現(xiàn)雙探頭檢測(cè)雙側(cè)腦組織局部血氧參數(shù)的功能。

系統(tǒng)軟件

系統(tǒng)軟件應(yīng)用ADSl_2集成開(kāi)發(fā)環(huán)境編寫(xiě)和調(diào)試，它是ARM公司推出的ARM核微處理器集成開(kāi)發(fā)工具。在μC/OS-II操作系統(tǒng)上，應(yīng)用C語(yǔ)言編寫(xiě)源程序，使用ADSl.2中的CodeWarrior IDE進(jìn)行操作系統(tǒng)移植、軟件的編譯、連接生成二進(jìn)制代碼。通過(guò)AXD調(diào)試器和JTAG進(jìn)行調(diào)試，最后固化到系統(tǒng)的FLASH上。

結(jié)語(yǔ)

本文介紹了嵌入式腦血氧監(jiān)護(hù)儀的系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)，用于實(shí)現(xiàn)雙路雙側(cè)腦組織血氧的參數(shù)監(jiān)測(cè)，可通過(guò)串口通訊的方式將監(jiān)測(cè)參數(shù)和病人的信息傳輸?shù)絇C機(jī)進(jìn)行儲(chǔ)存和管理，也可使用以太網(wǎng)接口將信息發(fā)送至遠(yuǎn)程終端便于進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控和診斷。在家庭、野外或者戰(zhàn)場(chǎng)監(jiān)護(hù)中有比較廣泛的實(shí)用前景。

參考文獻(xiàn)