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Ieee Transactions On Reliability

可靠性交易
國(guó)際簡(jiǎn)稱：IEEE T RELIAB

Ieee Transactions On Reliability

SCIE

按雜志級(jí)別劃分： 中科院1區(qū) 中科院2區(qū) 中科院3區(qū) 中科院4區(qū)

  • 2區(qū) 中科院分區(qū)
  • Q1 JCR分區(qū)
  • 132 年發(fā)文量
  • 98.48% 研究類文章占比
  • 16.74% Gold OA文章占比
ISSN：0018-9529
創(chuàng)刊時(shí)間：1963
是否預(yù)警：否
E-ISSN：1558-1721
出版地區(qū)：UNITED STATES
是否OA：未開放
出版語(yǔ)言：English
出版周期：Quarterly
影響因子：5
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
審稿周期： 約4.5個(gè)月
CiteScore：12.2
H-index：86
出版國(guó)人文章占比：0.38
開源占比：0.0455
文章自引率：0.0847...

Ieee Transactions On Reliability雜志簡(jiǎn)介

Ieee Transactions On Reliability是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商主辦的計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的專業(yè)學(xué)術(shù)期刊，自1963年創(chuàng)刊以來，一直以高質(zhì)量的內(nèi)容贏得業(yè)界的尊重。該期刊擁有正式的刊號(hào)（ISSN：0018-9529，E-ISSN：1558-1721），出版周期Quarterly，其出版地區(qū)設(shè)在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動(dòng)計(jì)算機(jī)科學(xué)專業(yè)及COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE學(xué)科界的教育研究與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的交流，發(fā)表同行有創(chuàng)見的學(xué)術(shù)論文，提倡學(xué)術(shù)爭(zhēng)鳴，激發(fā)學(xué)術(shù)創(chuàng)新，開展國(guó)際間學(xué)術(shù)交流，為計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展注入活力。

該期刊文章自引率0.0847...，開源內(nèi)容占比0.0455，出版撤稿占比0，OA被引用占比0，讀者群體主要包括計(jì)算機(jī)科學(xué)的專業(yè)人員，研究生、本科生以及計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域愛好者，這些讀者群體來自全球各地，具有廣泛的學(xué)術(shù)背景和興趣。Ieee Transactions On Reliability已被國(guó)際權(quán)威學(xué)術(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收錄，方便全球范圍內(nèi)的學(xué)者和研究人員檢索和引用，有助于推動(dòng)COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE領(lǐng)域的研究進(jìn)展和創(chuàng)新發(fā)展。

CiteScore（2024年最新版）

  • CiteScore：12.2
  • SJR：1.511
  • SNIP：1.989
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Safety, Risk, Reliability and Quality Q1 7 / 207

96%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q1 57 / 797

92%

CiteScore: 這一創(chuàng)新指標(biāo)力求提供更為全面且精確的期刊評(píng)估，打破了過去僅依賴單一指標(biāo)如影響因子的局限。它通過綜合廣泛的引用數(shù)據(jù)，跨越多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域，從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標(biāo)的重要組成部分，包括SNIP（源文檔標(biāo)準(zhǔn)化影響）、SJR（SCImago雜志排名）、引用文檔計(jì)數(shù)以及引用百分比。Scopus整合以上指標(biāo)，幫助研究者深入了解超過22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個(gè)指標(biāo)的詳細(xì)信息。

CiteScore分區(qū)值與影響因子值數(shù)據(jù)對(duì)比

Ieee Transactions On Reliability中科院分區(qū)表

中科院分區(qū) 2023年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū) 否 否
中科院分區(qū) 2022年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū) 否 否
中科院分區(qū) 2021年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 1區(qū) 2區(qū) 2區(qū) 是 否
中科院分區(qū) 2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 3區(qū) 2區(qū) 3區(qū) 否 否
中科院分區(qū) 2021年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 1區(qū) 2區(qū) 2區(qū) 是 否
中科院分區(qū) 2020年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū) 否 否
中科院分區(qū)表歷年分布趨勢(shì)圖

WOS期刊JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 8 / 59

87.3%
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 13 / 131

90.5%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 65 / 352

81.7%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 7 / 59

88.98%
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 14 / 131

89.69%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 42 / 354

88.28%

JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)，也被稱為JCR期刊分區(qū)，是由湯森路透公司（現(xiàn)在屬于科睿唯安公司）制定的一種國(guó)際通用和公認(rèn)的期刊分區(qū)標(biāo)準(zhǔn)。JCR分區(qū)基于SCI數(shù)據(jù)庫(kù)，按照期刊的影響因子進(jìn)行排序，按照類似等分的方式將期刊劃分為四個(gè)區(qū)：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)與中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）存在不同之處。例如，兩者的分區(qū)數(shù)量不同，JCR分為四個(gè)區(qū)，而中科院分區(qū)則分為176個(gè)學(xué)科，每個(gè)學(xué)科又按照影響因子高低分為四個(gè)區(qū)。此外，兩者的影響因子取值范圍也存在差異。

歷年發(fā)文數(shù)據(jù)

年份 年發(fā)文量
2014 73
2015 113
2016 149
2017 100
2018 103
2019 100
2020 96
2021 177
2022 145
2023 132

期刊互引關(guān)系

被他刊引用情況
期刊名稱 引用次數(shù)
RELIAB ENG SYST SAFE 568
IEEE ACCESS 527
IEEE T RELIAB 320
QUAL RELIAB ENG INT 165
P I MECH ENG O-J RIS 155
APPL STOCH MODEL BUS 83
COMPUT IND ENG 76
COMMUN STAT-THEOR M 66
APPL MATH MODEL 64
MECH SYST SIGNAL PR 58
引用他刊情況
期刊名稱 引用次數(shù)
IEEE T RELIAB 320
RELIAB ENG SYST SAFE 181
IEEE T SOFTWARE ENG 73
EUR J OPER RES 58
IEEE T POWER SYST 47
TECHNOMETRICS 47
IEEE T COMPUT 36
MECH SYST SIGNAL PR 32
INFORM SOFTWARE TECH 29
J SYST SOFTWARE 29
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