Cmc-computers Materials & Continua
國(guó)際簡(jiǎn)稱：CMC-COMPUT MATER CON
Cmc-computers Materials & Continua
SCIE
按雜志級(jí)別劃分： 中科院1區(qū) 中科院2區(qū) 中科院3區(qū) 中科院4區(qū)
- ISSN：1546-2218
- 創(chuàng)刊時(shí)間：2004
- 是否預(yù)警：否
- E-ISSN：1546-2226
- 出版地區(qū)：UNITED STATES
- 是否OA：開放
- 出版語(yǔ)言：English
- 出版周期：Monthly
- 影響因子：2
- 出版商：Tech Science Press
- 審稿周期： 較慢,6-12周
- CiteScore：5.3
- H-index：27
- 出版國(guó)人文章占比：0.42
- 出版撤稿文章占比：0.0043...
- 開源占比：0.9734
- 文章自引率：0.1935...
Cmc-computers Materials & Continua雜志簡(jiǎn)介
Cmc-computers Materials & Continua是由Tech Science Press出版商主辦的計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的專業(yè)學(xué)術(shù)期刊，自2004年創(chuàng)刊以來(lái)，一直以高質(zhì)量的內(nèi)容贏得業(yè)界的尊重。該期刊擁有正式的刊號(hào)（ISSN：1546-2218，E-ISSN：1546-2226），出版周期Monthly，其出版地區(qū)設(shè)在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動(dòng)計(jì)算機(jī)科學(xué)專業(yè)及MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY學(xué)科界的教育研究與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的交流，發(fā)表同行有創(chuàng)見的學(xué)術(shù)論文，提倡學(xué)術(shù)爭(zhēng)鳴，激發(fā)學(xué)術(shù)創(chuàng)新，開展國(guó)際間學(xué)術(shù)交流，為計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展注入活力。
該期刊文章自引率0.1935...，開源內(nèi)容占比0.9734，出版撤稿占比0.0043...，OA被引用占比0.5886...，讀者群體主要包括計(jì)算機(jī)科學(xué)的專業(yè)人員，研究生、本科生以及計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域愛好者，這些讀者群體來(lái)自全球各地，具有廣泛的學(xué)術(shù)背景和興趣。Cmc-computers Materials & Continua已被國(guó)際權(quán)威學(xué)術(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收錄，方便全球范圍內(nèi)的學(xué)者和研究人員檢索和引用，有助于推動(dòng)MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY領(lǐng)域的研究進(jìn)展和創(chuàng)新發(fā)展。
CiteScore（2024年最新版）
- CiteScore：5.3
- SJR：0.46
- SNIP：0.73
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Mathematics 小類：Modeling and Simulation | Q1 | 68 / 324 |
79% |
| 大類：Mathematics 小類：Mechanics of Materials | Q2 | 119 / 398 |
70% |
| 大類：Mathematics 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 247 / 797 |
69% |
| 大類：Mathematics 小類：Computer Science Applications | Q2 | 300 / 817 |
63% |
| 大類：Mathematics 小類：Biomaterials | Q2 | 68 / 137 |
50% |
CiteScore: 這一創(chuàng)新指標(biāo)力求提供更為全面且精確的期刊評(píng)估，打破了過(guò)去僅依賴單一指標(biāo)如影響因子的局限。它通過(guò)綜合廣泛的引用數(shù)據(jù)，跨越多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域，從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標(biāo)的重要組成部分，包括SNIP（源文檔標(biāo)準(zhǔn)化影響）、SJR（SCImago雜志排名）、引用文檔計(jì)數(shù)以及引用百分比。Scopus整合以上指標(biāo)，幫助研究者深入了解超過(guò)22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個(gè)指標(biāo)的詳細(xì)信息。
CiteScore分區(qū)值與影響因子值數(shù)據(jù)對(duì)比
Cmc-computers Materials & Continua中科院分區(qū)表
中科院分區(qū) 2023年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) | 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2022年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2020年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)表歷年分布趨勢(shì)圖
WOS期刊JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | SCIE | Q3 | 151 / 249 |
39.6% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 292 / 438 |
33.4% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | SCIE | Q2 | 117 / 251 |
53.59% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 180 / 438 |
59.02% |
JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)，也被稱為JCR期刊分區(qū)，是由湯森路透公司（現(xiàn)在屬于科睿唯安公司）制定的一種國(guó)際通用和公認(rèn)的期刊分區(qū)標(biāo)準(zhǔn)。JCR分區(qū)基于SCI數(shù)據(jù)庫(kù)，按照期刊的影響因子進(jìn)行排序，按照類似等分的方式將期刊劃分為四個(gè)區(qū)：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)與中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）存在不同之處。例如，兩者的分區(qū)數(shù)量不同，JCR分為四個(gè)區(qū)，而中科院分區(qū)則分為176個(gè)學(xué)科，每個(gè)學(xué)科又按照影響因子高低分為四個(gè)區(qū)。此外，兩者的影響因子取值范圍也存在差異。
歷年發(fā)文數(shù)據(jù)
| 年份 | 年發(fā)文量 |
| 2014 | 48 |
| 2015 | 20 |
| 2016 | 17 |
| 2017 | 19 |
| 2018 | 127 |
| 2019 | 286 |
| 2020 | 463 |
| 2021 | 922 |
| 2022 | 1469 |
| 2023 | 1164 |
期刊互引關(guān)系
| 被他刊引用情況 | |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| IEEE ACCESS | 192 |
| CMC-COMPUT MATER CON | 186 |
| MATH BIOSCI ENG | 60 |
| SENSORS-BASEL | 47 |
| MULTIMED TOOLS APPL | 38 |
| J INF SECUR APPL | 32 |
| INT J SENS NETW | 28 |
| ENG ANAL BOUND ELEM | 25 |
| APPL SCI-BASEL | 23 |
| COMPOS STRUCT | 22 |
| 引用他刊情況 | |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| CMC-COMPUT MATER CON | 186 |
| IEEE ACCESS | 88 |
| QUANTUM INF PROCESS | 78 |
| IEEE T IMAGE PROCESS | 60 |
| INT J THEOR PHYS | 55 |
| PHYS REV A | 54 |
| IEEE T PATTERN ANAL | 52 |
| IEEE T INF FOREN SEC | 51 |
| MULTIMED TOOLS APPL | 47 |
| COMPUT METHOD APPL M | 46 |
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