LTCC印刷工藝分析
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摘要:基于新研發(fā)的半自動(dòng)印刷機(jī)，介紹了設(shè)備的主要構(gòu)成部件以及ltcc基板工藝過程中的印刷工藝，并就實(shí)驗(yàn)過程中遇到的工藝問題進(jìn)行了一一分析，提出了相應(yīng)的解決方案。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，印刷工藝效果成功實(shí)現(xiàn)了控制。
關(guān)鍵詞:半自動(dòng)印刷機(jī);LTCC;印刷工藝;工藝問題分析
LTCC(LowTemperatureCo－firedCeramic)是一種將未燒結(jié)的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路，內(nèi)有印制互聯(lián)導(dǎo)體、元件和電路，并將該結(jié)構(gòu)燒結(jié)成一個(gè)集成式陶瓷多層材料。LTCC技術(shù)以其集成密度高和高頻特性好等優(yōu)異的電學(xué)、機(jī)械、熱學(xué)及工藝特性，成為目前電子元件集成化的主流方式，廣泛應(yīng)用于電子、通訊、航空航天、汽車、計(jì)算機(jī)和醫(yī)療等領(lǐng)域［1］。印刷工藝作為LTCC技術(shù)環(huán)節(jié)中的重要一環(huán)，最終的印刷效果直接決定了后續(xù)工藝的可行性及難易度?；谔岣哂∷⑿Ч囊螅兄屏税胱詣?dòng)對(duì)位印刷機(jī)。
1LTCC流程介紹
在LTCC生產(chǎn)工藝過程中，主要包括打孔、微孔填充、整平、刮孔、印刷、疊片和高溫?zé)Y(jié)等，具體的生產(chǎn)工藝流程如下圖1所示。
2設(shè)備和工藝
2．1設(shè)備介紹
圖2為半自動(dòng)印刷機(jī)半自動(dòng)印刷機(jī)是一種用來往干燥后的生瓷片上印刷電路的設(shè)備，可以印刷線條，獨(dú)立模塊(電阻，電感)等電路元器件。設(shè)備主要包括以下幾個(gè)功能部件:1)印刷機(jī)構(gòu);2)CCD定位系統(tǒng);3)工作臺(tái)機(jī)構(gòu);4)UVW定位平臺(tái)機(jī)構(gòu);5)控制系統(tǒng)。
2．2印刷工藝
LTCC基板每層上的電路圖形(包括導(dǎo)帶，電阻，電容，電感等無源器件)是通過印刷工藝來實(shí)現(xiàn)的。影響印刷圖形質(zhì)量的關(guān)鍵因素眾多，具體包括:絲網(wǎng)類型和目數(shù)、乳膠類型、印刷速率、刮板或輾輥的硬度和接觸角度、印刷壓力和絲網(wǎng)的變形量等，必須在生產(chǎn)過程中嚴(yán)加控制，才能達(dá)到印刷精度要求。印刷工藝是LTCC整線環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵一步。印刷質(zhì)量的好壞直接決定了生瓷片是否可以使用。如果調(diào)不出合適的工藝參數(shù)就印刷，會(huì)導(dǎo)致印刷圖形不均勻，損壞網(wǎng)版等情況發(fā)生。所以，調(diào)出合適的印刷工藝參數(shù)至關(guān)重要。由于影響印刷效果的因素眾多，本文在做印刷工藝實(shí)驗(yàn)時(shí)主要針對(duì)漿料，網(wǎng)間距以及印刷壓力等參數(shù)來對(duì)比分析。
3工藝問題分析以及解決方案
3．1印刷劃破生瓷片的問題
實(shí)驗(yàn)中使用特制的電阻漿料來印刷電阻，粘稠度、流動(dòng)性良好。印刷時(shí)最初采用的是德國硬質(zhì)刮條并且刮條與印刷平臺(tái)呈90度關(guān)系，如圖3所示，在印刷的過程中經(jīng)常有生瓷片刮破的現(xiàn)象，通過調(diào)整刮條的角度以及調(diào)整夾具的方式，使其保持柔性狀態(tài)，這樣既降低了生瓷片刮破的現(xiàn)象，同時(shí)也使刮條在接觸生瓷片后成為一種自適應(yīng)的狀態(tài)，降低了調(diào)整刮條和平臺(tái)平行度的難度;并且將刮條的角度調(diào)整到一個(gè)75°的狀態(tài)，刮破生瓷片的問題也有了很大的改善。
3．2漿料粘稠度不合適的問題
分別使用不同粘稠度的電阻漿料進(jìn)行了印刷實(shí)驗(yàn)，過程中發(fā)現(xiàn):1)當(dāng)漿料粘稠度過于稀時(shí)，生瓷片上的孔無法被漿料填滿，孔周圍漿料的過稀導(dǎo)致了印刷缺失，印不上電阻，如圖4(a);2)當(dāng)漿料粘稠度過于稠時(shí)，即使把印刷壓力調(diào)到最大300N，網(wǎng)間距調(diào)到合適的位置，也無法將漿料印刷到生瓷片上，并且漿料粘稠容易堵塞印刷網(wǎng)版;3)當(dāng)漿料粘稠度適中時(shí)，印刷在生瓷片上的電阻不會(huì)缺失，并且漿料也不會(huì)堵塞網(wǎng)版，這時(shí)候的漿料粘稠度就是合適的，如圖4(b)。通過以上對(duì)比發(fā)現(xiàn)，在生瓷片上印刷電阻時(shí)，漿料的粘稠度對(duì)印刷效果的影響很大，需要通過配比調(diào)出合適的粘稠度。
3．3網(wǎng)間距不合適的問題
在刮條角度以及漿料粘稠度合適的情況下，印刷工藝的好壞主要由可量化的工藝參數(shù)決定，其中，網(wǎng)版下平面到印刷平臺(tái)的距離(網(wǎng)間距)對(duì)印刷質(zhì)量的好壞起到了決定性的作用。在具體印刷過程中發(fā)現(xiàn):在保證印刷壓力不變的情況下，網(wǎng)間距過大時(shí)(＞3mm)，網(wǎng)版承受的張力會(huì)變大，存在撕裂的風(fēng)險(xiǎn);網(wǎng)間距過小時(shí)(＜0．5mm)，會(huì)出現(xiàn)生瓷片上漿料外溢的情況，如圖5(a)所示。通過實(shí)驗(yàn)，調(diào)整到合適的印刷網(wǎng)間距工藝參數(shù)(1mm)，印刷效果如圖5(b)所示。
3．4印刷壓力不合適的問題
在印刷實(shí)驗(yàn)過程中發(fā)現(xiàn)，印刷壓力的大小也會(huì)對(duì)印刷效果產(chǎn)生影響。當(dāng)印刷壓力過大(＞250N)時(shí)，生瓷片上的印刷電阻會(huì)出現(xiàn)“拖尾”現(xiàn)象，產(chǎn)生距離偏差，如圖6(a)所示;當(dāng)印刷壓力過小(＜50N)時(shí)，印刷的電阻不清晰;只有設(shè)置好合適的印刷壓力(實(shí)驗(yàn)中設(shè)置的180N)，生瓷片上才會(huì)印刷上完整清晰的電阻。實(shí)驗(yàn)對(duì)比如圖6(b)所示。
4調(diào)整參數(shù)后印刷效果以及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)
4．1印刷效果
當(dāng)刮條角度合適，電阻漿料粘稠度合適時(shí)，設(shè)置好合適的網(wǎng)間距參數(shù)，以及印刷壓力參數(shù)，印刷效果如圖7所示?？梢钥闯觯∷⒌碾娮枨逦?，線條完整，沒有缺失，驗(yàn)證了印刷電阻工藝的可行性。
4．2印刷電阻的數(shù)據(jù)分析
表1所示測(cè)量數(shù)據(jù)是基于圖8的四個(gè)區(qū)域，分別在每個(gè)區(qū)域隨機(jī)找了10個(gè)點(diǎn)用激光測(cè)厚儀進(jìn)行測(cè)量。從表1測(cè)量數(shù)據(jù)可以看出，電阻厚度基本上在－20～－80μm左右，而且整張生瓷片四個(gè)區(qū)域的一致性也比較好。由此得出結(jié)論，在調(diào)整出合適的印刷參數(shù)的情況下，印刷電阻效果良好。
5結(jié)論
本文基于新研發(fā)的半自動(dòng)印刷機(jī)，就印刷工藝過程中遇到的生瓷片破損、漿料粘稠度、印刷溢出、印刷拖尾等問題進(jìn)行了一一分析，并提出了相應(yīng)的解決方案，目前設(shè)備已經(jīng)處于正常運(yùn)行的狀態(tài)。但是，半自動(dòng)印刷機(jī)印刷出的電阻厚度浮動(dòng)范圍還是比較大，需要進(jìn)一步通過實(shí)驗(yàn)來優(yōu)化合格率。
參考文獻(xiàn)
［1］王睿，悅輝，周濟(jì)，等．LTCC層壓工藝與設(shè)備［J］．封裝技術(shù)與設(shè)備，2012，213(1):24－26
作者：郝鵬飛 景灝 單位：中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所