半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)精選(九篇)
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第1篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
優(yōu)勢
1.1 區(qū)位優(yōu)勢
中國經(jīng)濟(jì)地理的中心,素有“九省通衢”,綜合物流成本低。
1.2 產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢
武漢是我國的重工業(yè)基地之一,產(chǎn)業(yè)門類齊全,已形成“鋼、車、機(jī)電、高新技術(shù)”四大支柱產(chǎn)業(yè)。以東湖高新區(qū)光電子信息產(chǎn)業(yè)為代表的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)已具規(guī)模。
1.3 智力資源優(yōu)勢
全國三大智力密集區(qū)之一有42所高校,100萬在校大學(xué)生。全國九大集成電路培訓(xùn)基地之一,海內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)均有相當(dāng)規(guī)模的武漢高校畢業(yè)生。
1.4 市場優(yōu)勢
中部代表了中國最具潛力的消費(fèi)市場,半導(dǎo)體產(chǎn)品在這一地區(qū)有廣闊的市場空間。
1.5 要素供應(yīng)
發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)要素(水、電、汽、氣、勞動力)供給量充足,價格低廉。
1.6 基礎(chǔ)設(shè)施
高新區(qū)“六縱六橫”道路框架已經(jīng)形成,正加緊建設(shè)廢水排江管道、輸變電系統(tǒng)、熱力管網(wǎng)、?；瘜W(xué)品倉庫、寄售保稅庫等。具備半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的基礎(chǔ)設(shè)施。
1.7 政策環(huán)境
東湖高新區(qū)為國家級高新區(qū),全國六大“建設(shè)世界一流高科技示范園區(qū)”之一,政策環(huán)境寬松,服務(wù)氛圍濃厚。隨著國家“中部崛起”戰(zhàn)略實(shí)施,享受沿海、西部開發(fā)、振興東北老工業(yè)基地三地優(yōu)惠政策。
1.8 政府認(rèn)識和決心
產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與升級之需,促進(jìn)光電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展之需,可發(fā)揮湖北省的科教優(yōu)勢,可推動城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),提升武漢市的綜合競爭力。
2東湖高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1 武漢芯片廠12英寸集成電路生產(chǎn)線項目
武漢芯片廠12英寸芯片項目是建國以來湖北省單體投資規(guī)模最大的高科技制造項目。項目一期工程總投資100億元,主要采用90nm及更高工藝技術(shù)水平生產(chǎn)12英寸存儲類芯片,包括動態(tài)存儲器(DRAM),靜態(tài)存儲器(SRAM),閃存(Flash)等,這些產(chǎn)品是各類消費(fèi)類電子產(chǎn)品如計算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP4、數(shù)字家電、手機(jī)、顯示器件等的核心部件。
項目一期工程由省、市、區(qū)三級財政共同投資,委托中芯國際集成電路制造公司經(jīng)營管理。一期工程于2006年6月正式動工建設(shè),2008年6月建成,建設(shè)期18個月,計劃2010年達(dá)到量產(chǎn)每月2.1萬片,年產(chǎn)出60億元。
2.2 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)
1、芯片制造:武漢新芯(中芯國際)Fab12廠。
2、芯片封裝:華瑞半導(dǎo)體芯片封裝廠等。
3、芯片設(shè)計:亞芯微電子、昊昱微電子、臺灣旺宏微電子、磐大微電子等21家芯片設(shè)計企業(yè)。
4、大宗氣體與化學(xué)品供應(yīng):法液空(Air Liquide)、普萊克斯(Praxair)、巴斯夫(BASF)等。
5、設(shè)備供應(yīng)商:美國應(yīng)用材料(Applied Materials)、拉穆研究(Lam Research)、科天(KLA-Tencor)日本東京電子(TEL)、佳能(Canon)等均將建設(shè)現(xiàn)場支撐服務(wù)機(jī)構(gòu)。
6、光伏產(chǎn)業(yè)(PV):日新科技、珈偉-常綠太陽能硅片、電池片及組件。
7、化合物半導(dǎo)體:元茂光電、光谷電子、華燦光電、迪源光電等6家企業(yè)。
3東湖高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
“十一五”期間,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是東湖高新區(qū)的重點(diǎn)戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè),打造以半導(dǎo)體前道制程為核心,集設(shè)計、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備制造、半導(dǎo)體化學(xué)工藝耗材為一體的完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,初步形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng),營造集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。
3.1近期目標(biāo)(2006-2010年)
初步形成設(shè)計、制造、封裝測試、配套較為完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)初步呈現(xiàn);
設(shè)計公司50家以上,年產(chǎn)值30億元,設(shè)計人員達(dá)到1500人以上,開發(fā)新產(chǎn)品50個以上;
半導(dǎo)體制造企業(yè)3-5家,12英寸集成電路生產(chǎn)線1-2條,8英寸集成電路生產(chǎn)線1-2條,年產(chǎn)值200億元;
半導(dǎo)體封裝企業(yè)3-4家,年產(chǎn)值100億元;
3.2 規(guī)劃目標(biāo)(2010-2020年)
形成產(chǎn)業(yè)集群和世界知名的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)、制造基地,力爭與長三角、環(huán)渤海灣構(gòu)成中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三足鼎立之勢;
設(shè)計公司200家以上,年產(chǎn)值100億元,設(shè)計人員達(dá)到3500人以上,成為部分標(biāo)準(zhǔn)的制定者;
半導(dǎo)體制造企業(yè)5-8家,12英寸集成電路生產(chǎn)線3-5條,其他生產(chǎn)線10條以上,年產(chǎn)值500億元;
第2篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
芯片封測是指將通過測試的晶圓，然后按照產(chǎn)品型號和它的功能需求進(jìn)行加工，之后得到獨(dú)立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ)，很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯片的組成才會有現(xiàn)在的高科技設(shè)備。
芯片 （半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱）：集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
（來源：文章屋網(wǎng) ）
第3篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
近年來，跨國通訊企業(yè)在中國的投資以生產(chǎn)手機(jī)等終端產(chǎn)品及通信系統(tǒng)為主。緣何最近改變投資策略轉(zhuǎn)而生產(chǎn)半導(dǎo)體呢？
摩托羅拉公司副總裁兼亞太區(qū)半導(dǎo)體部總經(jīng)理姚天從日前指出，全球移動通信領(lǐng)域的競爭日趨激烈，在中國內(nèi)地，隨著眾多手機(jī)制造商加入競爭行列，使得手機(jī)的市場價格和利潤不斷下降，手機(jī)生產(chǎn)開始進(jìn)入微利時代。 正因?yàn)槿绱耍还苁莻鹘y(tǒng)手機(jī)制造商，還是新躋身于手機(jī)生產(chǎn)行業(yè)的有實(shí)力的電子產(chǎn)品制造商，都紛紛把投資重點(diǎn)放在利潤空間較大、競爭較少的高檔移動電話和半導(dǎo)體領(lǐng)域。
不過，全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展也曾經(jīng)呈跌宕起伏狀。從飛利浦公司有關(guān)“全球半導(dǎo)體市場成長率”柱狀圖上可以看出，從1997年至今，短短3年間，半導(dǎo)體市場增長率就如坐過山車般時高時低，在整個1998年基本都是負(fù)增長。但有關(guān)分析人士稱，未來半導(dǎo)體市場的走向還是比較樂觀的。業(yè)內(nèi)人士稱，跨國企業(yè)最近加大投資擴(kuò)大其在中國的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，主要是基于全球芯片市場緊缺以及中國經(jīng)濟(jì)快速持續(xù)發(fā)展對半導(dǎo)體元器件需求的急劇增長。半導(dǎo)體（包括芯片和分立器件）是高科技的原動力，它廣泛應(yīng)用于無線通信、互聯(lián)網(wǎng)、汽車業(yè)、家電業(yè)等各種電子產(chǎn)品。近一兩年，隨著互聯(lián)網(wǎng)和移動通信的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體市場需求增大，尤其是通信芯片和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。
由于掌握這一技術(shù)的廠家生產(chǎn)能力有限，今年5月份以來，出現(xiàn)了全球性芯片緊缺的問題。眾多手機(jī)生產(chǎn)廠家包括摩托羅拉、愛立信等大企業(yè)被迫減產(chǎn)。
第4篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
普華永道近日的《中國對半導(dǎo)體行業(yè)的影響：2008最新分析》報告表明，中國市場的電子產(chǎn)品制造商所消費(fèi)的半導(dǎo)體首次超過全球產(chǎn)量的1/3。
“這主要受益于中國電子產(chǎn)品制造業(yè)的繁榮?！敝袊雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會信息交流部主任李柯對《中國聯(lián)合商報》記者表示。
電子產(chǎn)品制造業(yè)繁榮
李柯告訴《中國聯(lián)合商報》記者，2007年，中國電子產(chǎn)品制造業(yè)的規(guī)模已達(dá)到6872億美元，約占世界總量的30%，居全球第二位。這是半導(dǎo)體消費(fèi)增加的主要原因。
2007年，中國的半導(dǎo)體消費(fèi)總額預(yù)期可達(dá)880億美元，已明顯成為市場主導(dǎo)。相比之前預(yù)測，中國提前達(dá)到半導(dǎo)體消費(fèi)量1/3這一里程碑。中國去年半導(dǎo)體的消費(fèi)增加了23%，連續(xù)3年超過世界其它市場。
中國的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模目前已居國內(nèi)工業(yè)部門首位。電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資從1978年的2.4億元增加到2007年的2646億元，年均增長27％。同時，在改革開放30年間，中國電子信息產(chǎn)業(yè)投資結(jié)構(gòu)發(fā)生明顯變化，資金投向由整機(jī)逐步轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)元器件、專用設(shè)備、關(guān)鍵件和軟件；半導(dǎo)體研發(fā)力度在逐年加強(qiáng)。
專家指出，我國電子信息產(chǎn)業(yè)已初步建成了專業(yè)門類基本齊全、產(chǎn)業(yè)鏈相對完善、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)比較雄厚、創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng)、宏觀調(diào)控日益完善的產(chǎn)業(yè)體系。這些都直接帶動了電子產(chǎn)品制造業(yè)的繁榮和發(fā)展，從而帶動半導(dǎo)體消費(fèi)的增長。
消費(fèi)市場巨大
中國是世界最大的半導(dǎo)體市場。盡管今年全球半導(dǎo)體行業(yè)受金融危機(jī)影響，出現(xiàn)市場疲軟，需求下降的現(xiàn)象，中國大陸半導(dǎo)體消費(fèi)市場仍然巨大。普華永道年度調(diào)查顯示，中國大陸消費(fèi)了世界1/3的半導(dǎo)體，為全球增幅的3~5倍。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個優(yōu)勢在于它貼近電子產(chǎn)品的生產(chǎn)基地和消費(fèi)市場。
首先，從玩具、汽車、電器、手機(jī)到計算機(jī)生產(chǎn)，無一不需要芯片，中國已成為世界工廠，在電子產(chǎn)業(yè)方面尤其顯著，對芯片、半導(dǎo)體的需求量自然不言而喻。此外，報告指出，出口增加是中國半導(dǎo)體消費(fèi)增長的首要動力。2007年，中國所消耗的半導(dǎo)體中的69%被用于各種為出口而生產(chǎn)的電子產(chǎn)品，2005年的這一數(shù)字是64%。
中國的半導(dǎo)體消費(fèi)市場不僅目前規(guī)模宏大，還存在巨大潛力。2007年，中國半導(dǎo)體市場是740億美元，美國人均使用半導(dǎo)體金額是250美元一年，而中國、印度等發(fā)展中國家市場人均目前只有20美元。隨著電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)步和人均消費(fèi)層次的需求增加，中國的半導(dǎo)體市場在未來還有很大增長空間。
新興電子拉動
“半導(dǎo)體在IPD、移動電視等新興電子行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用成為消費(fèi)的一個新的增長點(diǎn)?！崩羁聦Α吨袊?lián)合商報》記者表示。
李珂介紹，近幾年，幾十種新興電子產(chǎn)品大量拉動了中國市場半導(dǎo)體消費(fèi)，比如3D圖形芯片、硅碳電源IC、多核處理器、超亮LED、MEMS、混合電子汽車、藥片攝像機(jī)、移動電視、混合3D存儲器、可配置處理器等等。多種跡象顯示，未來半導(dǎo)體消費(fèi)的增長會由多個新興電子應(yīng)用同時拉動。加上目前國內(nèi)正在研發(fā)的半導(dǎo)體芯片新技術(shù)，應(yīng)用于新的終端電子產(chǎn)品，不僅可以有效地提高終端產(chǎn)品的性能，還能降低其能耗和成本，更加受到終端商的青睞，從而加大其終端電子產(chǎn)品對半導(dǎo)體的需求。
目前來說，中國大陸的電子制造商的半導(dǎo)體采購?fù)ǔＴ诤Ｍ馔瓿桑蠖噘徸耘_灣和日本。普華永道預(yù)測，這一商業(yè)行為會隨著中國市場的成熟而消失。這將為在中國本地市場有影響力的企業(yè)帶來不同程度的利益，市場前景進(jìn)一步看好。
普華永道合伙人簡爾綱先生補(bǔ)充說：“雖然中國市場所消耗的本地企業(yè)的產(chǎn)品相當(dāng)有限，但他們已經(jīng)開始進(jìn)入半導(dǎo)體的全球供應(yīng)鏈?！?/p>
■觀察
急盼政策扶持
盡管中國大陸消費(fèi)了世界1/3的半導(dǎo)體，但其中所折射出的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)仍然不足，消費(fèi)差距進(jìn)一步擴(kuò)大，本土行業(yè)依然缺乏市場主宰等問題現(xiàn)象不容忽視。
普華永道全球半導(dǎo)體行業(yè)主管合伙人Raman Chitkara表示，半導(dǎo)體消費(fèi)在中國市場的增長速度超過了業(yè)界預(yù)期，但是，半導(dǎo)體生產(chǎn)增長沒有跟上消費(fèi)增長，差距仍在擴(kuò)大。雖然中國政府正在積極倡議，希望增加當(dāng)?shù)厣a(chǎn)，但未來這個差距還將繼續(xù)存在。
中國半導(dǎo)體生產(chǎn)和需求之間的差額1999年就達(dá)到了57億美元，2003年更是達(dá)到了200億美元，生產(chǎn)跟不上發(fā)展的需求。對此，李柯向《中國聯(lián)合商報》記者解釋，近年來，中國半導(dǎo)體的生產(chǎn)、消費(fèi)其實(shí)是保持一個同步增長，但正因?yàn)橥皆鲩L，而差距早就存在，所以一直存在，并且隨著消費(fèi)需求的不斷增加，差距可能進(jìn)一步拉大。李柯告訴記者，中國雖然擁有世界最大的半導(dǎo)體市場，但目前半導(dǎo)體的國內(nèi)自給率不到10%。解決的辦法就是需要進(jìn)一步加大資金投入和研發(fā)力度，加速生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步來縮小和消費(fèi)量的差距。
“中國本土企業(yè)的崛起還需要大量的政策扶持！國務(wù)院十八號文件的相關(guān)措施兩年了遲遲沒有下來。特別是資金上，國家對電子廠商的扶持力度嚴(yán)重不足，光依靠企業(yè)本身發(fā)展是絕對不行的，這是制約半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。”談到半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展，李珂對《中國聯(lián)合商報》記者意味深長地表示。
國家目前對于半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持十分有限，這導(dǎo)致很多問題難以解決。從長遠(yuǎn)來看，中國市場內(nèi)消費(fèi)和生產(chǎn)的差距是必將被填補(bǔ)的。但問題是要通過跨國公司的轉(zhuǎn)移和擴(kuò)張，還是中國本土半導(dǎo)體企業(yè)的崛起。
第5篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
今年,是我國“十一五”計劃的終止年,同時也是“十二五”的起始年,還是我國低碳承諾單位GDP能耗降低20%的兌現(xiàn)年。在此背景下,作為戰(zhàn)略新興低碳產(chǎn)業(yè)典型樣態(tài)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè),其所應(yīng)擔(dān)當(dāng)?shù)呢?zé)任將再次升級并向縱深發(fā)展,并將在下一個五年期內(nèi)得到鄭重考量和問責(zé)。
按照公認(rèn)的表述,半導(dǎo)體照明作為第三次光源革命的成果,其將迎來前所未有的大發(fā)展。2009年,我國LED產(chǎn)業(yè)逆勢上揚(yáng),根據(jù)國家半導(dǎo)體照明研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計和相關(guān)咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測,2010年我國半導(dǎo)體照明市場總體規(guī)模將達(dá)到1500億元左右,預(yù)計未來到2015年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到5000億元以上。
英國有句俗話:“不要太相信表面”。中國有句諺語:“人不可貌相,水不可斗量”。在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)內(nèi),所有關(guān)于商機(jī)的預(yù)測都似漫天飛花,但終究是要肯定半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)在未來的商機(jī)是巨大的。若以五年為期,此種商機(jī)的評測便顯得更能讓人信服,因?yàn)槲覀儚?003年到如今已經(jīng)等了7年。
面對千億元的巨大市場蛋糕,以通用電氣、飛利浦、歐司朗、科銳、日亞化學(xué)等全球產(chǎn)業(yè)鏈巨頭為代表的跨國公司、國內(nèi)4000余家LED諸侯企業(yè),1萬多家傳統(tǒng)照明企業(yè)虎視眈眈,如今市場競爭格局正在進(jìn)一步上演“強(qiáng)者越強(qiáng),弱者愈弱”的“魔咒”,我們并不是游離在外,而處于“水深火熱”中。
芯片漲價沒有休止符?
最近,在下游應(yīng)用領(lǐng)域需求的強(qiáng)烈刺激之下,國內(nèi)LED企業(yè)介入上游市場的熱情迅速激發(fā),一時間,大量廠商強(qiáng)勢介入,內(nèi)地LED外延、芯片企業(yè)數(shù)量快速增長,主要外延、芯片生產(chǎn)企業(yè)也都在不斷擴(kuò)大其生產(chǎn)規(guī)模,芯片價格也一度以接近三成的漲幅上漲,有的品種已接近50%,同時,國外照明巨頭也明顯加大了在中國LED芯片市場的投入,這些都使芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出炙手可熱的態(tài)勢。
另一方面,對于這樣一場需求盛宴,中國的LED芯片企業(yè)似乎并沒有做好準(zhǔn)備,是把握機(jī)會高調(diào)進(jìn)入,急劇擴(kuò)張產(chǎn)能,還是潛心穩(wěn)打穩(wěn)扎,理性發(fā)展,企業(yè)面臨著自己的新一輪戰(zhàn)略選擇。
強(qiáng)大的需求刺激企業(yè)快速擴(kuò)張,芯片價格也跟著持續(xù)上漲。業(yè)內(nèi)人士表示,上半年芯片漲幅接近三成,紅黃光LED芯片、藍(lán)綠光LED芯片價格上漲達(dá)兩成多,有的芯片漲幅已經(jīng)接近50%。勤上光電副總經(jīng)理朱炳忠表示,公司的LED芯片既有臺灣進(jìn)口的,也有從大陸芯片廠家購買,芯片價格都有近兩三成的上漲。
在這種出人意料的急速漲價中,中國各大芯片巨頭們迎來了利潤高增長期,以士蘭微為例,2009年第四季度其LED芯片的毛利潤率為40%,到2010年第二季度其毛利潤已經(jīng)提升至50%。
與此同時,生產(chǎn)LED芯片的主要設(shè)備MOCVD也嚴(yán)重缺貨,目前全球MOCVD設(shè)備市場由德國的Aixtron、美國的Veeco兩家公司壟斷,市場調(diào)查機(jī)構(gòu)水清木華研究中心在報告中指出,兩家公司今年MOCVD設(shè)備出貨量可望達(dá)662臺,為過去3年出貨量的總和,預(yù)計2011年出貨量仍將創(chuàng)新高。而美國Veeco首席執(zhí)行官John R. Peeler也指出,包括中國大陸、臺灣以及韓國的LED廠商都為了滿足客戶需求而大幅提高產(chǎn)能,使得Veeco的MOCVD設(shè)備供不應(yīng)求。
蓄勢待發(fā),還是低水平迂回?
據(jù)LED產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)LEDinside統(tǒng)計,至2009年8月,中國大陸現(xiàn)存LED芯片生產(chǎn)企業(yè)達(dá)62個,近幾年呈快速上漲的勢頭。1999年是中國LED芯片企業(yè)開始飛速發(fā)展的開始,在1998年中國僅有3個相關(guān)企業(yè),1999年增加了6個,并從1999年至2009年每年都有2-7個企業(yè)進(jìn)入LED芯片行業(yè)。
最終誰是贏家,尚無定論。但顯然,一場關(guān)于“芯”的角逐已經(jīng)大規(guī)模展開?？v觀國內(nèi)市場,國際照明三大巨頭飛利浦、科銳以及德國西門子旗下的歐司朗,以“投資+本土化”策略巧妙布局中國,憑借著“技術(shù)、資金、產(chǎn)品、人才”的優(yōu)勢,占據(jù)大部分市場份額,同時,臺灣最大的LED芯片企業(yè)晶元也在中國大陸有多處投資,其中在廈門全額投資的晶宇光電產(chǎn)值達(dá)到5.5億元,超過三安、乾照和德豪潤達(dá)等大陸上市企業(yè)。
而面對競爭,未來國內(nèi)大陸廠商有何勝算?國內(nèi)的芯片企業(yè)又是一種什么樣的態(tài)度和行動?
據(jù)LEDinside統(tǒng)計,中國大陸現(xiàn)存這62個LED芯片企業(yè)規(guī)劃的產(chǎn)能預(yù)計已超過 2008年產(chǎn)量的多倍,如果全部釋放出來中國大陸將會是世界上最主要的LED芯片生產(chǎn)基地。
目前,國內(nèi)LED外延生長和芯片制造的主要企業(yè)有廈門三安、武漢華燦、大連路美、上海藍(lán)光、杭州士蘭明芯、江西晶能光電等,以及武漢迪源、廣州晶科等專注于大功率芯片生產(chǎn)的廠商,這些企業(yè)中的一部分在芯片結(jié)構(gòu)和工藝改進(jìn)方面做了大量工作,在提高產(chǎn)品性能、成品率、工藝重復(fù)性,提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得一定成果。
作為LED行業(yè)的龍頭企業(yè),三安光電產(chǎn)品涵蓋全色系列LED外延及芯片,約占全國產(chǎn)能近六成,公司毛利率水平也一直處于較高水平。目前公司正在擴(kuò)充產(chǎn)能,行業(yè)領(lǐng)頭羊地位將進(jìn)一步確立。
士蘭微旗下的士蘭明芯則是一家專門設(shè)計、制造高亮度LED芯片的公司,公司從成立之初就搶占了產(chǎn)業(yè)鏈高端環(huán)節(jié),從而保證了較為豐厚的利潤。目前也在不斷擴(kuò)大其外延片和芯片生產(chǎn)能力,逐步提升其外延片自供比。
另外,江西晶能光電依托南昌大學(xué)的技術(shù)支持近年來也獲得了快速發(fā)展,一些在小芯片領(lǐng)域技術(shù)相對成熟的企業(yè),也開始準(zhǔn)備上馬大功率芯片的項目。
值得一提的還有,武漢華燦光電近期獲得1.5億元融資,其企業(yè)負(fù)責(zé)人表示這筆資金將主要用于生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)。而華燦被投資人看重的技術(shù)團(tuán)隊,是多位化合物半導(dǎo)體專業(yè)背景和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的歸國博士、臺灣及外籍專家組成。一位參與華燦光電投資人士表示,“目前雖然國內(nèi)外技術(shù)差距較大,但如果做好了,替代機(jī)會也很大。相比下游應(yīng)用,上游的芯片技術(shù)、資金門檻較高,更能吸引投資人眼光?！毕掠螒?yīng)用公司,最小的投資50萬人民幣即可,而上游則至少要2000萬美元左右。上游的主要設(shè)備約在200萬美元,通常一個公司沒有三五臺設(shè)備,不構(gòu)成規(guī)模。
另據(jù)賽迪調(diào)查顯示:LED上游制造業(yè)得以擴(kuò)大產(chǎn)能,持續(xù)保持較快的發(fā)展,與政府及風(fēng)投的注入資金不無關(guān)系,芯片在產(chǎn)業(yè)中所占比重也逐步提升。2009年,中國LED外延產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到7億元,占整體產(chǎn)業(yè)的3.2%,芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到19.3億元,占整體產(chǎn)業(yè)的8.8%。
如此趨勢,無疑讓人振奮,但是中國LED芯片企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、自主創(chuàng)新能力、首創(chuàng)精神方面的嚴(yán)重缺失將長期掣肘其發(fā)展。目前,業(yè)內(nèi)的精英,真若鳳毛麟角。連上海一家投資公司的職員都向《十城萬盞參考》記者坦言,很難看到一家讓人欣慰的企業(yè),關(guān)注快錢的企業(yè)可以說是十之八九。一旦賺得金盆滿滿,也便“功成身退”。
據(jù)深圳一家照明科技公司市場部經(jīng)理透漏,目前國內(nèi)的芯片企業(yè)參差不齊,若以認(rèn)可的大功率芯片為分水嶺,恐怕會全軍覆沒。
“核心技術(shù)”瓶頸如鯁在喉
據(jù)了解,奧運(yùn)會中采用的LED器件和燈具主要是由中國企業(yè)封裝和生產(chǎn)的,但是價值鏈中含量最高的功率型芯片基本上是來自于美國科銳等海外企業(yè)。說到最近的世界杯賽場,其實(shí)在國人自豪奧拓“中國制造”的LED全彩顯示屏揚(yáng)威南非世界杯賽場時,卻不曾意識到,此時,南非世界杯10個賽場,正沐浴在德國照明業(yè)老牌勁旅歐司朗LED曼妙的燈光下。
不可否認(rèn),雖然我國的LED外延芯片生產(chǎn)近年雖有很大發(fā)展和進(jìn)步,但總體仍一直停留在中低檔水平,尤其是在LED上游核心技術(shù)方面的缺失,暗藏著產(chǎn)業(yè)的深刻隱憂。
目前,國內(nèi)很多LED企業(yè)目前已經(jīng)掌握小功率芯片技術(shù)。而大功率、高光效、高可靠的LED應(yīng)用產(chǎn)品所用的高檔外延芯片大部份還依賴于進(jìn)口?！皣鴥?nèi)的LED企業(yè),每10家使用大功率芯片的企業(yè)中有8家用的是國外企業(yè)生產(chǎn)的芯片,每10家使用小功率芯片的企業(yè)中大約有5家用的是國產(chǎn)芯片。” 高工LED產(chǎn)業(yè)研究中心主任張小飛博士的話,概括了目前在上游外延片和芯片領(lǐng)域國內(nèi)LED企業(yè)的現(xiàn)狀。
由于相當(dāng)部分的中國LED應(yīng)用企業(yè)使用的是他人的核心枝術(shù),還需相應(yīng)支付高昂的專利使用費(fèi),無形中拉高了成本,如芯片基片制造的主流技術(shù)藍(lán)寶石襯底技術(shù)和碳化硅襯底技術(shù),由于對技術(shù)和工藝水平要求苛刻,目前僅被日本日亞公司和美國Cree公司掌控,我國使用的大多是日本日亞的藍(lán)寶石襯底技術(shù),不得不向日亞繳納不菲的專利費(fèi)用。
縱觀國內(nèi)芯片業(yè),企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小,企業(yè)研發(fā)力量不足,缺乏具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),高性能LED和功率型LED產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口成為現(xiàn)實(shí)困境。尤其是缺乏具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),成為阻礙芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。
面對歐美日韓LED巨頭的激烈競爭,如何突破我國LED芯片技術(shù)瓶頸,在核心技術(shù)上加快培育我國LED自主創(chuàng)新體系成為關(guān)鍵。
去年10月,國家發(fā)改委出臺的《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》中明確提出,到2015年要使關(guān)鍵原材料以及70%以上的芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,上游芯片規(guī)?；a(chǎn)企業(yè)達(dá)到3-5家。這一《意見》可謂切中了問題的要害。
值得一提的是,2008年,國內(nèi)晶能光電在技術(shù)路線(硅襯底)上走出了自主創(chuàng)新的第一步,南昌大學(xué)江風(fēng)益教授帶領(lǐng)的團(tuán)隊,在氮化鎵基半導(dǎo)體發(fā)光材料領(lǐng)域打破了目前日本日亞公司壟斷藍(lán)寶石襯底和美國科銳公司壟斷碳化硅襯底半導(dǎo)體照明技術(shù)的局面,形成了藍(lán)寶石、碳化硅、硅襯底半導(dǎo)體照明技術(shù)方案三足鼎立的局面,走出了全球LED芯片第三條技術(shù)路線。這無疑為中國外延芯片技術(shù)填補(bǔ)了空白,增添了令人振奮的一筆。
但是,據(jù)筆者了解,晶能光電早在2006年就已經(jīng)開始硅襯底LED芯片的產(chǎn)業(yè)化嘗試,但直到2008年5月才實(shí)現(xiàn)LED芯片量產(chǎn)。目前晶能光電大功率照明芯片的良品率仍然不高。晶能光電參股的江西晶和照明有限公司的一位工作人員就曾表示:“因?yàn)榫芄怆姷牧计仿什粔?我們的大功率照明產(chǎn)品還有一部分要買美國Cree公司的產(chǎn)品?！?/p>
五年期,靠什么勝券在握?
“作為LED產(chǎn)業(yè)上游,利潤高風(fēng)險大的外延、芯片領(lǐng)域,不僅是擁有了投入和資金就能做得起來,包括技術(shù)、人才以及決策者能力是未來進(jìn)入者同樣需要審慎考慮的?！敝锌圃禾K州納米所研究員梁秉文博士表示,“進(jìn)口一個MOCVD就需要一個專門的技術(shù)團(tuán)隊,隨著新公司的建立和已有公司的擴(kuò)產(chǎn),再加上LED外延芯片人才還沒有正式的、系統(tǒng)的、大批量的培養(yǎng)機(jī)構(gòu),這些都會使得LED產(chǎn)業(yè)面臨人才嚴(yán)重短缺的問題。”
核心技術(shù)的缺失,是中國融入經(jīng)濟(jì)全球化的潮流之后,面對國際市場競爭揮之不去的傷痛。同樣,面對再度涌來的芯片產(chǎn)業(yè)熱潮,核心技術(shù)缺失的問題則顯得更為突出和緊迫。而如何痛定思痛,抓住機(jī)遇,引起國際超一流人才,掌握具備自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)才是打造企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵所在,也應(yīng)是更多的芯片企業(yè)冷靜思考未來發(fā)展戰(zhàn)略的立足之本。
隨著,半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的急遽發(fā)展,以人才為攻勢的戰(zhàn)爭早已在業(yè)內(nèi)興起。據(jù)記者了解,目前國內(nèi)LED企業(yè)的技術(shù)人員,大多數(shù)都在競爭對手的公司工作過。而他們并不覺得,這種跳槽方式是不正常的。而之前,讓人印象深刻的就是中村修二的專利技術(shù)之爭。人才的稀缺,讓很多企業(yè)目前停滯不前,而只能對競業(yè)禁止熟視無睹。
2009年,由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組成的專題調(diào)研小組調(diào)研數(shù)據(jù)顯示:在半導(dǎo)體照明企業(yè)人員流失總數(shù)中,科研人員的流失率將近11%。一位半導(dǎo)體照明企業(yè)總裁對公司科研人員流失嚴(yán)重的現(xiàn)狀的憤怒地說:“辛辛苦苦把果樹培育長大,果實(shí)卻被別人搶走了!”雖然很多公司聲稱“非常重視”培養(yǎng)人才,但事實(shí)上大部分企業(yè)更青睞有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)的現(xiàn)成人才,互挖人才墻角現(xiàn)象大量存在。所以一些做長久打算的企業(yè),不惜花重金到國外引進(jìn)首席科學(xué)家、學(xué)者、研發(fā)工程師。
第6篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
3月26日，英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅•歐德寧出席英特爾大連建廠的簽約儀式。
英特爾大連建廠，是一件被事先張揚(yáng)的事件。但是直到3月26日，種種傳言才真正被英特爾官方證實(shí)，英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅•歐德寧親自揭開了謎底。
3月26日上午，歐德寧在人民大會堂正式宣布，投資25億美元在大連建立一個生產(chǎn)300毫米晶圓的工廠（英特爾Fab 68號廠），這也是英特爾在亞洲的第一個晶圓廠。
兌現(xiàn)雙重承諾
“這是英特爾15年來第一次在全新的地點(diǎn)興建晶圓廠。此次新投資將使我們在中國的投資總額近40億美元，使英特爾成為在中國投資額最大的跨國企業(yè)之一。”保羅•歐德寧在接受本報記者采訪時說。他還透露，英特爾大連晶圓工廠占地約16萬平方米，預(yù)計雇員1500人，絕大多數(shù)為當(dāng)?shù)貑T工。
“大連半導(dǎo)體工廠僅僅是英特爾對中國所做的最新承諾之一?！?歐德寧表示，英特爾將與中國發(fā)改委合作，進(jìn)一步強(qiáng)化和深化英特爾對中國客戶和中國IT產(chǎn)業(yè)的承諾，包括人才培訓(xùn)、幫助中國軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展、在新一代通信技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)方面展開合作等等。
此前，有知情人士對記者透露，作為此次英特爾大連建廠的砝碼，英特爾與發(fā)改委牽頭的幾個部委簽署了一攬子協(xié)議，投資大連建廠是其中最重要的一項。
保羅•歐德寧表示，英特爾對中國政府的承諾還不止于此。
次日，大連市人民政府、大連理工大學(xué)和英特爾公司三方在大連正式簽署合作諒解備忘錄，共建半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院。學(xué)院總投資3.48億元人民幣，年內(nèi)啟動建設(shè)，2008年8月正式投入使用。作為回報，大連經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)成立了大連美國國際學(xué)校，為英特爾來大連工作的外籍人員子女提供從幼兒園到高中的純美式教育。
為什么是中國大連
英特爾中國設(shè)廠，業(yè)界普遍持肯定態(tài)度。保羅•歐德寧也表示，在中國設(shè)廠可以降低人力成本，更快地響應(yīng)合作伙伴，因?yàn)橛⑻貭柕南掠螐S商，包括主板、電腦制造廠商都聚集在中國。
但很多人對英特爾選址大連感到疑惑。因?yàn)橄啾劝雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較好的北京、天津、上海、蘇州等城市，大連半導(dǎo)體基礎(chǔ)比較薄弱，IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展也落后于蘇州、昆山和深圳。有分析人士甚至認(rèn)為，“英特爾大連設(shè)廠的象征意義大于實(shí)際意義?！?/p>
保羅•歐德寧則稱，“大連在教育、電力、水利等基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)方面都具備了讓英特爾落戶的條件?！痹谡劦脚c英特爾的合作時，大連市市長夏德仁竟然在眾多媒體面前熱淚盈眶?！坝⑻貭柨粗卮筮B政府的高效率和良好的公共服務(wù)，大連才能在與國內(nèi)外多個城市的競爭中勝出?！?/p>
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會信息交流部主任李珂認(rèn)為，英特爾選在大連可能有深層次考慮，例如地方政府的支持。在這種大規(guī)模的投資中，企業(yè)考慮最多的是政府支持，如資金、土地、稅收等方面。
業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，英特爾在中國大連建廠有多重目標(biāo)。
首先是市場方面的原因。在中國區(qū)獨(dú)立以前，英特爾亞太區(qū)（包括中國市場）市場份額已經(jīng)占到其全球的50%，而美洲市場僅占20%。因此，中國正在成為對英特爾前途攸關(guān)的戰(zhàn)略性市場。在中國建廠意味著將拉近英特爾與全球最大市場的距離，其意義自不待言。
其次是成本原因。目前受競爭、芯片廠建設(shè)成本和市場快速變化等因素的影響，芯片業(yè)的總體利潤有逐漸下滑的趨勢。由于在美國設(shè)廠稅率較高，而大連市政府給予的優(yōu)惠政策將大幅降低英特爾在華設(shè)廠的直接和間接成本，F(xiàn)ab 68有可能會成為英特爾全球成本最低的芯片工廠。同時，由于大連臨近出?？?，擁有獨(dú)特的地理位置,原材料和產(chǎn)品進(jìn)出口都比較方便。
還有就是對競爭對手的牽制。目前來看，英特爾最大的競爭對手是AMD。而從近幾年發(fā)展的競爭形勢來看，不但AMD加緊了在華的布局，而且IBM、AMD和新加坡特許半導(dǎo)體之間的合作將會越來越緊密。未來英特爾與AMD的競爭將更多地體現(xiàn)在對渠道、用戶和OEM廠商等資源的爭奪上，直接在中國建廠，英特爾對產(chǎn)業(yè)鏈的牽動力度將加大，這一點(diǎn)隨著時間的推移將逐漸顯現(xiàn)出來。
帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
英特爾大連建廠會為產(chǎn)業(yè)鏈帶來怎樣的改變？
歐德寧認(rèn)為，這不僅會使英特爾在中國的布局成“三足鼎立”（上海、成都、大連）之勢，更有助于中國的PC工業(yè)形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，并輻射亞太地區(qū)，讓中國成為亞太地區(qū)PC工業(yè)的核心。
“引資不等于引入技術(shù)。英特爾建廠并不等于它提供技術(shù)，它的作用主要是對于地方經(jīng)濟(jì)的帶動，對于上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動。”中國工程院院士倪光南告訴記者，中國仍然需要發(fā)展自己的CPU、芯片組，包括設(shè)計、制造、封裝、測試等等環(huán)節(jié)，形成自己的PC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈。
中國正在逐漸成長為世界半導(dǎo)體設(shè)計和制造中心，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移也是大勢所趨。倪光南院士指出，英特爾在大連建廠，會加快其他半導(dǎo)體廠商向中國轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體生產(chǎn)廠的趨勢。目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局主要是在長三角、珠三角、環(huán)渤海區(qū)，而長三角地區(qū)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠最多，這次在大連設(shè)廠是在環(huán)渤海區(qū)，有助于平衡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。
李珂認(rèn)為，英特爾不是第一家也不會是最后一家大規(guī)模投資的外商，技術(shù)水平也不是最先進(jìn)的，因此對國內(nèi)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)研發(fā)的促進(jìn)作用不是很大，但會帶來一些附加效應(yīng)，例如原來沒有投資計劃的公司會加以考慮，有投資計劃的公司會加快其步伐。“這對中國有積極的影響?！?/p>
評論:更大的想像空間
在相繼于上海和成都建立芯片封裝和測試工廠以后，英特爾終于開始在中國大連建立其在亞洲的第一個芯片生產(chǎn)廠。
按照英特爾官方的說法，在大連投資的300mm晶圓廠,將采用90nm工藝，預(yù)計于2010年上半年建成投產(chǎn)。
僅從技術(shù)角度來看，90nm在今天也不是最先進(jìn)的工藝――英特爾現(xiàn)在的主流工藝是65nm，自己的45nm工廠將于今年第三季度投入量產(chǎn)，32nm工藝芯片廠也將于2009年面世，到2010年時，32nm將成為先進(jìn)芯片制造業(yè)的主流工藝。屆時大連廠將與英特爾最先進(jìn)的工藝相差3代。
第7篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
微電子技術(shù)的主要相關(guān)行業(yè)集成電路行業(yè)和半導(dǎo)體制造行業(yè)，既是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，又是投資密集型產(chǎn)業(yè)，是電子工業(yè)中的重工業(yè)。與集成電路應(yīng)用相關(guān)的主要行業(yè)有：計算機(jī)及其外設(shè)、家用電器及民用電子產(chǎn)品、通信器材、工業(yè)自動化設(shè)備、國防軍事、醫(yī)療儀器等。
1.微電子技術(shù)的概述
微電子技術(shù)的涵義：微電子技術(shù)一般是指以集成電路技術(shù)為代表，制造和使用微小型電子元器件和電路，實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)功能的新型技術(shù)學(xué)科，簡言之就是將電子產(chǎn)品微小化的技術(shù)。微電子技術(shù)主要涉及研究集成電路的設(shè)計、制造、封裝相關(guān)的技術(shù)與工藝;是建立在以集成電路為核心的各種半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)上的高新電子技術(shù)。
因其體積小、重量輕、可靠性高、工作速度快，對信息時代的飛速發(fā)展具有巨大的影響。實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、計算機(jī)和各種電子設(shè)備的信息化的基礎(chǔ)是集成電路，因此說微電子技術(shù)是電子信息技術(shù)的核心技術(shù)，是社會信息化發(fā)展的基石。
微電子技術(shù)知識組成及應(yīng)用：微電子學(xué)科以半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體化學(xué)專業(yè)為基本，涉及半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件與測量、半導(dǎo)體制造技術(shù)、微電子封裝技術(shù)、半導(dǎo)體可靠性技術(shù)、集成電路原理、集成電路設(shè)計、模擬電子線路、數(shù)字電路、工程化學(xué)、電路CAD基礎(chǔ)、可編程邏輯器件、電子測量、單片機(jī)原理等眾多學(xué)科知識。衡量微電子技術(shù)的標(biāo)志要在三個方面：一是縮小芯片中器件結(jié)構(gòu)的尺寸，即縮小加工線條的寬度：二是增加芯片中所包含的元器件的數(shù)量，即擴(kuò)大集成規(guī)模;三是開拓有針對性的設(shè)計應(yīng)用。
微電子的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要分布在半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)，從事制造、測試、封裝、版圖設(shè)計及質(zhì)量管理、生產(chǎn)管理、設(shè)備維護(hù)等半導(dǎo)體行業(yè)，不光需要大量的一線工程技術(shù)人員，也需要大量高級技術(shù)工人。其就業(yè)方向主要面向微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)和經(jīng)營單位，從事半導(dǎo)體芯片制造、封裝與測試、檢驗(yàn)、質(zhì)量控制、設(shè)備維護(hù)等的工藝方面工作，生產(chǎn)管理和微電子產(chǎn)品的采購、銷售及服務(wù)工作。
2.微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
全球產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：自上世紀(jì)，作為信息技術(shù)發(fā)展的基石，微電子技術(shù)伴隨著計算機(jī)技術(shù)、數(shù)字技術(shù)、移動通信技術(shù)、多媒體技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的出現(xiàn)得到了迅猛的發(fā)展，從初期的小規(guī)模集成電路(ssI)發(fā)展到今天的巨大規(guī)模集成電路(GSI)，成為使人類社會進(jìn)入信息化時代的先導(dǎo)技術(shù)。本世紀(jì)，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，人類歷史進(jìn)入一個嶄新的時代——信息時代。
其鮮明的時代特征是，支撐這個時代的諸如能源、交通、材料和信息等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)均將得到高速發(fā)展，并能充分滿足社會發(fā)展及人民生活的多方面需求。電子科學(xué)與技術(shù)的信息科學(xué)已成為當(dāng)前新經(jīng)濟(jì)時代的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。
國際微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢是集成電路的特征尺寸將繼續(xù)縮小，集成電路(Ic)將發(fā)展為系統(tǒng)芯片(sOC)。芯片是信息時代最重要的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，如果把石油比作傳統(tǒng)工業(yè)“血液”的話，芯片則是信息時代IT產(chǎn)業(yè)的“大腦”和“心臟”。無論是小到日常生活的電視機(jī)、VCD機(jī)、洗衣機(jī)、移動電話、計算機(jī)等家用消費(fèi)品，還是大到傳統(tǒng)工業(yè)的各類數(shù)控機(jī)床和國防工業(yè)的導(dǎo)彈、衛(wèi)星、火箭、軍艦等都離不開這，JwJ\的芯片。隨著我國國民經(jīng)濟(jì)和信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長，國內(nèi)集成電路市場需求持續(xù)旺盛，當(dāng)前我國集成電路市場已成為全球最大的市場。
微電子工業(yè)發(fā)展的主導(dǎo)國家是美國和日本，發(fā)達(dá)國家和地區(qū)有韓國和西歐。我國微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入迅猛發(fā)展時期，目前已經(jīng)成為世界半導(dǎo)體制造中心和國際上主要的芯片供應(yīng)地。特別是在半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)方面，其產(chǎn)量超過全世界晶片產(chǎn)量的30%，今年隨著LED產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，芯片市場已供不應(yīng)求。今年，我國芯片總需求已經(jīng)達(dá)到500億美元，成為全球最大的集成電路市場之一。
我國微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：在2006年8月及10月海力士意法在無錫建成8英寸和12英寸芯片生產(chǎn)線之后，2007年迅速達(dá)產(chǎn)，從而拉動了國內(nèi)芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大。在此基礎(chǔ)上，2008年海力士意法又繼續(xù)實(shí)施第二期工程，將12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)展至每月8萬片。此外，國內(nèi)還有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達(dá)產(chǎn)過程中，其中12英寸芯片生產(chǎn)線已成為投資熱點(diǎn)。
中芯國際在成都的8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)，緊接著在武漢的12英寸芯片制造企業(yè)——武漢新芯集成電路制造有限公司也建成投產(chǎn);華虹NEC二廠8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn);英特爾投資25億美元在大連的12英寸芯片制造廠投產(chǎn)：臺灣茂德也投資9.6億美元在重慶建設(shè)8英寸生產(chǎn)線;中芯國際投資12億美元在上海的12英寸生產(chǎn)線正式運(yùn)營。中芯國際宣布正在深圳建設(shè)8英寸和12英寸生產(chǎn)線，英特爾支持建設(shè)的深圳方正微電子芯片廠二期工程已竣工。
隨著這些新建和擴(kuò)建生產(chǎn)線新增產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，我國芯片制造業(yè)的規(guī)模將繼續(xù)快速擴(kuò)大。北京京東方月生產(chǎn)9萬片玻璃基板的液晶生產(chǎn)8.5代線今年即將投產(chǎn)。在封裝測試領(lǐng)域，中芯國際和英特爾在成都的封裝測試企業(yè)建成投產(chǎn)，江蘇長電科技投資20億元建設(shè)的年產(chǎn)50億塊集成電路的新廠房在使用，三星電子(蘇州)半導(dǎo)體公司的第二工廠投產(chǎn)。
飛思卡爾、奇夢達(dá)、RFMD、瑞薩、日月光和星科金朋等多家企業(yè)也分別對其在中國大陸的封裝測試企業(yè)進(jìn)行增資擴(kuò)產(chǎn)。此外，松下投資100億日元在蘇州建設(shè)半導(dǎo)體封裝新線投產(chǎn);意法半導(dǎo)體投資5億美元在深圳龍崗建設(shè)封裝工廠。這些新建、擴(kuò)建項目成為近期拉動我國集成電路封裝測試業(yè)繼續(xù)快速增長的主要力量。
從產(chǎn)業(yè)的市場層面看：英特爾、三星、德州儀器、Renesas公司、東芝公司、ST微電子公司、英飛凌、NEC、摩托羅拉和飛利浦電子公司，為世界較大的半導(dǎo)體生產(chǎn)商。領(lǐng)導(dǎo)我國微電產(chǎn)業(yè)主流的企業(yè)主要分布在以上海為中心的“長三角”地區(qū)、以北京為中心的京津環(huán)渤海灣地區(qū)和以深圳為中心的“珠三角”地區(qū)，代表是：上海廣電集團(tuán)有限公司、北京東方電子集團(tuán)股份有限公司、深圳天馬有限公司等。
毋庸置疑，微電子產(chǎn)業(yè)投資巨大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，發(fā)展前景無限廣闊。
3.微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為中等職業(yè)學(xué)校微電子專業(yè)打開就業(yè)市場
國內(nèi)現(xiàn)有的集成電路生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平正迅猛擴(kuò)大和提升。企業(yè)通過加強(qiáng)工藝技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)的研究開發(fā)和改造，加快現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級，形成規(guī)模生產(chǎn)能力，提高產(chǎn)品技術(shù)水平，擴(kuò)大產(chǎn)品品種，替代進(jìn)口。因而，用工需求量大，技術(shù)工人市場前景也隨之向好。近年來，我國職業(yè)教育實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展，適應(yīng)企業(yè)的發(fā)展需要培養(yǎng)技術(shù)技能型人才成為中等職業(yè)教育的出發(fā)點(diǎn)。
目前，全國設(shè)有電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)的高等院校有一百多所，在校學(xué)生估計超過5萬人。本專業(yè)設(shè)有?？?、本科和研究生教育三個層次。專業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀良好，主要表現(xiàn)在：規(guī)模在逐年擴(kuò)大，開設(shè)此專業(yè)的學(xué)校和招生人數(shù)都在增加;專業(yè)畢業(yè)生的就業(yè)率相對較高。這是與微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展相適應(yīng)的。
然而，我們應(yīng)該看到，不同層次的人才對應(yīng)著不同層次的社會需求。高等教育的目的是為國家培養(yǎng)出具有良好的思想道德素質(zhì)、扎實(shí)的基礎(chǔ)理論知識、寬廣的科學(xué)技術(shù)知識面、良好的創(chuàng)新意識和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才，而隨著集成電路、液晶、有機(jī)薄膜發(fā)光及太陽能電池等信息產(chǎn)業(yè)投產(chǎn)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，從事基本勞動的產(chǎn)業(yè)技術(shù)工人需求量也在大幅增加，目前很多企業(yè)正處在“用工荒”。這給職業(yè)教育開設(shè)微電子技術(shù)專業(yè)帶來的契機(jī)，我們必須牢牢抓住這個契機(jī)，為社會培養(yǎng)合格的技術(shù)工人，適應(yīng)企業(yè)的發(fā)展。
4.突出職教特色，校企結(jié)合開設(shè)課程
合格人才的培養(yǎng)不是一個孤立的事件，而是一個復(fù)雜的工程，它既是專業(yè)知識的培訓(xùn)過程又是思想道德素質(zhì)的提高過程;它要求學(xué)校要適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，培養(yǎng)的學(xué)生既要有專業(yè)技能又要腳踏實(shí)地：既要有“教方”教改的靈活變化，更要有“學(xué)方”學(xué)習(xí)內(nèi)容的切合實(shí)際。
這些決定教育質(zhì)量和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)相輔相成、缺一不可。電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的教育質(zhì)量、規(guī)模、結(jié)構(gòu)和市場的關(guān)系是一種相互制約、相輔相成的辯證關(guān)系。教學(xué)必須適應(yīng)生產(chǎn)力的發(fā)展需要，課程設(shè)置、專業(yè)規(guī)模和結(jié)構(gòu)必然受到行業(yè)市場冷熱的影響。就學(xué)校而言，教育質(zhì)量除了受到教師、教材、課程、授課方式等純教學(xué)因素的影響之外，同時受到產(chǎn)業(yè)規(guī)模和結(jié)構(gòu)的制約，課程結(jié)構(gòu)設(shè)置要和企業(yè)需求密切結(jié)合。
課程設(shè)置中：明確設(shè)課目的。明確基礎(chǔ)課、實(shí)訓(xùn)課之間的學(xué)時比例，要了解社會需求對課程的模式、培養(yǎng)方向起到?jīng)Q定性作用。起點(diǎn)不同的學(xué)生技術(shù)專業(yè)也應(yīng)定位在不同的培養(yǎng)層次上。
一般來講，高中畢業(yè)起點(diǎn)的學(xué)生課程選擇應(yīng)該在對材料生長的了解、清洗工藝、凈化及器件工藝的學(xué)習(xí)掌握;初中起點(diǎn)學(xué)生的培養(yǎng)目標(biāo)是普通型工人，學(xué)校的辦學(xué)目標(biāo)不能一刀切，應(yīng)根據(jù)需求分出層次。內(nèi)容應(yīng)根據(jù)市場需求，不能盲目制定教學(xué)計劃而脫離實(shí)際，要大膽結(jié)合企業(yè)用工需求，培養(yǎng)稱職的技術(shù)工人。
教學(xué)環(huán)節(jié)中：在目前的社會環(huán)境和市場調(diào)節(jié)的作用下，如何提高教學(xué)質(zhì)量是一個重大和綜合性的課題。影響教學(xué)質(zhì)量的校內(nèi)要素是“教”與“學(xué)”，“教方”的要素有：教師隊伍、課程設(shè)置、教材選擇、教學(xué)方式;“學(xué)方”的要素是學(xué)習(xí)目的、上課態(tài)度。
在這些方面存在著：教方能否真正及時了解和掌握市場信息，教師有沒有適應(yīng)市場需求的教學(xué)能力;課程設(shè)置能不能和學(xué)生的接受能力吻合，既要按需設(shè)課也要“因人設(shè)課”，實(shí)驗(yàn)和實(shí)習(xí)環(huán)節(jié)不能流于形式：教材選擇和講授內(nèi)容既要按照統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，又要“因人施教”、“因需施教”;教學(xué)方式達(dá)到在不偏離教學(xué)要求前提下的多樣化：以寬進(jìn)嚴(yán)出的原則對待學(xué)生、教授知識。
從“教”與“學(xué)”兩個方面來抓“質(zhì)量”：首先，必須重視教師隊伍的建設(shè)，注重教師的基本素質(zhì)，如思想品德、敬業(yè)和專業(yè)知識面等;其次應(yīng)該注重教師的再學(xué)習(xí)，這包括教授課程的學(xué)習(xí)與拓寬，要掌握捕捉微電子學(xué)科發(fā)展的洞察力和知識的更新能力;其次，隨著電子科學(xué)與技術(shù)的不斷發(fā)展，應(yīng)該注重課程設(shè)置的不斷更新和調(diào)整;第三，課程設(shè)置必須同樣注重教學(xué)和實(shí)驗(yàn)兩個環(huán)節(jié)，加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)教學(xué)環(huán)節(jié);帶學(xué)生多參加實(shí)訓(xùn)，對于培養(yǎng)學(xué)生的接受、掌握專業(yè)知識和動手能力非常必要;即課堂與課下相結(jié)合、講課與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合、平時與考試相結(jié)合。
從前面國內(nèi)外電子科學(xué)與技術(shù)行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢來看，美國、西歐、日本、韓國、臺灣地區(qū)的電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)早已完成飛速發(fā)展的上升期，進(jìn)入穩(wěn)步而緩慢的平臺。而我國隨著市場開放和外資的不斷涌入，電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)正突飛猛進(jìn)、煥發(fā)活力。今后我國電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)還將有明顯的發(fā)展空間，高科技含量的自主研發(fā)的產(chǎn)品將會占領(lǐng)全球主導(dǎo)市場，隨著社會需求逐步擴(kuò)大，微電子技術(shù)專業(yè)的就業(yè)前景十分看好。
目前，市場對從事此類工作的工人需求是供不應(yīng)求的，呈現(xiàn)“用工荒”狀態(tài)，而且真正經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)的合格技術(shù)工人幾乎很難找到，農(nóng)民工缺乏相應(yīng)的技術(shù)不能滿足像因特公司、京東方、上廣電、大連路明集團(tuán)、久久光電這些科技產(chǎn)業(yè)的用工需要，從這一點(diǎn)來看，企業(yè)急需具有一定技術(shù)技能型的工人來充實(shí)一線生產(chǎn)。因此，今后幾年內(nèi)，職業(yè)教育應(yīng)該注重微電子技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域人才的培養(yǎng)。
第8篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
模擬芯片效能，電子產(chǎn)品性能之所系
在過去10年－20年，標(biāo)準(zhǔn)線性模擬芯片維持在CARG 15%～20%的增幅。在數(shù)字領(lǐng)域里，sub-micron工藝技術(shù)在過去已經(jīng)應(yīng)用在數(shù)字器件中。美國國家半導(dǎo)體，憑借40多年的模擬研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在早年已率先以sub-micron工藝技術(shù)以開發(fā)高性能的模擬芯片。這種工藝技術(shù)，使模擬半導(dǎo)體達(dá)到更低功耗、高速、高集成度及更好的混合信號表現(xiàn)。同時，此工藝技術(shù)可使芯片電壓降低到1.2V或以下，省電之余更大幅減低熱能產(chǎn)生，大大提高電子產(chǎn)品的性能。隨著市場對電子產(chǎn)品的性能及多元化功能的要求日漸提高，相信高性能標(biāo)準(zhǔn)線性模擬芯片在未來將仍然是主流。我們預(yù)期明年，以下3個領(lǐng)域?qū)槲覀儙碛泻艽蟮纳虣C(jī)：
3G解決方案：美國國家半導(dǎo)體擁有各種接口和電源解決方案服務(wù)于3G基站市場。在3G手機(jī)方面，美國國家半導(dǎo)體開發(fā)的高效電源管理解決方案和音頻子系統(tǒng)業(yè)務(wù)將商機(jī)無限。
監(jiān)視系統(tǒng)：在奧運(yùn)會期間，整個北京范圍內(nèi)對視頻安全和監(jiān)視方面將有很高的需求。在此領(lǐng)域，美國國家半導(dǎo)體開發(fā)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和電源解決方案性能優(yōu)良，將會很好地滿足這一需求。
高清電視廣播：受奧運(yùn)會的推動，對高清電視廣播理所當(dāng)然地需求激增。在此領(lǐng)域，美國國家半導(dǎo)體擁有完整的信號路徑解決方案，例如數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、運(yùn)算放大器及接口，可以提供清析度非常高的高速影像傳輸服務(wù)。
在2006年，我們推出了一系列由響譽(yù)業(yè)界的VIP50工藝技術(shù)能生產(chǎn)的精確度與速度極高的放大器，為測量儀器及消費(fèi)性產(chǎn)品市場帶來更高性能的解決方案。此外，美國國家半導(dǎo)體也推出了超高速A/D轉(zhuǎn)換器，取樣率高達(dá)6GSPS，為客戶提供前所未有的高速、低功耗體驗(yàn)。目前客戶的反響非常好，預(yù)計在不久的未來，在儀表和儀器市場的業(yè)務(wù)將大大增長。
在電源管理方面，美國國家半導(dǎo)體一直此市場的領(lǐng)導(dǎo)者，過去已先后開發(fā)LDO及Simple Switcher系列穩(wěn)壓器，這些產(chǎn)品并成為廣為業(yè)界接受的標(biāo)準(zhǔn)。針對LDO及Simple Switcher，美國國家半導(dǎo)體在不久之前推出業(yè)界首款低壓降線性穩(wěn)壓器以及創(chuàng)新的Simple Switcher開關(guān)穩(wěn)壓器，將電源供應(yīng)器的設(shè)計觀念徹底改變，讓廠商可以在前所未有的短時間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場。
多管齊下，為終端應(yīng)用增值
美國國家半導(dǎo)體一直以來都致力于開發(fā)高性能的模擬芯片及子系統(tǒng)，主要產(chǎn)品包括電源管理電路、音頻及運(yùn)算放大器、接口產(chǎn)品以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換解決方案。
電源管理芯片：美國國家半導(dǎo)體是穩(wěn)壓器的市場領(lǐng)導(dǎo)者，我們的電源管理芯片廣泛用于以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品以及高壓電子設(shè)備，例如汽車電子系統(tǒng)、服務(wù)器、電信設(shè)備及工業(yè)產(chǎn)品。我們的電源管理產(chǎn)品系列不但種類繁多，而且功能齊備，主要產(chǎn)品有電源管理系統(tǒng)開關(guān)穩(wěn)壓器及控制器、以太網(wǎng)供電系統(tǒng)接口、電池充電器集成電路、高度集成的子系統(tǒng)以及燈光管理系統(tǒng)。這樣的產(chǎn)品組合可說獨(dú)一無二，無論是手機(jī)的“裝飾燈光”還是要求極為嚴(yán)格的汽車電子系統(tǒng)，我們必有一款芯片能滿足其特殊要求。換言之，無論電源供應(yīng)系統(tǒng)在設(shè)計上有什么特別的要求，例如要提高能源效益，擴(kuò)大帶寬，或減少熱量的耗散，廠商客戶都可從該系列產(chǎn)品中找到理想的解決方案。
運(yùn)算放大器：美國國家半導(dǎo)體除了專門開發(fā)高性能的放大器及比較器之外，還供應(yīng)一系列型號齊備的運(yùn)算放大器，其中包括功能元件以至專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，以滿足高速、高精度、低電壓及低功率等產(chǎn)品的市場需求。美國國家半導(dǎo)體多年來一直致力于開發(fā)各種創(chuàng)新的放大器產(chǎn)品，在每一個發(fā)展階段都為業(yè)界創(chuàng)立新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。我們將會秉承這個優(yōu)良傳統(tǒng)，繼續(xù)推出采用先進(jìn)VIP10雙極及VIP50 BiCMOS工藝技術(shù)制造的放大器產(chǎn)品。
音頻產(chǎn)品：美國國家半導(dǎo)體的先進(jìn)Boomer音頻放大器可以改善便攜式電子產(chǎn)品的音效，確保所播放的語音、鈴聲及音樂清脆亮麗、層次分明。美國國家半導(dǎo)體生產(chǎn)的AB類及D類高度原音揚(yáng)聲器驅(qū)動器、耳機(jī)放大器及音頻子系統(tǒng)，適用于手機(jī)、DVD播放機(jī)、MP3播放機(jī)、多媒體顯示器及其他便攜式電子產(chǎn)品。
接口產(chǎn)品：美國國家半導(dǎo)體是低電壓差分信號傳輸(LVDS)技術(shù)的開發(fā)商，也是這種創(chuàng)新接口技術(shù)的市場領(lǐng)導(dǎo)者。由于我們開發(fā)的線路互連解決方案可以充分利用世界級的模擬技術(shù)傳送高速的數(shù)字信號，因此系統(tǒng)設(shè)計工程師只要采用這些解決方案，便可開發(fā)各種高性能的數(shù)據(jù)傳輸及時鐘分配系統(tǒng)，以滿足通信及工業(yè)系統(tǒng)等不同市場的需求。美國國家半導(dǎo)體的接口產(chǎn)品不但具有傳輸穩(wěn)定可靠、信號準(zhǔn)確無誤、低功率及低噪聲等優(yōu)點(diǎn)，而且還可節(jié)省大量花費(fèi)于電纜及連接器的成本。
第9篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
1產(chǎn)品簡介
全自動裝片機(jī)（Die Bonder）是集成電路（IC）、功率IC、晶體管等產(chǎn)品的后道封裝設(shè)備，用于將芯片從晶圓藍(lán)膜上取出連接到框架（LEADFRAM）或基板上。
HS-DC01用于IC的封裝，適用于QFN、LQFP、DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、標(biāo)準(zhǔn)的BGA等的封裝形式；SS-DT01適用于功率IC、晶體管T0-92、TO-126、TO-220、TO-3P、TO-251/252等的封裝形式。本設(shè)備填補(bǔ)國內(nèi)空白，替代進(jìn)口設(shè)備，技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平同步，已獲得發(fā)明專利四項，實(shí)用新型專利六項，軟件著作權(quán)三項，待申請的專利多項。
2創(chuàng)新性和先進(jìn)性
全自動裝片機(jī)的研發(fā)技術(shù)和產(chǎn)品中采用的創(chuàng)新性技術(shù)屬于集成創(chuàng)新，具體體現(xiàn)在：
1）技術(shù)創(chuàng)新
（1）為保證粘片精度，采用了四個攝像頭定位技術(shù)和IC拾取部位輕量化技術(shù)。四個攝像頭定位位置是：粘片前在線檢測（攝像頭1）、料盒芯片定位（攝像頭2）、芯片下識別（攝像頭3）、粘片定位（攝像頭4）。
（2）采用計算機(jī)數(shù)字化控制氣壓調(diào)整拾取頭技術(shù)。國外傳統(tǒng)的粘片機(jī)吸取頭采用吸取頭上套彈簧來控制下壓的壓力，通過位移來計量負(fù)載，難以形成數(shù)字化控制。本項目電機(jī)臺在與取頭桿同軸的位置還設(shè)有汽缸及配套的活塞，活塞與取頭桿連接，汽缸的壓縮空氣腔通過管路與計算機(jī)控制的電-氣比例閥連通，氣壓調(diào)整粘片機(jī)拾取頭壓力實(shí)現(xiàn)了計算機(jī)數(shù)字化實(shí)時控制，使芯片與框架或基板有更好的黏結(jié)，保證了設(shè)備的精度，此項技術(shù)我公司申請了發(fā)明專利和實(shí)用新型專利。
2）結(jié)構(gòu)創(chuàng)新
傳統(tǒng)的XY平臺是底層電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)直接帶動上層交叉擺放的電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)，形成XY平臺的上層電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)較重。本項目采取的方案是：XY電機(jī)保持在固定位置，在上層電機(jī)（X向）驅(qū)動系統(tǒng)的滑塊上加一個Y向線性導(dǎo)軌，在下層電機(jī)（Y向）驅(qū)動系統(tǒng)滑塊上裝一對X向線性導(dǎo)軌，在導(dǎo)軌的滑塊上加一塊滑板，這個滑板與上層Y向、平臺結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了輕型化，大大提高了運(yùn)行速度，保證了設(shè)備的高速，此項技術(shù)我公司申請了發(fā)明專利和實(shí)用新型專利。
3）工藝創(chuàng)新
本項目技術(shù)核心工藝是晶元的拾取和放置工藝，在該工藝過程中我們采取國際先進(jìn)的機(jī)器視覺定位技術(shù)和視覺圖象識別技術(shù)，保證了晶圓的非接觸測量、零缺陷拾取、高速度、高精度、高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)了晶圓的自動對中。
在控制工藝和在伺服控制系統(tǒng)的驅(qū)動上使用PLC系統(tǒng)控制代替?zhèn)鹘y(tǒng)的單片機(jī)控制，提高了控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。所用橫河電機(jī)FA-M3的PLC控制系統(tǒng)在中國是首次使用。
項目產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)空白，與國際先進(jìn)水平同步，性能（速度、精度等）與國外同行業(yè)新出產(chǎn)的設(shè)備性能相媲美。
以下是和國際頂尖廠商ESEC的性能對比：
本項目于2006年通過大連市科技局組織的成果鑒定，鑒定意見為：該設(shè)備技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先并達(dá)到了國際先進(jìn)水平。
2008年10月本項目通過了科技部科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金管理中心的項目驗(yàn)收。驗(yàn)收意見為：項目在國內(nèi)居領(lǐng)先水平，并達(dá)到國際先進(jìn)水平。
3應(yīng)用和市場
應(yīng)用范圍：本產(chǎn)品適用于集成電路（IC）、功率IC、晶體管的封裝廠家。
用戶情況：目前，我們的典型客戶有江蘇長電、南通富士通、南通華達(dá)微電子、佛山藍(lán)箭、汕尾德昌（香港）等100多家大、中、小型封裝測試企業(yè)。
市場前景：就今后5年的中長期發(fā)展趨勢看,國內(nèi)集成電路和分立器件市場將會繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢。
2007年我國IC的封裝企業(yè)已近300家，并且仍在以每年19%的增長速度在增加。在未來5～10年內(nèi)，國外IC生產(chǎn)企業(yè)還會轉(zhuǎn)移一批生產(chǎn)線到中國，而這些企業(yè)可以分為四大類。第一類是國際制造商；第二類是國際和本土合資的制造商；第三類是臺資制造商；第四類是我國本土制造商。我國本土企業(yè)多達(dá)100多家。綜合考慮國內(nèi)IC封測廠家、功率IC和晶體管等封裝廠家的市場規(guī)模和發(fā)展?fàn)顩r，封裝設(shè)備的市場年需求量預(yù)計可達(dá)600臺左右；對于全自動裝片機(jī)的市場需求在近三年的增長率在20%到25%，市場空間在15億元～20億元。
本項目設(shè)備產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)壽命期應(yīng)該在10～20年，如果本項目設(shè)備產(chǎn)品不斷生產(chǎn)又不斷采用以后新出現(xiàn)的新技術(shù)，經(jīng)濟(jì)壽命期應(yīng)該至少在15年～20年之間。
由于國外此類產(chǎn)品生產(chǎn)也是新的產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)生產(chǎn)此類設(shè)備的廠家很少。我們的技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在技術(shù)和成本上都具有顯著的優(yōu)勢。我們早在成立之初就建立了公司網(wǎng)站，通過谷歌（Google）和百度對產(chǎn)品進(jìn)行推廣；我們是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的理事單位，并且加入了中國國際招標(biāo)網(wǎng)， 目前已經(jīng)在國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試廠家建立了較為牢固的客戶基礎(chǔ)，佳峰品牌（JAF）在業(yè)內(nèi)具備了一定的知名度。如果我公司的設(shè)備市場占有率達(dá)10%的話，每年有1億元的市場。
4公司簡介
1）公司所在行業(yè)
大連佳峰電子公司從事的半導(dǎo)體行業(yè)專用設(shè)備，是國家“十一五”提出的裝備制造業(yè)16個重大攻關(guān)項目之一，是國家科技部02專項中（極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝）重點(diǎn)支持的項目之一，屬于高科技的新型的裝備制造業(yè)（區(qū)別于傳統(tǒng)制造業(yè)）。我公司在2008年按新標(biāo)準(zhǔn)第一批被評為大連市高新技術(shù)企業(yè)，我公司的產(chǎn)品被國家科技部評為2008～2009年國家重點(diǎn)新產(chǎn)品，被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評為2008年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。
我國目前在半導(dǎo)體裝備制造方面水平很低，幾乎99%以上的裝備設(shè)備依賴進(jìn)口，我國現(xiàn)在正在下大力氣發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)的裝備制造業(yè)，從02專項中就可看出。我公司經(jīng)過這幾年的潛心研發(fā)，市場銷售和客戶認(rèn)可度很好，在半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備方面我公司可以和國際上的大公司如瑞士的ESEC公司和新加坡的ASM公司相競爭，我公司設(shè)備的推出使得國外設(shè)備的售價下降了近1/3，在這個行業(yè)中我公司已經(jīng)有一定的基礎(chǔ)和知名度。
2）發(fā)展國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的必要性
（1）電子專用設(shè)備的發(fā)展直接關(guān)系到集成電路制造業(yè)自身的技術(shù)進(jìn)步、自主發(fā)展和國家安全，反映了一個國家的綜合國力和競爭能力，沒有自己的電子專用設(shè)備就不能形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，也就不可能建立自主發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè)體系。
（2）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平高，可以帶動很多相關(guān)的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
（3）我國正在由“中國制造”向“中國創(chuàng)造”發(fā)展，我們不能老是只掙血汗錢。
3）我公司研發(fā)的項目
（1）軟焊料系列裝片機(jī)（Die Bonder，型號：SS-DT01/02/03）：是封裝晶體管系列的裝片機(jī)，是已研發(fā)成功的產(chǎn)品，市場銷量最大，在裝片機(jī)設(shè)備方面國內(nèi)只有我公司一家能與進(jìn)口設(shè)備相競爭，我們的設(shè)備可直接替代進(jìn)口設(shè)備，價格只是進(jìn)口設(shè)備的1/3～1/2之間。
（2）點(diǎn)膠系列的裝片機(jī)（Die Bonder，型號：HS-DC01/02）：是封裝高端IC系列的裝片機(jī)，此系列的設(shè)備市場容量比軟焊料系列的更大些，主要封裝各種型號的IC。國內(nèi)只有我公司一家能生產(chǎn)。
（3）全自動打線機(jī)（Wire Bonder）：是裝片機(jī)的下一道工序所用設(shè)備，正在研發(fā)中。
（4）芯片分選機(jī)（Die Sorter）：該設(shè)備應(yīng)用于晶圓級封裝（WLP）、印制電路板基芯片（COB）、印制電路板基倒裝芯片（FCOB）。由于未來越來越多的WLP、FCOB封裝的需求，芯片分揀機(jī)的市場會很大。該設(shè)備為全自動光機(jī)電一體化設(shè)備，用于在晶圓劃片后，挑選合適的芯片（晶粒）倒裝或正裝到載帶或其他形式的封裝載體中。我公司正在開發(fā)這種設(shè)備，國內(nèi)尚無一家能生產(chǎn)。
（5）RFID芯片倒裝機(jī)：是做IC卡的專用設(shè)備，此設(shè)備國內(nèi)生產(chǎn)廠家很少。