集成電路產(chǎn)業(yè)研究精選(九篇)

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第1篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

【關(guān)鍵詞】微電子學(xué) 集成電路 半導(dǎo)體

微電子學(xué)與集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，各類高新行業(yè)在具體發(fā)展中，均會(huì)對微電子學(xué)和集成電路進(jìn)行應(yīng)用。其中，集成電路選擇半導(dǎo)體鏡片作為基片，并結(jié)合相關(guān)工藝，將電阻、電容等元件與基片連接，最終形成一個(gè)具備完整電路功能的系統(tǒng)或是電路。較比集成電路微電子學(xué)是在集成電路的基礎(chǔ)上，研究半導(dǎo)體和集成電路的相關(guān)物理現(xiàn)象，并有效的對其進(jìn)行應(yīng)用，滿足各類電子器件需求的效果?；诖?，本文對當(dāng)前微電子學(xué)與集成電路展開分析，具體內(nèi)容如下。

1 微電子學(xué)與集成電路解讀

微電子學(xué)是電子學(xué)的分支學(xué)科，主要致力于電子產(chǎn)品的微型化，達(dá)到提升電子產(chǎn)品應(yīng)用便利和應(yīng)用空間的目的。微電子學(xué)還屬于一門綜合性較強(qiáng)學(xué)科類型，具體的微電子研究中，會(huì)用到相關(guān)物理學(xué)、量子力學(xué)和材料工藝等知識。微電子學(xué)研究中，切實(shí)將集成電路納入到研究體系中。此外，微電子學(xué)還對集成電子器件和集成超導(dǎo)器件等展開研究和解讀。微電子學(xué)的發(fā)展目標(biāo)是低能耗、高性能和高集成度等特點(diǎn)。

集成電路是通過相關(guān)電子元件的組合，形成一個(gè)具備相關(guān)功能的電路或系，并可以將集成電路視為微電子學(xué)之一。集成電路在實(shí)際的應(yīng)用中具有體積小、成本低、能耗小等特點(diǎn)，滿足諸多高新技術(shù)的基本需求。而且，隨著集成電路的相關(guān)技術(shù)完善，集成電路逐漸成為人們生產(chǎn)生活中不可缺少的重要部分。

2 微電子發(fā)展?fàn)顟B(tài)與趨勢分析

2.1 發(fā)展與現(xiàn)狀

從晶體管的研發(fā)到微電子技術(shù)逐漸成熟經(jīng)歷漫長的演變史，由晶體管的研發(fā)以組件為基礎(chǔ)的混合元件（鍺集成電路）半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管MOS電路微電子。這一發(fā)展過程中，電路涉及的內(nèi)容逐漸增多，電路的設(shè)計(jì)和過程也更加復(fù)雜，電路制造成本也逐漸增高，單純的人工設(shè)計(jì)逐漸不能滿足電路的發(fā)展需求，并朝向信息化、高集成和高性能的發(fā)展方向。

現(xiàn)階段，國內(nèi)對微電子的發(fā)展創(chuàng)造了良好的發(fā)展空間，目前國內(nèi)微電電子發(fā)展特點(diǎn)如下：

（1）微電子技術(shù)創(chuàng)新取得了具有突破性的進(jìn)展，且逐漸形成具有較大規(guī)模的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模。對于集成電路的技術(shù)水平在0.8～1.5μm，部分尖端企業(yè)的技術(shù)水平可以達(dá)到0.13μm。

（2）微電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，隨著技術(shù)的革新產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸生成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，上下游關(guān)系處理完善。

（3）產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，更多企業(yè)參與到微電子學(xué)的研究和電路中，有效推動(dòng)了微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促使微電子技術(shù)得到了進(jìn)一步的完善和發(fā)展。

2.2 發(fā)展趨勢

微電子技術(shù)的發(fā)展中，將微電子技術(shù)與其他技術(shù)聯(lián)合應(yīng)用，可以衍生出更多新型電子器件，為推動(dòng)學(xué)科完善提供幫助。另外微電子技術(shù)與其他產(chǎn)業(yè)結(jié)合，可以極大的拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)國內(nèi)生產(chǎn)總值的增加。微電子芯片的發(fā)展遵循摩爾定律，其CAGR累計(jì)平均增長可以達(dá)到每年58%。

在未來一段時(shí)間內(nèi)，微電子技術(shù)將按照提升集團(tuán)系統(tǒng)的性能和性價(jià)比，如下為當(dāng)前微電子的發(fā)展方向。

2.2.1 硅基互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）

CMOS電路將成為微電子的主流工藝，主要是借助MOS技術(shù)，完成對溝道程度的縮小，達(dá)到提升電路的集成度和速度的效果。運(yùn)用CMOS電路，改善芯片的信號延遲、提升電路的穩(wěn)定性，再改善電路生產(chǎn)成本，從而使得整個(gè)系統(tǒng)得到提升，具有極高研究和應(yīng)用價(jià)值。可以將CMOS電路將成為未來一段時(shí)間的主要研究對象，且不斷對CMOS電路進(jìn)行縮小和優(yōu)化，滿足更多設(shè)備的需求。

2.2.2 集成電路是當(dāng)前微電子技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)

微電子芯片是建立在的集成電路的基礎(chǔ)上，所以微電子學(xué)的研究中，要重視對集成電路研究和分析。為了迎合信息系統(tǒng)的發(fā)展趨勢，對于集成電路暴露出的延時(shí)、可靠性等因素，需要及時(shí)的進(jìn)行處理。在未來一段時(shí)間內(nèi)對于集成電路的研究和轉(zhuǎn)變勢在必行。

2.2.3 微電子技術(shù)與其他技術(shù)結(jié)合

借助微電子技術(shù)與其他技術(shù)結(jié)合，可以衍生出諸多新型技術(shù)類型。當(dāng)前與微電子技術(shù)結(jié)合的技術(shù)實(shí)例較多，積極為社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。例如：微光機(jī)電系統(tǒng)和DNA生物芯片，微光機(jī)電系統(tǒng)是將微電子技術(shù)與光學(xué)理論、機(jī)械技術(shù)等結(jié)合，可以發(fā)揮三者的綜合性能，可以實(shí)現(xiàn)光開關(guān)、掃描和成像等功能。DNA生物芯片是將微電子技術(shù)與生物技術(shù)相結(jié)合，能有效完成對DNA、RNA和蛋白質(zhì)等的高通量快速分析。借助微電子技術(shù)與其他技術(shù)結(jié)合衍生的新技術(shù)，能夠更為有效推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

3 微電子技術(shù)的應(yīng)用解讀

微電子學(xué)與集成電路的研究不斷深入，微電子技術(shù)逐漸的應(yīng)用到人們的日常生活中，對于改變?nèi)藗兊纳钇焚|(zhì)具有積極的作用。且微電子技術(shù)逐漸成為一個(gè)國家科學(xué)技術(shù)水平和綜合國力的指標(biāo)。

在實(shí)際的微電子技術(shù)應(yīng)用中，借助微電子技術(shù)和微加工技術(shù)可以完成對微機(jī)電系統(tǒng)的構(gòu)建，在完成信息采集、處理、傳遞等功能的基礎(chǔ)上，還可以自主或是被動(dòng)的執(zhí)行相關(guān)操作，具有極高的應(yīng)用價(jià)值。對于DNA生物芯片可以用于生物學(xué)研究和相關(guān)醫(yī)療中，效果顯著，對改善人類生活具有積極的作用和意義。

4 結(jié)束語

微電子學(xué)與集成電路均為信息技術(shù)的基礎(chǔ)，其中微電子學(xué)中囊括集成電路。在對微電子學(xué)和集成電路的解析中，需要對集成電路和微電子技術(shù)展開綜合解讀，分析微電子技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，再結(jié)合具體情況對微電子技術(shù)的當(dāng)前應(yīng)用展開解讀，為微電子學(xué)與集成電路的創(chuàng)新和完善提供參考，進(jìn)而推動(dòng)微電子技術(shù)的發(fā)展，創(chuàng)造更大的產(chǎn)值，實(shí)現(xiàn)國家的持續(xù)健康發(fā)展。

參考文獻(xiàn)

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[4]可卿.微電子學(xué)和集成電路打交道[J].大學(xué)指南，2010（07）：42-45.

作者簡介

胥亦實(shí)（1994-），男，陜西省榆林市人。大學(xué)本科學(xué)歷?，F(xiàn)供職于吉林大學(xué)。主要研究方向?yàn)榧呻娐饭こ獭?/p>

第2篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“糧食”，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模，已經(jīng)成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一，仍然是全球競爭的戰(zhàn)略重點(diǎn)。隨著《核高基》、《集成電路專項(xiàng)》、《新一代無線通信》各種國家科技重大專項(xiàng)的啟動(dòng)，以及落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，有關(guān)部門相繼出臺了大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的配套措施，產(chǎn)業(yè)環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化，中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春介紹說：“通過重點(diǎn)專項(xiàng)的實(shí)施，我們國家集成電路的發(fā)展到了一個(gè)新的高度，現(xiàn)在無論從設(shè)計(jì)到我們的制作工藝，到封裝，裝備到材料，都有一個(gè)非常大的進(jìn)步，最重要的是培育了一些具有國際競爭力的企業(yè)?！?/p>

葉甜春還介紹，以往我國集成電路產(chǎn)業(yè)因?qū)＠夹g(shù)薄弱受制于人，目前，我國在集成電路領(lǐng)域獲得2萬多項(xiàng)國家專利，2千多項(xiàng)國際專利，與國際差距逐步縮小，“集成電路這個(gè)行業(yè)因?yàn)榧夹g(shù)很密集，我們一直說受制于人在哪里，就是我們每做一單技術(shù)，就要許可人家的專利，或者購買人家的技術(shù)，如果涉及法律就是專利不夠，所有我們的專項(xiàng)比較重視專利，整個(gè)專項(xiàng)實(shí)施到現(xiàn)在設(shè)備、工藝、材料、封測有2萬多項(xiàng)專利，2千多項(xiàng)國際專利，而且最新的專利慢慢成體系來，我們（在集成電路領(lǐng)域）開始有了自己的位置?！?/p>

據(jù)工業(yè)和信息化部電子司司長刁石京介紹，今年前三季度，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長接近20%，平穩(wěn)快速已經(jīng)成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新常態(tài)，“在國家整體產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)下，在整個(gè)市場需求的拉動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)也保持著穩(wěn)定快速的增長，特別是在我們宏觀經(jīng)濟(jì)受到壓力較大的情況下，取得了不錯(cuò)的業(yè)績，按照中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，1到3季度全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額2540億元，保持著19.5%的增長速度。”

第3篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

關(guān)鍵詞：集成電路設(shè)計(jì)；版圖；CMOS

作者簡介：毛劍波（1970-），男，江蘇句容人，合肥工業(yè)大學(xué)電子科學(xué)與應(yīng)用物理學(xué)院，副教授；汪濤（1981-），男，河南商城人，合肥工業(yè)大學(xué)電子科學(xué)與應(yīng)用物理學(xué)院，講師。（安徽?合肥?230009）

基金項(xiàng)目：本文系安徽省高校教研項(xiàng)目（項(xiàng)目編號：20100115）、省級特色專業(yè)項(xiàng)目（項(xiàng)目編號：20100062）的研究成果。

中圖分類號：G642?????文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A?????文章編號：1007-0079（2012）23-0052-02

集成電路（Integrated Circuit）產(chǎn)業(yè)是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關(guān)鍵，對其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有巨大的支撐作用。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測三業(yè)并舉的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。但與國際先進(jìn)水平相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還存在發(fā)展基礎(chǔ)較為薄弱、企業(yè)科技創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強(qiáng)、應(yīng)用開發(fā)水平急待提高、產(chǎn)業(yè)鏈有待完善等問題。在集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的龍頭和靈魂。而我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展遠(yuǎn)滯后于計(jì)算機(jī)與通信產(chǎn)業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)人才嚴(yán)重匱乏，已成為制約行業(yè)發(fā)展的瓶頸。因此，培養(yǎng)大量高水平的集成電路設(shè)計(jì)人才，是當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中一個(gè)亟待解決的問題，也是高校微電子等相關(guān)專業(yè)改革和發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。[1-4]

一、集成電路版圖設(shè)計(jì)軟件平臺

為了滿足新形勢下集成電路人才培養(yǎng)和科學(xué)研究的需要，合肥工業(yè)大學(xué)（以下簡稱“我校”）從2005年起借助于大學(xué)計(jì)劃，和美國Mentor Graphics公司、Xilinx公司、Altera公司、華大電子等公司合作建立了EDA實(shí)驗(yàn)室，配備了ModelSim、IC Station、Calibre、Xilinx ISE、Quartus II、九天Zeni設(shè)計(jì)系統(tǒng)等EDA軟件。我校相繼開設(shè)了與集成電路設(shè)計(jì)密切相關(guān)的本科課程，如集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、模擬集成電路設(shè)計(jì)、集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、ASIC設(shè)計(jì)方法、硬件描述語言等。同時(shí)對課程體系進(jìn)行了修訂，注意相關(guān)課程之間相互銜接，關(guān)鍵內(nèi)容不遺漏，突出集成電路設(shè)計(jì)能力的培養(yǎng)，通過對課程內(nèi)容的精選、重組和充實(shí)，結(jié)合實(shí)驗(yàn)教學(xué)環(huán)節(jié)的開展，構(gòu)成了系統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)教學(xué)過程。[5，6]

集成電路設(shè)計(jì)從實(shí)現(xiàn)方法上可以分為三種：全定制（full custom）、半定制（Semi-custom）和基于FPGA/CPLD可編程器件設(shè)計(jì)。全定制集成電路設(shè)計(jì)，特別是其后端的版圖設(shè)計(jì)，涵蓋了微電子學(xué)、電路理論、計(jì)算機(jī)圖形學(xué)等諸多學(xué)科的基礎(chǔ)理論，這是微電子學(xué)專業(yè)的辦學(xué)重要特色和人才培養(yǎng)重點(diǎn)方向，目的是給本科專業(yè)學(xué)生打下堅(jiān)實(shí)的設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)。

在集成電路版圖設(shè)計(jì)的教學(xué)中，采用的是中電華大電子設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)開發(fā)的九天EDA軟件系統(tǒng)（Zeni EDA System），這是中國唯一的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA工具軟件。該軟件與國際上流行的EDA系統(tǒng)兼容，支持百萬門級的集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模，可進(jìn)行國際通用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換，它的某些功能如版圖編輯、驗(yàn)證等已經(jīng)與國際產(chǎn)品相當(dāng)甚至更優(yōu)，已經(jīng)在商業(yè)化的集成電路設(shè)計(jì)公司以及東南大學(xué)等國內(nèi)二十多所高校中得到了應(yīng)用，特別是在模擬和高速集成電路的設(shè)計(jì)中發(fā)揮了強(qiáng)大的功能，并成功開發(fā)出了許多實(shí)用的集成電路芯片。

九天EDA軟件系統(tǒng)包括ZeniDM（Design Management）設(shè)計(jì)管理器，ZeniSE（Schematic Editor）原理圖編輯器，ZeniPDT（physical design tool）版圖編輯工具，ZeniVERI（Physical Design Verification Tools）版圖驗(yàn)證工具，ZeniHDRC（Hierarchical Design Rules Check）層次版圖設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具，ZeniPE（Parasitic Parameter Extraction）寄生參數(shù)提取工具，ZeniSI（Signal Integrity）信號完整性分析工具等幾個(gè)主要模塊，實(shí)現(xiàn)了從集成電路電路原理圖到版圖的整個(gè)設(shè)計(jì)流程。

二、集成電路版圖設(shè)計(jì)的教學(xué)目標(biāo)

根據(jù)培養(yǎng)目標(biāo)結(jié)合九天EDA軟件的功能特點(diǎn)，在本科生三年級下半學(xué)期開設(shè)了為期一周的以九天EDA軟件為工具的集成電路版圖設(shè)計(jì)課程。

第4篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡稱《推進(jìn)綱要》）經(jīng)過近兩年的系統(tǒng)實(shí)施，第一階段目標(biāo)已順利完成。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱國家基金）金融杠桿作用逐步顯現(xiàn)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和投融資環(huán)境基本形成。展望下半年，在政策支持以及市場需求帶動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢。

上半年情況綜述

基本特點(diǎn)

1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，進(jìn)出口數(shù)據(jù)有增有減

2016年以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢。國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，1-4月全國集成電路的產(chǎn)量約為371.5億塊，同比增長約14.7%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，1-3月全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額約為1260億元，同比增長約為18%，其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為283.9億元，同比增長26.1%，制造業(yè)銷售額為212.1億元，同比增長14.7%，封裝測試業(yè)銷售額為302.6億元，同比增長9.8%。

據(jù)海關(guān)總署不完全統(tǒng)計(jì)，1-5月全國集成電路進(jìn)口金額829.3億美元，同比下降1.4%，進(jìn)口數(shù)量1272.5億塊，同比增長8.1%；出口金額250.6億美元，同比增長10.7%，出口數(shù)量690.9億塊，同比增長1.3%。上述有增有減的進(jìn)出口數(shù)據(jù)產(chǎn)生的主要原因是：一方面，我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展對高端集成電路產(chǎn)品需求量持續(xù)增加，其中存儲(chǔ)器芯片是整個(gè)集成電路進(jìn)口中最大宗的產(chǎn)品，占比約為四分之一。而今年以來，以DRAM為代表的國際存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)走低，因此進(jìn)口方面呈現(xiàn)增量不增額的現(xiàn)象；另一方面，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國家支持下發(fā)展迅速，在中低端產(chǎn)品出貨量穩(wěn)定增長的同時(shí)，高端產(chǎn)品的比例大幅增長，因此出口方面呈現(xiàn)增量又增額的現(xiàn)象。

2.技術(shù)水平穩(wěn)步提升，企業(yè)實(shí)力顯著增強(qiáng)

今年以來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計(jì)方面，16/14納米先進(jìn)設(shè)計(jì)水平進(jìn)一步提升，華為海思今年4月了麒麟955芯片，該芯片是繼去年麒麟950之后又一款基于臺積電16納米FinFETplus技術(shù)的商用SoC芯片。

芯片制造方面，今年2月中芯國際宣布其28納米高介電常數(shù)金屬閘極工藝已經(jīng)成功流片，這標(biāo)志著中芯國際成為大陸首家能夠同時(shí)提供28納米多晶硅和高介電常數(shù)金屬閘極工藝的晶圓代工企業(yè)，在量產(chǎn)的基礎(chǔ)上完成技術(shù)升級，實(shí)現(xiàn)了該工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)覆蓋?；谠撈脚_，聯(lián)芯科技推出了28納米智能手機(jī)SoC芯片，包括高性能應(yīng)用處理器和移動(dòng)基帶功能，目前已通過驗(yàn)證，準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)階段；封裝測試方面，長電科技斥資2億美元助力星科金朋積極布局高端SiP項(xiàng)目，隨著下游高端客戶的需求提升及公司SiP產(chǎn)能擴(kuò)大，將帶動(dòng)星科金朋營收及利潤快速增長，有望在今年下半年迎來業(yè)績拐點(diǎn)。

與此同時(shí)，國內(nèi)骨干集成電路企業(yè)整體實(shí)力也在持續(xù)提升。海思半導(dǎo)體、清華紫光分列全球設(shè)計(jì)企業(yè)排名第六、第十位。其中，紫光旗下的展訊公司2016年將大幅提升4G芯片的出貨量，第一季度已實(shí)現(xiàn)3000萬的出貨量，預(yù)計(jì)全年將超1億片；中芯國際今年第一季度銷售額達(dá)到6.34億美元，同比增長24.4%，凈利潤0.5億美元，已實(shí)現(xiàn)連續(xù)16個(gè)季度盈利。此外，今年4月，中芯國際26億元認(rèn)購了長電科技非公開發(fā)行股票，成為單一最大股東。這是繼2014年兩者合作成立中芯長電以及2015年中芯國際助力長電科技收購星科金朋之后的又一次深度合作。未來國內(nèi)半導(dǎo)體封裝龍頭與制造龍頭將在客戶共享、技術(shù)延伸方面有更加緊密的合作。

3.國際合作取得多層次進(jìn)展，重點(diǎn)產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)突破

《推進(jìn)綱要》以來，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國合作策略，逐步由獨(dú)資經(jīng)營向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營等方式轉(zhuǎn)變，國際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。今年1月，英特爾、高通分別與清華大學(xué)、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開展深度合作。其中，英特爾授權(quán)清華大學(xué)、瀾起科技X86架構(gòu)，開發(fā)“CPU+FPGA”結(jié)構(gòu)的可重構(gòu)服務(wù)器芯片；高通與貴州省政府成立了合資公司，開發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片。此外，今年3月德科瑪、萬國半導(dǎo)體以及臺積電共有3條合資或外資12英寸生產(chǎn)線開工建設(shè)，產(chǎn)品覆蓋圖像傳感器、半導(dǎo)體功率器件、先進(jìn)邏輯芯片等領(lǐng)域。與此同時(shí)，經(jīng)多方努力，總投資240億美元的武漢存儲(chǔ)器項(xiàng)目于今年3月正式啟動(dòng)，這將對于“十三五”期間我國集成電路突破存儲(chǔ)器這項(xiàng)產(chǎn)業(yè)短板，起到重大的推動(dòng)作用。

4.國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用進(jìn)一步凸顯，地方基金配套逐步完善

今年上半年，國內(nèi)先后設(shè)立了4只地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過500億元。其中：湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金，并計(jì)劃于2015―2017年階段性設(shè)立30億―50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金；上海市于4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達(dá)到285億元，將重點(diǎn)投資芯片制造業(yè)；四川省于5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年；遼寧省于6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來，撬動(dòng)作用逐步顯現(xiàn)，全行業(yè)平均總投資超過1000億元，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。

主要問題

1.較為單一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)難以滿足復(fù)雜多樣的市場需求

從近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，消費(fèi)電子、手機(jī)類芯片占據(jù)約90%以上市場份額，長遠(yuǎn)來看，難以滿足《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略帶來的巨大市場需求。與此同時(shí)，國際廠商加速布局面向云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人等領(lǐng)域核心芯片的一系列行動(dòng)也對我國未來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成了非常嚴(yán)峻的競爭局面。因此，針對集成電路領(lǐng)域的供給側(cè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整已迫在眉睫。

2.高端人才短缺難以滿足企業(yè)自身快速發(fā)展

領(lǐng)軍人才匱乏，企業(yè)技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)不穩(wěn)定，是長期以來制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題之一。據(jù)不完全測算，到2020年缺口在30萬人左右，特別是極具全球化視野、企業(yè)家精神的領(lǐng)軍人才缺乏將成為影響產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著國內(nèi)12英寸生產(chǎn)線的加速布局，人才隊(duì)伍建設(shè)滯后于生產(chǎn)線建設(shè)的問題進(jìn)一步凸顯。此外，如臺積電等臺資企業(yè)在人才培養(yǎng)薪資待遇等方面較大陸具有一定優(yōu)勢。長遠(yuǎn)來看，這類企業(yè)生產(chǎn)線的大量引進(jìn)將會(huì)造成大陸部分高端人才的流失，在一定程度上對大陸集成電路企業(yè)造成競爭壓力。

3.國內(nèi)產(chǎn)業(yè)承載、消化能力不足難以滿足活躍的國際合作與海外并購

一是產(chǎn)業(yè)資本與金融資本協(xié)同不足。2015年由國內(nèi)資本主導(dǎo)開展的國際并購涉及金額超過100億美元，但國際并購頂層設(shè)計(jì)不足，多數(shù)實(shí)施主體為金融資本，產(chǎn)業(yè)承載主體不清晰；二是隨著國內(nèi)企業(yè)與國際跨國公司深層次合作的開展，也暴露出技術(shù)引進(jìn)消化再創(chuàng)新能力不足等問題；三是面對短暫的國際并購窗口機(jī)遇期，美國等政府以國家安全為由設(shè)置種種障礙，也增加了我國收購的難度。

下半年走勢分析與判斷

頂層設(shè)計(jì)進(jìn)一步完善，助力產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展

2016年是“十三五”的開局之年，隨著第一階段目標(biāo)的順利完成，《推進(jìn)綱要》的實(shí)施工作也正式開啟了第二階段的序幕。在網(wǎng)絡(luò)安全和信息化座談會(huì)上，特別突出了信息技術(shù)對國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的巨大促進(jìn)作用，并從基礎(chǔ)技術(shù)、通用技術(shù)，非對稱技術(shù)、“殺手锏”技術(shù)，前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)等三個(gè)方面對核心信息技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了部署，對新時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出更嚴(yán)的要求。

展望下半年，隨著《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導(dǎo)意見等一系列國家戰(zhàn)略的持續(xù)深入實(shí)施，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢。預(yù)計(jì)全年產(chǎn)業(yè)銷售額將超過4300億元，同比增速約20%。與此同時(shí)，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，芯片設(shè)計(jì)業(yè)比重將進(jìn)一步提升至約40%，可以為下游芯片制造和封裝測試環(huán)節(jié)帶來大量訂單，有效推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

存儲(chǔ)器產(chǎn)品布局有望全面鋪開

今年以來，繼武漢之后，深圳、合肥、泉州等地均表示即將布局存儲(chǔ)器芯片生產(chǎn)線。其中，深圳依托紫光集團(tuán)投資，整合國際團(tuán)隊(duì)投資300億美元建設(shè)IDM型12英寸生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2018年完工、2019年量產(chǎn)，并于第一期4萬片/月產(chǎn)能當(dāng)中，規(guī)劃3萬片生產(chǎn)NAND Flash，1萬片生產(chǎn)DRAM；泉州依托全球第二大Foundry廠商聯(lián)電建設(shè)存儲(chǔ)芯片代工生產(chǎn)線。全球存儲(chǔ)器業(yè)自1999年始，歷經(jīng)六次大的兼并與退出，廠家數(shù)量越來越少，至今為止DRAM方面只剩下三家，包括三星、海力士和美光；閃存方面有四組，分別是三星、東芝/閃迪、海力士以及美光/英特爾。存儲(chǔ)業(yè)很久沒有“新進(jìn)者”出現(xiàn)了。中國此輪“存儲(chǔ)熱潮”既說明《推進(jìn)綱要》第一階段實(shí)施工作已取得顯著成果，也預(yù)示著下一輪全球存儲(chǔ)器發(fā)展的中心將逐步向中國轉(zhuǎn)移。未來，隨著《推進(jìn)綱要》實(shí)施的不斷深化，將進(jìn)一步調(diào)動(dòng)國際國內(nèi)資源積極性，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力不斷增強(qiáng)，進(jìn)而促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在存儲(chǔ)器等重大產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。

中資“海淘”受審查壁壘影響步伐趨緩

2015年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兼并重組、資本并購頻發(fā)，全年并購總金額超過1200億美元，中國企業(yè)（或者資本）也積極參與到這一進(jìn)程之中。美國外商投資委員會(huì)（CFIUS）一份報(bào)告指出，近三年中資并購案居美國國安審查首位，約占總數(shù)近五分之一。中國如此大規(guī)模的并購行為也引發(fā)了各國高度警戒，紛紛采取防止關(guān)鍵技術(shù)外流的措施。CFIUS近一年來以威脅美國國家安全為由，封殺了多起中資并購案，如紫光集團(tuán)先后對美光公司、西部數(shù)據(jù)公司的收購和入股行動(dòng)，華潤微電子對仙童公司的收購，以及金沙江創(chuàng)投對飛利浦LED照明業(yè)務(wù)的收購等。與此同時(shí)，德國政府也對中資接連收購德國工業(yè)機(jī)器人及芯片制造商表示擔(dān)憂，擬密切關(guān)注及嚴(yán)審。當(dāng)前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速上升期，國際并購是支撐這一階段發(fā)展的有效途徑，但中國企業(yè)在實(shí)施并購時(shí)經(jīng)驗(yàn)不足，具體操作方式較為生硬，在一定程度上引起了國際產(chǎn)業(yè)界的抵觸情緒。預(yù)計(jì)下半年，中資針對恩智浦模擬業(yè)務(wù)以及德國設(shè)備廠商Aixtron的收購行動(dòng)仍將面臨較大困難。

政策措施建議

以市場需求為導(dǎo)向，推動(dòng)產(chǎn)品差異化發(fā)展

一是拓展國產(chǎn)IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，將IC產(chǎn)業(yè)融入到IT大產(chǎn)業(yè)中。從系統(tǒng)需求出發(fā)，將芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的定位確立在應(yīng)用終端系統(tǒng)公司，有所側(cè)重地發(fā)展芯片。對進(jìn)入產(chǎn)品推廣階段的自主設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，依據(jù)銷售額5%-10%的比例，采用“后補(bǔ)助”方式從用戶端予以補(bǔ)貼，以鼓勵(lì)整機(jī)企業(yè)使用國產(chǎn)芯片產(chǎn)品；二是先進(jìn)工藝和特色工藝協(xié)同發(fā)展。在大力發(fā)展先進(jìn)工藝的同時(shí)，按照中國市場需求進(jìn)一步支持特色工藝的發(fā)展。整合國內(nèi)現(xiàn)有的低端制成生產(chǎn)線產(chǎn)能，重點(diǎn)發(fā)展如8英寸平臺上高端汽車電子芯片、高速低功耗元器件、基于CMOS技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)、硅基光電芯片等制程要求不高，但市場需求較大的特色工藝，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)在“后摩爾時(shí)代”實(shí)現(xiàn)換道超車，提供有效路徑。

拓寬企業(yè)上市融資渠道，完善產(chǎn)融對接機(jī)制

一是選擇具體產(chǎn)業(yè)如集成電路等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)為試點(diǎn)，適當(dāng)傾斜金融政策，吸引跨國集成電路企業(yè)在境內(nèi)上市，進(jìn)一步激發(fā)國內(nèi)金融市場對于集成電路行業(yè)的投資熱情，撬動(dòng)更多的社會(huì)資本流入行業(yè)，形成順暢的融資鏈條；二是支持符合條件的集成電路企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券等融資工具，進(jìn)一步拓寬融資渠道，完善國家基金、地方基金及社會(huì)投資的退出機(jī)制；三是推動(dòng)形成高效的產(chǎn)業(yè)資本與金融資本對接機(jī)制，研究對集成電路重點(diǎn)企業(yè)上市給予“綠色通道”，適當(dāng)放寬集成電路企業(yè)上市融資的條件，為并購的優(yōu)質(zhì)海外標(biāo)的能夠在國內(nèi)快速起飛營造有利的金融環(huán)境。

第5篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

 

1微電子產(chǎn)業(yè)人才職業(yè)崗位需求分析微電子產(chǎn)業(yè)是由設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝、測試、材料和設(shè)備等構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)鏈。

 

1微電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜性也帶來了其人才需求的多樣性，而適合高職層次人才的崗位主要集中在制造業(yè)以及設(shè)計(jì)業(yè)中的版圖設(shè)計(jì)方面，適應(yīng)的崗位群主要有IC助理版圖工程師、硬件助理工程師、集成電路制造工藝員和集成電路封裝與測試工藝員等。

 

2典型工作任務(wù)分析

 

微電子產(chǎn)業(yè)是集設(shè)計(jì)、制造和封裝與測試于一體的產(chǎn)業(yè)群，從而形成了以設(shè)計(jì)為主的設(shè)計(jì)公司，以生產(chǎn)制造為主的芯片制造公司和以芯片封裝測試為主的封裝測試公司。經(jīng)過對各微電子企業(yè)相關(guān)崗位的工作過程和工作任務(wù)情況的調(diào)研，總結(jié)出微電子企業(yè)對微電子技術(shù)專業(yè)人才需求主要在集成電路制造、集成電路版圖提取和集成電路芯片測試與封裝等崗位群。依據(jù)高職學(xué)生的特點(diǎn)，我院的微電子技術(shù)專業(yè)人才主要滿足集成電路制造企業(yè)和集成電路測試和封裝企業(yè)的需求。

 

微電子技術(shù)專業(yè)崗位群及典型工作任務(wù)間、淀積車間和口刻蝕車間和金屬化車間。對應(yīng)的崗位分為光刻工、氧化擴(kuò)散工、離子注入工、淀積工、刻蝕工和金屬化工。崗位對應(yīng)的主要工作任務(wù)為把掩膜板上的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上、在硅片上生長薄膜層、對硅片進(jìn)行摻雜以及對硅片進(jìn)行金屬化工藝。通過組織召開企業(yè)專家研討會(huì)，按照工作任務(wù)的典型性，對工作任務(wù)進(jìn)行進(jìn)一步的分析、篩選，總結(jié)出典型工作任務(wù)。

 

集成電路測試封裝企業(yè)主要工作崗位有集成電路劃片組裝、封裝成型和芯片測試等。崗位對應(yīng)的主要的工作任務(wù)為減薄工藝、劃片工藝、分片工藝、裝片工藝、引線鍵合工藝、封裝成型工藝和測試工藝。微電子技術(shù)專業(yè)崗位群及典型工作任務(wù)如圖1所示。

 

3行動(dòng)領(lǐng)域歸納

 

按照職業(yè)崗位需求和工作內(nèi)容相關(guān)性等原則對典型工作任務(wù)進(jìn)行合并，形成相應(yīng)崗位的行動(dòng)領(lǐng)域。表1以集成電路制造工藝員崗位為例，歸納其行動(dòng)領(lǐng)域歸納。

 

4專業(yè)學(xué)習(xí)領(lǐng)域課程體系設(shè)置

 

本專業(yè)的學(xué)習(xí)領(lǐng)域分為四個(gè)模塊：公共通識平臺+綜合素質(zhì)平臺、專業(yè)基礎(chǔ)模塊、核心崗位模塊和崗位拓展模塊。公共通識平臺+綜合素質(zhì)平臺主要培養(yǎng)學(xué)生的綜合職業(yè)能力，例如學(xué)生的職業(yè)規(guī)劃教育，學(xué)生的職業(yè)道德的培養(yǎng)，以及學(xué)生心理素質(zhì)的提高等;專業(yè)基礎(chǔ)模塊主要培養(yǎng)具有學(xué)生專業(yè)基礎(chǔ)知識的能力，掌握基本的電學(xué)原理，微電子學(xué)基本原理。核心崗位模塊主要培養(yǎng)學(xué)生主要工作崗位的能力，主要有集成電路制造工藝相關(guān)課程和集成電路芯片測試與封裝工藝相關(guān)課程。拓展學(xué)習(xí)領(lǐng)域課程是結(jié)合拓展職業(yè)活動(dòng)、拓展工作崗位的需要而配置的課程，包括橫向拓展學(xué)習(xí)領(lǐng)域課程和縱向拓展學(xué)習(xí)領(lǐng)域課程，以適應(yīng)部分畢業(yè)生工作一段時(shí)間后轉(zhuǎn)換到質(zhì)量檢驗(yàn)、設(shè)計(jì)與營銷崗位的需要。

 

5專業(yè)學(xué)習(xí)領(lǐng)域課程考核

 

課程考核采取與職業(yè)資格考試相結(jié)合的模式，學(xué)生在理論課程學(xué)習(xí)完成以后，立即進(jìn)行職業(yè)資格認(rèn)證。學(xué)生可以考取集成電路芯片制造工、集成電路封裝工藝員等職業(yè)資格證書。學(xué)習(xí)領(lǐng)域課程考核評價(jià)包括結(jié)果性評價(jià)和過程性評價(jià)兩個(gè)方面。結(jié)果性評價(jià)主要考核完成任務(wù)的質(zhì)量和掌握的專業(yè)知識與技能，可采用理論考試和工作成果評價(jià)相結(jié)合的形式。過程性評價(jià)主要考核團(tuán)隊(duì)合作能力、方法能力、社會(huì)能力和安全環(huán)保等方面，可采用觀察、專業(yè)答辯等方式。

 

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第6篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

【關(guān)鍵詞】微電子；延伸領(lǐng)域；發(fā)展方向

1.引言

微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是大規(guī)模集成電路發(fā)展起來的一門新技術(shù)。微電子產(chǎn)業(yè)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)，器件物理，工藝技術(shù)，材料制備，自動(dòng)測試及封裝等一系列專門的技術(shù)的產(chǎn)業(yè)。微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速，它已經(jīng)滲透到了國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，特別是以集成電路為關(guān)鍵技術(shù)的電子戰(zhàn)和信息戰(zhàn)都要依托于微電子產(chǎn)業(yè)。

微電子技術(shù)是微電子產(chǎn)業(yè)的核心，是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化的過程中逐漸形成和發(fā)展起來的。微電子技術(shù)也是信息技術(shù)的基礎(chǔ)和心臟，是當(dāng)今發(fā)展最快的技術(shù)之一。近年來，微電子技術(shù)已經(jīng)開始向相關(guān)行業(yè)滲透，形成新的研究領(lǐng)域。

2.微電子技術(shù)概述

2.1 認(rèn)識微電子

微電子技術(shù)的發(fā)展水平已經(jīng)成為衡量一個(gè)國家科技進(jìn)步和綜合國力的重要標(biāo)志之一。因此，學(xué)習(xí)微電子，認(rèn)識微電子，使用微電子，發(fā)展微電子，是信息社會(huì)發(fā)展過程中，當(dāng)代大學(xué)生所渴求的一個(gè)重要課程。

生活在當(dāng)代的人們，沒有不使用微電子技術(shù)產(chǎn)品的，如人們每天隨身攜帶的手機(jī)；工作中使用的筆記本電腦，乘坐公交、地鐵的IC卡，孩子玩的智能電子玩具，在電視上欣賞從衛(wèi)星上發(fā)來的電視節(jié)目等等，這些產(chǎn)品與設(shè)備中都有基本的微電子電路。微電子的本領(lǐng)很大，但你要看到它如何工作卻相當(dāng)難，例如有一個(gè)像我們頭腦中起記憶作用的小硅片―它的名字叫存儲(chǔ)器，是電腦的記憶部分，上面有許許多多小單元，它與神經(jīng)細(xì)胞類似，這種小單元工作一次所消耗的能源只有神經(jīng)元的六十分之一，再例如你手中的電話，將你的話音從空中發(fā)射出去并將對方說的話送回來告訴你，就是靠一種叫“射頻微電子電路”或叫“微波單片集成電路”進(jìn)行工作的。它們會(huì)將你要表達(dá)的信息發(fā)送給對方，甚至是通過通信衛(wèi)星發(fā)送到地球上的任何地方。其傳遞的速度達(dá)到300000KM/S，即以光速進(jìn)行傳送，可實(shí)現(xiàn)雙方及時(shí)通信。

“微電子”不是“微型的電子”，其完整的名字應(yīng)該是“微型電子電路”，微電子技術(shù)則是微型電子電路技術(shù)。微電子技術(shù)對我們社會(huì)發(fā)展起著重要作用，是使我們的社會(huì)高速信息化，并將迅速地把人類帶入高度社會(huì)化的社會(huì)?！靶畔⒔?jīng)濟(jì)”和“信息社會(huì)”是伴隨著微電子技術(shù)發(fā)展所必然產(chǎn)生的。

2.2 微電子技術(shù)的基礎(chǔ)材料――取之不盡的硅

位于元素周期表第14位的硅是微電子技術(shù)的基礎(chǔ)材料，硅的優(yōu)點(diǎn)是工作溫度高，可達(dá)200攝氏度；二是能在高溫下氧化生成二氧化硅薄膜，這種氧化硅薄膜可以用作為雜質(zhì)擴(kuò)散的掩護(hù)膜，從而能使擴(kuò)散、光刻等工藝結(jié)合起來制成各種結(jié)構(gòu)的電路，而氧化硅層又是一種很好的絕緣體，在集成電路制造中它可以作為電路互聯(lián)的載體。此外，氧化硅膜還是一種很好的保護(hù)膜，它能防止器件工作時(shí)受周圍環(huán)境影響而導(dǎo)致性能退化。第三個(gè)優(yōu)點(diǎn)是受主和施主雜質(zhì)有幾乎相同的擴(kuò)散系數(shù)。這就為硅器件和電路工藝的制作提供了更大的自由度。硅材料的這些優(yōu)越性能促成了平面工藝的發(fā)展，簡化了工藝程序，降低了制造成本，改善了可靠性，并大大提高了集成度，使超大規(guī)模集成電路得到了迅猛的發(fā)展。

2.3 集成電路的發(fā)展過程

20世紀(jì)晶體管的發(fā)明是整個(gè)微電子發(fā)展史上一個(gè)劃時(shí)代的突破。從而使得電子學(xué)家們開始考慮晶體管的組合與集成問題，制成了固體電路塊―集成電路。從此，集成電路迅速從小規(guī)模發(fā)展到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，如圖1所示。

圖1 集成電路發(fā)展示意圖

集成電路的分類方法很多，按領(lǐng)域可分為：通用集成電路和專用集成電路；按電路功能可分為：數(shù)字集成電路、模擬集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐?；按器件結(jié)構(gòu)可分為：MOS集成電路、雙極型集成電路和BiIMOS集成電路；按集成電路集成度可分為：小規(guī)模集成電路SSI、中規(guī)模集成電路MSI、大規(guī)模集成電路LSI、超導(dǎo)規(guī)模集成電路VLSI、特大規(guī)模集成電路ULSI和巨大規(guī)模集成電路CSI。

隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了集成電路（IC），集成電路是微電子學(xué)的研究對象，其正在向著高集成度、低功耗、高性能、高可靠性的方向發(fā)展。

2.4 走進(jìn)人們生活的微電子

IC卡，是現(xiàn)代微電子技術(shù)的結(jié)晶，是硬件與軟件技術(shù)的高度結(jié)合。存儲(chǔ)IC卡也稱記憶IC卡，它包括有存儲(chǔ)器等微電路芯片而具有數(shù)據(jù)記憶存儲(chǔ)功能。在智能IC卡中必須包括微處理器，它實(shí)際上具有微電腦功能，不但具有暫時(shí)或永久存儲(chǔ)、讀取、處理數(shù)據(jù)的能力，而且還具備其他邏輯處理能力，還具有一定的對外界環(huán)境響應(yīng)、識別和判斷處理能力。

IC卡在人們工作生活中無處不在，廣泛應(yīng)用于金融、商貿(mào)、保健、安全、通信及管理等多種方面，例如：移動(dòng)電話卡，付費(fèi)電視卡，公交卡，地鐵卡，電子錢包，識別卡，健康卡，門禁控制卡以及購物卡等等。IC卡幾乎可以替代所有類型的支付工具。

隨著IC技術(shù)的成熟，IC卡的芯片已由最初的存儲(chǔ)卡發(fā)展到邏輯加密卡裝有微控制器的各種智能卡。它們的存儲(chǔ)量也愈來愈大，運(yùn)算功能越來越強(qiáng)，保密性也愈來愈高。在一張卡上賦予身份識別，資料（如電話號碼、主要數(shù)據(jù)、密碼等）存儲(chǔ)，現(xiàn)金支付等功能已非難事，“手持一卡走遍天下”將會(huì)成為現(xiàn)實(shí)。

3.微電子技術(shù)發(fā)展的新領(lǐng)域

微電子技術(shù)是電子科學(xué)與技術(shù)的二級學(xué)科。電子信息科學(xué)與技術(shù)是當(dāng)代最活躍，滲透力最強(qiáng)的高新技術(shù)。由于集成電路對各個(gè)產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)烈滲透，使得微電子出現(xiàn)了一些新領(lǐng)域。

3.1 微機(jī)電系統(tǒng)

MEMS（Micro-Electro-Mechanical systems）微機(jī)電系統(tǒng)主要由微傳感器、微執(zhí)行器、信號處理電路和控制電路、通信接口和電源等部件組成，主要包括微型傳感器、執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路三部分，它融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并將微電子技術(shù)和精密機(jī)械加工技術(shù)、微電子與機(jī)械融為一體的系統(tǒng)。是在現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。

當(dāng)前，常用的制作MEMS器件的技術(shù)主要由三種：一種是以日本為代表的利用傳統(tǒng)機(jī)械加工手段，即利用大機(jī)械制造小機(jī)械，再利用小機(jī)械制造微機(jī)械的方法，可以用于加工一些在特殊場合應(yīng)用的微機(jī)械裝置，如微型機(jī)器人，微型手術(shù)臺等。第二種是以美國為代表的利用化學(xué)腐蝕或集成電路工藝技術(shù)對硅材料進(jìn)行加工，形成硅基MEMS器件，它與傳統(tǒng)IC工藝兼容，可以實(shí)現(xiàn)微機(jī)械和微電子的系統(tǒng)集成，而且適合于批量生產(chǎn)，已成為目前MEMS的主流技術(shù)，第三種是以德國為代表的LIGA（即光刻，電鑄如塑造）技術(shù)，它是利用X射線光刻技術(shù)，通過電鑄成型和塑造形成深層微結(jié)構(gòu)的方法，人們已利用該技術(shù)開發(fā)和制造出了微齒輪、微馬達(dá)、微加速度計(jì)、微射流計(jì)等。

MEMS的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，在信息技術(shù)，航空航天，科學(xué)儀器和醫(yī)療方面將起到分別采用機(jī)械和電子技術(shù)所不能實(shí)現(xiàn)的作用。

3.2 生物芯片

生物芯片（Bio chip）將微電子技術(shù)與生物科學(xué)相結(jié)合的產(chǎn)物，它以生物科學(xué)基礎(chǔ)，利用生物體、生物組織或細(xì)胞功能，在固體芯片表面構(gòu)建微分析單元，以實(shí)現(xiàn)對化合物、蛋白質(zhì)、核酸、細(xì)胞及其他生物組分的正確、快速的檢測。目前已有DNA基因檢測芯片問世。如Santford和Affymetrize公司制作的DNA芯片包含有600余種DNA基本片段。其制作方法是在玻璃片上刻蝕出非常小的溝槽，然后在溝槽中覆蓋一層DNA纖維，不同的DNA纖維圖案分別表示不同的DNA基本片段。采用施加電場等措施可使一些特殊物質(zhì)反映出某些基因的特性從而達(dá)到檢測基因的目的。以DNA芯片為代表的生物工程芯片將微電子與生物技術(shù)緊密結(jié)合，采用微電子加工技術(shù)，在指甲大小的硅片上制作包含多達(dá)20萬種DNA基本片段的芯片。DNA芯片可在極短的時(shí)間內(nèi)檢測或發(fā)現(xiàn)遺傳基因的變化，對遺傳學(xué)研究、疾病診斷、疾病治療和預(yù)防、轉(zhuǎn)基因工程等具有極其重要的作用。生物工程芯片是21世紀(jì)微電子領(lǐng)域的一個(gè)熱點(diǎn)并且具有廣闊的應(yīng)用前景。

3.3 納米電子技術(shù)

在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，利用超晶格量子阱材料的特性研制出了新一代電子器件，如：高電子遷移晶體管（HEMT），異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（HBT），低閾值電流量子激光器等。

在半導(dǎo)體超薄層中，主要的量子效應(yīng)有尺寸效應(yīng)、隧道效應(yīng)和干涉效應(yīng)。這三種效應(yīng)，已在研制新器件時(shí)得到不同程度的應(yīng)用。

（1）在FET中，采用異質(zhì)結(jié)構(gòu)，利用電子的量子限定效應(yīng)，可使施主雜質(zhì)與電子空間分離，從而消除了雜質(zhì)散射，獲得高電子遷移率，這種晶體管，在低場下有高跨度，工作頻率，進(jìn)入毫米波，有極好的噪聲特性。

（2）利用諧振隧道效應(yīng)制成諧振隧道二極管和晶體管。用于邏輯集成電路，不僅可以減小所需晶體管數(shù)目，還有利于實(shí)現(xiàn)低功耗和高速化。

（3）制成新型光探測器。在量子阱內(nèi)，電子可形成多個(gè)能級，利用能級間躍遷，可制成紅外線探測器。

利用量子線、量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)作激光器的有源區(qū)，比量子阱激光器更加優(yōu)越。在量子遂道中，當(dāng)電子通過隧道結(jié)時(shí)，隧道勢壘兩側(cè)的電位差發(fā)生變化，如果勢壘的靜電能量的變化比熱能還大，那么就能對下一個(gè)電子隧道結(jié)起阻礙作用?；谶@一原理，可制作放大器件，振蕩器件或存儲(chǔ)器件。

量子微結(jié)構(gòu)大體分為微細(xì)加工和晶體生長兩大類。

4.微電子技術(shù)的主要研究方向

目前微電子技術(shù)正朝著三個(gè)方向發(fā)展。第一，繼續(xù)增大晶圓尺寸并縮小特征尺寸。第二，集成電路向系統(tǒng)芯片（system on chip，SOC）方向發(fā)展。第三，微電子技術(shù)與其他領(lǐng)域相結(jié)合將產(chǎn)生新產(chǎn)業(yè)和新學(xué)科，如微機(jī)電系統(tǒng)和生物芯片。隨著微電子學(xué)與其他學(xué)科的交叉日趨深入，相關(guān)的新現(xiàn)象，新材料，新器件的探索日益增加，光子集成如光電子集成技術(shù)也不斷發(fā)展，這些研究的不斷深入，彼此間的交叉融合，將是未來的研究方向。

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第7篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

在非微電子專業(yè)如計(jì)算機(jī)、通信、信號處理、自動(dòng)化、機(jī)械等專業(yè)開設(shè)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)相關(guān)課程，一方面，這些專業(yè)的學(xué)生有電子電路基礎(chǔ)知識，又有自己本專業(yè)的知識，可以從本專業(yè)的系統(tǒng)角度來理解和設(shè)計(jì)集成電路芯片，非常適合進(jìn)行各種應(yīng)用的集成電路芯片設(shè)計(jì)階段的工作，這些專業(yè)也是目前芯片設(shè)計(jì)需求最旺盛的領(lǐng)域；另一方面，對于這些專業(yè)學(xué)生的應(yīng)用特點(diǎn)，不宜也不可能開設(shè)微電子專業(yè)的所有課程，也不宜將集成電路設(shè)計(jì)階段的許多技術(shù)（如低功耗設(shè)計(jì)、可測性設(shè)計(jì)等）開設(shè)為單獨(dú)課程，而是要將相應(yīng)課程整合，開設(shè)一到二門集成電路設(shè)計(jì)的綜合課程，使學(xué)生既能夠掌握集成電路設(shè)計(jì)基本技術(shù)流程，也能夠了解集成電路設(shè)計(jì)方面更深層的技術(shù)和發(fā)展趨勢。因此，在課程的具體設(shè)置上，應(yīng)該把握以下原則。理論講授與實(shí)踐操作并重集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)是一門實(shí)踐性非常強(qiáng)的課程。隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，采用EDA工具進(jìn)行電路輔助設(shè)計(jì)，已經(jīng)成為集成電路芯片主流的設(shè)計(jì)方法。因此，在理解電路和芯片設(shè)計(jì)的基本原理和流程的基礎(chǔ)上，了解和掌握相關(guān)設(shè)計(jì)工具，是掌握集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的重要環(huán)節(jié)。技能培訓(xùn)與前瞻理論皆有在課程的內(nèi)容設(shè)置中，既要有使學(xué)生掌握集成電路芯片設(shè)計(jì)能力和技術(shù)的講授和實(shí)踐，又有對集成電路芯片設(shè)計(jì)新技術(shù)和更高層技術(shù)的介紹。這樣通過本門課程的學(xué)習(xí)，一方面，學(xué)員掌握了一項(xiàng)實(shí)實(shí)在在有用的技術(shù)；另一方面，學(xué)員了解了該項(xiàng)技術(shù)的更深和更新的知識，有利于在碩、博士階段或者在工作崗位上，對集成電路芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的繼續(xù)研究和學(xué)習(xí)?；A(chǔ)理論和技術(shù)流程隔離由于是針對非微電子專業(yè)開設(shè)的課程，因此在課程講授中不涉及電路設(shè)計(jì)的一些原理性知識，如半導(dǎo)體物理及器件、集成電路的工藝原理等，而是將主要精力放在集成電路芯片的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)技術(shù)上，這樣非微電子專業(yè)的學(xué)生能夠很容易入門，提高其學(xué)習(xí)興趣和熱情。

2非微電子專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)課程實(shí)踐

根據(jù)以上原則，信息工程大學(xué)根據(jù)具體實(shí)際，在計(jì)算機(jī)、通信、信號處理、密碼等相關(guān)專業(yè)開設(shè)集成電路芯片設(shè)計(jì)技術(shù)課程，根據(jù)近兩年的教學(xué)情況來看，取得良好的效果。該課程的主要特點(diǎn)如下。優(yōu)化的理論授課內(nèi)容1）集成電路芯片設(shè)計(jì)概論：介紹IC設(shè)計(jì)的基本概念、IC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)、IC技術(shù)的發(fā)展和趨勢等內(nèi)容。使學(xué)員對IC設(shè)計(jì)技術(shù)有一個(gè)大概而全面的了解，了解IC設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展歷程及基本情況，理解IC設(shè)計(jì)技術(shù)的基本概念；了解IC設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢和新技術(shù)，包括軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)、IC低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、IC可重用設(shè)計(jì)技術(shù)等。2）IC產(chǎn)業(yè)鏈及設(shè)計(jì)流程：介紹集成電路產(chǎn)業(yè)的歷史變革、目前形成的“四業(yè)分工”，以及數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程等內(nèi)容。使學(xué)員了解集成電路產(chǎn)業(yè)的變革和分工，了解設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)的一些基本情況，了解數(shù)字IC的整個(gè)設(shè)計(jì)流程，包括代碼編寫與仿真、邏輯綜合與布局布線、時(shí)序驗(yàn)證與物理驗(yàn)證及芯片面積優(yōu)化、時(shí)鐘樹綜合、掃描鏈插入等內(nèi)容。3）RTL硬件描述語言基礎(chǔ)：主要講授Verilog硬件描述語言的基本語法、描述方式、設(shè)計(jì)方法等內(nèi)容。使學(xué)員能夠初步掌握使用硬件描述語言進(jìn)行數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)的基本語法，了解大型電路芯片的基本設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)方法，并通過設(shè)計(jì)實(shí)踐學(xué)習(xí)和鞏固硬件電路代碼編寫和調(diào)試能力。4）系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)基礎(chǔ)：主要講授更高層次的集成電路芯片如片上系統(tǒng)（SoC）、片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）的基本概念和集成設(shè)計(jì)方法。使學(xué)員初步了解大規(guī)模系統(tǒng)級芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)方法及主要片內(nèi)嵌入式處理器核。

豐富的實(shí)踐操作內(nèi)容1）Verilog代碼設(shè)計(jì)實(shí)踐：學(xué)習(xí)通過課下編碼、上機(jī)調(diào)試等方式，初步掌握使用Verilog硬件描述語言進(jìn)行基本數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)的能力，并通過給定的IP核或代碼模塊的集成，掌握大型芯片電路的集成設(shè)計(jì)能力。2）IC前端設(shè)計(jì)基礎(chǔ)實(shí)踐：依托Synopsys公司數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)平臺DesignCompiler，使學(xué)員通過上機(jī)演練，初步掌握使用DesignCompiler進(jìn)行集成電路前端設(shè)計(jì)的流程和方法，主要包括RTL綜合、時(shí)序約束、時(shí)序優(yōu)化、可測性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。3）IC后端設(shè)計(jì)基礎(chǔ)實(shí)踐：依托Synopsys公司數(shù)字集成電路后端設(shè)計(jì)平臺ICCompiler，使學(xué)員通過上機(jī)演練，初步掌握使用ICCompiler進(jìn)行集成電路后端設(shè)計(jì)的流程和方法，主要包括后端設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、版圖規(guī)劃與電源規(guī)劃、物理綜合與全局優(yōu)化、時(shí)鐘樹綜合、布線操作、物理驗(yàn)證與最終優(yōu)化等內(nèi)容。靈活的考核評價(jià)機(jī)制1）IC設(shè)計(jì)基本知識筆試：通過閉卷考試的方式，考查學(xué)員隊(duì)IC設(shè)計(jì)的一些基本知識，如基本概念、基本設(shè)計(jì)流程、簡單的代碼編寫等。2）IC設(shè)計(jì)上機(jī)實(shí)踐操作：通過上機(jī)操作的形式，給定一個(gè)具體并相對簡單的芯片設(shè)計(jì)代碼，要求學(xué)員使用Synopsys公司數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)前后端平臺，完成整個(gè)芯片的前后端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程。3）IC設(shè)計(jì)相關(guān)領(lǐng)域報(bào)告：通過撰寫報(bào)告的形式，要求學(xué)員查閱IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)，包括該領(lǐng)域的前沿研究技術(shù)、設(shè)計(jì)流程中相關(guān)技術(shù)點(diǎn)的深入研究、集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展歷程和趨勢等，撰寫相應(yīng)的專題報(bào)告。

3結(jié)語

第8篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

集成電路作為關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代電子信息科技的核心技術(shù)，是國家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。鑒于我國集成電路市場持續(xù)快速的增長，對集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人員需求也日益增加。集成電路是知識密集型的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，但人才缺失的問題是影響集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年我國對集成電路設(shè)計(jì)人才的需求是30萬人 [1-2]。為加大集成電路專業(yè)人才的培養(yǎng)力度，更好地滿足集成電路產(chǎn)業(yè)的人才需求，2003年教育部實(shí)施了“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”計(jì)劃，同時(shí)增設(shè)了“集成電路設(shè)計(jì)和集成系統(tǒng)”的本科專業(yè)，很多高校都相繼開設(shè)了相關(guān)專業(yè)，大力培養(yǎng)集成電路領(lǐng)域高水平的骨干專業(yè)技術(shù)人才[3]。

黑龍江大學(xué)的集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)自2005年成立以來，從本科教學(xué)體系的建立、本科教學(xué)內(nèi)容的制定與實(shí)施、師資力量的培養(yǎng)與發(fā)展等方面進(jìn)行不斷的探索與完善。本文將結(jié)合多年集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)的本科教學(xué)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，以及對相關(guān)院校集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)本科教學(xué)的多方面調(diào)研，針對黑龍江大學(xué)該專業(yè)的本科教學(xué)現(xiàn)狀進(jìn)行分析和研究探索，以期提高本科教學(xué)水平，切實(shí)做好本科專業(yè)人才的培養(yǎng)工作。

一、完善課程設(shè)置

合理設(shè)置課程體系和課程內(nèi)容，是提高人才培養(yǎng)水平的關(guān)鍵。2009年，黑龍江大學(xué)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)制定了該專業(yè)的課程體系，經(jīng)過這幾年教學(xué)工作的開展與施行，發(fā)現(xiàn)仍存在一些不足之處，于是在2014年黑龍江大學(xué)開展的教學(xué)計(jì)劃及人才培養(yǎng)方案的修訂工作中進(jìn)行了再次的改進(jìn)和完善。

首先，在課程設(shè)置與課時(shí)安排上進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。對于部分課程調(diào)整其所開設(shè)的學(xué)期及課時(shí)安排，不同課程中內(nèi)容重疊的章節(jié)或相關(guān)性較大的部分可進(jìn)行適當(dāng)刪減或融合。如：在原來的課程設(shè)置中，“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程與“CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)”課程分別設(shè)置在教學(xué)第六學(xué)期和第七學(xué)期。由于“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程中是以門級電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，所以學(xué)生在未進(jìn)行模擬集成電路課程的講授前，對于各種元器件的基本結(jié)構(gòu)、特性、工作原理、基本參數(shù)、工藝和版圖等這些基礎(chǔ)知識都是一知半解，因此對門級電路的整體設(shè)計(jì)分析難以理解和掌握，會(huì)影響學(xué)生的學(xué)習(xí)熱情及教學(xué)效果；而若在“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程中添加入相關(guān)知識，與“CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)”課程中本應(yīng)有的器件、工藝和版圖的相關(guān)內(nèi)容又會(huì)出現(xiàn)重疊。在調(diào)整后的課程設(shè)置中，先開設(shè)了“CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)”課程，將器件、工藝和版圖的基礎(chǔ)知識首先進(jìn)行講授，令學(xué)生對于各器件在電路中所起的作用及特性能夠熟悉了解；在隨后“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程的學(xué)習(xí)中，對于應(yīng)用各器件進(jìn)行電路構(gòu)建時(shí)會(huì)更加得心應(yīng)手，達(dá)到較好的教學(xué)效果，同時(shí)也避免了內(nèi)容重復(fù)講授的問題。此外，這樣的課程設(shè)置安排，將有利于本科生在“大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)大賽”的參與和競爭，避免因?qū)W期課程的設(shè)置問題，導(dǎo)致學(xué)生還未深入地接觸學(xué)習(xí)相關(guān)的理論課程及實(shí)驗(yàn)課程，從而出現(xiàn)理論知識儲(chǔ)備不足、實(shí)踐操作不熟練等種種情況，致使影響到參賽過程的發(fā)揮。調(diào)整課程安排后，本科生通過秋季學(xué)期中基礎(chǔ)理論知識的學(xué)習(xí)以及實(shí)踐操作能力的鍛煉，在參與春季大賽時(shí)能夠確保擁有足夠的理論知識和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具有較充足的參賽準(zhǔn)備，通過團(tuán)隊(duì)合作較好地完成大賽的各項(xiàng)環(huán)節(jié)，贏取良好賽果，為學(xué)校、學(xué)院及個(gè)人爭得榮譽(yù)，收獲寶貴的參賽經(jīng)驗(yàn)。

其次，適當(dāng)降低理論課難度，將教學(xué)重點(diǎn)放在掌握集成電路設(shè)計(jì)及分析方法上，而不是讓復(fù)雜煩瑣的公式推導(dǎo)削弱了學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣，讓學(xué)生能夠較好地理解和掌握集成電路設(shè)計(jì)的方法和流程。

第三，在選擇優(yōu)秀國內(nèi)外教材進(jìn)行教學(xué)的同時(shí)，從科研前沿、新興產(chǎn)品及技術(shù)、行業(yè)需求等方面提取教學(xué)內(nèi)容，激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣，實(shí)時(shí)了解前沿動(dòng)態(tài)，使學(xué)生能夠積極主動(dòng)地學(xué)習(xí)。

二、變革教學(xué)理念與模式

CDIO（構(gòu)思、設(shè)計(jì)、實(shí)施、運(yùn)行）理念，是目前國內(nèi)外各高校開始提出的新型教育理念，將工程創(chuàng)新教育結(jié)合課程教學(xué)模式，旨在緩解高校人才培養(yǎng)模式與企業(yè)人才需求的沖突[4]。

在實(shí)際教學(xué)過程中，結(jié)合黑龍江大學(xué)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)的“數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)”課程，基于“逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SAR ADC）”的課題項(xiàng)目開展教學(xué)內(nèi)容，將各個(gè)獨(dú)立分散的模擬或數(shù)字電路模塊的設(shè)計(jì)進(jìn)行有機(jī)串聯(lián)，使之成為具有連貫性的課題實(shí)踐內(nèi)容。在教學(xué)周期內(nèi)，以學(xué)生為主體、教師為引導(dǎo)的教學(xué)模式，令學(xué)生“做中學(xué)”，讓學(xué)生有目的地將理論切實(shí)應(yīng)用于實(shí)踐中，完成“構(gòu)思、設(shè)計(jì)、實(shí)踐和驗(yàn)證”的整體流程，使學(xué)生系統(tǒng)地掌握集成電路全定制方案的具體實(shí)施方法及設(shè)計(jì)操作流程。同時(shí)，通過以小組為單位，進(jìn)行團(tuán)隊(duì)合作，在組內(nèi)或組間的相互交流與學(xué)習(xí)中，相互促進(jìn)提高，培養(yǎng)學(xué)生善于思考、發(fā)現(xiàn)問題及解決問題的能力，鍛煉學(xué)生團(tuán)隊(duì)工作的能力及創(chuàng)新能力，并可以通過對新結(jié)構(gòu)、新想法進(jìn)行不同程度獎(jiǎng)勵(lì)加分的形式以激發(fā)學(xué)生的積極性和創(chuàng)新力。此外，該門課程的考核形式也不同，不是通過以往的試卷筆試形式來確定學(xué)生得分，而是以畢業(yè)論文的撰寫要求，令每一組提供一份完整翔實(shí)的數(shù)據(jù)報(bào)告，鍛煉學(xué)生撰寫論文、數(shù)據(jù)整理的能力，為接下來學(xué)期中的畢業(yè)設(shè)計(jì)打下一定的基礎(chǔ)。而對于教師的要求，不僅要有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)還應(yīng)具備豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，因此青年教師要不斷提高專業(yè)能力和素質(zhì)。可通過參加研討會(huì)、專業(yè)講座、企業(yè)實(shí)習(xí)、項(xiàng)目合作等途徑分享和學(xué)習(xí)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)還應(yīng)定期邀請校外專家或?qū)I(yè)工程師進(jìn)行集成電路方面的專業(yè)座談、學(xué)術(shù)交流、技術(shù)培訓(xùn)等，進(jìn)行教學(xué)及實(shí)踐的指導(dǎo)。

三、加強(qiáng)EDA實(shí)踐教學(xué)

首先，根據(jù)企業(yè)的技術(shù)需求，引進(jìn)目前使用的主流EDA工具軟件，讓學(xué)生在就業(yè)前就可以熟練掌握應(yīng)用，將工程實(shí)際和實(shí)驗(yàn)教學(xué)緊密聯(lián)系，積累經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)增加學(xué)生就業(yè)及繼續(xù)深造的機(jī)會(huì)，為今后競爭打下良好的基礎(chǔ)。2009―2015年，黑龍江大學(xué)先后引進(jìn)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)平臺Xilinx和FPGA實(shí)驗(yàn)箱、華大九天開發(fā)的全定制集成電路EDA設(shè)計(jì)工具Aether以及Synopsys公司的EDA設(shè)計(jì)工具等，最大可能地滿足在校本科生和研究生的學(xué)習(xí)和科研。而面對目前學(xué)生人數(shù)眾多但實(shí)驗(yàn)教學(xué)資源相對不足的情況，如果可以借助黑龍江大學(xué)的校園網(wǎng)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)集成電路設(shè)計(jì)平臺的搭建，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程登錄，則在一定程度上可以滿足學(xué)生在課后進(jìn)行自主學(xué)習(xí)的需要[5]。

其次，根據(jù)企業(yè)崗位的需求可合理安排EDA實(shí)踐教學(xué)內(nèi)容，適當(dāng)增加實(shí)踐課程的學(xué)時(shí)。如通過運(yùn)算放大器、差分放大器、采樣電路、比較器電路、DAC、邏輯門電路、有限狀態(tài)機(jī)、分頻器、數(shù)顯鍵盤控制等各種類型電路模塊的設(shè)計(jì)和仿真分析，令學(xué)生掌握數(shù)字、模擬、數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)方法及流程，在了解企業(yè)對于數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)以及版圖設(shè)計(jì)等崗位要求的基礎(chǔ)上，有針對性地進(jìn)行模塊課程的學(xué)習(xí)與實(shí)踐操作的鍛煉，使學(xué)生對于相關(guān)的EDA實(shí)踐內(nèi)容真正融會(huì)貫通，為今后就業(yè)做好充足的準(zhǔn)備。

第三，根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)本科理論課程的教學(xué)內(nèi)容，以各應(yīng)用軟件為基礎(chǔ)，結(jié)合多媒體的教學(xué)方法，選取結(jié)合于理論課程內(nèi)容的實(shí)例，制定和編寫相應(yīng)內(nèi)容的實(shí)驗(yàn)課件及操作流程手冊，如黑龍江大學(xué)的“CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)”和“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程，都已制定了比較詳盡的實(shí)踐手冊及實(shí)驗(yàn)內(nèi)容課件；通過網(wǎng)絡(luò)平臺，使學(xué)生能夠更加方便地分享教學(xué)資源并充分利用資源隨時(shí)隨地地學(xué)習(xí)。

四、搭建校企合作平臺

第9篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

關(guān)鍵詞：集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；項(xiàng)目成本管理

中圖分類號：F275 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A

收錄日期：2017年3月12日

一、前言

2016年以來，全球經(jīng)濟(jì)增速持續(xù)放緩，傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)需求進(jìn)一步萎縮，智能終端市場的需求逐步減弱。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，同年1～6月全球半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模依舊呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，銷售額為1，574億美元，同比下降5.8%。國內(nèi)，經(jīng)過國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金實(shí)施的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將近兩年的推動(dòng)，適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和投融資環(huán)境基本形成，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年1～6月全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額為1，847.1億元，同比增長16.1%，其中，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為685.5億元，同比增長24.6%，制造業(yè)銷售額為454.8億元，同比增長14.8%，封裝測試業(yè)銷售額為706.8億元，同比增長9.5%。

國務(wù)院在2000年就開始下發(fā)文件鼓勵(lì)軟件和集成電路企業(yè)發(fā)展，從政策法規(guī)方面，鼓勵(lì)資金、人才等資源向集成電路企業(yè)傾斜；2010年和2012年更是聯(lián)合國家稅務(wù)總局下發(fā)文件對集成電路企業(yè)進(jìn)行稅收優(yōu)惠激勵(lì)。2013年國家發(fā)改委等五部門聯(lián)合下發(fā)發(fā)改高技[2013]234號文，凡是符合認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)均可以享受10%的所得稅優(yōu)惠政策。近年來又通過各個(gè)部委、省、市和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金對國內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行大幅度的、多項(xiàng)目的資金扶持，以期能縮短與發(fā)達(dá)國家的差距。因此，對于這樣一個(gè)高投入、高技術(shù)、高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，國家又大力以項(xiàng)目扶持的產(chǎn)業(yè)，做好項(xiàng)目的成本管理非常必要。

二、項(xiàng)目成本管理流程

ο钅康某殺竟芾硪話惴治以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：

（一）項(xiàng)目成本預(yù)測。成本預(yù)測是指通過分析項(xiàng)目進(jìn)展中的各個(gè)環(huán)節(jié)的信息和項(xiàng)目進(jìn)展具體情況，并結(jié)合企業(yè)自身管理水平，通過一定的成本預(yù)測方法，對項(xiàng)目開展過程中所需要發(fā)生的成本費(fèi)用及在項(xiàng)目進(jìn)展過程中可能發(fā)生的合理趨勢和相關(guān)的成本費(fèi)用作出科學(xué)合理的測算、分析和預(yù)測的過程。對項(xiàng)目的成本預(yù)測主要發(fā)生在項(xiàng)目立項(xiàng)申請階段，成本預(yù)測的全面準(zhǔn)確對項(xiàng)目的進(jìn)展具有重要作用，是開展項(xiàng)目成本管理的起點(diǎn)。

（二）項(xiàng)目成本計(jì)劃。成本計(jì)劃是指在項(xiàng)目進(jìn)展過程中對所需發(fā)生的成本費(fèi)用進(jìn)行計(jì)劃、分析，并提出降低成本費(fèi)用的措施和具體的可行方案。通過對項(xiàng)目的成本計(jì)劃，可以把項(xiàng)目的成本費(fèi)用進(jìn)行分解，將成本費(fèi)用具體落實(shí)到項(xiàng)目的各個(gè)環(huán)節(jié)和實(shí)施的具體步驟。成本計(jì)劃要在項(xiàng)目開展前就需要完成，并根據(jù)項(xiàng)目的進(jìn)展情況，實(shí)施調(diào)節(jié)成本計(jì)劃，逐步完善。

（三）項(xiàng)目成本控制。成本控制是指在項(xiàng)目開展過程中對項(xiàng)目所需耗用的各項(xiàng)成本費(fèi)用按照項(xiàng)目的成本計(jì)劃進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋O(jiān)督、控制和調(diào)節(jié)，及時(shí)預(yù)防、發(fā)現(xiàn)和調(diào)整項(xiàng)目進(jìn)行過程中出現(xiàn)的成本費(fèi)用偏差，把項(xiàng)目的各項(xiàng)成本費(fèi)用控制在既定的項(xiàng)目成本計(jì)劃范圍內(nèi)。成本控制是對整個(gè)項(xiàng)目全程的管控，需要具體到每個(gè)項(xiàng)目環(huán)節(jié)，根據(jù)成本計(jì)劃，把項(xiàng)目成本費(fèi)用降到最低，并不斷改進(jìn)成本計(jì)劃，以最低的費(fèi)用支出完成整個(gè)項(xiàng)目，達(dá)到項(xiàng)目的既定成果。

（四）項(xiàng)目成本核算。成本核算是指在項(xiàng)目開展過程中，整理各項(xiàng)項(xiàng)目的實(shí)際成本費(fèi)用支出，并按照項(xiàng)目立項(xiàng)書的要求進(jìn)行費(fèi)用的分類歸集，然后與項(xiàng)目成本計(jì)劃中的各項(xiàng)計(jì)劃成本進(jìn)行比對，找出差異的部分。項(xiàng)目的成本核算是進(jìn)行項(xiàng)目成本分析和成本考核的基礎(chǔ)。

（五）項(xiàng)目成本分析。成本分析是指在完成成本核算的基礎(chǔ)上，對整個(gè)完工項(xiàng)目進(jìn)行各項(xiàng)具體的成本費(fèi)用分析，并與項(xiàng)目成本計(jì)劃進(jìn)行差異比對，找出影響成本費(fèi)用波動(dòng)的原因和影響因素。成本分析是通過全面分析項(xiàng)目的成本費(fèi)用，研究成本波動(dòng)的因素和規(guī)律，并根據(jù)分析探尋降低成本費(fèi)用的方法和途徑，為新項(xiàng)目的成本管理提供有效的保證。

（六）項(xiàng)目成本考核。成本考核是指在項(xiàng)目完成后，項(xiàng)目驗(yàn)收考核小組根據(jù)項(xiàng)目立項(xiàng)書的要求對整個(gè)項(xiàng)目的成本費(fèi)用及降低成本費(fèi)用的實(shí)際指標(biāo)與項(xiàng)目的成本計(jì)劃控制目標(biāo)進(jìn)行比對和差異考核，以此來綜合評定項(xiàng)目的進(jìn)展情況和最終成果。

三、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)項(xiàng)目流程

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是一個(gè)新型行業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)，跟常規(guī)企業(yè)的工作流程有很大區(qū)別，如下圖1所示。（圖1）

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)項(xiàng)目組在收到客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求后，根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行IC設(shè)計(jì)和繪圖，設(shè)計(jì)過程中需要選擇相應(yīng)的晶圓材料，以便滿足設(shè)計(jì)需求。設(shè)計(jì)完成后需要把設(shè)計(jì)圖紙制造成光刻掩膜版作為芯片生產(chǎn)的母版，在IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通過光刻掩膜版在晶圓上生產(chǎn)出所設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。生產(chǎn)完成后進(jìn)入下一環(huán)節(jié)封裝，由專業(yè)的封裝企業(yè)對所生產(chǎn)的芯片進(jìn)行封裝，然后測試相關(guān)芯片產(chǎn)品的參數(shù)和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求，初步測試完成后，把芯片產(chǎn)品返回集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，由設(shè)計(jì)企業(yè)按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行出廠前的測試和檢驗(yàn)，最后合格的芯片才是項(xiàng)目所要達(dá)到成果。

對于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)來說，整個(gè)集成電路的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程都需要全方位介入，每個(gè)環(huán)節(jié)都要跟蹤，以便設(shè)計(jì)的產(chǎn)品能符合要求，一旦一個(gè)環(huán)節(jié)出了問題，例如合格率下降、封裝不符合要求等，設(shè)計(jì)的芯片可能要全部報(bào)廢，無法返工處理，這將會(huì)對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來很大損失。因此，對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的項(xiàng)目成本管理尤為重要。

四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)的項(xiàng)目成本管理

根據(jù)項(xiàng)目管理的基本流程，需要在IC項(xiàng)目的啟動(dòng)初期，進(jìn)行IC項(xiàng)目的成本預(yù)測，該成本預(yù)測需要兼顧到IC產(chǎn)品的每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，由于IC的生產(chǎn)環(huán)節(jié)無法返工處理，因此在成本預(yù)測時(shí)需要考慮失敗的情況，這將加大項(xiàng)目的成本費(fèi)用。根據(jù)成本預(yù)測作出項(xiàng)目的成本計(jì)劃，由項(xiàng)目組按照項(xiàng)目成本計(jì)劃對項(xiàng)目的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行成本管控，一旦發(fā)現(xiàn)有超過預(yù)期的成本費(fèi)用支出，需要及時(shí)調(diào)整成本計(jì)劃，并及時(shí)對超支的部分進(jìn)行分析，降低成本費(fèi)用的發(fā)生，使項(xiàng)目回歸到正常的軌道上來。成本控制需要考慮到IC的每個(gè)環(huán)節(jié)，從晶圓到制造、封裝、測試。

項(xiàng)目成本核算是一個(gè)比較艱巨的工作。成本核算人員需要根據(jù)項(xiàng)目立項(xiàng)書的要求，對項(xiàng)目開展過程中發(fā)生的一切成本費(fèi)用都需要進(jìn)行分類歸集。由于IC產(chǎn)品的特殊性，產(chǎn)品從材料到生產(chǎn)、封裝、測試，最后回到集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)都是在第三方廠商進(jìn)行，每一個(gè)環(huán)節(jié)的成本費(fèi)用無法及時(shí)掌握，IC產(chǎn)品又有其特殊性，每種產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，不僅依賴于設(shè)計(jì)圖紙，而且依賴于代工的工藝水平，每個(gè)批次的合格率并不盡相同，其成品率通常只有在該種產(chǎn)品的所有生產(chǎn)批次全部回到設(shè)計(jì)企業(yè)并通過質(zhì)量的合格測試入庫后時(shí)才能準(zhǔn)確得出。然而，設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品并不是一次性全部生產(chǎn)出來，一般需要若干個(gè)批次，因此在IC制造階段無法準(zhǔn)確知道晶圓上芯片的準(zhǔn)確數(shù)量，只能根據(jù)IC生產(chǎn)企業(yè)提供的IC產(chǎn)品數(shù)量進(jìn)行預(yù)估核算，在后面的封裝和測環(huán)節(jié)，依然無法準(zhǔn)確獲得IC產(chǎn)品的準(zhǔn)確數(shù)量。在IC產(chǎn)品完全封裝測試返回設(shè)計(jì)企業(yè)后，才能在專業(yè)的設(shè)備下進(jìn)行IC產(chǎn)品數(shù)量的最終確定，然而項(xiàng)目核算需要核算每一個(gè)環(huán)節(jié)的成本。因此，核算人員需要根據(jù)IC產(chǎn)品的特點(diǎn)或者前期的IC產(chǎn)品進(jìn)行數(shù)量的估算進(jìn)行核算，待項(xiàng)目完成后再進(jìn)行差異調(diào)整。在成本費(fèi)用的分類和核算上，如果有國家撥款的項(xiàng)目，需要對項(xiàng)目所使用的固定資產(chǎn)進(jìn)行固定資產(chǎn)的專項(xiàng)輔助核算，在專項(xiàng)核算中需要列明購買固定資產(chǎn)的名稱、型號、數(shù)量、生產(chǎn)廠商、合同號、發(fā)票號、憑證號等，登記好項(xiàng)目所用的固定資產(chǎn)臺賬，以便在項(xiàng)目完工后，項(xiàng)目驗(yàn)收能如期順利通過。

項(xiàng)目成本分析和項(xiàng)目成本考核是屬于項(xiàng)目管理完工階段需要做的工作，根據(jù)整個(gè)項(xiàng)目進(jìn)展中發(fā)生的成本費(fèi)用明細(xì)單，與成本計(jì)劃進(jìn)行分類比對和分析，更好地對整個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行價(jià)值評定，找出差異所在，確定發(fā)生波動(dòng)的原因，以便對項(xiàng)目的投資收益進(jìn)行準(zhǔn)確的判斷，確定項(xiàng)目和項(xiàng)目組人員的最終成果。

五、總結(jié)

項(xiàng)目成本管理是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)非常重要的一項(xiàng)經(jīng)濟(jì)效益指標(biāo)；而集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是一個(gè)技術(shù)發(fā)展、技術(shù)更新非常迅速的行業(yè)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)要在這個(gè)競爭非常激烈的行業(yè)站住腳跟或者有更好的發(fā)展，就必須緊密把握市場變化趨勢，不斷地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、改進(jìn)技術(shù)或工藝，及時(shí)調(diào)整市場需求的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方向，持續(xù)不斷地通過科學(xué)合理的成本控制方法，從技術(shù)上和成本上建立競爭優(yōu)勢；同時(shí)，充分利用國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策，特別是對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的優(yōu)惠政策，加大對重大項(xiàng)目和新興產(chǎn)業(yè)IC芯片應(yīng)用的研發(fā)和投資力度；合理利用中國高等院校、科研院所在集成電路、電子信息領(lǐng)域的研究資源和技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的發(fā)展思路，縮短項(xiàng)目的研發(fā)周期；通過各種途徑加強(qiáng)企業(yè)的項(xiàng)目成本控制，來提高中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體競爭實(shí)力，縮短與國際廠商的差距。

主要參考文獻(xiàn)：

[1]中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì).cn.