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PCB電磁兼容性無(wú)線通信論文

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PCB電磁兼容性無(wú)線通信論文

1無(wú)線通信模塊的pcb設(shè)計(jì)

在射頻電路設(shè)計(jì)中,PCB的設(shè)計(jì)決定了電路是否能正常運(yùn)行,設(shè)計(jì)過(guò)程中要注意信號(hào)完整性的一些其他的約束規(guī)則。由于模塊對(duì)體積有嚴(yán)格的要求,所以必須采用高密度的PCB設(shè)計(jì)。可將表面貼裝技術(shù)和板載芯片技術(shù)運(yùn)用到PCB設(shè)計(jì)中。這種設(shè)計(jì)方法會(huì)造成元器件之間的干擾更加強(qiáng)烈,引發(fā)信號(hào)完整性問(wèn)題,更甚于導(dǎo)致電路工作無(wú)法正常進(jìn)行。所以設(shè)計(jì)PCB時(shí),必須盡早的考慮好電磁兼容性問(wèn)題,合理設(shè)計(jì)方案。

1.1PCB板材選擇

在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,一般會(huì)采用成本低、性能好的FR4,通常情況下,F(xiàn)R4在UHF頻段的損耗角為0.02?;谶@樣的情況,如若對(duì)電路的精度和耗損有較高的要求,那么就必須將這種誤差和損耗考慮進(jìn)來(lái)。板材中重要性能之一的介電常數(shù)對(duì)電路的阻抗和信號(hào)傳輸率都會(huì)產(chǎn)生影響,是聯(lián)系整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程的重要參數(shù)。

1.2布線層數(shù)

多次電路板對(duì)PCB電磁兼容性問(wèn)題有一定的解決作用,采用多層電路板設(shè)計(jì)法能夠使布線更為簡(jiǎn)便,還能降低電源、低頻,地平面間噪聲電壓,進(jìn)而有效降低磁干擾的目的。解放布線空間,有利于設(shè)計(jì)人員合理的劃分區(qū)間,解決信號(hào)完整性問(wèn)題。由此可見(jiàn)布線層數(shù)對(duì)PCB設(shè)計(jì)有重要的作用,同時(shí)采用PCB層數(shù)還必須堅(jiān)持兩個(gè)設(shè)計(jì)原則:

(1)電源平面和地面層位置。相鄰的電源平面層和地面層能夠通過(guò)銅箔之間的雜散電容取得更好的高頻電源解耦效果,并且還會(huì)隨著介質(zhì)介電常數(shù)的提高而不斷增強(qiáng)。

(2)信號(hào)層應(yīng)該和電源平面層或者地面層靠近,以此減少信號(hào)環(huán)路的面積。高速時(shí)鐘信號(hào)線應(yīng)該和地面層相鄰。根據(jù)兩個(gè)設(shè)計(jì)原則和對(duì)上述布線密度的估計(jì),可以明確PCB的層數(shù)和分布設(shè)計(jì)。在確定信號(hào)分布線層和電源平面層時(shí),還要考慮到:功能要求、噪聲抖動(dòng)、信號(hào)分類隔離、需要設(shè)計(jì)的布線數(shù)量、阻抗控制、大規(guī)模集成電路元件密度以及總線路由等因素。按照上述分析,根據(jù)模塊體積的要求,可以明確得出采用四層板布線方式。頂層與底層作為信號(hào)布線場(chǎng)所,基于CC2530的無(wú)線通信模塊布線層。

1.3PCB接地設(shè)計(jì)

接地設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),必須盡可能早的制定好接地方案,這樣做有利于后期的設(shè)計(jì)工作順利進(jìn)行,在設(shè)計(jì)射頻電路的PCB過(guò)程中,接地方案的好壞直接影響到了整個(gè)設(shè)計(jì)的效果。地線亦可以稱之為返回路徑,容易造成電磁干擾,主要是因?yàn)殡娏髁鹘?jīng)返回路徑時(shí)因阻抗作用產(chǎn)生了電壓,多個(gè)電路一起返回的路徑時(shí)產(chǎn)生成公共阻抗耦合。在高速電路中,要高度重視傳輸線的寄生電感,如果返回路徑設(shè)計(jì)不合理會(huì)造成電路引入反饋進(jìn)而導(dǎo)致其工作無(wú)法正常進(jìn)行。射頻電路PCB的設(shè)計(jì)優(yōu)劣在于能否科學(xué)合理的布局布線,以此降低輻射能力同時(shí)提高抗干擾性能。

1.4PCB的實(shí)現(xiàn)

通過(guò)上述分析簡(jiǎn)述,在全面考慮到電磁兼容性情況下,明確了需要設(shè)計(jì)的無(wú)線通信模塊PCB的層數(shù)、分布和傳輸線阻抗匹配狀況以及天線設(shè)計(jì)和PCB底線設(shè)計(jì)等最終完成了無(wú)線通信模塊的PCB設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)完成后的實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,因?yàn)闊o(wú)法按照預(yù)想設(shè)定介電常數(shù)和介質(zhì)高度等參數(shù),造成了與現(xiàn)實(shí)的偏差,所有參數(shù)的變化尤其重要,必須時(shí)刻注意,及時(shí)對(duì)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。

2結(jié)束語(yǔ)

總之,本文以PCB的電磁兼容性為出發(fā)點(diǎn),概述了PCB電磁兼容性問(wèn)題中最突出的信號(hào)完整性問(wèn)題,對(duì)通信PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行分析研究,最終明確了其合理性。無(wú)線通信要做到高效、可靠、環(huán)保,很大程度上依賴PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)。由此可知要解決無(wú)線通信PCB的兼容問(wèn)題,必須做好無(wú)線通信的PCB設(shè)計(jì)工作。

作者:許其吉 單位:廣州海格通信集團(tuán)股份有限公司