集成電路制造技術(shù)精選(九篇)

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第1篇：集成電路制造技術(shù)范文

集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和產(chǎn)業(yè)之間關(guān)聯(lián)度很高的產(chǎn)業(yè)。它是電子信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ),也是改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù),已成為衡量一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)和信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一,是各國(guó)搶占經(jīng)濟(jì)科技制高點(diǎn)、提升綜合國(guó)力的重點(diǎn)領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè),它不僅要求有很強(qiáng)的經(jīng)濟(jì)實(shí)力,還要求具有很深的文化底蘊(yùn)。集成電路產(chǎn)業(yè)由集成電路設(shè)計(jì)、掩模、集成電路制造、封裝、測(cè)試、支撐等環(huán)節(jié)組成。隨著集成電路技術(shù)的提升、市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大以及資金投入的大幅提高,專業(yè)化分工的優(yōu)點(diǎn)日益體現(xiàn)出來(lái),集成電路產(chǎn)業(yè)從最初的一體化IDM,逐漸發(fā)展成既有IDM,又有無(wú)集成電路制造線的集成電路設(shè)計(jì)(Fabless)、集成電路代工制造(Foundry)、封裝測(cè)試、設(shè)備與材料支撐等專業(yè)公司。

國(guó)家始終把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。2000年國(guó)家18號(hào)文件(《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)出臺(tái)后,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。2005年國(guó)家制定的《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要 (2006-2020年)》安排了16個(gè)國(guó)家重大專項(xiàng),其中兩個(gè)涉及到集成電路行業(yè),一個(gè)是“核心電子器件、高端通用集成電路及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”,另外一個(gè)則是“集成電路成套工藝、重大設(shè)備與配套材料”,分列第一、二位。2008年國(guó)家出臺(tái)的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整與振興規(guī)劃》明確提出:加大鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策實(shí)施力度,立足自主創(chuàng)新,突破關(guān)鍵技術(shù),要加大投入,集中力量實(shí)施集成電路升級(jí),著重建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

無(wú)錫是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),曾作為國(guó)家南方微電子工業(yè)基地,先后承擔(dān)國(guó)家“六五”、“七五”和“九0八”工程。經(jīng)過(guò)近20年的不斷發(fā)展,無(wú)錫不僅積累了雄厚的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),而且培育和引進(jìn)了一批骨干企業(yè),有力地推動(dòng)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2000年,無(wú)錫成為國(guó)家科技部批準(zhǔn)的7個(gè)國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地之一。2008年,無(wú)錫成為繼上海之后第二個(gè)由國(guó)家發(fā)改委認(rèn)定的國(guó)家微電子高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地,進(jìn)一步確立了無(wú)錫在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢(shì)地位,2009年8月7日,溫總理訪問(wèn)無(wú)錫并確立無(wú)錫為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心城市,微電子工業(yè)作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)電子支撐,又引來(lái)了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是實(shí)現(xiàn)無(wú)錫新區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、支撐經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展、引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)騰飛、提升創(chuàng)新型城市地位、提高城市綜合實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。無(wú)錫新區(qū)應(yīng)當(dāng)抓住從世界金融危機(jī)中回暖和建設(shè)“感知中國(guó)中心”的發(fā)展機(jī)遇,以優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、重視和引進(jìn)晶圓制造業(yè)、優(yōu)化發(fā)展封測(cè)配套業(yè)、積極扶持支撐業(yè)為方向,加大對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)和扶持,加快新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園的建設(shè),加強(qiáng)高端人才的集聚和培育,實(shí)現(xiàn)無(wú)錫市委市政府提出的“把無(wú)錫打造成為中國(guó)真正的集成電路集聚區(qū)、世界集成電路的高地、打造‘中國(guó)IC設(shè)計(jì)第一區(qū)’和‘東方硅谷’品牌的愿景”,實(shí)現(xiàn)新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

2新區(qū)超大規(guī)模集成電路園

(2010年-2012年)行動(dòng)計(jì)劃

2.1 指導(dǎo)思想

全面貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀,堅(jiān)持走新型工業(yè)化道路,緊跟信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的世界潮流,以積極扶持、引導(dǎo)現(xiàn)有存量企業(yè)為基礎(chǔ),以引進(jìn)和孵化為手段,以重點(diǎn)項(xiàng)目為抓手,大力集聚高科技人才,加大政府推進(jìn)力度,提高市場(chǎng)化運(yùn)行程度,強(qiáng)攻設(shè)計(jì)業(yè),壯大制造業(yè),構(gòu)建集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、系統(tǒng)應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)支撐于一體的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈,建成“東方硅谷”。

2.2 發(fā)展目標(biāo)

從2010年到2012年,無(wú)錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)年均引進(jìn)企業(yè)數(shù)15家以上,期內(nèi)累計(jì)新增規(guī)范IC企業(yè)40家,期末產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)總數(shù)120家以上,產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增長(zhǎng)25%以上,2012年目標(biāo)400億元,到2015年,全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到800億元,占全國(guó)比重達(dá)20%以上。年均引進(jìn)和培養(yǎng)中、高級(jí)IC人才600名,期內(nèi)累計(jì)新增2000名,期末專業(yè)技術(shù)高端人才存量達(dá)3000名。

2.3 主要任務(wù)

2.3.1 重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域

按照“優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè),重點(diǎn)引進(jìn)晶圓制造業(yè),優(yōu)化提升封裝測(cè)試業(yè),積極扶植支撐業(yè)”的基本思路,繼續(xù)完善和落實(shí)產(chǎn)業(yè)政策,加強(qiáng)公共服務(wù),提升自主創(chuàng)新能力,推進(jìn)相關(guān)資源整合重組,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào)發(fā)展,形成無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)最集中區(qū)域。

2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間布局

集成電路產(chǎn)業(yè)是無(wú)錫新區(qū)區(qū)域優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模占據(jù)全市70%以上,按照“區(qū)域集中、產(chǎn)業(yè)集聚、發(fā)展集約”的原則,高標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃和建設(shè)新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園,引導(dǎo)有實(shí)力的企業(yè)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)園區(qū),由園區(qū)的骨干企業(yè)作龍頭,帶動(dòng)和盤活區(qū)域產(chǎn)業(yè),增強(qiáng)園區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的互動(dòng)配合,不斷補(bǔ)充、豐富、完善和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),形成具有競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的產(chǎn)業(yè)集群,成為無(wú)錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主體工程。

無(wú)錫新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園位于無(wú)錫新區(qū),距離無(wú)錫碩放機(jī)場(chǎng)15公里,距無(wú)錫新區(qū)管委會(huì)約3公里。

超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)總規(guī)劃面積3平方公里,規(guī)劃區(qū)域北起泰山路、西至錫仕路,東臨312國(guó)道和滬寧高速公路,南至新二路。園區(qū)規(guī)劃主體功能區(qū)包括制造業(yè)區(qū)設(shè)計(jì)孵化區(qū)、設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化總部經(jīng)濟(jì)區(qū)、設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化配套服務(wù)區(qū)等,占地共700畝,規(guī)劃基礎(chǔ)配套區(qū)包括建設(shè)園內(nèi)干道網(wǎng)和開(kāi)放式對(duì)外交通網(wǎng)絡(luò),同步配套與發(fā)展IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)相關(guān)聯(lián)的寬帶網(wǎng)絡(luò)中心、國(guó)際衛(wèi)星中心、國(guó)際培訓(xùn)中心等,按照?qǐng)@內(nèi)企業(yè)人群特點(diǎn),規(guī)劃高端生活商務(wù)區(qū)。

園區(qū)目前已有國(guó)內(nèi)最大工藝最先進(jìn)的集成電路制造企業(yè)海力士恒億半導(dǎo)體,南側(cè)有KEC等集成電路和元器件制造、封測(cè)企業(yè)。園區(qū)的目標(biāo)是建成集科研教育區(qū)、企業(yè)技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易區(qū)、企業(yè)孵化區(qū)、規(guī)模企業(yè)獨(dú)立研發(fā)區(qū)和生活服務(wù)區(qū)于一體的高標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)際化的集成電路專業(yè)科技園區(qū),作為承接以IC設(shè)計(jì)業(yè)為主體、封測(cè)、制造、系統(tǒng)方案及支撐業(yè)為配套的企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的主要載體。支持跨國(guó)企業(yè)全球研發(fā)中心、技術(shù)支持中心、產(chǎn)品系統(tǒng)方案及應(yīng)用、上下游企業(yè)交流互動(dòng)、規(guī)模企業(yè)獨(dú)立研發(fā)配套設(shè)施、物流、倉(cāng)儲(chǔ)、產(chǎn)品營(yíng)銷網(wǎng)點(diǎn)、國(guó)際企業(yè)代表處等的建設(shè),組建“類IDM”的一站式解決方案平臺(tái)。

2.3.3 主要發(fā)展方向與任務(wù)

(1)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)

集成電路設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭,是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最具引領(lǐng)和帶動(dòng)作用的環(huán)節(jié),處于集成電路價(jià)值鏈的頂端。國(guó)家對(duì)IC產(chǎn)業(yè)、特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的政策扶持為集成電路發(fā)展IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提供了良好的宏觀政策環(huán)境?！昂诵碾娮悠骷⒏叨送ㄓ眯酒盎A(chǔ)軟件產(chǎn)品”與“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”列在16個(gè)重大專項(xiàng)的第一、二位,說(shuō)明政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視。這兩個(gè)重大專項(xiàng)實(shí)施方案的通過(guò),為IC設(shè)計(jì)企業(yè)提升研發(fā)創(chuàng)新能力、突破核心技術(shù)提供了發(fā)展機(jī)遇。新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要密切結(jié)合已有產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流,進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和整體規(guī)模,實(shí)現(xiàn)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新一輪超常規(guī)的發(fā)展。

1)、結(jié)合現(xiàn)有優(yōu)勢(shì),做大做強(qiáng)以消費(fèi)類為主的模擬芯片產(chǎn)業(yè)。

無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步早,基礎(chǔ)好,實(shí)力強(qiáng)。目前,無(wú)錫新區(qū)積聚了60余家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),包括國(guó)有企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、民營(yíng)企業(yè)以及近幾年引進(jìn)的海歸人士創(chuàng)業(yè)企業(yè)。代表性企業(yè)包括有:華潤(rùn)矽科、友達(dá)、力芯、芯朋、美新、海威、無(wú)錫中星微、硅動(dòng)力、紫芯、圓芯、愛(ài)芯科、博創(chuàng)、華芯美等公司。產(chǎn)品以消費(fèi)類電子為主,包括:DC/DC、ADC/DAC、LED驅(qū)動(dòng)、射頻芯片、智能電網(wǎng)芯片等,形成了以模擬電路為主的產(chǎn)品門類集聚,模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),成為無(wú)錫地區(qū)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的特色和優(yōu)勢(shì),推動(dòng)以模擬電路產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為基礎(chǔ)的現(xiàn)有企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展,是新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2)結(jié)合高端調(diào)整戰(zhàn)略,持續(xù)引進(jìn)、培育系統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)。

無(wú)錫“530”計(jì)劃吸引眾多海外高端集成電路人才到無(wú)錫創(chuàng)業(yè),已經(jīng)成為無(wú)錫城市的一張“名片”,并在全球范圍內(nèi)造就了關(guān)注高科技、發(fā)展高科技的影響力。以海歸人員為代表的創(chuàng)業(yè)企業(yè)相繼研發(fā)成功通信、MEMS、多媒體SOC等一批高端產(chǎn)品,為無(wú)錫高端集成電路設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略調(diào)整,提供了堅(jiān)實(shí)的人才基礎(chǔ)和技術(shù)基礎(chǔ)。隨著海峽兩岸關(guān)系的平緩與改善,中國(guó)臺(tái)灣正在考慮放寬集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)到大陸投資政策,新區(qū)要緊緊抓住這一機(jī)遇,加大對(duì)中國(guó)臺(tái)灣集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的引進(jìn)力度。新區(qū)擁有相對(duì)完善的基礎(chǔ)配套設(shè)施、宜居的人文環(huán)境、濃厚的產(chǎn)業(yè)氛圍、完備的公共技術(shù)平臺(tái)和服務(wù)體系,將成高端集成電路人才創(chuàng)業(yè)的首選。

3)結(jié)合電子器件國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略,發(fā)展大功率、高電壓半導(dǎo)體功率器件。

高效節(jié)能已經(jīng)成為未來(lái)電子產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)重要方向,電源能耗標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)在全球逐步實(shí)施,將來(lái),很多國(guó)家將分別實(shí)施綠色電源標(biāo)準(zhǔn),世界各國(guó)已對(duì)家電與消費(fèi)電子產(chǎn)品的待機(jī)功耗與效率開(kāi)始實(shí)施越來(lái)越嚴(yán)格的省電要求,高效節(jié)能保護(hù)環(huán)境已成為當(dāng)今共識(shí)。提高效率與減小待機(jī)功耗已成為消費(fèi)電子與家電產(chǎn)品電源的兩個(gè)非常關(guān)鍵的指標(biāo)。中國(guó)目前已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)某些產(chǎn)品提出能效要求,此外,歐美發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)某些電子產(chǎn)品有直接的能效要求,如果中國(guó)想要出口,就必須滿足其能效要求,這些提高能效的要求將會(huì)為功率器件市場(chǎng)提供更大的市場(chǎng)動(dòng)力。功率器件包括功率IC 和功率分立器件,功率分立器件則主要包括功率MOSFET、大功率晶體管和IGBT 等半導(dǎo)體器件,功率器件幾乎用于所有的電子制造業(yè),除了保證設(shè)備的正常運(yùn)行以外,功率器件還能起到有效的節(jié)能作用。由于制造工藝等因素的限制,形成相對(duì)較高的技術(shù)門檻,同時(shí),新區(qū)企業(yè)擁有的深厚的模擬電路技術(shù)功底以及工藝開(kāi)發(fā)制造能力,作為一種產(chǎn)業(yè)化周期相對(duì)較短的項(xiàng)目,現(xiàn)在越來(lái)越清晰的看到,模擬和功率器件是新區(qū)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。

4)結(jié)合傳感網(wǎng)示范基地建設(shè),發(fā)展射頻電子、無(wú)線通信、衛(wèi)星電子、汽車電子、娛樂(lè)電子及未來(lái)數(shù)字家居電子產(chǎn)業(yè)。

“物聯(lián)網(wǎng)”被稱為繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后,世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮。專家預(yù)測(cè)10年內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)就可能大規(guī)模普及,應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高科技市場(chǎng)將達(dá)到上萬(wàn)億元的規(guī)模,遍及智能交通、環(huán)境保護(hù)、公共安全、工業(yè)監(jiān)測(cè)、物流、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域。目前,物聯(lián)網(wǎng)對(duì)于全世界而言都剛起步,各個(gè)國(guó)家都基本處于同一起跑線。溫總理訪問(wèn)無(wú)錫并確立無(wú)錫為未來(lái)中國(guó)傳感網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心城市,將成為難得的戰(zhàn)略機(jī)遇,新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)該緊緊圍繞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機(jī)遇,大力發(fā)展射頻電子、MEMS傳感技術(shù)、數(shù)字家居等,為傳感網(wǎng)示范基地建設(shè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,提供有效的基礎(chǔ)電子支撐。

(2)集成電路制造業(yè)

重大項(xiàng)目,特別是高端芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)是擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、形成產(chǎn)業(yè)集群、帶動(dòng)就業(yè)、帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。是新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大規(guī)模的主要支撐,新區(qū)要確保集成電路制造業(yè)在全國(guó)的領(lǐng)先地位,必須扶持和推進(jìn)現(xiàn)有重點(diǎn)項(xiàng)目,積極引進(jìn)高端技術(shù)和特色配套工藝生產(chǎn)線。

1)積極推進(jìn)現(xiàn)有大型晶園制造業(yè)項(xiàng)目

制造業(yè)投資規(guī)模大,技術(shù)門檻高,整體帶動(dòng)性強(qiáng),處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游位置,是完善產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵。新區(qū)集成電路制造業(yè)以我國(guó)的最大的晶圓制造企業(yè)無(wú)錫海力士-恒億半導(dǎo)體為核心,推動(dòng)12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)張,鼓勵(lì)企業(yè)不斷通過(guò)技術(shù)改造,提升技術(shù)水平,支持企業(yè)周邊專業(yè)配套,完善其產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)KEC等向集成器件制造(IDM)模式的企業(yè)發(fā)展,促進(jìn)設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動(dòng)發(fā)展。積極推進(jìn)落實(shí)中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第58所的8英寸工藝線建設(shè),進(jìn)一步重點(diǎn)引進(jìn)晶圓制造業(yè),確保集成電路制造業(yè)在國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

2)重視引進(jìn)高端技術(shù)與特色工藝生產(chǎn)線

國(guó)際IC大廠紛紛剝離芯片制造線,甩掉運(yùn)轉(zhuǎn)晶圓制造線所帶來(lái)的巨大成本壓力,向更專注于IC設(shè)計(jì)的方向發(fā)展。特別是受國(guó)際金融危機(jī)引發(fā)的經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響以來(lái),這一趨勢(shì)更為明顯,紛紛向海外轉(zhuǎn)移晶圓制造線,產(chǎn)業(yè)園將緊緊抓住機(jī)遇,加大招商引資力度。在重點(diǎn)發(fā)展12英寸、90納米及以下技術(shù)生產(chǎn)線,兼顧8英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)的同時(shí),重視引進(jìn)基于MEMS工藝、射頻電路加工的特色工藝生產(chǎn)線,協(xié)助開(kāi)發(fā)模擬、數(shù)?；旌稀OI、GeSi等特色工藝產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)多層次、全方位的晶圓制造能力。

(3)集成電路輔助產(chǎn)業(yè)

1)優(yōu)化提升封裝測(cè)試業(yè)

無(wú)錫新區(qū)IC封裝測(cè)試業(yè)以對(duì)外開(kāi)放服務(wù)的經(jīng)營(yíng)模式為主,海力士封裝項(xiàng)目、華潤(rùn)安盛、英飛凌、東芝半導(dǎo)體、強(qiáng)茂科技等封測(cè)企業(yè)增強(qiáng)了無(wú)錫新區(qū)封測(cè)環(huán)節(jié)的整體實(shí)力。近年來(lái)封測(cè)企業(yè)通過(guò)強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新,在芯片級(jí)封裝、層疊封裝和微型化封裝等方面取得突破,縮短了與國(guó)際先進(jìn)水平的差距,成為國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試的重要板塊。

隨著3G手機(jī)、數(shù)字電視、信息家電和通訊領(lǐng)域、交通領(lǐng)域、醫(yī)療保健領(lǐng)域的迅速發(fā)展,集成電路市場(chǎng)對(duì)高端集成電路產(chǎn)品的需求量不斷增加,對(duì)QFP(LQFP、TQFP)和QFN等高腳數(shù)產(chǎn)品及FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SIP等中高檔封裝產(chǎn)品需求已呈較大的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。無(wú)錫新區(qū)將根據(jù)IC產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化對(duì)高端封測(cè)的需求趨勢(shì),積極調(diào)整產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),重點(diǎn)發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA)、芯片級(jí)封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)水平和能力,提升產(chǎn)品技術(shù)檔次,促進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化。

2)積極扶持支撐業(yè)

支撐與配套產(chǎn)業(yè)主要集中在小尺寸單晶硅棒、引線框架、塑封材料、工夾具、特種氣體、超純?cè)噭┑?。我?guó)在集成電路支撐業(yè)方面基礎(chǔ)還相當(dāng)薄弱。新區(qū)將根據(jù)企業(yè)需求,積極引進(jìn)相關(guān)配套支撐企業(yè),實(shí)現(xiàn)12英寸硅拋光片和8~12英寸硅外延片、鍺硅外延片、SOI材料、寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料、光刻膠、化學(xué)試劑、特種氣體、引線框架等關(guān)鍵材料的配套。以部分關(guān)鍵設(shè)備、材料為突破口,重視基礎(chǔ)技術(shù)研究,加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,提高支撐配套能力,形成上下游配套完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

3保障措施

國(guó)家持續(xù)執(zhí)行宏觀調(diào)控政策、集成電路產(chǎn)業(yè)升溫回暖以及國(guó)內(nèi)IC需求市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大、國(guó)際IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)轉(zhuǎn)移和周期性發(fā)展是無(wú)錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來(lái)面臨的主要外部環(huán)境,要全面實(shí)現(xiàn)“規(guī)劃”目標(biāo),就必須在落實(shí)保障措施上很下功夫。2010-2012年,新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)將重點(diǎn)圍繞載體保障、人才保障、政策保障,興起新一輪環(huán)境建設(shè)和招商引智,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)和產(chǎn)業(yè)總量新的擴(kuò)張,為實(shí)現(xiàn)中國(guó)“IC設(shè)計(jì)第一區(qū)”打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

3.1 快速啟動(dòng)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園載體建設(shè)

按照相關(guān)部門的部署和要求,各部門協(xié)調(diào)分工負(fù)責(zé),前后聯(lián)動(dòng),高起點(diǎn)規(guī)劃,高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。盡快確定園區(qū)規(guī)劃、建設(shè)規(guī)劃、資金籌措計(jì)劃等。2010年首先啟動(dòng)10萬(wàn)平方米集成電路研發(fā)區(qū)載體建設(shè),2011年,進(jìn)一步加大開(kāi)發(fā)力度,基本形成園區(qū)形象。

3.2 強(qiáng)力推進(jìn)核“芯”戰(zhàn)略專業(yè)招商引智工程

以國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)園現(xiàn)有專業(yè)招商隊(duì)伍為基礎(chǔ),進(jìn)一步補(bǔ)充和完善具備語(yǔ)言、專業(yè)技術(shù)、國(guó)際商務(wù)、投融資顧問(wèn)、科技管理等全方位能力的專門化招商隊(duì)伍;區(qū)域重點(diǎn)突破硅谷、中國(guó)臺(tái)灣、北京、上海、深圳等地專業(yè)產(chǎn)業(yè)招商,聚焦集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、集成電路先進(jìn)制造業(yè)、集成電路支撐(配套)業(yè)三個(gè)板塊,引導(dǎo)以消費(fèi)類為主導(dǎo)的芯片向高端系統(tǒng)級(jí)芯片轉(zhuǎn)變,以創(chuàng)建中國(guó)“集成電路產(chǎn)業(yè)第一園區(qū)”的氣魄,調(diào)動(dòng)各方資源,強(qiáng)力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)招商工作。

3.3 與時(shí)俱進(jìn),不斷更新和升級(jí)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)

進(jìn)一步仔細(xì)研究現(xiàn)有企業(yè)對(duì)公共服務(wù)需求情況,在無(wú)錫IC基地原有EDA設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、FPGA創(chuàng)新驗(yàn)證平臺(tái)、測(cè)試及可靠性檢測(cè)服務(wù)平臺(tái)、IP信息服務(wù)平臺(tái)以及相關(guān)科技信息中介服務(wù)平臺(tái)的基礎(chǔ)上,拓展系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)支撐服務(wù)能力,搭建適用于系統(tǒng)應(yīng)用解決方案開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、PCB制作、IP模塊驗(yàn)證、系統(tǒng)驗(yàn)證服務(wù)平臺(tái)。為重點(diǎn)培育和發(fā)展的六大新興產(chǎn)業(yè)之一的“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供必要的有效的服務(wù)延伸。支持以專用芯片設(shè)計(jì)為主向系統(tǒng)級(jí)芯片和系統(tǒng)方案開(kāi)發(fā)方向延伸,完善、調(diào)整和優(yōu)化整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。支持集成電路芯片設(shè)計(jì)與MEMS傳感器的集成技術(shù),使傳感器更加堅(jiān)固耐用、壽命長(zhǎng)、成本更加合理,最終使傳感器件實(shí)現(xiàn)智能化。

3.4 內(nèi)培外引,建設(shè)專業(yè)人才第一高地

加大人才引進(jìn)力度。針對(duì)無(wú)錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際需求,豐富中高級(jí)人才信息積累,每年高級(jí)人才信息積累達(dá)到500名以上。大力推進(jìn)高校集成電路人才引導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)建設(shè),與東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、成都電子科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)相關(guān)院校開(kāi)展合作,每年引進(jìn)相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生500人以上,其中研究生100人以上。及時(shí)研究了解國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)IC人才結(jié)構(gòu)、人才流動(dòng)情況,實(shí)現(xiàn)信息共享,每年引進(jìn)IC中高級(jí)人才200人以上。積極開(kāi)展各類國(guó)際人才招聘活動(dòng),拓寬留學(xué)歸國(guó)人員引進(jìn)渠道,力爭(zhēng)引進(jìn)國(guó)際IC專家、留學(xué)歸國(guó)人員100人以上。到2012年,無(wú)錫新區(qū)IC設(shè)計(jì)高級(jí)專業(yè)技術(shù)人才總數(shù)達(dá)到3000人。

建立健全教育培訓(xùn)體系。以東南大學(xué)的集成電路學(xué)院在無(wú)錫新區(qū)建立的高層次人才培養(yǎng)基地為重點(diǎn),到2012年碩士及以上學(xué)歷培養(yǎng)能力每年達(dá)到500人。支持江南大學(xué)、東南大學(xué)無(wú)錫分校擴(kuò)大本科教育規(guī)模,加強(qiáng)無(wú)錫科技職業(yè)學(xué)院集成電路相關(guān)學(xué)科的辦學(xué)實(shí)力,建立區(qū)內(nèi)實(shí)踐、實(shí)習(xí)基地,保障行業(yè)對(duì)各類專業(yè)技術(shù)人才的需求。與國(guó)際著名教育機(jī)構(gòu)聯(lián)合建立高層次的商學(xué)院和公共管理學(xué)院,面向企業(yè)中高層管理人員,加強(qiáng)商務(wù)人才和公共管理人才的培養(yǎng)。

3.5 加強(qiáng)制度創(chuàng)新,突出政策導(dǎo)向

近幾年,新區(qū)管委會(huì)多次調(diào)整完善對(duì)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的扶持力度(從科技18條到55條),對(duì)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了很大的作用,根據(jù)世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新態(tài)勢(shì)、新動(dòng)向,結(jié)合新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展計(jì)劃,在2009年新區(qū)科技55條及其它成功踐行政策策略基礎(chǔ)上,建議增加如下舉措:

1、在投融資方面,成立新區(qū)以IC設(shè)計(jì)為主的專業(yè)投資公司,參考硅谷等地成熟理念和方法,通過(guò)引進(jìn)和培養(yǎng)打造一支專業(yè)團(tuán)隊(duì),管理新區(qū)已投資的IC設(shè)計(jì)公司,成立每年不少于5000萬(wàn)元的重組基金,在國(guó)家IC設(shè)計(jì)基地等配合下,通過(guò)資本手段,移接硅谷、新竹、筑波等世界最前沿IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,推進(jìn)新區(qū)IC設(shè)計(jì)公司改造升級(jí),進(jìn)軍中國(guó)乃至世界前列。

2、政策扶持范圍方面,從IC設(shè)計(jì)擴(kuò)大到IC全產(chǎn)業(yè)鏈(掩模、制造、封裝、測(cè)試等),包括設(shè)備或材料、配件供應(yīng)商的辦事處或技術(shù)服務(wù)中心等。

3、在提升產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)度方面,對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在新區(qū)內(nèi)配套企業(yè)加工(掩模、制造、封裝、測(cè)試)的,其繳納的增值稅新區(qū)留成部分進(jìn)行補(bǔ)貼。

4、在高級(jí)人才引進(jìn)方面,將2009年55條科技政策中關(guān)于補(bǔ)貼企業(yè)高級(jí)技術(shù)和管理人才獵頭費(fèi)用條款擴(kuò)大到IC企業(yè)。

第2篇：集成電路制造技術(shù)范文

2013年，中國(guó)集成電路進(jìn)口和逆差總額分別為2313億和1436億美元，與2500億美元的石油進(jìn)口額相當(dāng)。在國(guó)家信息安全受到日益嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的情況下，隨著中國(guó)制造和中國(guó)需求的不斷崛起，集成電路的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已成大勢(shì)所趨。

《綱要》全面系統(tǒng)地為保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了方向：一是頂層支持力度加大，由國(guó)家層面自上而下推動(dòng)；二是提供了全面的投融資方案，包括成立國(guó)家和地方投資資金；三是通過(guò)稅收政策提升企業(yè)盈利能力，包括所得稅、增值稅、營(yíng)業(yè)稅以及進(jìn)口免稅等；四是通過(guò)政府采購(gòu)和推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化解決需求問(wèn)題，尤其是政府信息化和信息安全部門國(guó)產(chǎn)化力度加強(qiáng)；五是、夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期基礎(chǔ)，包括強(qiáng)化創(chuàng)新能力，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和引進(jìn)及對(duì)外開(kāi)放和合作等。

政策助力產(chǎn)業(yè)迎接長(zhǎng)線拐點(diǎn)

《綱要》分為五部分，分別為現(xiàn)狀和形勢(shì)、總體要求、發(fā)展目標(biāo)、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)、保障措施。

現(xiàn)狀和形勢(shì)：1.存在融資難、創(chuàng)新薄弱、產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)脫節(jié)、缺乏協(xié)同、政策環(huán)節(jié)不完善等問(wèn)題，大量依賴進(jìn)口難以保障國(guó)家信息安全；2.投資攀升、份額集中；移動(dòng)智能終端、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)快速發(fā)展；中國(guó)是全球最大的集成電路市場(chǎng)。

總體要求：1.指導(dǎo)思想是突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)、模式和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力；2.基本原則：需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開(kāi)放發(fā)展。

發(fā)展目標(biāo)：1.到2015年，體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，產(chǎn)業(yè)銷售超過(guò)3500億元；2.到2020年，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售年均增速超過(guò)20%；3）到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)：1.著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)；2.加速發(fā)展集成電路制造業(yè)；3.提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平；4.突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

保障措施：加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)；設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金；加大金融支持力度；落實(shí)稅收支持政策；加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用；強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)；加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度；繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放。

這是繼2000年18號(hào)文和2011年4號(hào)文之后，政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的最重要扶持政策，相對(duì)以往政策的特色包括：1.提升至國(guó)家戰(zhàn)略層面，包括成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，并設(shè)計(jì)國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金等；2.強(qiáng)化企業(yè)主體地位，發(fā)揮企業(yè)活力；3.側(cè)重利用資本市場(chǎng)各種投資工具，如產(chǎn)業(yè)基金，兼并重組，融資工具等，這與以往以直接補(bǔ)貼企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)研發(fā)費(fèi)用、稅收優(yōu)惠等為主不同；4.市場(chǎng)化運(yùn)作，政府資本定位為參與者，反映政府對(duì)企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展和盈利能力的訴求；5.力度大、范圍廣：扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方方面面，從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到關(guān)鍵材料和設(shè)備，并設(shè)置了具體目標(biāo)和任務(wù)，以及全面的保障政策。

在《綱要》前一年，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)和各地政府已在開(kāi)始運(yùn)用各種資本市場(chǎng)手段謀求產(chǎn)業(yè)整合和政策扶持。2013年9月，國(guó)務(wù)院副總理馬凱強(qiáng)調(diào)加快推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其后納斯達(dá)克三大中國(guó)半導(dǎo)體公司展訊、RDA和瀾起先后被國(guó)內(nèi)資本私有化，北京市成立300億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，天津、上海、江蘇、深圳等地政府和國(guó)內(nèi)最大的集成電路制造商中芯國(guó)際也紛紛效仿。在集成電路產(chǎn)業(yè)中引入資本市場(chǎng)工具已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。

從另外一個(gè)層面上來(lái)講，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)投資規(guī)模大、技術(shù)門檻高，亦是高度全球化、專業(yè)化和市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)，美、中國(guó)臺(tái)灣、韓在早期產(chǎn)業(yè)發(fā)展和追趕過(guò)程中均給予大力扶持，且產(chǎn)業(yè)贏家通常都經(jīng)過(guò)了殘酷的全球市場(chǎng)篩選，英特爾、高通、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、三星等無(wú)不如此。因此，此次帶有濃厚市場(chǎng)色彩的產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要將從國(guó)家戰(zhàn)略的層面理順集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎接長(zhǎng)線拐點(diǎn)。

國(guó)產(chǎn)芯片替代空間巨大

2013年，中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額分別為2313億和877億美元，較2012年分別增加20.5%和64.1%，逆差1436億美元，比2012年增長(zhǎng)3.7%。中國(guó)集成電路進(jìn)口額占2013年全年貨物進(jìn)口額的12%，與2500億美元的石油進(jìn)口額相當(dāng)。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)加快的大背景下，國(guó)產(chǎn)集成電路在國(guó)內(nèi)有著巨大的市場(chǎng)替代空間。同時(shí)，從國(guó)家安全角度來(lái)講，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，中國(guó)關(guān)鍵集成電路基本都靠進(jìn)口，如通用計(jì)算機(jī)CPU、存儲(chǔ)器、通訊芯片、高端顯示器件、各類傳感器等，特別是在斯諾登將美國(guó)棱鏡計(jì)劃公諸于世之后，中國(guó)信息安全更是受到了前所未有的挑戰(zhàn)和威脅。

中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬(wàn)億元，生產(chǎn)了世界絕大部分手機(jī)、電腦、電視，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤(rùn)率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。

同時(shí)也應(yīng)該看到，中國(guó)巨大的終端產(chǎn)量不僅使中國(guó)成為世界工廠，也同時(shí)造就了中國(guó)電子制造業(yè)的諸多品牌，如以聯(lián)想、華為、酷派、中興、金立、OPPO、小米等為代表的中國(guó)智能手機(jī)制造商已經(jīng)攫取了全球智能手機(jī)出貨量的30%；聯(lián)想2013年在PC市場(chǎng)取代HP成為市場(chǎng)第一并迅速擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；中國(guó)電視公司如TCL、海信、康佳等亦已躋身全球出貨量前10名。隨著中國(guó)電子制造業(yè)在全球話語(yǔ)權(quán)的提升，電子制造上游產(chǎn)業(yè)必然會(huì)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，“中國(guó)制造”必然會(huì)帶動(dòng)上游“中國(guó)創(chuàng)造”，而這其中集成電路是最為核心的部件。

另一方面，旺盛的本土需求也是發(fā)展中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)因。中國(guó)擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，2013年規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場(chǎng)的50%左右。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對(duì)集成電路的需求將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬(wàn)億元。

行業(yè)各鏈條協(xié)同發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)主要有四個(gè)環(huán)節(jié)，即集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路后段封裝測(cè)試以及支撐輔助上述三個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)?！毒V要》突出了“芯片設(shè)計(jì)-芯片制造-封裝測(cè)試-裝備與材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，各鏈條應(yīng)該協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而構(gòu)建“芯片―軟件―整機(jī)―系統(tǒng)―信息服務(wù)”生態(tài)鏈，并提出了“三步走”的目標(biāo)。

到2015年，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線得到應(yīng)用。

到2020年，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

中國(guó)公司與世界一流差距明顯，追趕趨勢(shì)明確。2013年全球集成電路銷售額年增長(zhǎng)5%，達(dá)到3150億美元（不包含制造、封測(cè)等中間環(huán)節(jié)，因其產(chǎn)值已體現(xiàn)在最終芯片產(chǎn)品售價(jià)中）。集成電路產(chǎn)業(yè)有IDM和Fabless（無(wú)晶圓設(shè)計(jì)）/Foundry（制造）/SATS（封裝測(cè)試）兩種商業(yè)模式。IDM以英特爾、三星、德州儀器、東芝、瑞薩等公司為代表，這些公司內(nèi)部集合了集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。而Fabless/Foundry/SATS則由Fabless公司設(shè)計(jì)芯片，并委托Foundry和SATS公司進(jìn)行制造和封裝測(cè)試，最終Fabless公司再把芯片銷售給客戶。世界主要的Fabless公司有高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、Marvell等，F(xiàn)oundry有臺(tái)積電、Globalfoundries、電和中國(guó)中芯國(guó)際等，封測(cè)公司有日月光、安可、矽品等。以2013年全球3150億美元的集成電路銷售額來(lái)看，IDM和Fabless分別占3/4和1/4。

隨著智能移動(dòng)終端取代傳統(tǒng)PC進(jìn)程的不斷加速，高投資壁壘、縱向整合的IDM模式面臨船大難掉頭的困局。由于銷售額增長(zhǎng)緩慢甚至是零增長(zhǎng)和負(fù)增長(zhǎng)，IDM大量的固定資產(chǎn)投資和研發(fā)費(fèi)用削弱了公司的盈利能力。而Fabless公司則憑借專業(yè)分工、揚(yáng)己所長(zhǎng)，在移動(dòng)終端集成電路市場(chǎng)中不斷攫取份額。

聚焦龍頭

對(duì)于未來(lái)政府政策的著力點(diǎn)，盡管具體的《細(xì)則》尚待一定時(shí)日出臺(tái)，但從《綱要》的八條保障措施可以窺得一斑，這八條措施分別為加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、落實(shí)稅收支持政策、加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用、強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)、加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度、繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放。

以上八點(diǎn)措施在2000年《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（18號(hào)文）和2011年《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（4號(hào)文）基礎(chǔ)上重點(diǎn)增加了加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度三個(gè)內(nèi)容。

第3篇：集成電路制造技術(shù)范文

2000年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。截至2010年底，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額已經(jīng)達(dá)到1440.15億元， 我國(guó)成為同期世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模由“十五”末不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的4.5%提高到2010年的近8.6%。此外，集成電路行業(yè)技術(shù)水平迅速提升，芯片大生產(chǎn)技術(shù)最高水平達(dá)到65納米，手機(jī)芯片、IC卡芯片、數(shù)字電視芯片、通信專用芯片、多媒體芯片等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域也取得了諸多創(chuàng)新成果。

盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但仍難以滿足國(guó)內(nèi)巨大且快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，集成電路產(chǎn)品仍大量依靠進(jìn)口。2010年，國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模已經(jīng)達(dá)到1570億美元，創(chuàng)歷史新高。集成電路已連續(xù)兩年超過(guò)原油成為進(jìn)口規(guī)模最大的商品。

展望未來(lái)五到十年，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展存在諸多利好因素。首先，政策環(huán)境進(jìn)一步支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2011年1月，國(guó)務(wù)院了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（簡(jiǎn)稱4號(hào)文件），從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面給予集成電路產(chǎn)業(yè)諸多優(yōu)惠，政策覆蓋范圍從設(shè)計(jì)企業(yè)與生產(chǎn)企業(yè)延伸至封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。

其次，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多發(fā)展機(jī)會(huì)。2010年10月，國(guó)務(wù)院《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，明確提出加快培育和發(fā)展下一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、生物產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源、新材料以及新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。其中在下一代信息技術(shù)領(lǐng)域，發(fā)展重點(diǎn)包括高性能集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型顯示、下一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)等方面。國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，不僅將直接惠及集成電路產(chǎn)業(yè)，而且能通過(guò)拉動(dòng)下游應(yīng)用市場(chǎng)，間接帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的發(fā)展。

再次，資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)。創(chuàng)業(yè)板的推出在一定程度上打通了國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展的資金瓶頸。創(chuàng)業(yè)板帶來(lái)的財(cái)富效應(yīng)，還將吸引更多資金和人才投入到集成電路行業(yè)。此外，國(guó)務(wù)院4號(hào)文件中也明確提出將通過(guò)中央預(yù)算內(nèi)投資、產(chǎn)業(yè)投資基金、銀行貸款以及企業(yè)自籌資金等多種途徑對(duì)集成電路企業(yè)的融資給予鼓勵(lì)。

市場(chǎng)需求大、政策和資本市場(chǎng)支持，“十二五”期間國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨前所未有的機(jī)遇，并將步入發(fā)展黃金期。

第4篇：集成電路制造技術(shù)范文

近年來(lái)，中國(guó)集成電路（集成電路）產(chǎn)業(yè)獲得飛速發(fā)展。不管是設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)還是封裝業(yè)銷售額都有大幅提高。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2009年我國(guó)集成電路業(yè)銷售額為1109.1億元，此后逐年增長(zhǎng)至2016年的4331.7億元（預(yù)估數(shù)）。不過(guò)，集成電路進(jìn)口金額亦是巨大。中國(guó)海關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路進(jìn)口金額從2009年的1349.9億美元增長(zhǎng)到2015年的2615.3億美元，長(zhǎng)期占據(jù)我國(guó)進(jìn)口第一大行業(yè)的位置。

這是中國(guó)集成電路“兩端在外”的結(jié)果之一。“兩端在外”是指一方面我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或外資企業(yè)加工；另一方面集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也在海外。

更為嚴(yán)峻的事實(shí)或許是，“兩端在外”所形成的產(chǎn)業(yè)技術(shù)嚴(yán)重滯后、集成電路制造和先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足問(wèn)題未能得到有效解決，新問(wèn)題又已來(lái)臨。新的寡頭正在逐漸形成，比如高通公司（Qualcomm）；新的技術(shù)也正在誕生，比如蘋果的7納米鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET），而中國(guó)卻無(wú)一家集成電路企業(yè)營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)50億美元，也無(wú)法投入大額資金去研發(fā)追趕！

“兩端在外”困局該如何破？

改變產(chǎn)業(yè)模式

中國(guó)集成電路業(yè)發(fā)展至今對(duì)外依賴度依然很高，高端集成電路基本依賴國(guó)外的一個(gè)重要原因是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)出了問(wèn)題。

在“一窮二白”的早期，中國(guó)大陸學(xué)習(xí)的是臺(tái)灣的代工模式。臺(tái)灣從代工模式發(fā)展而來(lái)，在歷史上取得了較為顯著的成效，至今仍有臺(tái)積電和富士康兩家全球重要的代工企業(yè)。

不過(guò)，代工模式已經(jīng)不適合大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因?yàn)榇つＪ接凶陨戆l(fā)展的局限性。第一，代工模式很難形成自己的特有品牌和文化。因?yàn)橹皇秦?fù)責(zé)給設(shè)計(jì)企業(yè)加工產(chǎn)品，很難掌握先進(jìn)的核心技術(shù)，只能永遠(yuǎn)作一個(gè)“追隨者”。而中國(guó)大陸由于有著巨大的市場(chǎng)空間需要培養(yǎng)自身的品牌和特色。

第二，代工模式的一大弊病是不可持續(xù)性。長(zhǎng)期給設(shè)計(jì)公司加工，結(jié)果就是自己失去創(chuàng)新能力，因?yàn)榭偸歉鴦e人做，掌握不了集成電路的系統(tǒng)技術(shù)，只能等著設(shè)計(jì)公司在前面拉著往前走。代工長(zhǎng)久發(fā)展下去的結(jié)果就是導(dǎo)致企業(yè)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，這在一定程度上也是限制臺(tái)灣集成電路業(yè)發(fā)展的原因。顯然大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)不能繼續(xù)走這條路，而是需要有自己的設(shè)計(jì)、制造、封裝一整套自主企業(yè)。

第三，臺(tái)灣作為一個(gè)地區(qū)來(lái)發(fā)展，代工模式給當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)了很大的貢獻(xiàn)。但大陸國(guó)土面積遼闊，具備戰(zhàn)略縱深發(fā)展的條件。從東部到中部再到西部，經(jīng)濟(jì)發(fā)展的水平梯級(jí)很明顯，給創(chuàng)立自主品牌提供了長(zhǎng)足的發(fā)展空間。當(dāng)然，也的確給代工模式提供了很大的生存空間。

實(shí)際上，從代工到創(chuàng)立自主品牌已經(jīng)在很多行業(yè)得到了印證，這是一條必須走的路。比如家電、服裝等領(lǐng)域，一些原先的代工企業(yè)都轉(zhuǎn)為了自主品牌企業(yè)，而且很成功，發(fā)展后勁很足。比如格力電器，如果走代工之路，那就不可能有今天的格力電器。

培養(yǎng)自己的IDM

要改變目前的集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)一個(gè)主要途徑就是培養(yǎng)中國(guó)的集設(shè)計(jì)、制造和銷售為一體的集成電路系統(tǒng)集成服務(wù)商（IDM）。IDM的重要性不言而喻，全球集成電路市場(chǎng)的80%由IDM所掌握，比如三星電子（Samsung）、恩智浦、英飛凌（Infenon）等。

為什么中國(guó)沒(méi)有發(fā)展出來(lái)一家自己的IDM？這是因?yàn)橹袊?guó)的整機(jī)企業(yè)規(guī)模仍然太小。以華為公司為例，其官網(wǎng)公布2016年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入5200億元人民幣，折合美元也就748.96億美元。這是智能手機(jī)、筆記本&平板、穿戴設(shè)備、智能家居以及集成電路等多個(gè)業(yè)務(wù)的總銷售收入。但英特爾僅集成電路業(yè)務(wù)2016年的銷售收入預(yù)計(jì)達(dá)563.13億美元。

如何打造中國(guó)的IDM？

可以從兩個(gè)方面著手。首先，企業(yè)要有意識(shí)地去做加法。讓資源匹配的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組合起來(lái)。“兩端在外”最大的問(wèn)題是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整當(dāng)中最重要的是，整機(jī)企業(yè)有沒(méi)有這樣的意識(shí)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)有沒(méi)有形成共識(shí)――要打造IDM。

近5年來(lái)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝環(huán)節(jié)的公司在展開(kāi)積極緊密的合作，出現(xiàn)了一些積極的資源相互匹配和IDM公司的跡象。以中芯國(guó)際槔，早期在中國(guó)大陸本土接到的訂單幾乎為零，但是2015年國(guó)內(nèi)訂單已高達(dá)47.6%，而加工完后就交接給了中國(guó)最大的封裝企業(yè)長(zhǎng)電科技，前者26億元入股后者成為最大股東。

值得一提的是，紫光集團(tuán)有可能成為中國(guó)第一家IDM。紫光集團(tuán)通過(guò)收購(gòu)展訊和銳迪科擁有了設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)工廠的開(kāi)建意味著制造業(yè)務(wù)也將擁有。如果在合適機(jī)會(huì)合并進(jìn)來(lái)一家整機(jī)制造商，一家中國(guó)的IDM公司就誕生了。華為目前有整機(jī)業(yè)務(wù)、也有海思半導(dǎo)體這樣全球優(yōu)秀的設(shè)計(jì)公司，只要選擇合適的時(shí)機(jī)建設(shè)屬于自己的工廠，或收購(gòu)或控股一家制造廠。華為也是一家IDM。

其次，相關(guān)政府部門要有意識(shí)地推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)去進(jìn)行資源匹配。比如A設(shè)計(jì)公司主動(dòng)提出希望能跟B制造公司進(jìn)行資源匹配，政府給予一定的稅收優(yōu)惠，鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行資源匹配，并對(duì)研發(fā)提供一定的補(bǔ)貼。加快兩家公司的資源匹配。采取的方式有很多種，大基金是一種方式，通過(guò)換股來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)雙方控股也是一種方式。

實(shí)際上，全球集成電路產(chǎn)業(yè)這種合并案例仍在不斷發(fā)生。比如高通公司提出收購(gòu)恩智浦。后者于2015年12月完成收購(gòu)飛思卡爾，成為全球最大的消費(fèi)電子集成電路制造商。如果收購(gòu)成功，高通將成為又一家IDM，而且營(yíng)業(yè)收入規(guī)?；?qū)⒊脚_(tái)積電（TSMC）成為全球第三大半導(dǎo)體企業(yè)。

第5篇：集成電路制造技術(shù)范文

關(guān)鍵詞：集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；成本核算

中圖分類號(hào)：F23 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

收錄日期：2015年8月30日

一、前言

集成電路的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈包括三大部分，即集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和封裝及測(cè)試。由于集成電路行業(yè)在我國(guó)起步晚，目前最尖端的集成電路企業(yè)幾乎全被外資壟斷，因此國(guó)家從改革開(kāi)放以來(lái)，逐年加大集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。近年來(lái)，我國(guó)的集成電路企業(yè)飛速發(fā)展，規(guī)模逐年擴(kuò)大。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為685.5億元。其中，IC設(shè)計(jì)銷售額為225.1億元，生產(chǎn)制造業(yè)銷售額為184.9億元，封裝測(cè)試銷售額為275.5億元。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的IC設(shè)計(jì)得到國(guó)家的大力鼓勵(lì)發(fā)展，以期望由IC設(shè)計(jì)帶動(dòng)整個(gè)中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)。我國(guó)的集成電路企業(yè)主要分布在長(zhǎng)三角、珠三角、京津地區(qū)和西部的重慶、西安和武漢等。其中，長(zhǎng)三角地區(qū)集中了全國(guó)約55%的集成電路制造企業(yè)、80%的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)和近50%的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，該區(qū)域已經(jīng)形成了包括集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試及其相關(guān)配套支撐等在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。

集成電路行業(yè)是一個(gè)高投入、高產(chǎn)出和高風(fēng)險(xiǎn)的行業(yè)，動(dòng)輒幾十億元甚至幾百億元的投入才能建成一條完整的生產(chǎn)線。國(guó)務(wù)院在2000年就開(kāi)始下發(fā)文件鼓勵(lì)軟件和集成電路企業(yè)發(fā)展，從政策法規(guī)方面，鼓勵(lì)資金、人才等資源向集成電路企業(yè)傾斜；2010年和2012年更是聯(lián)合國(guó)家稅務(wù)總局下發(fā)文件對(duì)集成電路企業(yè)進(jìn)行稅收優(yōu)惠激勵(lì)，2013年國(guó)家發(fā)改委等五部門聯(lián)合下發(fā)了發(fā)改高技[2013]234號(hào)文，凡是符合認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)的企業(yè)均可以享受10%的所得稅優(yōu)惠政策。因此，對(duì)于這樣一個(gè)高投入、高技術(shù)、高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，國(guó)家又大力支持的產(chǎn)業(yè)，做好成本核算是非常必要的。長(zhǎng)期以來(lái)，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)由于行業(yè)面較窄，又屬于高投入、復(fù)雜程度不斷提高的行業(yè)，成本核算一直沒(méi)有一個(gè)明確的核算方法。

二、集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)流程

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是一個(gè)新型行業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)，跟常規(guī)企業(yè)的工作流程有很大區(qū)別，如下圖1。（圖1）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在收到客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求后，根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行IC設(shè)計(jì)和繪圖，設(shè)計(jì)過(guò)程中需要選擇相應(yīng)的晶圓材料，以便滿足設(shè)計(jì)需求。設(shè)計(jì)完成后需要把設(shè)計(jì)圖紙制造成光刻掩膜版作為芯片生產(chǎn)的母版，在IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通過(guò)光刻掩膜版在晶圓上生產(chǎn)出所設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。生產(chǎn)完成后進(jìn)入下一環(huán)節(jié)封裝，由專業(yè)的封裝企業(yè)對(duì)所生產(chǎn)的芯片進(jìn)行封裝，然后測(cè)試相關(guān)芯片產(chǎn)品的參數(shù)和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求，初步測(cè)試完成后，把芯片產(chǎn)品返回集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，由設(shè)計(jì)企業(yè)按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行出廠前的測(cè)試和檢驗(yàn)，最后合格的芯片將會(huì)發(fā)給客戶。

對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，整個(gè)集成電路生產(chǎn)流程都需要全方位介入，每個(gè)環(huán)節(jié)都要跟蹤，以便設(shè)計(jì)的產(chǎn)品能符合要求，一旦一個(gè)環(huán)節(jié)出了問(wèn)題，例如合格率下降、封裝不符合要求等，設(shè)計(jì)的芯片可能要全部報(bào)廢，無(wú)法返工處理，這將會(huì)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)很大損失。

三、成本核算方法比較

傳統(tǒng)企業(yè)的成本核算方法一般有下面幾種：

（一）品種法：核算產(chǎn)品成本的品種法是以產(chǎn)品的品種為成本計(jì)算對(duì)象，歸集費(fèi)用，計(jì)算產(chǎn)品成本的一種方法。品種法一般適用于大量大批單步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)，如發(fā)電、采掘等企業(yè)。在這種類型的企業(yè)中，由于產(chǎn)品的工藝流程不能間斷，沒(méi)有必要也不可能劃分生產(chǎn)步驟計(jì)算產(chǎn)品成本，只能以產(chǎn)品品種作為成本計(jì)算對(duì)象。

品種法除廣泛應(yīng)用于單步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)外，對(duì)于大量大批多步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)或者車間，如果其生產(chǎn)規(guī)模小，或者按流水線組織生產(chǎn)，或者從原材料投入到產(chǎn)品產(chǎn)出的全過(guò)程是集中封閉式的生產(chǎn)，管理上不要求按照生產(chǎn)步驟計(jì)算產(chǎn)品成本，也可以采用品種法計(jì)算成本，如小型水泥廠、磚瓦廠、化肥廠、鑄造廠和小型造紙廠等。

按照產(chǎn)品品種計(jì)算成本，是產(chǎn)品成本計(jì)算最基礎(chǔ)、最一般的要求。不論什么組織方式的制造企業(yè)，不論什么生產(chǎn)類型的產(chǎn)品，也不論成本管理要求如何，最終都必須按照產(chǎn)品品種計(jì)算出產(chǎn)品成本。因此，品種法是最基本的成本計(jì)算方法。

（二）分批法：分批法亦稱訂單法，它是以產(chǎn)品的批別（或訂單）為計(jì)算對(duì)象歸集費(fèi)用并計(jì)算產(chǎn)品成本法的一種方法。分批法一般適用于單件小批生產(chǎn)類型的企業(yè)，如船舶、重型機(jī)械制造企業(yè)以及精密儀器、專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)。對(duì)于新產(chǎn)品的試制，工業(yè)性修理作業(yè)和輔助生產(chǎn)的工具模具制造等，也可以采用分批法計(jì)算成本。在單件小批生產(chǎn)類型企業(yè)中，通常根據(jù)用戶的訂單組織產(chǎn)品生產(chǎn)，生產(chǎn)何種產(chǎn)品，每批產(chǎn)品的批量大小以及完工時(shí)間，均要根據(jù)需求單位加以確定。同時(shí)，也要考慮訂單的具體情況，并結(jié)合企業(yè)的生產(chǎn)負(fù)荷程度合理組織產(chǎn)品的批次及批量。

（三）分步法：分布法是以產(chǎn)品的品種及其所經(jīng)過(guò)的生產(chǎn)步驟作為成本計(jì)算對(duì)象，歸集生產(chǎn)費(fèi)用，計(jì)算各種產(chǎn)品成本及其各步驟成本的一種方法。分布法主要適用于大量大批復(fù)雜生產(chǎn)的企業(yè)，如紡織、冶金、造紙等大批量、多步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)。例如，鋼鐵企業(yè)可分為煉鐵、煉鋼、軋鋼等生產(chǎn)步驟。在這種企業(yè)里，其生產(chǎn)過(guò)程是由若干個(gè)在技術(shù)上可以間斷的生產(chǎn)步驟組成的，每個(gè)生產(chǎn)步驟除了生產(chǎn)出半成品（最后步驟為產(chǎn)品）外，還有一些處于加工階段的在產(chǎn)品。已經(jīng)生產(chǎn)出來(lái)的半成品及可以用于下一生產(chǎn)步驟的再加工，也可以對(duì)外銷售。

（四）作業(yè)成本法：作業(yè)成本法是一個(gè)以作業(yè)為基礎(chǔ)的管理信息系統(tǒng)。它以作業(yè)為中心，作業(yè)的劃分從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)始，到物料供應(yīng)；從工藝流程的各個(gè)環(huán)節(jié)、總裝、質(zhì)檢到發(fā)運(yùn)銷售全過(guò)程，通過(guò)對(duì)作業(yè)及作業(yè)成本的確認(rèn)計(jì)量，最終計(jì)算出相對(duì)準(zhǔn)確的產(chǎn)品成本。同時(shí)，經(jīng)過(guò)對(duì)所有與產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)作業(yè)的跟蹤，消除不增值作業(yè)，優(yōu)化作業(yè)鏈和價(jià)值鏈，增加需求者價(jià)值，提供有用信息，促進(jìn)最大限度的節(jié)約，提高決策、計(jì)劃、控制能力，以最終達(dá)到提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和獲利能力，增加企業(yè)價(jià)值的目的。

由于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特殊生產(chǎn)工藝流程，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的主要生產(chǎn)和封裝、測(cè)試都是在第三方廠家進(jìn)行，分批法、分步法和作業(yè)成本法都不太適合作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的成本核算方法，所以品種法將作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的基礎(chǔ)成本核算方法。

四、IC產(chǎn)品的品種法

品種法作為一種傳統(tǒng)的成本核算方法，在集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)里是十分實(shí)用的。由于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的生產(chǎn)流程比較特殊，產(chǎn)品從材料到生產(chǎn)、封裝、測(cè)試，最后回到集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)都是在第三方廠商進(jìn)行，每一個(gè)環(huán)節(jié)的成本費(fèi)用無(wú)法及時(shí)掌握，IC產(chǎn)品又有其特殊性，每種產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中，不僅依賴于設(shè)計(jì)圖紙，而且依賴于代工的工藝水平，每個(gè)批次的合格率并不盡相同，其成品率通常只有在該種產(chǎn)品的所有生產(chǎn)批次全部回到設(shè)計(jì)企業(yè)并通過(guò)質(zhì)量的合格測(cè)試入庫(kù)時(shí)才能準(zhǔn)確得出，然而設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品并不是一次性全部生產(chǎn)出來(lái)，一般需要若干個(gè)批次，或許幾十上百個(gè)批次加工，在最后幾個(gè)批次返回設(shè)計(jì)企業(yè)時(shí)，早期的許多批次產(chǎn)品早已經(jīng)發(fā)給客戶使用了，因此集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的按品種進(jìn)行成本核算應(yīng)該是有一定預(yù)期的品種法，即需要提前預(yù)估該種產(chǎn)品的成品率或廢品率，盡量準(zhǔn)確核算每一個(gè)IC產(chǎn)品的成本。

五、結(jié)語(yǔ)

集成電路設(shè)計(jì)是個(gè)技術(shù)發(fā)展、技術(shù)更新非常迅速的行業(yè)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)要在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的行業(yè)站住腳跟或者有更好的發(fā)展，就必須緊密把握市場(chǎng)的變化趨勢(shì)，不斷的進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、改進(jìn)技術(shù)或工藝，及時(shí)調(diào)整市場(chǎng)需求的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方向，持續(xù)不斷的通過(guò)科學(xué)合理的成本控制手段，從技術(shù)上和成本上建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，充分利用國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策，特別是對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的優(yōu)惠政策，加大重大項(xiàng)目和新興產(chǎn)業(yè)IC芯片應(yīng)用的研發(fā)和投資力度；合理利用中國(guó)高等院校、科研院所在集成電路、電子信息領(lǐng)域的研究資源和技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的發(fā)展思路，縮短項(xiàng)目的研發(fā)周期；通過(guò)各種途徑加強(qiáng)企業(yè)的成本控制手段，來(lái)達(dá)到提高中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

主要參考文獻(xiàn)：

[1]中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì).cn.

第6篇：集成電路制造技術(shù)范文

【關(guān)鍵詞】新專業(yè) 市場(chǎng) 可行性 分析 需求

【中圖分類號(hào)】U472 【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】A 【文章編號(hào)】2095-3089（2012）04-0117-01

一、開(kāi)設(shè)新專業(yè)的指導(dǎo)思想

在職業(yè)院校開(kāi)設(shè)新的專業(yè)，應(yīng)以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以社會(huì)需求為準(zhǔn)則，充分發(fā)揮地方資源優(yōu)勢(shì)和人才培養(yǎng)優(yōu)勢(shì)。積極地探尋市場(chǎng)、發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)，把供需鏈條緊緊連在一起。在北京市同層次院校的專業(yè)中，做到人無(wú)我有，人有我強(qiáng)，人強(qiáng)我特，形成品牌，形成特色。專業(yè)設(shè)置逐步從“條件驅(qū)動(dòng)”型向“發(fā)展需求驅(qū)動(dòng)”型轉(zhuǎn)變，即根據(jù)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展需求確定專業(yè)設(shè)置。從強(qiáng)調(diào)我能做什么，能培養(yǎng)什么樣的人才，轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)調(diào)需要我做什么，需要培養(yǎng)什么樣的人才。本著以上指導(dǎo)思想，現(xiàn)提出開(kāi)設(shè)微電子技術(shù)與器件專業(yè)的一些方案設(shè)想。

二、市場(chǎng)需求分析

微電子技術(shù)與器件專業(yè)，其就業(yè)導(dǎo)向涵蓋了集成電路和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)。根據(jù)首都“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，集成電路、TFT?鄄LCD、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)、數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體照明材料產(chǎn)業(yè)和智能交通及汽車電子產(chǎn)業(yè)等7個(gè)產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。其中集成電路排在了第一位，半導(dǎo)體照明材料排在了第六位。早在2000年，北京市委、市政府就首次向全球宣布：北京將建設(shè)中國(guó)北方微電子產(chǎn)業(yè)基地。從那時(shí)到現(xiàn)在，北京集成電路產(chǎn)業(yè)走過(guò)了蓬勃興起的10年，初步建立起了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及裝備材料互動(dòng)協(xié)調(diào)發(fā)展的良好格局，確立了北京在全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要地位。

以2010年為例，該年北京集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)銷售收入245億元，比2009年增長(zhǎng)了31%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模是2000年的20倍左右，占全國(guó)的17%。在北京市，電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品銷售收入排名位居全市工業(yè)第一，占全市工業(yè)23%，而集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的銷售就占了近四分之一。

目前，北京有各類集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)約80多家，年總銷售收入約90億元，占全國(guó)的1/4。集成電路制造企業(yè)3-4（大型）家，實(shí)現(xiàn)總銷售收入約60億元，約占全國(guó)14%。集成電路封裝測(cè)試企業(yè)2-3家（大型），實(shí)現(xiàn)總銷售收入約90億元，約占全國(guó)15%。集成電路裝備制造企業(yè)3-4家（大型），實(shí)現(xiàn)銷售20多億元，多項(xiàng)裝備在全國(guó)處于領(lǐng)先地位。另外，還建有生產(chǎn)集成電路關(guān)鍵原料的硅材料科研、生產(chǎn)基地。

當(dāng)前，北京集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)跨越式發(fā)展的新機(jī)遇。國(guó)務(wù)院2011年4號(hào)文為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)越的外部環(huán)境。相信要不了多久北京就會(huì)建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

政府的大力支持，堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，廣闊的發(fā)展前景，優(yōu)惠的國(guó)家政策，可以說(shuō)集成電路產(chǎn)業(yè)在北京具有得天獨(dú)厚的條件。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必然伴隨著人才的巨大需求，雖然集成電路產(chǎn)業(yè)是知識(shí)和資金密集型產(chǎn)業(yè)，但它同樣需要大量應(yīng)用型技術(shù)人才。比如集成電路設(shè)計(jì)，需要大量的程序錄入和輔助支持技術(shù)人員；集成電路制造，需要大量的高科技設(shè)備儀器操作員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢驗(yàn)員和設(shè)備維護(hù)技術(shù)人員；集成電路封裝測(cè)試，同樣需要大量的高科技設(shè)備儀器操作員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢驗(yàn)員和設(shè)備維護(hù)技術(shù)人員。另外，半導(dǎo)體硅材料及單晶硅片的生產(chǎn)等，都需要大量的應(yīng)用型技術(shù)人才。

三、可行性分析

在我院設(shè)置微電子技術(shù)與器件專業(yè)具有非常好的條件并且可行，其理由主要有以下幾個(gè)方面：

1.我院在中專學(xué)校升高職院校之前，南校區(qū)就有這個(gè)專業(yè)。因此，在師資力量、教學(xué)資源、實(shí)訓(xùn)資源、招生分配等方面都有一定的基礎(chǔ)和經(jīng)驗(yàn)，設(shè)置微電子技術(shù)與器件專業(yè)可以說(shuō)是駕輕就熟。

2.該專業(yè)的設(shè)置符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，契合北京“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，因此，獲得上級(jí)單位批準(zhǔn)的幾率大。

3.在北京“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃中，7個(gè)重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，集成電路產(chǎn)業(yè)排第一，半導(dǎo)體照明材料產(chǎn)業(yè)排第六，因此，設(shè)置該專業(yè)可獲得國(guó)家和北京市資金的大力支持。

4.分配就業(yè)前景良好，正如市場(chǎng)需求分析中所提到的，集成電路產(chǎn)業(yè)在整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)占到了四分之一左右，而且，今后將跨越式發(fā)展，必然需要大量的應(yīng)用型技術(shù)人才，因此，該專業(yè)畢業(yè)學(xué)生的就業(yè)前景良好。

四、困難及解決途徑

在我院設(shè)置微電子技術(shù)與器件專業(yè)也會(huì)遇到一些困難，仔細(xì)分析有以下幾個(gè)方面：

1.生源問(wèn)題。微電子技術(shù)與器件這一名稱，屬于比較新的科技名詞，一般人在日常生活中很少接觸，理解起來(lái)有一定困難，不知道這一專業(yè)到底學(xué)什么，畢業(yè)后干什么。因此，會(huì)出現(xiàn)專業(yè)招生困難，或招不到相對(duì)高素質(zhì)的學(xué)生。

解決辦法：一是改專業(yè)名稱，起一個(gè)即通俗易懂，又能代表專業(yè)含義的名稱，這有一定困難。二是加強(qiáng)宣傳，在招生時(shí)，宣傳材料、現(xiàn)場(chǎng)解說(shuō)、視頻資料等全方位進(jìn)行，使考生了解北京市的產(chǎn)業(yè)政策和就業(yè)前景，提高對(duì)該專業(yè)的認(rèn)知度。

2.實(shí)訓(xùn)問(wèn)題。微電子技術(shù)與器件專業(yè)的實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)比較困難，我們知道現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)實(shí)訓(xùn)模擬真實(shí)場(chǎng)景，而集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的工序非常多，每一道工序的設(shè)備儀器都非常昂貴，動(dòng)則幾百萬(wàn)，建立校內(nèi)實(shí)訓(xùn)基地，場(chǎng)地和資金都是問(wèn)題。

解決辦法：一是計(jì)算機(jī)模擬，現(xiàn)在多媒體教學(xué)設(shè)備完善，各種模擬軟件很多，通過(guò)購(gòu)買和教師制作等方式來(lái)模擬實(shí)際工藝，替代昂貴的真實(shí)設(shè)備儀表。二是下廠實(shí)訓(xùn)，校企合作辦學(xué)是學(xué)院發(fā)展的方向，我院有良好的基礎(chǔ)和得天獨(dú)厚的條件，北京分布著眾多的集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試企業(yè)可供我們選擇實(shí)習(xí)參觀，而且，我院已經(jīng)和許多這方面的企業(yè)簽有校外實(shí)訓(xùn)基地協(xié)議，如中國(guó)電子集團(tuán)微電子所，北京飛宇微電子科技有限公司，中國(guó)科學(xué)院微電子所，燕東微電子有限公司等。我院應(yīng)充分利用這一優(yōu)勢(shì)，解決微電子技術(shù)與器件專業(yè)的實(shí)訓(xùn)問(wèn)題。

參考文獻(xiàn):

[1]尹建華，李志偉 半導(dǎo)體硅材料基礎(chǔ)，北京.化學(xué)工業(yè)出版社，2012

第7篇：集成電路制造技術(shù)范文

擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是我國(guó)邁向創(chuàng)新型國(guó)家的重要標(biāo)志。工業(yè)和信息化部（以下簡(jiǎn)稱“工信部”）成立5年來(lái)，出臺(tái)了多項(xiàng)政策及舉措，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展，促使中國(guó)自己的集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

政策全面促進(jìn)

“‘18號(hào)文’對(duì)吸引海外人才回歸和社會(huì)資本進(jìn)入集成電路行業(yè)發(fā)揮了很大作用，為集成電路在‘十一五’期間的發(fā)展奠定了良好基礎(chǔ)?！惫ば挪侩娮有畔⑺炯呻娐诽幪庨L(zhǎng)任愛(ài)光說(shuō)，2000年頒發(fā)的《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（簡(jiǎn)稱“18號(hào)文件”），令我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)步入了快速成長(zhǎng)的“黃金十年”。而工信部2008年成立后，在“十一五”期間繼續(xù)發(fā)揮政策引導(dǎo)功能，完善政策環(huán)境。

“十一五”期間，受金融危機(jī)影響，2008年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了微負(fù)增長(zhǎng)，然而2009年便迅速恢復(fù)，2010年的增速回升至30%，近兩年則都是兩位數(shù)的增長(zhǎng)。從規(guī)模上看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入2001年為199億元，2011年1月28日，國(guó)務(wù)院了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（簡(jiǎn)稱“4號(hào)文件”），在財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和人才等方面，進(jìn)一步加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，政策促進(jìn)的效果明顯。到2011年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入已提高到1572億元，十年翻了三番，占全球集成電路市場(chǎng)的比重提高到了9.8%。

任愛(ài)光說(shuō)，4號(hào)文件還突出“扶優(yōu)扶大扶強(qiáng)”，因?yàn)樽罱K創(chuàng)新能力的體現(xiàn)還是“落在大企業(yè)身上”。而除了4號(hào)文件，國(guó)家以及工信部還推出了多條舉措鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)步，如2008年的“國(guó)家科技重大專項(xiàng)”中就有兩條半條目與集成電路相關(guān)，另外工信部還成立了電子發(fā)展基金、集成電路研發(fā)專項(xiàng)基金、技術(shù)改造基金等，支持集成電路企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，幫助相關(guān)企業(yè)提升創(chuàng)新能力，收效顯著。

首先在設(shè)計(jì)能力方面，中國(guó)企業(yè)目前的SOC芯片設(shè)計(jì)能力已逐步接軌國(guó)際水平，自主開(kāi)發(fā)的CPU已經(jīng)在高性能計(jì)算里得到應(yīng)用，而存儲(chǔ)器也實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有，自主生產(chǎn)。目前國(guó)產(chǎn)嵌入式芯片的出貨量已經(jīng)超過(guò)1億顆。該領(lǐng)域，海思半導(dǎo)體的年銷售額已超過(guò)10億美元，另一家企業(yè)展訊的銷售額也在逐漸接近10億美元，它們的全球排名都進(jìn)入了前20；其次，在制造規(guī)模上，中國(guó)本土企業(yè)的能力也在擴(kuò)大。

“‘十五’期間有武漢的新芯，‘十一五’期間出現(xiàn)了華力微電子，都是集成電路行業(yè)里的領(lǐng)軍企業(yè)。”任愛(ài)光說(shuō)，國(guó)內(nèi)已迅速成長(zhǎng)出一批接近世界先進(jìn)水平的集成電路企業(yè)，在芯片制造環(huán)節(jié)中，中芯國(guó)際的全球排名達(dá)到第五，華宏宏利也排到了全球第七，裝備和材料領(lǐng)域也有企業(yè)的年銷售收入超過(guò)兩三億元。此外，集成電路行業(yè)里，我國(guó)對(duì)于外資的利用也有顯著提升，如英特爾就在中國(guó)，建立了多個(gè)芯片廠，三星公司也在西安投資建設(shè)了其海外最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。從制造水平上看，目前國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的量產(chǎn)能力已經(jīng)達(dá)到40納米，芯片封裝的規(guī)模和技術(shù)能力都已接近國(guó)際先進(jìn)水平，國(guó)內(nèi)最大的封裝企業(yè)江陰長(zhǎng)電已經(jīng)排名全球第八。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)節(jié)之一的芯片制造裝備在“十一五”期間和“十二五”初期的發(fā)展也特別快，“很多設(shè)備都實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有，包括刻蝕機(jī)和離子注入機(jī)原來(lái)都沒(méi)有，現(xiàn)在已進(jìn)入大生產(chǎn)鏈，可以批量銷售或使用。”

引導(dǎo)持續(xù)創(chuàng)新

集成電路產(chǎn)業(yè)50多年的發(fā)展歷史中，經(jīng)歷了PC、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子三輪大發(fā)展階段，現(xiàn)在，隨著移動(dòng)互聯(lián)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等熱點(diǎn)技術(shù)的出現(xiàn)，第四輪發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力業(yè)已出現(xiàn)，它將引發(fā)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的巨大變化，中國(guó)企業(yè)需要做好準(zhǔn)備。

“原來(lái)信息產(chǎn)業(yè)基本以Wintel體系為核心，但是現(xiàn)在PC出貨量已經(jīng)下降，移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備的增長(zhǎng)達(dá)到了百分之六七十，高通的市值也超過(guò)了英特爾，這些標(biāo)志性事件都預(yù)示著產(chǎn)業(yè)變革的到來(lái)?！比螑?ài)光說(shuō)，變革是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇，“如何把更多社會(huì)資本及一流人才集中到這個(gè)行業(yè)應(yīng)該是政府重點(diǎn)去做的事?！?/p>

可以看到，內(nèi)需市場(chǎng)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要帶動(dòng)力，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)的一半左右，所以本土企業(yè)大多立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。然而，相較知名國(guó)際公司，我國(guó)企業(yè)還存在差距。如與高通相比，我國(guó)500多家設(shè)計(jì)企業(yè)加在一起的收入不過(guò)是高通的一半，員工總數(shù)卻是高通的兩倍，這說(shuō)明我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人均創(chuàng)造價(jià)值水平低，高素質(zhì)人才稀缺。

第8篇：集成電路制造技術(shù)范文

關(guān)鍵詞：微電子；集成電路；課程群；親產(chǎn)業(yè)

中圖分類號(hào)：G642.0文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A文章編號(hào)：1674-9324（2019）19-0163-02

一、引言

微電子（集成電路）被稱為現(xiàn)代信息社會(huì)的“食糧”，是一個(gè)國(guó)家工業(yè)化和信息化的基礎(chǔ)。自2014年我國(guó)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，設(shè)置千億級(jí)的集成電路發(fā)展基金以來(lái)，南京、合肥、重慶、成都、武漢、廈門等地相應(yīng)出臺(tái)了區(qū)域性的集成電路發(fā)展政策。廈門依據(jù)毗鄰臺(tái)灣的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，設(shè)立了500億人民幣的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，并陸續(xù)了《廈門市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)施意見(jiàn)》和《廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》，擬形成區(qū)域性的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚地，打造集成電路千億產(chǎn)業(yè)鏈，最終形成我國(guó)集成電路的東南重鎮(zhèn)。

在此背景下，廈門政府在集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封測(cè)以及人才儲(chǔ)備，全方位進(jìn)行布局和規(guī)劃。設(shè)計(jì)方面：紫光集團(tuán)投資40億元設(shè)立紫光展銳產(chǎn)業(yè)園、研發(fā)中心項(xiàng)目，引進(jìn)展訊等國(guó)內(nèi)通信芯片設(shè)計(jì)的龍頭企業(yè)。廈門優(yōu)訊、矽恩、科塔等集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也在高速、射頻芯片領(lǐng)域取得可喜進(jìn)展，僅2016年，廈門就新增加60余家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2017年整體產(chǎn)值達(dá)到140億元；生產(chǎn)制造方面：與臺(tái)灣集成電路巨頭聯(lián)華電子合資設(shè)立了聯(lián)芯12寸晶圓廠項(xiàng)目，總投資達(dá)62億美元，已于2016年12月正式投產(chǎn)；三安集成電路有限公司和杭州士蘭微電子股份有限公司，主攻三五族化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)；泉州晉華12寸存儲(chǔ)器廠則著眼于動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器的生產(chǎn)和銷售；封測(cè)方面則引入通富微電子股份有限公司，力爭(zhēng)打造一小時(shí)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈；人才儲(chǔ)備方面：廈門政府與中國(guó)科學(xué)院微電子所共建中國(guó)科學(xué)院大學(xué)廈門微電子工程學(xué)院，輔以廈門大學(xué)、廈門理工學(xué)院、華僑大學(xué)等微電子學(xué)科，為廈門集成電路的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)輸送人才。

在此背景下，我校于2016年12月建立微電子學(xué)院，聯(lián)合臺(tái)灣交通大學(xué)、元智大學(xué)等微電子老牌名校，共同探索適合廈門及周邊地區(qū)的微電子人才培養(yǎng)策略，力求建立較為完善的課程群體系，為在閩的微電子企業(yè)培養(yǎng)專業(yè)人才。

二、微電子工程專業(yè)特點(diǎn)

首先，微電子專業(yè)與傳統(tǒng)的機(jī)械、化工、電子等專業(yè)不同，是一門交叉性很強(qiáng)的學(xué)科，需要該專業(yè)學(xué)生系統(tǒng)地學(xué)習(xí)數(shù)字、物理、電子、半導(dǎo)體器件、集成電路設(shè)計(jì)、電路封裝、計(jì)算機(jī)等多方面的知識(shí)理論，并且能夠?qū)⒏鏖T學(xué)科融會(huì)貫通，熟練運(yùn)用。其次，微電子專業(yè)入門門檻高、知識(shí)體系更新速度快，貼近產(chǎn)業(yè)。這就要求學(xué)生在具有堅(jiān)實(shí)理論基礎(chǔ)的同時(shí)，實(shí)踐動(dòng)手能力較強(qiáng)，才能在短時(shí)間內(nèi)將所學(xué)理論和實(shí)踐結(jié)合，迅速融入工業(yè)界或者科學(xué)研究。第三，微電子是一個(gè)龐大的系統(tǒng)專業(yè)。從大類上可以分成工藝、器件、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試五個(gè)大方面。但每一個(gè)大類又可分為幾個(gè)甚至數(shù)十個(gè)小門類。如設(shè)計(jì)類又可細(xì)分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路、射頻集成電路、混合信號(hào)集成電路等四個(gè)門類。而例如數(shù)字集成電路，又可繼續(xù)分為數(shù)字前端、數(shù)字后端、驗(yàn)證、測(cè)試等小方向。各個(gè)方向之間知識(shí)理論差異較大，對(duì)學(xué)生素質(zhì)提出了極高的要求[1]。

三、微電子工程課程群實(shí)踐

（一）微電子工程專業(yè)培養(yǎng)策略

結(jié)合廈門微電子產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，同時(shí)充分利用海峽兩岸交流方面的優(yōu)勢(shì)，立足于我校“親產(chǎn)業(yè)、重應(yīng)用”的辦校原則，我校微電子工程專業(yè)設(shè)置為工藝和設(shè)計(jì)兩大類方向，應(yīng)對(duì)周邊產(chǎn)業(yè)需求，對(duì)該專業(yè)學(xué)生進(jìn)行差異化培養(yǎng)。在本科前兩年公共課的基礎(chǔ)上，大三學(xué)年，根據(jù)學(xué)生興趣及教師雙向篩選，確定學(xué)生未來(lái)兩年的學(xué)習(xí)方案，分別在器件/制造、模擬/數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)兩方面進(jìn)行課程教授和實(shí)踐鍛煉，培養(yǎng)專業(yè)門類細(xì)化、適應(yīng)企業(yè)實(shí)用化需要的高素質(zhì)、實(shí)踐型人才。同時(shí)，在一些專業(yè)課程講授上，聘請(qǐng)臺(tái)灣方面有經(jīng)驗(yàn)的教師和工程師，結(jié)合產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行教授和輔導(dǎo)。

（二）微電子工程專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)

對(duì)于我校應(yīng)用型本科院校的定位，區(qū)域產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)和行業(yè)的發(fā)展是重要的風(fēng)向標(biāo)，因此在微電子專業(yè)人才培養(yǎng)上必須突出“工程型、實(shí)用型和快速融入型”的特點(diǎn)。主要培養(yǎng)目標(biāo)如下：（1）掌握半導(dǎo)體器件及工藝的基本理論基礎(chǔ)、電子線路的基本理論與應(yīng)用、計(jì)算機(jī)使用、電子系統(tǒng)信號(hào)處理的基本知識(shí)、集成電路及板級(jí)設(shè)計(jì)的基本技能。（2）具備半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)、制造，PCB板級(jí)設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試的基本能力，工程項(xiàng)目管理、品質(zhì)管理、設(shè)備維護(hù)的基本素養(yǎng)。（3）能在半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)、制造行業(yè)，從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、研發(fā)、測(cè)試、品質(zhì)管理、廠務(wù)管理、設(shè)備維護(hù)等相關(guān)工作，畢業(yè)三到五年后通過(guò)自身學(xué)習(xí)逐步成長(zhǎng)為本領(lǐng)域的骨干技術(shù)人員和具有較強(qiáng)工作能力的核心工程師[2]。

（三）微電子工程專業(yè)課程群制定實(shí)踐

基于我校應(yīng)用型本科“親產(chǎn)業(yè)”的學(xué)校定位，在微電子專業(yè)課程群建設(shè)中，我們首先引入CDIO的教學(xué)理念。CDIO（Conceive-Design-Implement-Operate，即構(gòu)思—設(shè)計(jì)—實(shí)施—運(yùn)作）工程教育是以理論教學(xué)為基礎(chǔ)，工程實(shí)際反饋互動(dòng)為主要形式的培養(yǎng)方案[3，4]。基于此，課程群制定從知識(shí)邏輯（課程環(huán)節(jié)）和項(xiàng)目實(shí)施（工程實(shí)踐）兩個(gè)角度，對(duì)學(xué)生的綜合素質(zhì)進(jìn)行培養(yǎng)、鍛煉。

第9篇：集成電路制造技術(shù)范文

關(guān)鍵詞：技術(shù)進(jìn)步；行業(yè)發(fā)展前景；經(jīng)營(yíng)模式；核心競(jìng)爭(zhēng)力

一、集成電路封裝測(cè)試的技術(shù)進(jìn)步

封裝測(cè)試是集成電路制造的后續(xù)工藝，為了使集成電路芯片的觸點(diǎn)能與外界電路如PCB 板連接，也為了給芯片加上一個(gè)“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞，需要對(duì)晶圓芯片的進(jìn)一步加工，這一環(huán)節(jié)即封裝環(huán)節(jié)。測(cè)試環(huán)節(jié)則是對(duì)芯片電子電路功能的檢測(cè)確認(rèn)。

集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程大約可以分為三個(gè)階段：第一階段是1980年之前的通孔插裝（THD）時(shí)代，插孔直接安裝到PCB上，主要形式包括TO（三極管）、DIP（雙列直插封裝），優(yōu)點(diǎn)是可靠、散熱好、結(jié)實(shí)、功耗大，缺點(diǎn)是功能較少，封裝密度及引腳數(shù)難以提高，難以滿足高效自動(dòng)化生產(chǎn)的要求。

第二階段是1980年代開(kāi)始的表面貼裝（SMT）時(shí)代，該階段技術(shù)的主要特點(diǎn)是引線代替針腳，引線采用翼形或丁形，以兩邊或四邊引線封裝為主，從兩邊或四邊引出，大大提高了引腳數(shù)和組裝密度。主要封裝形式是QFP（翼型四方扁平封裝）、 SOT（小外形晶體管）、SOP（小外形封裝）等。采用該類方式封裝后的電路產(chǎn)品具有輕、薄、小的特點(diǎn)，電路性能較好，性價(jià)比高，是當(dāng)前市場(chǎng)的主流封裝類型。

20世紀(jì)末期開(kāi)始，又出現(xiàn)以焊球代替引線、按面積陣列形式分布的表面貼裝技術(shù)，迎合了電子產(chǎn)品趨小型化、多功能化的市場(chǎng)需求。這種封裝形式是以置球技術(shù)以及其它工藝把金屬焊球（凸點(diǎn)）矩陣式的分布在基板底部，將芯片與PCB板進(jìn)行外部連接。常見(jiàn)形式包括球狀柵格陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級(jí)芯片封裝（WLP）、多芯片封裝（MCP）等。BGA等技術(shù)的成功開(kāi)發(fā)，具有高集成度、多功能、低功耗、速度高、多引線集成電路電路芯片的特點(diǎn)。

第三時(shí)代是本世紀(jì)初開(kāi)始，以3D堆疊、TSV（硅穿孔）為代表的三維封裝技術(shù)為代表的的高密度封裝。與以往封裝鍵合和使用凸點(diǎn)的疊加技術(shù)不同，三維封裝技術(shù)能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。其中3D堆疊是將不同功能的芯片/結(jié)構(gòu)，通過(guò)一定的堆疊技術(shù)，使其形成立體集成和信號(hào)連通。三維立體堆疊加工技術(shù)，用于微系統(tǒng)集成。TSV是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。

集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展，在技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得巨大的進(jìn)步，使終端電子產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、智能化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，形成了幾十種不同外型尺寸/引線結(jié)構(gòu)/引線間距/連接方式的封裝電路。這些封裝電路具有大功率、多引線、高頻、光電轉(zhuǎn)換等功能特點(diǎn)，在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，都將在不同終端市場(chǎng)繼續(xù)存在發(fā)展。

二、集成電路封裝測(cè)試的行業(yè)發(fā)展情況

從集成電路整個(gè)行業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，受益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等高速增長(zhǎng)，2013年全球集成電路行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到3056億美元，實(shí)現(xiàn)4.8%的增長(zhǎng)。而2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額增至9166.3億元，實(shí)現(xiàn)7.1%的增速為7.1%，中國(guó)已經(jīng)超越美國(guó)而成為全世界最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，開(kāi)始扮演全球消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動(dòng)引擎的角色。

從集成電路的行業(yè)構(gòu)成來(lái)看，我國(guó)IC封測(cè)業(yè)多年來(lái)一直呈現(xiàn)增長(zhǎng)穩(wěn)定的特點(diǎn)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，我國(guó)近幾年封測(cè)業(yè)銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)如表1所示，從2012年起，銷售額已超過(guò)1000億元，2006～2013年間，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11.2%。

三、集成電路封裝測(cè)試企業(yè)現(xiàn)狀

從經(jīng)營(yíng)模式來(lái)看，集成電路封裝業(yè)企業(yè)可分兩類，一類是國(guó)際IDM公司設(shè)立的全資或控股的封裝廠，另一類是獨(dú)立從事封裝的企業(yè)。前一類型封裝廠只是作為IDM集團(tuán)的一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，并不獨(dú)立對(duì)外經(jīng)營(yíng)，其產(chǎn)品全部返銷回母公司，實(shí)行內(nèi)部結(jié)算。而獨(dú)立的IC封裝企業(yè)則，接受IC芯片設(shè)計(jì)或制造企業(yè)的訂單，按封裝數(shù)量收取加工費(fèi)，或采用來(lái)料加工經(jīng)營(yíng)模式，與下游終端廠商或上游設(shè)計(jì)IC公司沒(méi)有股權(quán)關(guān)系。

外資封測(cè)企業(yè)，如英特爾、威訊聯(lián)合、飛索、英飛凌、瑞薩和恩智浦等，主要從事中高端集成電路的封測(cè)。這些企業(yè)主要承擔(dān)母公司的封測(cè)業(yè)務(wù)，是母公司IDM產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)品銷售、技術(shù)研發(fā)都很依賴于母公司。

臺(tái)資企業(yè)，如日月光、星科金朋和矽品科技等，這些企業(yè)的母公司都是世界著名的封測(cè)廠商，并在在我國(guó)大陸設(shè)立分/子公司從事封測(cè)業(yè)務(wù)，也主要定位于中高端產(chǎn)品。

近幾年來(lái)，一些內(nèi)資企業(yè)的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平提升很快（部分原因和我國(guó)政府對(duì)集成電路的高度支持有關(guān)），例如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等。與外資和臺(tái)資企業(yè)相比，這些企業(yè)在設(shè)備先進(jìn)性、核心技術(shù)（如銅制程技術(shù)、晶圓級(jí)封裝，3D堆疊封裝等）、產(chǎn)品質(zhì)量控制等方面已經(jīng)取得可以相抗衡的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的《2013～2017年中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》稱：目前全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)主要集中在亞太地區(qū)（主要包括臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)大陸），其灣地區(qū)封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)值居全球第一。中國(guó)大陸的封測(cè)業(yè)起步較晚，但發(fā)展速度最快。例如長(zhǎng)電科技2012 年以7.14 億美元的營(yíng)業(yè)額，位居全球封裝測(cè)試企業(yè)營(yíng)收第七位，是中國(guó)大陸唯一進(jìn)入世界前十位的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

表2為根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)整理的一些相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。

我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起和下游智能終端市場(chǎng)的快速發(fā)展，我國(guó)封測(cè)企業(yè)面臨良好的發(fā)展機(jī)遇，前途一片光明。同時(shí)也將應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)（例如制造業(yè)漲薪潮、整機(jī)發(fā)展對(duì)元器件封裝組裝微小型化等要求等）。展望未來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)只有進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力和成本管控能力，才能在日新月異的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。

參考文獻(xiàn)：

[1]周崢.未來(lái)集成電路封測(cè)技術(shù)趨勢(shì)和中國(guó)封測(cè)業(yè)發(fā)展[J].電子與封裝，2015（01）.