集成電路的設計要求精選(九篇)

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第1篇：集成電路的設計要求范文

【關(guān)鍵詞】集成電路布圖設計知識產(chǎn)權(quán)

引言：隨著集成電路制造工藝的迅猛發(fā)展，集成電路規(guī)模已發(fā)展到超大規(guī)模。由此帶來的利益促使一些廠商通過各種方式獲取他人技術(shù)，利用他人的技術(shù)成果牟取非法利益。因此，保護集成電路布圖設計成為有關(guān)各界關(guān)注的問題。我國一直采取積極的態(tài)度對待集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護問題，在一九五月通過的世界知識產(chǎn)權(quán)組織《關(guān)于集成電路的知識產(chǎn)權(quán)條約》文本上簽字，并于2001年制定了《集成電路布圖設計保護條例》。這一條例初步建立了我國集成電路布圖設計的知識產(chǎn)權(quán)保護的理論體系，進一步完善了我國的知識產(chǎn)權(quán)法律制度。

一、集成電路布圖設計的知識產(chǎn)權(quán)的特點

布圖設計作為人類智力勞動的成果，具有知識產(chǎn)權(quán)客體的許多共性特征，應當成為知識產(chǎn)權(quán)法保護的對象，其特點主要表現(xiàn)在以下方面：

（一）無形性。

集成電路布圖設計是指集成電路中各種元件的連接與排列，它本身是設計人員智慧的體現(xiàn)，是無形的。只有當這種設計固化到磁介質(zhì)或掩膜上，才具有客觀的表現(xiàn)形式，能夠被人們感知、復制，從而得到法律的保護。

（二）創(chuàng)造性

集成電路布圖設計具有創(chuàng)造性，是設計人自己創(chuàng)作的，有自己的獨特之處。當今，要使每次的集成電路布圖設計都達到顯著的進步是不可能的，新的集成電路產(chǎn)品僅表現(xiàn)為集成度的提高。所以，已頒布集成電路保護法的國家，均不直接采納專利法中的創(chuàng)造性和新穎性的標準，而是降低要求，以適應實際情況。

（三）可復制性

集成電路布圖設計具有可復制性。對于集成電路成品，復制者只需打開芯片的外殼，利用高分辨率照相機，拍下頂層金屬聯(lián)接，再腐蝕掉這層金屬，拍下下面那層半導體材料，即可獲得該層的掩膜圖。

由以上特點可以看出，布圖設計是獨立的知識產(chǎn)權(quán)客體，有著自己的特點。布圖設計的無形性是知識產(chǎn)權(quán)客體的共性，創(chuàng)造性是專利權(quán)客體的特性，可復制性是著作權(quán)客體的一個必要特征，因此，傳統(tǒng)的知識產(chǎn)權(quán)法律保護體系難以對布圖設計進行保護。因而，很多國家基本上不引用著作權(quán)法或?qū)＠▉肀Ｗo它，而是依據(jù)其特點，單獨制訂法規(guī)，將之作為獨立的客體予以保護。

二、集成電路布圖設計知識產(chǎn)權(quán)與其他知識產(chǎn)權(quán)的區(qū)別

1、與版權(quán)的區(qū)別

集成電路的布圖設計，是一系列電子元件的立體布局，由一系列電子元件及連結(jié)這些元件的導線構(gòu)成，既不是由語言文字，也不是由任何圖形符號構(gòu)成。而版權(quán)只對作品提供保護。作品是由語言、文字、圖形或符號構(gòu)成的，表現(xiàn)一種思想的智力成果。不論對各國立法及有關(guān)版權(quán)條約中的作品做多么廣泛的解釋，均不包括集成電路的這種封裝在密封材料中，無法用肉眼分辨的立體布圖設計。

2、與專利的區(qū)別

集成電路的布圖設計是產(chǎn)品的中間形態(tài)，不具有獨立的產(chǎn)品功能，復雜的布圖設計，受保護的范圍難以用文字描述的方式在權(quán)利要求書中說明。而專利是一種關(guān)于產(chǎn)品或方法或其改進的新的技術(shù)方案，對發(fā)明要求具有新穎性、創(chuàng)造性和實用性，并且專利權(quán)的范圍以權(quán)利要求書的內(nèi)容為準。因此，對于布圖設計來說，一般難以受到專利法保護。目前大多數(shù)國家對專利實行實質(zhì)審查。由于集成電路的技術(shù)復雜性，對于布圖設計的新穎性、創(chuàng)造性和實用性的審查，將極為困難，使得實質(zhì)審查很難進行。

綜上所述，集成電路布圖設計知識產(chǎn)權(quán)與傳統(tǒng)的知識產(chǎn)權(quán)相比，有其特殊性，傳統(tǒng)的知識產(chǎn)權(quán)法無法為集成電路提供充分有效的保護。但是集成電路的廣泛應用又急需法律來提供保護，因此，必須突破現(xiàn)有知識產(chǎn)權(quán)法的界限，以專門立法來保護集成電路，于是產(chǎn)生了集成電路法。

三、國際上幾個主要的集成電路知識產(chǎn)權(quán)立法

1、美國《半導體芯片法》

美國1984年的《半導體芯片法》內(nèi)容詳盡，包括：定義、保護的對象、所有權(quán)及其轉(zhuǎn)讓與許可、保護期限、掩膜作品的專有權(quán)、專有權(quán)的限制、申請登記、專有權(quán)的實施、民事訴訟、與其他法律的關(guān)系、過渡條款及國際過渡條款等。

2、日本《集成電路的電路布局法》

日本《電路布局法》共六章五十六條，并一個附則。由于日本是世界上第二個制定集成電路保護之專門立法的國家，當時，除了美國的《半導體芯片法》之外，并無任何國家的相關(guān)立法可供借鑒，因而其立法深受美國法的影響，在主要內(nèi)容上與美國的《半導體芯片法》大致相似。

3、歐洲共同體《理事會指令》

在美日相繼通過專門立法保護集成電路布圖設計以后，一方面出于保護布圖設計的需要，另一方面也迫于美國的壓力，歐共體于1986年12月16日通過了《關(guān)于半導體產(chǎn)品布圖設計法律保護的理事會指令》（87/54/EEC）（以下簡稱共同體指令）。該指令共4章12條，對于共同體各成員國的集成電路布圖設計立法有著重大影響。

4、中國《集成電路布圖設計保護條例》

我國早在1991年國務院就已將《半導體集成電路布圖設計保護條例》列入了立法計劃，經(jīng)過10年的醞釀，我國的《集成電路布圖設計保護條例》于2001年3月28日由國務院第36次會議通過，并于2001年10月1日起施行。

總而言之，集成電路的迅速發(fā)展已經(jīng)使集成電路布圖設計保護的問題客觀地擺在了我們面前，這是技術(shù)進步和社會發(fā)展的必然。本文通過對布圖設計特點、與其他知識產(chǎn)權(quán)的區(qū)別進行分析，期望使讀者能夠初步的了解布圖設計知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)生的必然性及合理性，為今后在工作中有效地利用《集成電路布圖設計保護條例》保護布圖設計打下基礎。

參考文獻

[1]郭禾著. 《試論我國集成電路的法律保護》. 《計算機與微電子發(fā)展研究》1992年第3期

第2篇：集成電路的設計要求范文

集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎性和產(chǎn)業(yè)之間關(guān)聯(lián)度很高的產(chǎn)業(yè)。它是電子信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代工業(yè)的基礎,也是改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù),已成為衡量一個國家經(jīng)濟和信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的重要標志之一,是各國搶占經(jīng)濟科技制高點、提升綜合國力的重點領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè),它不僅要求有很強的經(jīng)濟實力,還要求具有很深的文化底蘊。集成電路產(chǎn)業(yè)由集成電路設計、掩模、集成電路制造、封裝、測試、支撐等環(huán)節(jié)組成。隨著集成電路技術(shù)的提升、市場規(guī)模的擴大以及資金投入的大幅提高,專業(yè)化分工的優(yōu)點日益體現(xiàn)出來,集成電路產(chǎn)業(yè)從最初的一體化IDM,逐漸發(fā)展成既有IDM,又有無集成電路制造線的集成電路設計(Fabless)、集成電路代工制造(Foundry)、封裝測試、設備與材料支撐等專業(yè)公司。

國家始終把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。2000年國家18號文件(《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)出臺后,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。2005年國家制定的《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要 (2006-2020年)》安排了16個國家重大專項,其中兩個涉及到集成電路行業(yè),一個是“核心電子器件、高端通用集成電路及基礎軟件產(chǎn)品”,另外一個則是“集成電路成套工藝、重大設備與配套材料”,分列第一、二位。2008年國家出臺的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整與振興規(guī)劃》明確提出:加大鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策實施力度,立足自主創(chuàng)新,突破關(guān)鍵技術(shù),要加大投入,集中力量實施集成電路升級,著重建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

無錫是中國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),曾作為國家南方微電子工業(yè)基地,先后承擔國家“六五”、“七五”和“九0八”工程。經(jīng)過近20年的不斷發(fā)展,無錫不僅積累了雄厚的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎,而且培育和引進了一批骨干企業(yè),有力地推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2000年,無錫成為國家科技部批準的7個國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地之一。2008年,無錫成為繼上海之后第二個由國家發(fā)改委認定的國家微電子高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地,進一步確立了無錫在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢地位,2009年8月7日,溫總理訪問無錫并確立無錫為中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心城市,微電子工業(yè)作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎電子支撐,又引來了新一輪的發(fā)展機遇。

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是實現(xiàn)無錫新區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、支撐經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展、引領(lǐng)經(jīng)濟騰飛、提升創(chuàng)新型城市地位、提高城市綜合實力和競爭力的關(guān)鍵。無錫新區(qū)應當抓住從世界金融危機中回暖和建設“感知中國中心”的發(fā)展機遇,以優(yōu)先發(fā)展集成電路設計業(yè)、重視和引進晶圓制造業(yè)、優(yōu)化發(fā)展封測配套業(yè)、積極扶持支撐業(yè)為方向,加大對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導和扶持,加快新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園的建設,加強高端人才的集聚和培育,實現(xiàn)無錫市委市政府提出的“把無錫打造成為中國真正的集成電路集聚區(qū)、世界集成電路的高地、打造‘中國IC設計第一區(qū)’和‘東方硅谷’品牌的愿景”,實現(xiàn)新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

2新區(qū)超大規(guī)模集成電路園

(2010年-2012年)行動計劃

2.1 指導思想

全面貫徹落實科學發(fā)展觀,堅持走新型工業(yè)化道路,緊跟信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的世界潮流,以積極扶持、引導現(xiàn)有存量企業(yè)為基礎,以引進和孵化為手段,以重點項目為抓手,大力集聚高科技人才,加大政府推進力度,提高市場化運行程度,強攻設計業(yè),壯大制造業(yè),構(gòu)建集成電路設計、制造、封裝測試、系統(tǒng)應用、產(chǎn)業(yè)支撐于一體的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈,建成“東方硅谷”。

2.2 發(fā)展目標

從2010年到2012年,無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)年均引進企業(yè)數(shù)15家以上,期內(nèi)累計新增規(guī)范IC企業(yè)40家,期末產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)總數(shù)120家以上,產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增長25%以上,2012年目標400億元,到2015年,全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到800億元,占全國比重達20%以上。年均引進和培養(yǎng)中、高級IC人才600名,期內(nèi)累計新增2000名,期末專業(yè)技術(shù)高端人才存量達3000名。

2.3 主要任務

2.3.1 重點發(fā)展領(lǐng)域

按照“優(yōu)先發(fā)展集成電路設計業(yè),重點引進晶圓制造業(yè),優(yōu)化提升封裝測試業(yè),積極扶植支撐業(yè)”的基本思路,繼續(xù)完善和落實產(chǎn)業(yè)政策,加強公共服務,提升自主創(chuàng)新能力,推進相關(guān)資源整合重組,促進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào)發(fā)展,形成無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)最集中區(qū)域。

2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間布局

集成電路產(chǎn)業(yè)是無錫新區(qū)區(qū)域優(yōu)勢產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模占據(jù)全市70%以上,按照“區(qū)域集中、產(chǎn)業(yè)集聚、發(fā)展集約”的原則,高標準規(guī)劃和建設新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園,引導有實力的企業(yè)進入產(chǎn)業(yè)園區(qū),由園區(qū)的骨干企業(yè)作龍頭,帶動和盤活區(qū)域產(chǎn)業(yè),增強園區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的互動配合,不斷補充、豐富、完善和加強產(chǎn)業(yè)鏈建設,形成具有競爭實力的產(chǎn)業(yè)集群,成為無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主體工程。

無錫新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園位于無錫新區(qū),距離無錫碩放機場15公里,距無錫新區(qū)管委會約3公里。

超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)總規(guī)劃面積3平方公里,規(guī)劃區(qū)域北起泰山路、西至錫仕路,東臨312國道和滬寧高速公路,南至新二路。園區(qū)規(guī)劃主體功能區(qū)包括制造業(yè)區(qū)設計孵化區(qū)、設計產(chǎn)業(yè)化總部經(jīng)濟區(qū)、設計產(chǎn)業(yè)化配套服務區(qū)等,占地共700畝,規(guī)劃基礎配套區(qū)包括建設園內(nèi)干道網(wǎng)和開放式對外交通網(wǎng)絡,同步配套與發(fā)展IC設計產(chǎn)業(yè)相關(guān)聯(lián)的寬帶網(wǎng)絡中心、國際衛(wèi)星中心、國際培訓中心等,按照園內(nèi)企業(yè)人群特點,規(guī)劃高端生活商務區(qū)。

園區(qū)目前已有國內(nèi)最大工藝最先進的集成電路制造企業(yè)海力士恒億半導體,南側(cè)有KEC等集成電路和元器件制造、封測企業(yè)。園區(qū)的目標是建成集科研教育區(qū)、企業(yè)技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易區(qū)、企業(yè)孵化區(qū)、規(guī)模企業(yè)獨立研發(fā)區(qū)和生活服務區(qū)于一體的高標準、國際化的集成電路專業(yè)科技園區(qū),作為承接以IC設計業(yè)為主體、封測、制造、系統(tǒng)方案及支撐業(yè)為配套的企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的主要載體。支持跨國企業(yè)全球研發(fā)中心、技術(shù)支持中心、產(chǎn)品系統(tǒng)方案及應用、上下游企業(yè)交流互動、規(guī)模企業(yè)獨立研發(fā)配套設施、物流、倉儲、產(chǎn)品營銷網(wǎng)點、國際企業(yè)代表處等的建設,組建“類IDM”的一站式解決方案平臺。

2.3.3 主要發(fā)展方向與任務

(1)集成電路設計業(yè)

集成電路設計是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭,是整個產(chǎn)業(yè)鏈中最具引領(lǐng)和帶動作用的環(huán)節(jié),處于集成電路價值鏈的頂端。國家對IC產(chǎn)業(yè)、特別是IC設計業(yè)發(fā)展的政策扶持為集成電路發(fā)展IC設計產(chǎn)業(yè)提供了良好的宏觀政策環(huán)境?！昂诵碾娮悠骷?、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品”與“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”列在16個重大專項的第一、二位,說明政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視。這兩個重大專項實施方案的通過,為IC設計企業(yè)提升研發(fā)創(chuàng)新能力、突破核心技術(shù)提供了發(fā)展機遇。新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要密切結(jié)合已有產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流,進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和整體規(guī)模,實現(xiàn)集成電路設計產(chǎn)業(yè)新一輪超常規(guī)的發(fā)展。

1)、結(jié)合現(xiàn)有優(yōu)勢,做大做強以消費類為主的模擬芯片產(chǎn)業(yè)。

無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步早,基礎好,實力強。目前,無錫新區(qū)積聚了60余家集成電路設計企業(yè),包括國有企業(yè)、研究機構(gòu)、民營企業(yè)以及近幾年引進的海歸人士創(chuàng)業(yè)企業(yè)。代表性企業(yè)包括有:華潤矽科、友達、力芯、芯朋、美新、海威、無錫中星微、硅動力、紫芯、圓芯、愛芯科、博創(chuàng)、華芯美等公司。產(chǎn)品以消費類電子為主,包括:DC/DC、ADC/DAC、LED驅(qū)動、射頻芯片、智能電網(wǎng)芯片等,形成了以模擬電路為主的產(chǎn)品門類集聚,模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),成為無錫地區(qū)IC設計領(lǐng)域的特色和優(yōu)勢,推動以模擬電路產(chǎn)品開發(fā)為基礎的現(xiàn)有企業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展,是新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的堅實基礎。

2)結(jié)合高端調(diào)整戰(zhàn)略,持續(xù)引進、培育系統(tǒng)設計企業(yè)。

無錫“530”計劃吸引眾多海外高端集成電路人才到無錫創(chuàng)業(yè),已經(jīng)成為無錫城市的一張“名片”,并在全球范圍內(nèi)造就了關(guān)注高科技、發(fā)展高科技的影響力。以海歸人員為代表的創(chuàng)業(yè)企業(yè)相繼研發(fā)成功通信、MEMS、多媒體SOC等一批高端產(chǎn)品,為無錫高端集成電路設計的戰(zhàn)略調(diào)整,提供了堅實的人才基礎和技術(shù)基礎。隨著海峽兩岸關(guān)系的平緩與改善,中國臺灣正在考慮放寬集成電路設計企業(yè)到大陸投資政策,新區(qū)要緊緊抓住這一機遇,加大對中國臺灣集成電路設計企業(yè)的引進力度。新區(qū)擁有相對完善的基礎配套設施、宜居的人文環(huán)境、濃厚的產(chǎn)業(yè)氛圍、完備的公共技術(shù)平臺和服務體系,將成高端集成電路人才創(chuàng)業(yè)的首選。

3)結(jié)合電子器件國產(chǎn)化戰(zhàn)略,發(fā)展大功率、高電壓半導體功率器件。

高效節(jié)能已經(jīng)成為未來電子產(chǎn)品發(fā)展的一個重要方向,電源能耗標準已經(jīng)在全球逐步實施,將來,很多國家將分別實施綠色電源標準,世界各國已對家電與消費電子產(chǎn)品的待機功耗與效率開始實施越來越嚴格的省電要求,高效節(jié)能保護環(huán)境已成為當今共識。提高效率與減小待機功耗已成為消費電子與家電產(chǎn)品電源的兩個非常關(guān)鍵的指標。中國目前已經(jīng)開始針對某些產(chǎn)品提出能效要求,此外,歐美發(fā)達國家對某些電子產(chǎn)品有直接的能效要求,如果中國想要出口,就必須滿足其能效要求,這些提高能效的要求將會為功率器件市場提供更大的市場動力。功率器件包括功率IC 和功率分立器件,功率分立器件則主要包括功率MOSFET、大功率晶體管和IGBT 等半導體器件,功率器件幾乎用于所有的電子制造業(yè),除了保證設備的正常運行以外,功率器件還能起到有效的節(jié)能作用。由于制造工藝等因素的限制,形成相對較高的技術(shù)門檻,同時,新區(qū)企業(yè)擁有的深厚的模擬電路技術(shù)功底以及工藝開發(fā)制造能力,作為一種產(chǎn)業(yè)化周期相對較短的項目,現(xiàn)在越來越清晰的看到,模擬和功率器件是新區(qū)集成電路設計業(yè)的重點發(fā)展方向。

4)結(jié)合傳感網(wǎng)示范基地建設,發(fā)展射頻電子、無線通信、衛(wèi)星電子、汽車電子、娛樂電子及未來數(shù)字家居電子產(chǎn)業(yè)。

“物聯(lián)網(wǎng)”被稱為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后,世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮。專家預測10年內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)就可能大規(guī)模普及,應用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高科技市場將達到上萬億元的規(guī)模,遍及智能交通、環(huán)境保護、公共安全、工業(yè)監(jiān)測、物流、醫(yī)療等各個領(lǐng)域。目前,物聯(lián)網(wǎng)對于全世界而言都剛起步,各個國家都基本處于同一起跑線。溫總理訪問無錫并確立無錫為未來中國傳感網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心城市,將成為難得的戰(zhàn)略機遇,新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)應該緊緊圍繞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機遇,大力發(fā)展射頻電子、MEMS傳感技術(shù)、數(shù)字家居等,為傳感網(wǎng)示范基地建設和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,提供有效的基礎電子支撐。

(2)集成電路制造業(yè)

重大項目,特別是高端芯片生產(chǎn)線項目建設是擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、形成產(chǎn)業(yè)集群、帶動就業(yè)、帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。是新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大規(guī)模的主要支撐,新區(qū)要確保集成電路制造業(yè)在全國的領(lǐng)先地位,必須扶持和推進現(xiàn)有重點項目,積極引進高端技術(shù)和特色配套工藝生產(chǎn)線。

1)積極推進現(xiàn)有大型晶園制造業(yè)項目

制造業(yè)投資規(guī)模大,技術(shù)門檻高,整體帶動性強,處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游位置,是完善產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵。新區(qū)集成電路制造業(yè)以我國的最大的晶圓制造企業(yè)無錫海力士-恒億半導體為核心,推動12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴張,鼓勵企業(yè)不斷通過技術(shù)改造,提升技術(shù)水平,支持企業(yè)周邊專業(yè)配套,完善其產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵KEC等向集成器件制造(IDM)模式的企業(yè)發(fā)展,促進設計業(yè)、制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動發(fā)展。積極推進落實中國電子科技集團公司第58所的8英寸工藝線建設,進一步重點引進晶圓制造業(yè),確保集成電路制造業(yè)在國內(nèi)的領(lǐng)先地位。

2)重視引進高端技術(shù)與特色工藝生產(chǎn)線

國際IC大廠紛紛剝離芯片制造線,甩掉運轉(zhuǎn)晶圓制造線所帶來的巨大成本壓力,向更專注于IC設計的方向發(fā)展。特別是受國際金融危機引發(fā)的經(jīng)濟危機影響以來,這一趨勢更為明顯,紛紛向海外轉(zhuǎn)移晶圓制造線,產(chǎn)業(yè)園將緊緊抓住機遇,加大招商引資力度。在重點發(fā)展12英寸、90納米及以下技術(shù)生產(chǎn)線,兼顧8英寸芯片生產(chǎn)線的建設的同時,重視引進基于MEMS工藝、射頻電路加工的特色工藝生產(chǎn)線,協(xié)助開發(fā)模擬、數(shù)?；旌稀OI、GeSi等特色工藝產(chǎn)品,實現(xiàn)多層次、全方位的晶圓制造能力。

(3)集成電路輔助產(chǎn)業(yè)

1)優(yōu)化提升封裝測試業(yè)

無錫新區(qū)IC封裝測試業(yè)以對外開放服務的經(jīng)營模式為主,海力士封裝項目、華潤安盛、英飛凌、東芝半導體、強茂科技等封測企業(yè)增強了無錫新區(qū)封測環(huán)節(jié)的整體實力。近年來封測企業(yè)通過強化技術(shù)創(chuàng)新,在芯片級封裝、層疊封裝和微型化封裝等方面取得突破,縮短了與國際先進水平的差距,成為國內(nèi)集成電路封裝測試的重要板塊。

隨著3G手機、數(shù)字電視、信息家電和通訊領(lǐng)域、交通領(lǐng)域、醫(yī)療保健領(lǐng)域的迅速發(fā)展,集成電路市場對高端集成電路產(chǎn)品的需求量不斷增加,對QFP(LQFP、TQFP)和QFN等高腳數(shù)產(chǎn)品及FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SIP等中高檔封裝產(chǎn)品需求已呈較大的增長態(tài)勢。無錫新區(qū)將根據(jù)IC產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化對高端封測的需求趨勢,積極調(diào)整產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),重點發(fā)展系統(tǒng)級封裝(SIP)、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等先進封裝測試技術(shù)水平和能力,提升產(chǎn)品技術(shù)檔次,促進封測產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化。

2)積極扶持支撐業(yè)

支撐與配套產(chǎn)業(yè)主要集中在小尺寸單晶硅棒、引線框架、塑封材料、工夾具、特種氣體、超純試劑等。我國在集成電路支撐業(yè)方面基礎還相當薄弱。新區(qū)將根據(jù)企業(yè)需求,積極引進相關(guān)配套支撐企業(yè),實現(xiàn)12英寸硅拋光片和8~12英寸硅外延片、鍺硅外延片、SOI材料、寬禁帶化合物半導體材料、光刻膠、化學試劑、特種氣體、引線框架等關(guān)鍵材料的配套。以部分關(guān)鍵設備、材料為突破口,重視基礎技術(shù)研究,加快產(chǎn)業(yè)化進程,提高支撐配套能力,形成上下游配套完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

3保障措施

國家持續(xù)執(zhí)行宏觀調(diào)控政策、集成電路產(chǎn)業(yè)升溫回暖以及國內(nèi)IC需求市場持續(xù)擴大、國際IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)轉(zhuǎn)移和周期性發(fā)展是無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來面臨的主要外部環(huán)境,要全面實現(xiàn)“規(guī)劃”目標,就必須在落實保障措施上很下功夫。2010-2012年,新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)將重點圍繞載體保障、人才保障、政策保障,興起新一輪環(huán)境建設和招商引智,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級和產(chǎn)業(yè)總量新的擴張,為實現(xiàn)中國“IC設計第一區(qū)”打下堅實的基礎。

3.1 快速啟動超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園載體建設

按照相關(guān)部門的部署和要求,各部門協(xié)調(diào)分工負責,前后聯(lián)動,高起點規(guī)劃,高標準建設。盡快確定園區(qū)規(guī)劃、建設規(guī)劃、資金籌措計劃等。2010年首先啟動10萬平方米集成電路研發(fā)區(qū)載體建設,2011年,進一步加大開發(fā)力度,基本形成園區(qū)形象。

3.2 強力推進核“芯”戰(zhàn)略專業(yè)招商引智工程

以國家集成電路設計園現(xiàn)有專業(yè)招商隊伍為基礎,進一步補充和完善具備語言、專業(yè)技術(shù)、國際商務、投融資顧問、科技管理等全方位能力的專門化招商隊伍;區(qū)域重點突破硅谷、中國臺灣、北京、上海、深圳等地專業(yè)產(chǎn)業(yè)招商,聚焦集成電路設計業(yè)、集成電路先進制造業(yè)、集成電路支撐(配套)業(yè)三個板塊,引導以消費類為主導的芯片向高端系統(tǒng)級芯片轉(zhuǎn)變,以創(chuàng)建中國“集成電路產(chǎn)業(yè)第一園區(qū)”的氣魄,調(diào)動各方資源,強力推進產(chǎn)業(yè)招商工作。

3.3 與時俱進,不斷更新和升級公共技術(shù)服務平臺

進一步仔細研究現(xiàn)有企業(yè)對公共服務需求情況,在無錫IC基地原有EDA設計服務平臺、FPGA創(chuàng)新驗證平臺、測試及可靠性檢測服務平臺、IP信息服務平臺以及相關(guān)科技信息中介服務平臺的基礎上,拓展系統(tǒng)芯片設計支撐服務能力,搭建適用于系統(tǒng)應用解決方案開發(fā)的系統(tǒng)設計、PCB制作、IP模塊驗證、系統(tǒng)驗證服務平臺。為重點培育和發(fā)展的六大新興產(chǎn)業(yè)之一的“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供必要的有效的服務延伸。支持以專用芯片設計為主向系統(tǒng)級芯片和系統(tǒng)方案開發(fā)方向延伸,完善、調(diào)整和優(yōu)化整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。支持集成電路芯片設計與MEMS傳感器的集成技術(shù),使傳感器更加堅固耐用、壽命長、成本更加合理,最終使傳感器件實現(xiàn)智能化。

3.4 內(nèi)培外引,建設專業(yè)人才第一高地

加大人才引進力度。針對無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實際需求,豐富中高級人才信息積累,每年高級人才信息積累達到500名以上。大力推進高校集成電路人才引導網(wǎng)絡建設,與東南大學、西安電子科技大學、成都電子科技大學等國內(nèi)相關(guān)院校開展合作,每年引進相關(guān)專業(yè)應屆畢業(yè)生500人以上,其中研究生100人以上。及時研究了解國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)IC人才結(jié)構(gòu)、人才流動情況,實現(xiàn)信息共享,每年引進IC中高級人才200人以上。積極開展各類國際人才招聘活動,拓寬留學歸國人員引進渠道,力爭引進國際IC專家、留學歸國人員100人以上。到2012年,無錫新區(qū)IC設計高級專業(yè)技術(shù)人才總數(shù)達到3000人。

建立健全教育培訓體系。以東南大學的集成電路學院在無錫新區(qū)建立的高層次人才培養(yǎng)基地為重點,到2012年碩士及以上學歷培養(yǎng)能力每年達到500人。支持江南大學、東南大學無錫分校擴大本科教育規(guī)模,加強無錫科技職業(yè)學院集成電路相關(guān)學科的辦學實力,建立區(qū)內(nèi)實踐、實習基地,保障行業(yè)對各類專業(yè)技術(shù)人才的需求。與國際著名教育機構(gòu)聯(lián)合建立高層次的商學院和公共管理學院,面向企業(yè)中高層管理人員,加強商務人才和公共管理人才的培養(yǎng)。

3.5 加強制度創(chuàng)新,突出政策導向

近幾年,新區(qū)管委會多次調(diào)整完善對IC設計創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的扶持力度(從科技18條到55條),對IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了很大的作用,根據(jù)世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新態(tài)勢、新動向,結(jié)合新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展計劃,在2009年新區(qū)科技55條及其它成功踐行政策策略基礎上,建議增加如下舉措:

1、在投融資方面,成立新區(qū)以IC設計為主的專業(yè)投資公司,參考硅谷等地成熟理念和方法,通過引進和培養(yǎng)打造一支專業(yè)團隊,管理新區(qū)已投資的IC設計公司,成立每年不少于5000萬元的重組基金,在國家IC設計基地等配合下,通過資本手段,移接硅谷、新竹、筑波等世界最前沿IC設計產(chǎn)業(yè)化項目,推進新區(qū)IC設計公司改造升級,進軍中國乃至世界前列。

2、政策扶持范圍方面,從IC設計擴大到IC全產(chǎn)業(yè)鏈(掩模、制造、封裝、測試等),包括設備或材料、配件供應商的辦事處或技術(shù)服務中心等。

3、在提升產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)度方面,對IC設計企業(yè)在新區(qū)內(nèi)配套企業(yè)加工(掩模、制造、封裝、測試)的,其繳納的增值稅新區(qū)留成部分進行補貼。

4、在高級人才引進方面,將2009年55條科技政策中關(guān)于補貼企業(yè)高級技術(shù)和管理人才獵頭費用條款擴大到IC企業(yè)。

第3篇：集成電路的設計要求范文

關(guān)鍵詞：集成電路設計企業(yè)；成本核算

中圖分類號：F23 文獻標識碼：A

收錄日期：2015年8月30日

一、前言

集成電路的整個產(chǎn)業(yè)鏈包括三大部分，即集成電路設計、生產(chǎn)制造和封裝及測試。由于集成電路行業(yè)在我國起步晚，目前最尖端的集成電路企業(yè)幾乎全被外資壟斷，因此國家從改革開放以來，逐年加大集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。近年來，我國的集成電路企業(yè)飛速發(fā)展，規(guī)模逐年擴大。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為685.5億元。其中，IC設計銷售額為225.1億元，生產(chǎn)制造業(yè)銷售額為184.9億元，封裝測試銷售額為275.5億元。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的IC設計得到國家的大力鼓勵發(fā)展，以期望由IC設計帶動整個中國的集成電路產(chǎn)業(yè)。我國的集成電路企業(yè)主要分布在長三角、珠三角、京津地區(qū)和西部的重慶、西安和武漢等。其中，長三角地區(qū)集中了全國約55%的集成電路制造企業(yè)、80%的集成電路封裝測試企業(yè)和近50%的集成電路設計企業(yè)，該區(qū)域已經(jīng)形成了包括集成電路的研發(fā)、設計、芯片制造、封裝測試及其相關(guān)配套支撐等在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。

集成電路行業(yè)是一個高投入、高產(chǎn)出和高風險的行業(yè)，動輒幾十億元甚至幾百億元的投入才能建成一條完整的生產(chǎn)線。國務院在2000年就開始下發(fā)文件鼓勵軟件和集成電路企業(yè)發(fā)展，從政策法規(guī)方面，鼓勵資金、人才等資源向集成電路企業(yè)傾斜；2010年和2012年更是聯(lián)合國家稅務總局下發(fā)文件對集成電路企業(yè)進行稅收優(yōu)惠激勵，2013年國家發(fā)改委等五部門聯(lián)合下發(fā)了發(fā)改高技[2013]234號文，凡是符合認定的集成電路設計的企業(yè)均可以享受10%的所得稅優(yōu)惠政策。因此，對于這樣一個高投入、高技術(shù)、高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，國家又大力支持的產(chǎn)業(yè)，做好成本核算是非常必要的。長期以來，集成電路設計企業(yè)由于行業(yè)面較窄，又屬于高投入、復雜程度不斷提高的行業(yè)，成本核算一直沒有一個明確的核算方法。

二、集成電路設計生產(chǎn)流程

集成電路設計企業(yè)是一個新型行業(yè)的研發(fā)設計企業(yè)，跟常規(guī)企業(yè)的工作流程有很大區(qū)別，如下圖1。（圖1）集成電路設計企業(yè)在收到客戶的產(chǎn)品設計要求后，根據(jù)產(chǎn)品需求進行IC設計和繪圖，設計過程中需要選擇相應的晶圓材料，以便滿足設計需求。設計完成后需要把設計圖紙制造成光刻掩膜版作為芯片生產(chǎn)的母版，在IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通過光刻掩膜版在晶圓上生產(chǎn)出所設計的芯片產(chǎn)品。生產(chǎn)完成后進入下一環(huán)節(jié)封裝，由專業(yè)的封裝企業(yè)對所生產(chǎn)的芯片進行封裝，然后測試相關(guān)芯片產(chǎn)品的參數(shù)和性能是否達到設計要求，初步測試完成后，把芯片產(chǎn)品返回集成電路設計企業(yè)，由設計企業(yè)按照相關(guān)標準進行出廠前的測試和檢驗，最后合格的芯片將會發(fā)給客戶。

對于集成電路設計企業(yè)來說，整個集成電路生產(chǎn)流程都需要全方位介入，每個環(huán)節(jié)都要跟蹤，以便設計的產(chǎn)品能符合要求，一旦一個環(huán)節(jié)出了問題，例如合格率下降、封裝不符合要求等，設計的芯片可能要全部報廢，無法返工處理，這將會對集成電路設計企業(yè)帶來很大損失。

三、成本核算方法比較

傳統(tǒng)企業(yè)的成本核算方法一般有下面幾種：

（一）品種法：核算產(chǎn)品成本的品種法是以產(chǎn)品的品種為成本計算對象，歸集費用，計算產(chǎn)品成本的一種方法。品種法一般適用于大量大批單步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)，如發(fā)電、采掘等企業(yè)。在這種類型的企業(yè)中，由于產(chǎn)品的工藝流程不能間斷，沒有必要也不可能劃分生產(chǎn)步驟計算產(chǎn)品成本，只能以產(chǎn)品品種作為成本計算對象。

品種法除廣泛應用于單步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)外，對于大量大批多步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)或者車間，如果其生產(chǎn)規(guī)模小，或者按流水線組織生產(chǎn)，或者從原材料投入到產(chǎn)品產(chǎn)出的全過程是集中封閉式的生產(chǎn)，管理上不要求按照生產(chǎn)步驟計算產(chǎn)品成本，也可以采用品種法計算成本，如小型水泥廠、磚瓦廠、化肥廠、鑄造廠和小型造紙廠等。

按照產(chǎn)品品種計算成本，是產(chǎn)品成本計算最基礎、最一般的要求。不論什么組織方式的制造企業(yè)，不論什么生產(chǎn)類型的產(chǎn)品，也不論成本管理要求如何，最終都必須按照產(chǎn)品品種計算出產(chǎn)品成本。因此，品種法是最基本的成本計算方法。

（二）分批法：分批法亦稱訂單法，它是以產(chǎn)品的批別（或訂單）為計算對象歸集費用并計算產(chǎn)品成本法的一種方法。分批法一般適用于單件小批生產(chǎn)類型的企業(yè)，如船舶、重型機械制造企業(yè)以及精密儀器、專用設備生產(chǎn)企業(yè)。對于新產(chǎn)品的試制，工業(yè)性修理作業(yè)和輔助生產(chǎn)的工具模具制造等，也可以采用分批法計算成本。在單件小批生產(chǎn)類型企業(yè)中，通常根據(jù)用戶的訂單組織產(chǎn)品生產(chǎn)，生產(chǎn)何種產(chǎn)品，每批產(chǎn)品的批量大小以及完工時間，均要根據(jù)需求單位加以確定。同時，也要考慮訂單的具體情況，并結(jié)合企業(yè)的生產(chǎn)負荷程度合理組織產(chǎn)品的批次及批量。

（三）分步法：分布法是以產(chǎn)品的品種及其所經(jīng)過的生產(chǎn)步驟作為成本計算對象，歸集生產(chǎn)費用，計算各種產(chǎn)品成本及其各步驟成本的一種方法。分布法主要適用于大量大批復雜生產(chǎn)的企業(yè)，如紡織、冶金、造紙等大批量、多步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)。例如，鋼鐵企業(yè)可分為煉鐵、煉鋼、軋鋼等生產(chǎn)步驟。在這種企業(yè)里，其生產(chǎn)過程是由若干個在技術(shù)上可以間斷的生產(chǎn)步驟組成的，每個生產(chǎn)步驟除了生產(chǎn)出半成品（最后步驟為產(chǎn)品）外，還有一些處于加工階段的在產(chǎn)品。已經(jīng)生產(chǎn)出來的半成品及可以用于下一生產(chǎn)步驟的再加工，也可以對外銷售。

（四）作業(yè)成本法：作業(yè)成本法是一個以作業(yè)為基礎的管理信息系統(tǒng)。它以作業(yè)為中心，作業(yè)的劃分從產(chǎn)品設計開始，到物料供應；從工藝流程的各個環(huán)節(jié)、總裝、質(zhì)檢到發(fā)運銷售全過程，通過對作業(yè)及作業(yè)成本的確認計量，最終計算出相對準確的產(chǎn)品成本。同時，經(jīng)過對所有與產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)作業(yè)的跟蹤，消除不增值作業(yè)，優(yōu)化作業(yè)鏈和價值鏈，增加需求者價值，提供有用信息，促進最大限度的節(jié)約，提高決策、計劃、控制能力，以最終達到提高企業(yè)競爭力和獲利能力，增加企業(yè)價值的目的。

由于集成電路設計企業(yè)的特殊生產(chǎn)工藝流程，集成電路設計企業(yè)的主要生產(chǎn)和封裝、測試都是在第三方廠家進行，分批法、分步法和作業(yè)成本法都不太適合作為集成電路設計企業(yè)的成本核算方法，所以品種法將作為集成電路設計企業(yè)的基礎成本核算方法。

四、IC產(chǎn)品的品種法

品種法作為一種傳統(tǒng)的成本核算方法，在集成電路設計企業(yè)里是十分實用的。由于集成電路設計企業(yè)的生產(chǎn)流程比較特殊，產(chǎn)品從材料到生產(chǎn)、封裝、測試，最后回到集成電路設計企業(yè)都是在第三方廠商進行，每一個環(huán)節(jié)的成本費用無法及時掌握，IC產(chǎn)品又有其特殊性，每種產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，不僅依賴于設計圖紙，而且依賴于代工的工藝水平，每個批次的合格率并不盡相同，其成品率通常只有在該種產(chǎn)品的所有生產(chǎn)批次全部回到設計企業(yè)并通過質(zhì)量的合格測試入庫時才能準確得出，然而設計企業(yè)的產(chǎn)品并不是一次性全部生產(chǎn)出來，一般需要若干個批次，或許幾十上百個批次加工，在最后幾個批次返回設計企業(yè)時，早期的許多批次產(chǎn)品早已經(jīng)發(fā)給客戶使用了，因此集成電路設計企業(yè)的按品種進行成本核算應該是有一定預期的品種法，即需要提前預估該種產(chǎn)品的成品率或廢品率，盡量準確核算每一個IC產(chǎn)品的成本。

五、結(jié)語

集成電路設計是個技術(shù)發(fā)展、技術(shù)更新非常迅速的行業(yè)，IC設計企業(yè)要在這個競爭非常激烈的行業(yè)站住腳跟或者有更好的發(fā)展，就必須緊密把握市場的變化趨勢，不斷的進行技術(shù)創(chuàng)新、改進技術(shù)或工藝，及時調(diào)整市場需求的產(chǎn)品設計方向，持續(xù)不斷的通過科學合理的成本控制手段，從技術(shù)上和成本上建立競爭優(yōu)勢；同時，充分利用國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策，特別是對集成電路設計企業(yè)的優(yōu)惠政策，加大重大項目和新興產(chǎn)業(yè)IC芯片應用的研發(fā)和投資力度；合理利用中國高等院校、科研院所在集成電路、電子信息領(lǐng)域的研究資源和技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)學研相結(jié)合的發(fā)展思路，縮短項目的研發(fā)周期；通過各種途徑加強企業(yè)的成本控制手段，來達到提高中國IC設計企業(yè)整體競爭實力，擴大市場份額。

主要參考文獻：

[1]中國半導體行業(yè)協(xié)會.cn.

第4篇：集成電路的設計要求范文

【關(guān)鍵詞】數(shù)字 FPGA集成 電路驗證

對于數(shù)字集成電路而言，其涉及到的工作都是比較復雜的，自身的功能也比較多樣，為了在驗證方面獲得較高的提升，必須在驗證指標、驗證手段上進行優(yōu)化。對于數(shù)字集成電路FPGA驗證而言，其本身就是重要的組成部分，而在參數(shù)的驗證和功能的分析方面，都表現(xiàn)出了一定的復雜特點，傳統(tǒng)的模式無法滿足現(xiàn)階段的需求。所以，我們要針對數(shù)字集成電路FPGA驗證的特點、目的、要求，完成各項工作的不斷提升。在此，本文主要對數(shù)字集成電路FPGA驗證展開討論。

1 FPGA概述

在數(shù)字集成電路當中，F(xiàn)PGA所發(fā)揮的作用是非常積極的，現(xiàn)如今已經(jīng)成為了不可或缺的重要組成部分。從應用的角度來分析，F(xiàn)PGA是一種現(xiàn)場編程門陣列，它主要是在可編程器基礎上，進一步發(fā)展的產(chǎn)物。可編程器主要包括PAL、GAL、CPLD等等。FPGA在具體的應用過程中，具有較強的針對性，其主要是作為專用集成電路領(lǐng)域的服務，并且自身所代表的是一種半制定的電路。從客觀的角度來分析，F(xiàn)PGA的出現(xiàn)和應用，不僅在很多方面解決了定制電路所表現(xiàn)出的不足，同時又在很大程度上克服了原有的問題，主要是克服了編程器件門電路數(shù)有限的缺點。由此可見，數(shù)字集成電路在應用FPGA以后，本身所獲得的進步是非常突出的，并且在客觀上和主觀上，均創(chuàng)造了較大的效益，是非常值得肯定的。

2 FPGA器件介紹

隨著數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA的應用效果也越來越突出。目前，關(guān)于數(shù)字集成電路FPGA驗證，業(yè)界內(nèi)展開了大量的討論。對于FPGA驗證而言，需從客觀實際出發(fā)。FPGA器件，是驗證數(shù)字集成電路的主要工具，因此首先要在該方面做出足夠的努力。在芯片流片之前，對數(shù)字集成電路的整體設計，開展有效的FPGA驗證，能夠針對數(shù)字集成電路的實際工作情況，進行深入的了解和分析；針對遇到的問題，可以采取有效的方案來解決，避免造成較大的損失。

相對而言，采用FPGA進行驗證的過程中，硬件環(huán)境的標準是比較高的。首先，我們在驗證工作之前，必須設計出相應的PCB板，完成相關(guān)系統(tǒng)的驗證和構(gòu)建。其次，在驗證的過程中，必須充分考慮到成本的問題，與芯片的流片費用相比較，F(xiàn)PGA的驗證成本較低，是主流的選擇。第三，數(shù)字集成電路FPGA驗證過程中，多數(shù)情況是由兩個部分組成的，分別是FPGA和器件。器件主要包括開關(guān)、存儲器、LED、轉(zhuǎn)接頭等等。

數(shù)字集成電路FPGA驗證時，需針對不同的電路實施有效的驗證。例如，在實際工作當中，如果是要驗證EPA類型的芯片，必須對成本因素進行充分的考量。建議選擇Spartan3 XC3S1500 FPGA進行驗證處理。選擇該類型的FPGA，原因在于，其芯片為150萬門級，能夠滿足EPA的客觀需求。同時，在FPGA的利用率方面，超過了90%，各方面均取得較好成果。

3 基于FPGA的驗證環(huán)境

數(shù)字集成電路在目前的發(fā)展中，獲得了社會上廣泛的重視，并且在很多方面都表現(xiàn)出了較強的高端性。為了在FPGA驗證方面取得更多的進展，必須針對驗證環(huán)境進行深入的分析。本文認為，一個比較完整的驗證方案，其在執(zhí)行過程中，必須充分的考慮到芯片的實際工作環(huán)境，考慮到理想的驗證環(huán)境，考慮到二者的具體差別。尤其是在網(wǎng)絡的工作環(huán)境方面，其包含很多復雜的數(shù)據(jù)包，將會對最終的驗證造成不利的影響。例如，我們在開展EPA芯片的驗證工作中，可嘗試使用OVM庫類驗證芯片的基本通信系統(tǒng)、功能，再利用FPGA的輔助驗證，與時鐘進行同步處理，從而選擇合理的驗證方式，針對數(shù)字集成電路完成比較全方位的驗證，實現(xiàn)客觀工作的較大進步。

4 關(guān)于數(shù)字集成電路FPGA驗證的討論

數(shù)字集成電路FPGA的驗證工作，在很多方面都表現(xiàn)出了較高的復雜性和較強的技術(shù)性，現(xiàn)階段的部分工作雖然得到了較大的進步，但也有一些問題，還沒有進行充分的解決，這對將來的發(fā)展，會產(chǎn)生一定的威脅和不良影響。例如，F(xiàn)PGA基于查找表結(jié)構(gòu)，有固定的設計約束和要求，以及定義明確的標準功能，而ASIC基于標準單元和宏單元，按照一般IC設計流程進行設計，并采用標準的工藝線進行流片，在設計時存在的選項以及需要考慮的問題往往比FPGA多很多，所以在將FPGA設計轉(zhuǎn)化為ASIC設計時，需要考慮如何轉(zhuǎn)化并了解這些轉(zhuǎn)化可能帶來的相關(guān)風險。

5 總結(jié)

本文對數(shù)字集成電路FPGA驗證展開討論，從目前的工作來看，F(xiàn)PGA在驗證過程中，表現(xiàn)出的積極效果還是非常值得肯定的，各項工作均未出現(xiàn)惡性循環(huán)。今后，應在數(shù)字集成電路以及FPGA驗證兩方面，開展深入的研究，健全工作體系的同時，加強操作的簡潔性。

參考文獻

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作者簡介

于維佳 （1982-），男，廣西壯族自治區(qū)柳州市人。碩士學位?，F(xiàn)為柳州鐵道職業(yè)技術(shù)學院講師。研究方向為智能檢測與控制技術(shù)。

作者單位

1.柳州鐵道職業(yè)技術(shù)學院 廣西壯族自治區(qū)柳州市 545616

第5篇：集成電路的設計要求范文

關(guān)鍵詞：版圖設計；集成電路；教學與實踐

中圖分類號：G642.0 文獻標志碼：A 文章編號：1674-9324（2014）06-0153-02

目前，集成電路設計公司在招聘新版圖設計員工時，都希望找到已經(jīng)具備一定工作經(jīng)驗的，并且熟悉本行業(yè)規(guī)范的設計師。但是，IC設計這個行業(yè)圈并不大，招聘人才難覓，不得不從其他同行業(yè)挖人才或通過獵頭公司。企業(yè)不得不付出很高的薪資，設計師才會考慮跳槽，于是一些企業(yè)將招聘新員工目標轉(zhuǎn)向了應屆畢業(yè)生或在校生，以提供較低薪酬聘用員工或?qū)嵙暦绞絹砼囵B(yǎng)適合本公司的版圖師。一些具備版圖設計知識的即將畢業(yè)學生就進入了IC設計行業(yè)。但是，企業(yè)通常在招聘時或是畢業(yè)生進入企業(yè)一段時間后發(fā)現(xiàn)，即使是懂點版圖知識的新員工，電路和工藝的知識差強人意，再就是行業(yè)術(shù)語與設計軟件使用不夠熟練、甚至不懂。這就要求我們在版圖教學時滲入電路與工藝等知識，使學生明確其中緊密關(guān)聯(lián)關(guān)系，樹立電路、工藝以及設計軟件為版圖設計服務的理念。

一、企業(yè)對IC版圖設計的要求分析

集成電路設計公司在招聘版圖設計員工時，除了對員工的個人素質(zhì)和英語的應用能力等要求之外，大部分是考查專業(yè)應用的能力。一般都會對新員工做以下要求：熟悉半導體器件物理、CMOS或BiCMOS、BCD集成電路制造工藝；熟悉集成電路（數(shù)字、模擬）設計，了解電路原理，設計關(guān)鍵點；熟悉Foundry廠提供的工藝參數(shù)、設計規(guī)則；掌握主流版圖設計和版圖驗證相關(guān)EDA工具；完成手工版圖設計和工藝驗證[1，2]。另外，公司希望合格的版圖設計人員除了懂得IC設計、版圖設計方面的專業(yè)知識，還要熟悉Foundry廠的工作流程、制程原理等相關(guān)知識[3]。正因為其需要掌握的知識面廣，而國內(nèi)學校開設這方面專業(yè)比較晚，IC版圖設計工程師的人才缺口更為巨大，所以擁有一定工作經(jīng)驗的設計工程師，就成為各設計公司和獵頭公司爭相角逐的人才[4，5]。

二、針對企業(yè)要求的版圖設計教學規(guī)劃

1.數(shù)字版圖設計。數(shù)字集成電路版圖設計是由自動布局布線工具結(jié)合版圖驗證工具實現(xiàn)的。自動布局布線工具加載準備好的由verilog程序經(jīng)過DC綜合后的網(wǎng)表文件與Foundry提供的數(shù)字邏輯標準單元版圖庫文件和I/O的庫文件，它包括物理庫、時序庫、時序約束文件。在數(shù)字版圖設計時，一是熟練使用自動布局布線工具如Encounter、Astro等，鑒于很少有學校開設這門課程，可以推薦學生自學或是參加專業(yè)培訓。二是數(shù)字邏輯標準單元版圖庫的設計，可以由Foundry廠提供，也可由公司自定制標準單元版圖庫，因此對于初學者而言設計好標準單元版圖使其符合行業(yè)規(guī)范至關(guān)重要。

2.模擬版圖設計。在模擬集成電路設計中，無論是CMOS還是雙極型電路，主要目標并不是芯片的尺寸，而是優(yōu)化電路的性能，匹配精度、速度和各種功能方面的問題。作為版圖設計者，更關(guān)心的是電路的性能，了解電壓和電流以及它們之間的相互關(guān)系，應當知道為什么差分對需要匹配，應當知道有關(guān)信號流、降低寄生參數(shù)、電流密度、器件方位、布線等需要考慮的問題。模擬版圖是在注重電路性能的基礎上去優(yōu)化尺寸的，面積在某種程度上說仍然是一個問題，但不再是壓倒一切的問題。在模擬電路版圖設計中，性能比尺寸更重要。另外，模擬集成電路版圖設計師作為前端電路設計師的助手，經(jīng)常需要與前端工程師交流，看是否需要版圖匹配、布線是否合理、導線是否有大電流流過等，這就要求版圖設計師不僅懂工藝而且能看懂模擬電路。

3.逆向版圖設計。集成電路逆向設計其實就是芯片反向設計。它是通過對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實現(xiàn)對芯片技術(shù)原理、設計思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機制等方面的深入洞悉。因此，對工藝了解的要求更高。反向設計流程包括電路提取、電路整理、分析仿真驗證、電路調(diào)整、版圖提取整理、版圖繪制驗證及后仿真等。設計公司對反向版圖設計的要求較高，版圖設計工作還涵蓋了電路提取與整理，這就要求版圖設計師不僅要深入了解工藝流程；而且還要熟悉模擬電路和數(shù)字標準單元電路工作原理。

三、教學實現(xiàn)

1.數(shù)字版圖。數(shù)字集成電路版圖在教學時，一是掌握自動布局布線工具的使用，還需要對UNIX或LINUX系統(tǒng)熟悉，尤其是一些常用的基本指令；二是數(shù)字邏輯單元版圖的設計，目前數(shù)字集成電路設計大都采用CMOS工藝，因此，必須深入學習CMOS工藝流程。在教學時，可以做個形象的PPT，空間立體感要強，使學生更容易理解CMOS工藝的層次、空間感。邏輯單元版圖具體教學方法應當采用上機操作并配備投影儀，教師一邊講解電路和繪制版圖，一邊講解軟件的操作、設計規(guī)則、畫版圖步驟、注意事項，學生跟著一步一步緊隨教師演示學習如何畫版圖，同時教師可適當調(diào)整教學速度，適時停下來檢查學生的學習情況，若有錯加以糾正。這樣，教師一個單元版圖講解完畢，學生亦完成一個單元版圖。亦步亦趨、步步跟隨，學生的注意力更容易集中，掌握速度更快。課堂講解完成后，安排學生實驗以鞏固所學。邏輯單元版圖教學內(nèi)容安排應當采用目前常用的單元，并具有代表性、擴展性，使學生可以舉一反三，擴展到整個單元庫。具體單元內(nèi)容安排如反相器、與非門/或非門、選擇器、異或門/同或門、D觸發(fā)器與SRAM等。在教授時一定要注意符合行業(yè)規(guī)范，比如單元的高度、寬度的確定要符合自動布局布線的要求；單元版圖一定要最小化，如異或門與觸發(fā)器等常使用傳輸門實現(xiàn)，繪制版圖時注意晶體管源漏區(qū)的合并；大尺寸晶體管的串并聯(lián)安排合理等。

2.模擬版圖。模擬集成電路版圖設計更注重電路的性能實現(xiàn)，經(jīng)常需要與前端電路設計工程師交流。因此，版圖教學時教師須要求學生掌握模擬集成電路的基本原理，學生能識CMOS模擬電路，與前端電路工程師交流無障礙。同時也要求學生掌握工藝對模擬版圖的影響，熟練運用模擬版圖的晶體管匹配、保護環(huán)、Dummy晶體管等關(guān)鍵技術(shù)。在教學方法上，依然采用數(shù)字集成電路版圖的教學過程，實現(xiàn)教與學的同步。在內(nèi)容安排上，一是以運算放大器為例，深入講解差分對管、電流鏡、電容的匹配機理，版圖匹配時結(jié)構(gòu)采用一維還是二維，具體是如何布局的，以及保護環(huán)與dummy管版圖繪制技術(shù)。二是以帶隙基準電壓源為例，深入講解N阱CMOS工藝下雙極晶體管PNP與電阻匹配的版圖繪制技術(shù)。在教學時需注意晶體管與電阻并聯(lián)拆分的合理性、電阻與電容的類型與計算方法以及布線的規(guī)范性。

3.逆向版圖設計。逆向集成電路版圖設計需要學生掌握數(shù)字標準單元的命名規(guī)范、所有標準單元電路結(jié)構(gòu)、常用模擬電路的結(jié)構(gòu)以及芯片的工藝，要求學生熟悉模擬和數(shù)字集成單元電路。這樣才可以在逆向提取電路與版圖時，做到準確無誤。教學方法同樣還是采用數(shù)字集成電路版圖教學流程，達到學以致用。教學內(nèi)容當以一個既含數(shù)字電路又含模擬電路的芯片為例。為了提取數(shù)字單元電路，需講解foundry提供的標準單元庫里的單元電路與命名規(guī)范。在提取單元電路教學時，說明數(shù)字電路需要歸并同類圖形，例如與非門、或非門、觸發(fā)器等，同樣的圖形不要分析多次。強調(diào)學生注意電路的共性、版圖布局與布線的規(guī)律性，做到熟能生巧。模擬電路的提取與版圖繪制教學要求學生掌握模擬集成電路常用電路結(jié)構(gòu)與工作原理，因為逆向設計軟件提出的元器件符號應該按照易于理解的電路整理，使其他人員也能看出你提取電路的功能，做到準確通用規(guī)范性。

集成電路版圖設計教學應面向企業(yè)，按照企業(yè)對設計工程師的要求來安排教學，做到教學與實踐的緊密結(jié)合。從教學開始就向?qū)W生灌輸IC行業(yè)知識，定位準確，學生明確自己應該掌握哪些相關(guān)知識。本文從集成電路數(shù)字版圖、模擬版圖和逆向設計版圖這三個方面就如何開展教學可以滿足企業(yè)對版圖工程師的要求展開探討，安排教學有針對性。在教學方法與內(nèi)容上做了分析探討，力求讓學生在畢業(yè)后可以順利進入IC行業(yè)做出努力。

參考文獻：

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第6篇：集成電路的設計要求范文

【關(guān)鍵詞】競賽；集成電路；教學改革

Inspiration of 2011’Beijing Student Competition on Integrated Circuit

GENG Shu-qin HOU Li-gang WANG Jin-hui PENG Xiao-hong

VLSI & System laboratory Beijing University of Technology Beijing，China 100124

Abstract：Teaching 21stIntegrated circuit student is history task for teachers.Inspiration of 2011’Beijing Student Competition on Integrated Circuit is presented such as correct idea，right organize procedure，a steady preparation，corporation between university and company，teaching methods.The result of practice is that competition on Integrated circuit can push the procedure of cultivating of student，can push Quality Education，can advance the ability of theory and practice，can improve the ability of resolve problem，can cultivate the spirit of creativity，can enhance the ability of Team Corporation.It leads the point of teaching methods reformation.The student ability of plot and circuit design is increased.

Keywords：competition；Integrated circuit；teaching reformation

集成電路在社會發(fā)展中扮演著非同尋常的角色，幾乎滲透到了各行各業(yè)。隨著全球經(jīng)濟一體化的發(fā)展，集成電路的制造與開發(fā)中心正逐步向我國轉(zhuǎn)移。我們肩負重大的歷史使命，是要把我國建設成為集成電路的生產(chǎn)大國進而成為集成電路強國[1]。因此培養(yǎng)二十一世紀集成電路設計人才是我們教師面臨的歷史任務。北京華大九天軟件有限公司致力于開發(fā)自主產(chǎn)權(quán)的EDA軟件，提供高端的SoC解決方案和一站式設計生產(chǎn)服務，為培養(yǎng)集成電路設計人才提供了很好的軟件平臺。北京市2011首屆“華大九天杯”大學生集成電路大賽以充分調(diào)動各方面的參與積極性。對學生來說，競賽為他們提供了一個開闊眼界、互相學習和交流的好機會，這是任何課堂教學都無法替代的；對指導老師來說，競賽可以促進他們轉(zhuǎn)變陳舊的教學理念，改進落后的課程體系，積極尋求新的教學模式，真正做到教學目標、教學內(nèi)容和教學方法與時俱進，切實達到面向應用、面向市場、面向社會并最終為社會提供優(yōu)秀專業(yè)人才的最高教學目標[2]。實踐表明，開展大學生集成電路設計競賽，對于推進我國集成電路人才培養(yǎng)、推進素質(zhì)教育、理論實踐結(jié)合能力、解決問題的能力、培養(yǎng)學生創(chuàng)新精神、團隊協(xié)作能力和培養(yǎng)學生的集體榮譽感等方面具有重要意義，同時也對高校的集成電路設計課程和實踐教學改革起了一定的引導作用，極大的強化了學生繪制版圖和電路設計能力。本人有幸?guī)ьI(lǐng)學生參加了此次比賽，獲得了一些啟示。

1.立足現(xiàn)實，拓寬應用

本次大賽的活動宗旨是豐富微電子學專業(yè)學生的專業(yè)知識，培養(yǎng)學生理論聯(lián)系實際、獨立思考和操作能力，鞏固和加深所學專業(yè)知識基礎，推動京津地區(qū)高校微電子學專業(yè)的交流和發(fā)展，并對國產(chǎn)正版EDA軟件的普及和應用起到積極推動作用。

2011年北京大學生集成電路設計大賽分成大學本科和研究生兩個級別（本科生組33個組；研究生33個組），每組3人，進行筆試和上機操作。比賽相關(guān)規(guī)則：筆試階段，采用閉卷形式，由各參賽隊員獨立完成，最終成績計入小組總分；上機操作，以小組形式參加。

2.正確的指導思想

電子學會組織的此次大學生集成電路大賽立足高，緊密結(jié)合教學實際，著重基礎、注重培養(yǎng)實踐能力的原則為大賽成功舉行樹立了正確的指導思想。

“華大九天杯”集成電路大賽凝聚了各級領(lǐng)導、專家、學者和我校學科部領(lǐng)導、老師及每個參賽隊員的心血與汗水。在比賽的前后，我們的指導思想是：參賽獲獎不是最終目的，深人持久地開展教育教學改革，充分調(diào)動學生學習積極性，吸引更多的學生參加各類競賽和科技活動，培養(yǎng)更多的優(yōu)秀專業(yè)人才，才是我們的努力方向。集成電路大賽引來了眾多企業(yè)，他們對參賽學生的青睞，對于與學校合作的重視，也正是我們學校所渴求的。在參賽中與同行各企業(yè)充分交流，學校與企業(yè)的緊密結(jié)合，才能更清楚市場對優(yōu)秀畢業(yè)生的要求，進而能明確培養(yǎng)目標，并在平時的課程教學中加以滲透，在教學中不斷改進；在參賽中與其他兄弟院校充分分享經(jīng)驗，不斷學習別人的長處，分析參賽中暴露的共性問題，在教育教學中不斷改進；在參賽中提高教師的指導水平和改進教育教學方法；在參賽中提高學生的綜合素質(zhì)，培養(yǎng)大批適應現(xiàn)代化建設需要的基礎扎實、知識面寬、能力強、素質(zhì)高、具有創(chuàng)新精神和實踐能力的高級應用型人才，才是我們參加北京大學生集成電路設計競賽的最終目的。

3.準備認真，重在過程

承辦方北方工業(yè)大學周密的準備工作和熱情的服務為大賽成功舉行創(chuàng)造了良好的外部環(huán)境。北方工業(yè)大學和華大九天公司組織的集訓為成功參賽奠定了扎實的基礎。

在學科部領(lǐng)導和各位老師的努力下，在實驗室老師的大力協(xié)助下，在華大九天公司培訓人員的大力支持下，我們組織了兩個階段的集中培訓，并在培訓的基礎上進行了有針對性的輔導練習，并在參賽前舉行了預賽。這些環(huán)節(jié)對學生和老師起到了很好的引導和督促作用，保證了良好的訓練環(huán)境，營造了積極向上的參賽氛圍。

在電子競賽的準備過程中，適逢暑假，假期長，學生們可以充分利用暑假時間認真復習電子器件、數(shù)字電子電路、集成電路分析與設計等課程的理論知識。同時，學生們還學習華大EDA軟件，進行實際電路和版圖繪制上機練習，培養(yǎng)了理論聯(lián)系實踐的學風。通過競賽準備，學生需要綜合運用所學知識，解決競賽中遇到的各種問題，提高了運用理論知識解決實際問題的能力。通過競賽準備，磨合了小組間的默契配合和分工，增進了師生情誼，提高了團隊作戰(zhàn)能力。通過競賽準備，找出了自己在知識上的不足，明確了社會的需要、工作崗位的需要和工作性質(zhì)，樹立了新的奮斗目標，產(chǎn)生了學習新的動力。

4.參賽對嵌入式系統(tǒng)和集成電路設計教學改革的啟示

北京大學生集成電路設計競賽對于培養(yǎng)學生參加實踐的積極性、理論聯(lián)系實際的學風和團隊意識有著重要作用，競賽給學生提供了一個施展才華、發(fā)揮創(chuàng)新能力的機會和平臺。并對高校集成電路設計課程的教學內(nèi)容和電子科學與技術(shù)的課程體系改革和學生今后工作起到一定的引導作用。

4.1 知識整合的系統(tǒng)教學思想

自從1958年基爾比發(fā)明集成電路以后，集成電路一直按照摩爾定律的預測飛速發(fā)展。面對集成電路如此迅猛的發(fā)展形勢，教學工作也要與時俱進，不斷改革創(chuàng)新。我承擔《嵌入式系統(tǒng)》和《集成電路分析與設計》課程，深深體會到微電子專業(yè)的學生學習嵌入式系統(tǒng)與其他專業(yè)有所區(qū)別，因為芯片的設計方向日益朝著片上系統(tǒng)SOC、片上可編程系統(tǒng)SOPC的方向發(fā)展[3]。學生不僅需要有系統(tǒng)的概念[4]，同時需要對典型處理器體系結(jié)構(gòu)有清晰的理解，在設計SOC芯片時才會有系統(tǒng)的設計思想[5]，又會對處理器內(nèi)部體系架構(gòu)有清晰的概念。因此，在對微電子專業(yè)的學生講授嵌入式系統(tǒng)時，要緊密結(jié)合集成電路設計的要求，結(jié)合集成電路分析與設計、數(shù)字電子、模擬電子、電子器件等課程的內(nèi)容，使學生不僅對處理器結(jié)構(gòu)體系清楚，更熟悉各模塊電路，如ALU單元電路、筒形移位器、乘法器、寄存器、SRAM、DRAM單元等等。在處理器的，培養(yǎng)學生系統(tǒng)的概念，掌握外部單元電路，如存儲器單元電路、系統(tǒng)總線單元、SPI、IIC、UART等等接口電路，從使用者的期望角度出發(fā)，來進行芯片的設計，既是使用者，又是設計者。學生在學習集成電路設計的課程時，緊密結(jié)合嵌入式系統(tǒng)中的系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、結(jié)合處理器內(nèi)部的體系結(jié)構(gòu)，具有整體的大的系統(tǒng)性設計概念，整合學生對各個課程的分離的知識內(nèi)容，培養(yǎng)綜合運用所學知識解決系統(tǒng)問題。通過增加實驗和上機課時，提高學生將理論與實踐緊密結(jié)合，培養(yǎng)學生運用所學理論知識解決實際問題的能力。

4.2 改革傳統(tǒng)的教學模式

我國的大學課堂教學模式長期以來被德國教育家赫爾巴特的“四段論”與前蘇聯(lián)教育家凱洛夫的“五環(huán)節(jié)”所主宰，在新的教育環(huán)境和教育目標下，他們所倡導的課堂教學結(jié)構(gòu)和施教程序越來越明顯地暴露出它的弊端，最突出的是“以教代學”的陳腐教學思想和“注入式”、“滿堂灌”的落后教學方法.這種“以教師為中心，以教材為中心”的課堂教學，決定了學生在整個教學過程中所處的被動地位，很大程度地禁錮了學生的創(chuàng)造性思維，對學生自學能力、實踐能力和創(chuàng)新能力的培養(yǎng)構(gòu)成了嚴重的障礙[2]。

現(xiàn)代教育理論指出：指導學生從實踐和探索中通過思考獲取知識，又在解決問題的探索活動中，運用已獲得的知識和技能是培養(yǎng)智能的最好途徑。

本次競賽上午閉卷完成理論知識的考試。本科生的上機操作內(nèi)容是根據(jù)提供的狀態(tài)圖設計一個計數(shù)器電路，然后進行原理圖的繪制，再次進行版圖繪制，進而進行DRC、LVS等環(huán)節(jié)驗證，并撰寫設計報告。學生需要利用數(shù)字電路中所學的狀態(tài)表，構(gòu)造出邏輯關(guān)系式，運用卡諾圖化簡得到最簡電路，最后再繪制單元電路，設計出具體的CMOS電路和版圖，并進行驗證。同時還需要構(gòu)造出計數(shù)器所需的時鐘電路。在上機的開始一個半小時中，指導老師可以參與指導，這樣增加了比賽中老師對學生的限時指導內(nèi)容，更有利于學生的競賽，符合培養(yǎng)人才的現(xiàn)論要求。

學生基本上完成了從需求分析、電路設計、繪制電路、（仿真）、版圖繪制、驗證到撰寫報告等環(huán)節(jié)。通過競賽，使學生能親自感受一個簡單的集成電路設計流程，培養(yǎng)了學生的系統(tǒng)設計概念。學生從早晨9點一直進行到下午六點，在短短的一天內(nèi)要完成筆試和7個小時的上機電路繪制和驗證等工作，小組成員只有密切配合，充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢，保持堅韌不拔的精神，才能取得最終的勝利。這種方式非常有利于培養(yǎng)學生的合作精神和團隊精神，鍛煉了學生的毅力和體力。

施教之功，貴在引導?？梢钥闯?，競賽在很大程度上符合現(xiàn)代教育理論的要求，符合學生的認知規(guī)律。以學生為主體、教師為主導的教學模式正是以傳授知識為前提，以形成技能為基點，以培養(yǎng)智能為重心，以全面發(fā)展人才為歸宿。在《嵌入式系統(tǒng)》和《集成電路分析與設計》課程教學中，增大課程的實驗內(nèi)容，學生帶著問題，進行學習，進行思考、小組討論，經(jīng)老師點撥，實現(xiàn)了運用所學理論解決實際問題的過程，既培養(yǎng)了學生的綜合能力，又完成了教學任務，符合現(xiàn)代教育論的要求。

施教之旨，在于培養(yǎng)學習方法和思維方式，培養(yǎng)獲取新知及再創(chuàng)造之本領(lǐng)。將學生分成小組，布置某一命題，發(fā)揮學生的主動性，引導他們查閱資料，分析歸納總結(jié)，并在課堂中進行報告或?qū)嶒炑菔尽W生反映效果很好，獲取了知識，又培養(yǎng)了學生自學能力和主動獲取知識的方法。

5.引導學生參與科研，撰寫學術(shù)論文

通過大賽引導大學生形成一股扎扎實實的學習和研究的風氣。激發(fā)學生在專業(yè)領(lǐng)域的學習興趣，參與到老師平時的科研中，增加動手實踐的機會。并在科研中進一步培養(yǎng)學生的研究興趣，形成良性循環(huán)。對于取得的研究成果，可以引導學生撰寫論文，并能在廣大同學中起到表率作用。

6.結(jié)束語

培養(yǎng)二十一世紀集成電路設計人才是我們教師面臨的歷史任務。北京市2011首屆“華大九天杯”大學生集成電路大賽以充分調(diào)動各方面的參與積極性。正確的指導思想、科學的組織程序、踏實認真的準備工作以及大賽對校企合作、對教學改革將產(chǎn)生重要的影響。實踐表明，開展大學生集成電路設計競賽，對于推進我國集成電路人才培養(yǎng)、推進素質(zhì)教育、理論實踐結(jié)合能力、解決問題的能力、培養(yǎng)學生創(chuàng)新精神、團隊協(xié)作能力和培養(yǎng)學生的集體榮譽感等方面具有重要意義，同時也對高校的集成電路設計課程和實踐教學改革起一定的引導作用，極大的強化了學生繪制版圖、電路設計能力和集成電路設計思想。

參考文獻

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[3]Ahmet Bindal,Sandeep Mann,Billal N.Ahmed.An Undergraduate System-on-Chip

(SoC)Course for Computer Engineering Students[J].IEEE TRANSACTIONS ON EDUCATION,2005,48(2)：P279-289.

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2569-2663.

致謝：競賽工作是由國家自然基金贊助（No.60976028）；北京工業(yè)大學博士基金贊助（No.X0002014201101，No.X0002012200802 and No.X00020

第7篇：集成電路的設計要求范文

[關(guān)鍵詞]集成電路布圖設計，法律保護，知識產(chǎn)權(quán)

一、引言：保護的意義

集成電路，按照《簡明大不列顛百科全書》的解釋，是指利用不同的加工工藝，在一塊連續(xù)不斷的襯底材料上同時做出大量的晶體管、電阻和二極管等電路元件，并將它們進行互聯(lián)。[1]1958年，世界上第一塊集成電路誕生，引發(fā)出一場新的工業(yè)革命。集成電路的發(fā)明和發(fā)展，導致了現(xiàn)代電子信息技術(shù)的興起。在當代世界新科技革命發(fā)展進程中，以集成電路為基礎、以計算機和通訊技術(shù)為主體的電子信息是最活躍的先導技術(shù)，同時又是一種嶄新的具有巨大潛力的生產(chǎn)力。而從生產(chǎn)的規(guī)模和市場的效應來看，2000年世界上集成電路的銷售額約為2000億美元，目前世界集成電路的人均消費量大約為20-30塊。[2]中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步于60年代，雖然在發(fā)展速度上滯后于發(fā)達國家，但也已經(jīng)初具規(guī)模并在不斷壯大之中。有人認為，“集成電路工業(yè)不僅是現(xiàn)代國際技術(shù)經(jīng)濟競爭的制高點，而且是影響各國未來‘球籍’的基本因素。如果把石油比作近現(xiàn)代工業(yè)的血液的話，那么完全可以把小小的芯片（集成電路）比作先導和超現(xiàn)代工業(yè)和生活的某種‘母體’，它是一個國家高附加值收益的富源，也是其綜合國力的基石?！盵3]因此，從國家的產(chǎn)業(yè)政策導向來看，我們需要為集成電路工業(yè)的發(fā)展提供制度上的激勵，而最根本的促進措施就是在集成電路的最初開發(fā)完成（形成布圖設計）的時候賦予開發(fā)者一定的權(quán)利，使相關(guān)保護可以延及于其后的生產(chǎn)過程。

而從動態(tài)的市場交易層面來考察，我們也可以發(fā)現(xiàn)對集成電路布圖設計進行保護的意義。依照科斯定理，技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的背后是巨大而復雜的創(chuàng)造性勞動投入與資本投入，這需要仰仗市場來收回成本與獲取收益，而一個重要的前提是解決市場交易雙方的產(chǎn)權(quán)問題。[4]這一點不僅對含有集成電路的最終產(chǎn)品是重要的，對作為中間產(chǎn)品的集成電路布圖設計同樣重要。因為在社會化大生產(chǎn)的條件下，專業(yè)的分工越來越細致，交易不只是在產(chǎn)品最終完成之后才發(fā)生，而是與生產(chǎn)的過程相交織。例如一個手機的生產(chǎn)廠商可能只進行各個部件的組裝，而核心的芯片以及其他的外殼等可能都是由別的開發(fā)商完成的。因此在這里明確集成電路布圖設計的知識產(chǎn)權(quán)就是非常重要的，實際上這也是任何涉及基礎性技術(shù)的生產(chǎn)領(lǐng)域必然要首先解決的問題。

對集成電路布圖設計進行保護的另一個基本考慮是維護投資者的利益。這也是當代知識產(chǎn)權(quán)立法的一個漸變的趨勢，在數(shù)據(jù)庫保護和藥品專利授予等方面也有所體現(xiàn)。集成電路布圖設計的創(chuàng)造是一個以大量資金為依托、以相當?shù)闹橇ν度霝橹鲗?、以豐富的相關(guān)技術(shù)來支撐，并仍然有失敗風險的研發(fā)過程。[5]而新產(chǎn)品一旦上市，不法廠商利用先進的設備和技術(shù)，對該芯片進行解剖、顯微拍照、逐層腐蝕和分析，或者利用激光技術(shù)逐層掃描、拍照，將芯片的布圖設計復制出來，很快就能仿制出該芯片并大量生產(chǎn)，并以較低的價格占領(lǐng)原開發(fā)者的市場。[6]在這種情況下，知識產(chǎn)權(quán)法應當為付出大量投資和智力勞動并最早生產(chǎn)出有益的集成電路產(chǎn)品的主體提供恰當?shù)谋Ｗo。

對集成電路布圖設計進行法律保護的意義還在于通過國際貿(mào)易學習和研究國外先進的集成電路技術(shù)，減少我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成本。如何在落后的高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，真正利用好后發(fā)優(yōu)勢，是每一個發(fā)展中國家都必須審慎考慮的問題。筆者個人以為，在集成電路技術(shù)領(lǐng)域我們可以采用“欲擒故縱”的策略。首先明確我們保護集成電路布圖設計知識產(chǎn)權(quán)的立場，然后利用“反向工程”進行我們自己的創(chuàng)新。當然，這種創(chuàng)新的實行以及其后對創(chuàng)新產(chǎn)品的布圖設計保護還需要我們的企業(yè)加強法律意識投資，與外國廠商合作時簽訂明確的合同，避免不必要的利益糾紛。在這方面，國家專用集成電路系統(tǒng)工程研究中心的實踐已經(jīng)提供了較好的可資借鑒的經(jīng)驗。[7

第8篇：集成電路的設計要求范文

一、集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)的企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策

1.對于符合國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，實行兩免三減半。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2.對于符合國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，實行五年免稅，以后年度享受10%的企業(yè)所得稅率。自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。3.對于國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)條件和國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，由工業(yè)和信息化部會同國家發(fā)展改革委、財政部、稅務總局等相關(guān)部門制定。［例1］某企業(yè)是一家集成電路封裝企業(yè)，企業(yè)所得稅享受兩免三減半優(yōu)恵，企業(yè)獲利年度是2018年。2020年度符合國家鼓勵的集成電路封裝企業(yè)條件，假設該企業(yè)2019年度盈利，2020年度應納稅所得額為10000萬元。該企業(yè)2020年度應納企業(yè)所得稅=10000×25%×50%=1250（萬元）。

二、集成電路生產(chǎn)企業(yè)的企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策

對于集成電路生產(chǎn)企業(yè)按完全生產(chǎn)集成電路和按項目生產(chǎn)集成電路享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠，同時對不同的生產(chǎn)線寬集成電路也有不同的企業(yè)所得稅優(yōu)惠。下面我們分不同情況進行分析。1.集成電路線寬小于28納米（含）。對于國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，10年免稅。按完成生產(chǎn)集成電路企業(yè)自獲利年度起計算10年免稅；按項目生產(chǎn)集成電路自項目取得第一筆生產(chǎn)經(jīng)營收入所屬納稅年度起計算10年免稅，但企業(yè)需要集成電路生產(chǎn)項目需單獨進行會計核算、計算所得，并合理分攤期間費用。2.集成電路線寬小于65納米（含）。對于國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，五免五減半，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。按完成生產(chǎn)集成電路企業(yè)自獲利年度起計算五免五減半；按項目生產(chǎn)集成電路自項目取得第一筆生產(chǎn)經(jīng)營收入所屬納稅年度起計算五免五減半，但企業(yè)需要集成電路生產(chǎn)項目需單獨進行會計核算、計算所得，并合理分攤期間費用。3.集成電路線寬小于130納米（含）。對于國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，兩免三減半。第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。按完成生產(chǎn)集成電路企業(yè)自獲利年度起計算兩免三減半；按項目生產(chǎn)集成電路自項目取得第一筆生產(chǎn)經(jīng)營收入所屬納稅年度起計算兩免三減半，但企業(yè)需要集成電路生產(chǎn)項目需單獨進行會計核算、計算所得，并合理分攤期間費用。對于國家鼓勵的線寬小于130納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，屬于國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)清單年度之前5個納稅年度發(fā)生的尚未彌補完的虧損，準予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn)，總結(jié)轉(zhuǎn)年限最長不得超過10年。［例2］某企業(yè)是一家集成電路生產(chǎn)企業(yè)，企業(yè)所得稅享受兩免三減半優(yōu)惠，企業(yè)獲利年度是2016年，屬于國家2020年度鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)清單內(nèi)企業(yè)。假設該企業(yè)2017年度盈利，2018年度發(fā)生虧損8000萬元，2019年度應納稅所得額10萬元，2020年度應納稅所得額為10萬元。按照原有政策，虧損彌補結(jié)轉(zhuǎn)年艱不超過5年，2018年度未彌補的庁損6000萬元最長可延至2023年度彌補，根據(jù)45號公告的規(guī)定，虧損彌補結(jié)轉(zhuǎn)年限不超過10年，2018年度未彌補的虧損6000萬元，最長可延至2028年度彌補。4.國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目清單由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會同財政部、國家稅務總局等相關(guān)部門制訂。

三、集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅新舊優(yōu)惠政策銜接

1.45號公告第五條明確：符合原有政策條件且在2019年（含）之前已經(jīng)進入優(yōu)惠期的企業(yè)或項目，2020年（含）起可按原有政策規(guī)定繼續(xù)享受至期滿為止，如也符合本公告第一條至第四條規(guī)定，可按本公告規(guī)定享受相關(guān)優(yōu)惠，其中定期減免稅優(yōu)惠，可按本公告規(guī)定計算優(yōu)惠期，并就剩余期限享受優(yōu)惠至期滿為止。符合原有政策條件，2019年（含）之前尚未進入優(yōu)惠期的企業(yè)或項目，2020年（含）起不再執(zhí)行原有政策。［例3］某企業(yè)2017年為獲利年度，是一家集成電路（線寬為28納米）生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)營期限為15年，屬于國家2020年度鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)清單內(nèi)企業(yè)。按原政策，企業(yè)可享受五免五減半優(yōu)惠，按45號公告，企業(yè)可以享受十年免稅優(yōu)惠。因此，該企業(yè)可在2020年度至2026年度亨受企業(yè)所得稅免稅優(yōu)惠。2.45號公告所稱原有政策，包括：《財政部、國家稅務總局關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財稅［2012］27號）、《財政部、國家稅務總局發(fā)展改革委工業(yè)和信息化部關(guān)于進一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財稅［2015］6號）、《財政部、國家稅務總局發(fā)展改革委工業(yè)和信息化部關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》（財稅［2016］49號，以下簡稱財稅［2016］49號）、《財政、部稅務總局國家發(fā)展改革委工業(yè)和信息化部關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》（財稅［2018］27號）、《財政部、稅務總局關(guān)于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》（財政部稅務總局公告2019年第68號）、《財政部、稅務總局關(guān)于集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)2019年度企業(yè)所得稅匯算清繳適用政策的公告》（財政部、稅務總局公告2020年第29號）。［例4］某企業(yè)2015年成立，是一家集成電路（線寬為0.25微米，等于250納米）生產(chǎn)企業(yè)，至2019年仍未獲利。到2020年，該線寬集成電路生產(chǎn)不再屬于國家鼓勵范圍。按45號公告，該企業(yè)2020年起不再執(zhí)行原五免五減半優(yōu)惠政策。3.45號公告自2020年1月1日起執(zhí)行。4.集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)按照原有政策規(guī)定享受優(yōu)惠的，稅務機關(guān)按照財稅［2016］49號第十條的規(guī)定轉(zhuǎn)請發(fā)展改革、工業(yè)和信息化部門進行核查。

四、集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)享受多個企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策

第9篇：集成電路的設計要求范文

合理設置課程體系和課程內(nèi)容，是提高人才培養(yǎng)水平的關(guān)鍵。2009年，黑龍江大學集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)制定了該專業(yè)的課程體系，經(jīng)過這幾年教學工作的開展與施行，發(fā)現(xiàn)仍存在一些不足之處，于是在2014年黑龍江大學開展的教學計劃及人才培養(yǎng)方案的修訂工作中進行了再次的改進和完善。首先，在課程設置與課時安排上進行適當?shù)恼{(diào)整。對于部分課程調(diào)整其所開設的學期及課時安排，不同課程中內(nèi)容重疊的章節(jié)或相關(guān)性較大的部分可進行適當刪減或融合。如：在原來的課程設置中，“數(shù)字集成電路設計”課程與“CMOS模擬集成電路設計”課程分別設置在教學第六學期和第七學期。由于“數(shù)字集成電路設計”課程中是以門級電路設計為基礎，所以學生在未進行模擬集成電路課程的講授前，對于各種元器件的基本結(jié)構(gòu)、特性、工作原理、基本參數(shù)、工藝和版圖等這些基礎知識都是一知半解，因此對門級電路的整體設計分析難以理解和掌握，會影響學生的學習熱情及教學效果；而若在“數(shù)字集成電路設計”課程中添加入相關(guān)知識，與“CMOS模擬集成電路設計”課程中本應有的器件、工藝和版圖的相關(guān)內(nèi)容又會出現(xiàn)重疊。在調(diào)整后的課程設置中，先開設了“CMOS模擬集成電路設計”課程，將器件、工藝和版圖的基礎知識首先進行講授，令學生對于各器件在電路中所起的作用及特性能夠熟悉了解；在隨后“數(shù)字集成電路設計”課程的學習中，對于應用各器件進行電路構(gòu)建時會更加得心應手，達到較好的教學效果，同時也避免了內(nèi)容重復講授的問題。此外，這樣的課程設置安排，將有利于本科生在“大學生集成電路設計大賽”的參與和競爭，避免因?qū)W期課程的設置問題，導致學生還未深入地接觸學習相關(guān)的理論課程及實驗課程，從而出現(xiàn)理論知識儲備不足、實踐操作不熟練等種種情況，致使影響到參賽過程的發(fā)揮。調(diào)整課程安排后，本科生通過秋季學期中基礎理論知識的學習以及實踐操作能力的鍛煉，在參與春季大賽時能夠確保擁有足夠的理論知識和實踐經(jīng)驗，具有較充足的參賽準備，通過團隊合作較好地完成大賽的各項環(huán)節(jié)，贏取良好賽果，為學校、學院及個人爭得榮譽，收獲寶貴的參賽經(jīng)驗。其次，適當降低理論課難度，將教學重點放在掌握集成電路設計及分析方法上，而不是讓復雜煩瑣的公式推導削弱了學生的學習興趣，讓學生能夠較好地理解和掌握集成電路設計的方法和流程。第三，在選擇優(yōu)秀國內(nèi)外教材進行教學的同時，從科研前沿、新興產(chǎn)品及技術(shù)、行業(yè)需求等方面提取教學內(nèi)容，激發(fā)學生的學習興趣，實時了解前沿動態(tài)，使學生能夠積極主動地學習。

二、變革教學理念與模式

CDIO（構(gòu)思、設計、實施、運行）理念，是目前國內(nèi)外各高校開始提出的新型教育理念，將工程創(chuàng)新教育結(jié)合課程教學模式，旨在緩解高校人才培養(yǎng)模式與企業(yè)人才需求的沖突[4]。在實際教學過程中，結(jié)合黑龍江大學集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)的“數(shù)?；旌霞呻娐吩O計”課程，基于“逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SARADC）”的課題項目開展教學內(nèi)容，將各個獨立分散的模擬或數(shù)字電路模塊的設計進行有機串聯(lián)，使之成為具有連貫性的課題實踐內(nèi)容。在教學周期內(nèi)，以學生為主體、教師為引導的教學模式，令學生“做中學”，讓學生有目的地將理論切實應用于實踐中，完成“構(gòu)思、設計、實踐和驗證”的整體流程，使學生系統(tǒng)地掌握集成電路全定制方案的具體實施方法及設計操作流程。同時，通過以小組為單位，進行團隊合作，在組內(nèi)或組間的相互交流與學習中，相互促進提高，培養(yǎng)學生善于思考、發(fā)現(xiàn)問題及解決問題的能力，鍛煉學生團隊工作的能力及創(chuàng)新能力，并可以通過對新結(jié)構(gòu)、新想法進行不同程度獎勵加分的形式以激發(fā)學生的積極性和創(chuàng)新力。此外，該門課程的考核形式也不同，不是通過以往的試卷筆試形式來確定學生得分，而是以畢業(yè)論文的撰寫要求，令每一組提供一份完整翔實的數(shù)據(jù)報告，鍛煉學生撰寫論文、數(shù)據(jù)整理的能力，為接下來學期中的畢業(yè)設計打下一定的基礎。而對于教師的要求，不僅要有扎實的理論基礎還應具備豐富的實踐經(jīng)驗，因此青年教師要不斷提高專業(yè)能力和素質(zhì)。可通過參加研討會、專業(yè)講座、企業(yè)實習、項目合作等途徑分享和學習實踐經(jīng)驗，同時還應定期邀請校外專家或?qū)I(yè)工程師進行集成電路方面的專業(yè)座談、學術(shù)交流、技術(shù)培訓等，進行教學及實踐的指導。

三、加強EDA實踐教學

首先，根據(jù)企業(yè)的技術(shù)需求，引進目前使用的主流EDA工具軟件，讓學生在就業(yè)前就可以熟練掌握應用，將工程實際和實驗教學緊密聯(lián)系，積累經(jīng)驗的同時增加學生就業(yè)及繼續(xù)深造的機會，為今后競爭打下良好的基礎。2009—2015年，黑龍江大學先后引進數(shù)字集成電路設計平臺Xilinx和FPGA實驗箱、華大九天開發(fā)的全定制集成電路EDA設計工具Aether以及Synopsys公司的EDA設計工具等，最大可能地滿足在校本科生和研究生的學習和科研。而面對目前學生人數(shù)眾多但實驗教學資源相對不足的情況，如果可以借助黑龍江大學的校園網(wǎng)進行網(wǎng)絡集成電路設計平臺的搭建，實現(xiàn)遠程登錄，則在一定程度上可以滿足學生在課后進行自主學習的需要[5]。其次，根據(jù)企業(yè)崗位的需求可合理安排EDA實踐教學內(nèi)容，適當增加實踐課程的學時。如通過運算放大器、差分放大器、采樣電路、比較器電路、DAC、邏輯門電路、有限狀態(tài)機、分頻器、數(shù)顯鍵盤控制等各種類型電路模塊的設計和仿真分析，令學生掌握數(shù)字、模擬、數(shù)模混合集成電路的設計方法及流程，在了解企業(yè)對于數(shù)字、模擬、數(shù)模混合集成電路設計以及版圖設計等崗位要求的基礎上，有針對性地進行模塊課程的學習與實踐操作的鍛煉，使學生對于相關(guān)的EDA實踐內(nèi)容真正融會貫通，為今后就業(yè)做好充足的準備。第三，根據(jù)集成電路設計本科理論課程的教學內(nèi)容，以各應用軟件為基礎，結(jié)合多媒體的教學方法，選取結(jié)合于理論課程內(nèi)容的實例，制定和編寫相應內(nèi)容的實驗課件及操作流程手冊，如黑龍江大學的“CMOS模擬集成電路設計”和“數(shù)字集成電路設計”課程，都已制定了比較詳盡的實踐手冊及實驗內(nèi)容課件；通過網(wǎng)絡平臺，使學生能夠更加方便地分享教學資源并充分利用資源隨時隨地地學習。

四、搭建校企合作平臺